社区首页
博客
论坛
下载
文库
评测
芯语
研讨会
商城
EE直播间
芯视频
E聘
更多
社区
论坛
博客
下载
评测中心
面包芯语
问答
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
EE直播间
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
×
提示!
您尚未开通专栏,立即申请专栏入驻
帖子
博文
用户
芯语
首页
专栏作家
CEO专栏
论坛
博客
E币商城
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
设计性能
有没搞错!花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔?
上期话题有没搞错!花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔?(戳标题,即可查看上期文章回顾)Q大家看出为什么客户设计的激光孔方案性能会那么差了吗?顺便问下,如果还想用激光孔,在设计上要怎么改动才能发挥它的效果呢?感谢各位网友的精彩评论,以下是高速先生的观点:1,首先为什么激光孔设计还比普通通孔要差呢?如无意外,肯定就是设计出了问题了!普通通孔设计,走线从两边扇出来打,根据光模块连接器的针脚方向,
高速先生
2024-03-22
703浏览
有没搞错!花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔?
公众号 | 高速先生作者 | 黄刚老话说得好,一分耕耘一分收获,又或者另外一句,有什么付出就会得到多少收获。我们都不会去怀疑这些话的正确性。但是把这两句话用到PCB领域中,用了好的加工工艺后,PCB板的性能就一定会比用普通工艺要好吗?当然,可能有99.99%的case都是好的,但是今天我们就来分享一个0.01%的反面案例哈,大家一起来帮忙分析分析到底哪里不对哈!这又是我们很熟悉的高速串行的PCB设
高速先生
2024-03-18
541浏览
Qorvo®推出D2PAK封装SiCFET,提升750V电动汽车设计性能
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo® (纳斯达克代码:QRVO)近日发布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型D2PAK-7L封装中实现业界卓越的9mΩ 导通电阻RDS(on)。此款750V SiC FET作为Qorvo全新引脚兼容SiC FET系列的首款产品,导通电阻值最高可达60mΩ,非常适合车载充电器、DC/DC转换器和正温度系数(PTC)加热器模块
Qorvo半导体
2024-01-30
624浏览
10点开讲!AMD资深战略应用工程师教你如何利用编译器指令提升Vitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-21
625浏览
即将开始!利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-20
619浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-19
572浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-18
555浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能(免费)
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
EETOP
2023-12-18
560浏览
设计性能超越骁龙8Gen4!天玑9400继续采用全大核架构
12月17日消息,近日数码博主@数码闲聊站发布微博称,天玑9400处理器将继续采用全大核架构,并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁龙8 Gen4。该博主表示,天玑9400将不会再使用四颗Cortex-X5超大核,但依旧是全大核架构,还将使用台积电3纳米工艺制程。爆料还提到,天玑9400处理器的设计性能想全面超越高通旗舰芯片,目前的终端客户目标同样是vivo、OPPO和小米。在今年发布的天玑
52RD
2023-12-17
897浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-16
575浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-15
554浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-14
531浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-13
592浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-12
632浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-11
540浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-09
532浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-08
599浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-07
639浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-06
547浏览
研讨会:利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中,优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一,使设计人员能够从相同底层 C 模型出发,探索各种架构解决方
FPGA开发圈
2023-12-05
624浏览
优化MAX44007环境光传感器,改善黑色玻璃的设计性能
黑色玻璃会改变照在环境光传感器上的光线频谱,这是环境光传感器所面临的设计挑战。尤其是黑色玻璃增强了光谱中的红外分量,而人眼看不到这部分光谱。本应用笔记介绍了几种校准/补偿方法,从而对光传感器在不同光源条件下的流明读数进行修正。本文探讨了如何利用MAX44007光传感器的高级模式调节其对可见光、IR通道的响应,利用MAX44007的寄存器可以优化传感器在黑色玻璃下的性能。MAX44007环境光传感器
亚德诺半导体
2022-12-13
954浏览
新思科技PrimeSim全生命周期可靠性分析,有效提升复杂IC设计性能
经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 与PrimeSim Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 与PrimeWave设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程,实现弱点分析
新思科技
2021-09-15
1685浏览
TMYTEK选择是德科技解决方案来验证5G和卫星系统中封装天线的设计性能
助力台湾毫米波初创公司加速无线电单元的开发。2021年8月12日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布来自台湾的基于毫米波技术的初创公司稜研科技股份有限公司(TMYTEK),选择是德科技解决方案来验证 5G 和卫星系统中使用的封装天线 (AiP) 的设计性能。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。根据全球移动供应商协会 (GSA) 的数据,22
是德科技快讯
2021-08-12
1788浏览
正在努力加载更多...
