设计性能 - 电子工程专辑

设计性能

有没搞错！花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔？

上期话题有没搞错！花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔？（戳标题，即可查看上期文章回顾）Q大家看出为什么客户设计的激光孔方案性能会那么差了吗？顺便问下，如果还想用激光孔，在设计上要怎么改动才能发挥它的效果呢？感谢各位网友的精彩评论，以下是高速先生的观点：1，首先为什么激光孔设计还比普通通孔要差呢？如无意外，肯定就是设计出了问题了！普通通孔设计，走线从两边扇出来打，根据光模块连接器的针脚方向，

高速先生 2024-03-22 681浏览
有没搞错！花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔？

公众号 | 高速先生作者 | 黄刚老话说得好，一分耕耘一分收获，又或者另外一句，有什么付出就会得到多少收获。我们都不会去怀疑这些话的正确性。但是把这两句话用到PCB领域中，用了好的加工工艺后，PCB板的性能就一定会比用普通工艺要好吗？当然，可能有99.99%的case都是好的，但是今天我们就来分享一个0.01%的反面案例哈，大家一起来帮忙分析分析到底哪里不对哈！这又是我们很熟悉的高速串行的PCB设

高速先生 2024-03-18 539浏览
Qorvo®推出D2PAK封装SiCFET，提升750V电动汽车设计性能

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）近日发布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型D2PAK-7L封装中实现业界卓越的9mΩ 导通电阻RDS(on)。此款750V SiC FET作为Qorvo全新引脚兼容SiC FET系列的首款产品，导通电阻值最高可达60mΩ，非常适合车载充电器、DC/DC转换器和正温度系数（PTC）加热器模块

Qorvo半导体 2024-01-30 613浏览
10点开讲！AMD资深战略应用工程师教你如何利用编译器指令提升Vitis™HLS设计性能

AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-21 605浏览
即将开始！利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能

AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-20 605浏览
研讨会：利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能

AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-19 561浏览
研讨会：利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能

AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-18 535浏览
研讨会：利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能(免费)

AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

EETOP 2023-12-18 543浏览
设计性能超越骁龙8Gen4！天玑9400继续采用全大核架构

12月17日消息，近日数码博主@数码闲聊站发布微博称，天玑9400处理器将继续采用全大核架构，并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁龙8 Gen4。该博主表示，天玑9400将不会再使用四颗Cortex-X5超大核，但依旧是全大核架构，还将使用台积电3纳米工艺制程。爆料还提到，天玑9400处理器的设计性能想全面超越高通旗舰芯片，目前的终端客户目标同样是vivo、OPPO和小米。在今年发布的天玑

52RD 2023-12-17 866浏览
研讨会：利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能

AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-16 551浏览
研讨会：利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能

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FPGA开发圈 2023-12-15 534浏览
研讨会：利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能

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FPGA开发圈 2023-12-14 525浏览
研讨会：利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能

AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-13 589浏览
研讨会：利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能

AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-12 628浏览
研讨会：利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能

AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-11 533浏览
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AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-09 526浏览
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FPGA开发圈 2023-12-08 597浏览
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AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-07 617浏览
研讨会：利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能

AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-06 538浏览
研讨会：利用编译器指令提升AMDVitis™HLS设计性能

AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术，可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C/C++ 代码为 AMD 设备上可编程逻辑的 RTL 代码加速 IP 创建。在 Vitis HLS 中，优化指令脱颖而出成为最强大的工具之一，使设计人员能够从相同底层 C 模型出发，探索各种架构解决方

FPGA开发圈 2023-12-05 618浏览
优化MAX44007环境光传感器，改善黑色玻璃的设计性能

黑色玻璃会改变照在环境光传感器上的光线频谱，这是环境光传感器所面临的设计挑战。尤其是黑色玻璃增强了光谱中的红外分量，而人眼看不到这部分光谱。本应用笔记介绍了几种校准/补偿方法，从而对光传感器在不同光源条件下的流明读数进行修正。本文探讨了如何利用MAX44007光传感器的高级模式调节其对可见光、IR通道的响应，利用MAX44007的寄存器可以优化传感器在黑色玻璃下的性能。MAX44007环境光传感器

亚德诺半导体 2022-12-13 948浏览
新思科技PrimeSim全生命周期可靠性分析，有效提升复杂IC设计性能

经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析与PrimeSim Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析与PrimeWave设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实现弱点分析

新思科技 2021-09-15 1667浏览
TMYTEK选择是德科技解决方案来验证5G和卫星系统中封装天线的设计性能

助力台湾毫米波初创公司加速无线电单元的开发。2021年8月12日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布来自台湾的基于毫米波技术的初创公司稜研科技股份有限公司(TMYTEK)，选择是德科技解决方案来验证 5G 和卫星系统中使用的封装天线 (AiP) 的设计性能。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。根据全球移动供应商协会 (GSA) 的数据，22

是德科技快讯 2021-08-12 1767浏览

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