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设计与优化
压电MEMS扬声器设计与优化
据麦姆斯咨询报道,2024年7月26日至28日,中国科学技术大学先进技术研究院研究员安志武将参加《第63期“见微知著”培训课程:声学MEMS与传感器》并进行授课,具体信息如下:授课主题:压电MEMS扬声器设计与优化授课老师简介:安志武,博士,中国科学技术大学先进技术研究院研究员,安徽奥飞声学科技有限公司联合创始人,中国声学学会产业促进委员会委员,微机电系统(MEMS)技术安徽省产业创新研究院理事,
MEMS
2024-07-09
545浏览
清华大学杜建镔团队:在力学超材料设计与优化研究上取得重要进展
★欢迎星标 果壳硬科技★2024年4月6日,清华大学杜建镔课题组在Nature Communications发表题为“Ultrastiff metamaterials generated through a multilayer strategy and topology optimization”的研究论文。果壳硬科技邀请了第一作者刘洋撰写解读文章,以下为刘洋的分享内容。研究背景超材料的概念最初
果壳硬科技
2024-04-12
793浏览
用于太空应用的抗辐射电路设计与优化
巴西科技部 (MCTIC) 有一个研究单位 Renato Archer 信息技术中心 (CTI),该中心的两名集成电路工程师在今年五月的 MunEDA 用户组会议上介绍了利用 RHBD(抗辐射设计)技术为空间应用设计锁存电流限制器 (LCL) 电路的课题。小型卫星在恶劣的环境中运行,但由于重量要求低,没有足够的屏蔽。因此,电子电路必须使用按工艺 (RHBP) 或按设计 (RHBD) 进行辐射加固技
EETOP
2023-09-11
662浏览
电动汽车锂电池液冷系统设计与优化
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!摘要:液冷散热是目前电动汽车锂电池组主流的散热方法,可保证电池在适宜的温度范围内安全工作。针对一款冲压式双流道液冷板进行设计与分析,建立了液冷板流体域计算流体动力学分析模型,分析了模型的网格无关性,讨论了减少液冷板压力损失的方法;以质量流量均匀性为目标,利用多场耦合集成优化软件,对液冷板内部流道宽度进行自动优化;建立了锂电池液冷板的流固耦合传热模型,校核了电池
锂电联盟会长
2023-07-01
2118浏览
视频硬核知识点|家用光伏系统的设计与优化
点击蓝字 关注我们不断增长的能源需求、全球低碳倡议以及创造可持续发展社会的必要性正在大力推动清洁能源的发展。这些清洁能源之一的家用光伏用电量预计在2022-2050年间将平均增加25%。灵活使用小尺寸、高功率密度的半导体器件,包括IGBT、Si MOSFET和SiC器件,能够实现家用发电系统的低重量、低成本、尺寸和高可靠性,从而帮助我们建立一个低碳环保的社会。本期视频概述了全球光伏市场推动因素和系
安森美
2022-10-25
851浏览
立即报名|家用光伏系统的设计与优化
点击蓝字 关注我们 // 不断增长的能源需求、全球低碳倡议以及创造可持续发展社会的必要性正在大力推动清洁能源的发展。这些清洁能源之一的家用光伏用电量预计在2022-2050年间将平均增加25%。灵活使用小尺寸、高功率密度的半导体器件,包括IGBT、Si MOSFET和SiC器件,能够实现家用发电系统的低重量、低成本、尺寸和高可靠性,从而帮助我们建立一个低碳环保的社会。本次研讨会将概述全球光伏市
安森美
2022-09-07
1581浏览
深度分析:BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化
随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/地孔比,布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型,时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能,减小信号间串
PCBworld
2022-08-12
940浏览
压电MEMS扬声器设计与优化:新型扇环驱动单元振膜结构
据麦姆斯咨询报道,近期,来自中国科学院声学研究所的科研人员(安志武、汪晓洁)提出一种采用新型扇环驱动单元的扬声器振膜结构,具备出色的声压级和平坦的高频响应。该研究工作为压电MEMS扬声器的设计与优化提供了新的思路,相关研究成果已发表于《压电与声光》期刊。MEMS扬声器具有高精度、小尺寸、低功耗、片上电路集成、批量制造、低成本、高可靠性和可重复性等特点。其驱动方式一般分为电磁、静电和压电三种。目前,
MEMS
2022-06-22
1750浏览
深度分析:BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化
来源 | 电子万花筒智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/
云脑智库
2021-10-02
1420浏览
深度分析:BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化
摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。 针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/地孔比,布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。 利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真
电源Fan
2021-04-22
1197浏览
深度分析:BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化
本文针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。 利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型,通过时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能,减小信号间串扰,实现更好的信号
贸泽电子设计圈
2020-09-24
1200浏览
深度分析:BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化
电子万花筒平台核心服务 中国最活跃的射频微波天线雷达微信技术群 电子猎头:帮助电子工程师实现人生价值! 电子元器件:价格比您现有供应商最少降低10% 射频微波天线新产品新技术发布平台:让更多优秀的国产射频微波产品得到最好的宣传!发布产品欢迎联系管理,专刊发布!强力曝
电子万花筒
2020-09-06
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