广告
今日
新闻
1
特朗普政府撤销电动车优惠政策,拯救美国传统汽车工业
2
比利时氮化镓制造商BelGaN破产拍卖,中国企业成主要买家之一
3
不止CEO,荣耀管理层再次“地震”!
4
荣耀高层再变动,中国区CMO姜海荣与销售部部长郑树宝离职
5
欧洲启动1nm芯片试验生产线,弥合研究与制造差距
6
不“出海”便“出局”?中国企业遭遇生存挑战
7
推迟采用OLED,苹果MacBook Air转而升级氧化物TFT-LCD
8
雷击之后加强我的NAS备份,谨慎遵循3-2-1备份规则?
热门
文章排行
1
特斯拉上海超级工厂拟停产升级
一览众车
13906
2
AMEYA360|2025年春节放假通知!
皇华电子元器件IC供应商
9066
3
美国人突然挤爆小红书的原因找到了,难民们说出了实情!
快科技
4375
4
已确认!SGS和BV必维正在洽谈合并!
谈思汽车
2673
5
无语!特朗普欢迎TikTok回来:必须把公司50%卖给美国
芯通社
2188
6
小米15Ultra影像细节:支持10cm微距大光圈双长焦镜组镀膜换新
手机技术资讯
2107
7
2024年Q1-Q4全球智能手机出货量汇总;全年12.4亿部,同比增长6.4%
芯存社
1636
8
赵明辞职!荣耀正式官宣“换帅”,前华为悍将李健接任
CINNOResearch
1453
9
靴子落地!美国正式推出全球AI芯片禁令:AMD、英伟达GPU禁运往中国大陆
集成电路IC
1065
10
中国人造太阳再迎重大突破核聚变商业化远景渐明晰
科创板日报
989
11
CES2025汽车专题报告:智能汽车领域四大新趋势
智能汽车设计
841
12
敏感时期!英伟达CEO黄仁勋即将访问中国;强烈反对美国AI芯片限制新措施!
飙叔科技洞察
795
13
突发!美国黑名单再扩容,5家中国光伏企业遭禁入美市场!
DT半导体材料
783
14
更多细节曝光,小米汽车武汉第三工厂要来了?
谈思汽车
755
15
深夜被“一锅端”!算能科技及子公司智谱及子公司被美国封杀
集成电路IC
721
16
2025年AI产业发展十大趋势
智能计算芯世界
676
17
花1.9万喜提“小米SU7”!女车主哭诉:全车毛病,车标还是“M七”
快科技
660
18
特朗普正式取消电动汽车强制法令
电动知家
652
19
AMD:Intel如今的CPU太差劲导致我们不愁卖
文Q聊硬件
575
20
2024中国智能手机出货量排名:vivo第一,小米未进前五
BOE知识酷
573
21
突发!美国发布脱勾中国智能网联汽车禁令
谈思汽车
564
22
69亿港元!香港首座!世界先进第三代半导体8英寸SiC晶圆厂签约
DT半导体材料
519
23
Meta计划通过绩效考核裁员约3600人;小红书针对外国用户做功能优化;中微公司投资30亿元成都建新厂|日报
全球TMT
475
24
AI芯片新禁令:英伟达AI芯片暴涨,中国大厂受冲击
芯极速
473
25
英特尔,或将被全盘收购!
芯极速
468
26
英国皇家工程院院士、谢菲尔德大学诸自强教授中文版首发!《永磁同步电机无位置传感器控制》详解最新无位置传感器控制技术!
电动车千人会
453
27
央视揭秘黄牛抢票细节,终于知道为啥抢不到票了
C语言与CPP编程
449
28
TikTok恢复在美服务特朗普提出合资方案;华为2024年分红方案出炉;黄仁勋现身北京|日报
全球TMT
436
29
平衡!英伟达黄仁勋、台积电魏哲家将缺席特朗普总统就职典礼!
飙叔科技洞察
429
30
有3家中国车企考虑收购大众德国工厂!
谈思汽车
427
广告
最新
评论
更多>>
一般喜欢标榜“打破垄断”“国x领先”的都死的比较快。嘴比手厉害
56089689_...
评论文章
2025-01-07
砺芯慧感:量产薄膜铂电阻传感器,打破国外30年垄断
我这,原先V10.5跑的好好的代码,更新V11后,单片机初始化时就不断重启
vaov_3734...
评论文章
2025-01-06
FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能,兼容V10版本
资料
文库
帖子
博文
1
电子元器件检测技能速成
2
晶体管电路设计-铃木雅臣(上).pdf
3
开关电源设计 反激控制思路的了解-4
4
ESP32TFT常用字体库.zip
5
无线传能充电器设计与实现论文
6
基于单片机自动电阻测试仪设计论文
7
静电学手册 21312321
8
智算中心建设导则
9
开关电源设计 反激控制思路的了解-3
10
基于Labview的家居控制平台设计论文
1
求助 请推荐一款8脚的DCDC , 12V 变5V的, 2A 就行,不虚标。
2
桥式变换电路
3
【工程师故事】+2024年:资深嵌入式工程师在职读研的第一年,收获颇丰
4
〖思路〗 反偏PN结的 四种状态
5
altium Designer19使用问题20250115
6
车灯FCC辐射超标如何解决
7
助力新能源汽车电机控制SLM7888系列SLM7888CH低压三相半桥驱动器
8
请教:BJT类有源器件
1
【工程师故事】+2024年总结之做技术不能想当然
2
挑战6万月薪【三】Purple Pi OH开发板带你7天入门OpenHarmony!
3
Ubuntu20.04取消root账号自动登录方法触觉智能RK3568开发板演示
4
瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法
5
论PN结的四种逆向电导模式
6
手机购新补贴实施方案发布 京东将率先上线手机“国补”会场
7
艾迈斯欧司朗秀绝技,汽车照明的 “隐形魔法” 与万级像素传奇
8
80,000人到访的国际大展上,艾迈斯欧司朗有哪些亮点?
1
STM32入门——IIC笔记
2
eMMC走线难度不大!多注意这些
3
大电流的电路设计发热烧毁怎么办啊?
4
如何在VSCode中显示空格和TAB?
5
想要看懂电路图,先熟知基本单元电路
6
很多电容都有印字,咋贴片陶瓷电容却没有?
7
各种变压器知识大全详细讲解
8
在PCB生产过程中,影响传输线阻抗的因素
9
详解Linux内核
10
如何快速寻找出板子中的地线?4个快速方法
在线研讨会
重塑机器人未来:揭秘创新芯片解决方案的颠覆力量
如何在隔离的状态监控系统中捕获同步数据
多路有光·精准不凡——KSW-SGM01模拟信号源发布会
迈来芯Triaxis® 3D磁传感器:汽车安全应用的优选方案
EE直播间
Fabless100系列技术和应用直播 —实时控制、BMS:国产MCU迈向高性能应用
直播时间:02月18日 10:00
高效协同与版本管理:Cliosoft助力现代芯片设计
直播时间:02月26日 10:00
第三代功率半导体器件测试解决方案
直播时间:03月06日 10:00
E聘热招职位
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
特朗普政府撤销电动车优惠政策,拯救美国传统汽车工业
比利时氮化镓制造商BelGaN破产拍卖,中国企业成主要买家之一
不止CEO,荣耀管理层再次“地震”!
荣耀高层再变动,中国区CMO姜海荣与销售部部长郑树宝离职
欧洲启动1nm芯片试验生产线,弥合研究与制造差距