设计平台 - 电子工程专辑

设计平台

联发科进军共封装光学领域，联手Ranovus推出3nmASIC设计平台

日前，联发科宣布携手光通信厂商 Ranovus 推出新一代共封装光学（CPO）ASIC 设计平台，提供异质整合高速电子与光学型号的 I / O 解决方案。相较于电信号，光信号在传输距离和能耗方面都具有先天优势，因此共封装光学 CPO 是未来高速互联技术的热门研究方向。联发科表示，该平台包含 112Gbps 长距离 SerDes（串行器-解串器）和来自 Ranovus 公司的 Odin 光学引擎，相

52RD 2024-03-22 586浏览
新思科技携手台积公司推出“从架构探索到签核”统一设计平台，简化Multi-Die系统复杂性

新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和“从架构探索到签核”的完整解决方案。新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计，能够以更低的集成风险实

新思科技 2023-11-23 589浏览
一文解析基于SOA设计平台的技术难点

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯来源：焉知智能汽车作者：Aimee自动驾驶的应用有着高可靠、高性能、高并发以及模块化的需求特征，而实时、安全、开放的自动驾驶平台是实现这些的关键之一，同时也是推动“软件定义汽车”的重要基础。推动实现SOA所倡导的软件定义汽车的自动驾驶系统方案。 SOA 应用在车端开发环境中，是一种从设计、开发、部署到管理

智能汽车电子与软件 2023-01-31 968浏览
简化光子集成电路设计，OpenLight发布“统一电子/光子设计平台”PDK

据麦姆斯咨询报道，总部位于美国加利福尼亚州戈利塔的OpenLight Photonics宣布其工艺设计套件（PDK）正式上市，可以简化光子集成电路（PIC）的端到端设计，并满足数据通信、电信、激光雷达（LiDAR）、医疗保健、高性能计算、人工智能和光学计算等应用的未来需求。OpenLight的PDK已准备好与Synopsys“统一电子/光子设计平台”一起使用，并包括片上磷化铟（InP）有源光学元件

MEMS 2022-12-04 1251浏览
一文解析基于SOA设计平台的技术难点

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯来源：焉知智能汽车作者: Aimee自动驾驶的应用有着高可靠、高性能、高并发以及模块化的需求特征，而实时、安全、开放的自动驾驶平台是实现这些的关键之一，同时也是推动“软件定义汽车”的重要基础。推动实现SOA所倡导的软件定义汽车的自动驾驶系统方案。 SOA 应用在车端开发环境中，是一种从设计、开发、部署到管

智能汽车电子与软件 2022-10-07 5194浏览
Zynq助力NIroboRIO机器人设计平台

自 1989 年以来，全球已有近 250 万名 4-18 岁学生参加过 FIRST® 项目，其中有众多学生在 NI 推出的机器人平台上学习工程知识，该平台由 AMD 赛灵思提供技术支持。FIRST 机器人社区通过包容性的、基于团队的机器人项目和比赛为学生迎接未来挑战做好准备。它的使命是通过让年轻人参与令人兴奋的导师计划，激励他们成为科学及技术的领导者和创新者。每年 1 月，FIRST 机器人大赛都

FPGA开发圈 2022-09-16 784浏览
今晚7:30EDA线上研讨会|高效率L-Edit版图及定制工艺设计平台(报名将于下午3点前关闭）

线上研讨会Tanner L-Edit MEMS 是一种高级版图编辑器，具有曲面多边形和任意角度布尔运算等能够支持 MEMS 版图设计的功能。与其他专为机械工程而设计的 CAD 工具不同，L-Edit MEMS 以半导体产线的精度进行版图开发，针对 MEMS 器件特有的曲线结构可以实现直接绘制、图形逻辑运算及图层派生。同时可以无缝衔接 CAD 工具输出的数据格式，方便不同的设计团队在不同的设计阶段进

EETOP 2022-08-02 812浏览
线上研讨会|MEMS器件开发：高效率L-Edit版图及定制工艺设计平台

线上研讨会Tanner L-Edit MEMS 是一种高级版图编辑器，具有曲面多边形和任意角度布尔运算等能够支持 MEMS 版图设计的功能。与其他专为机械工程而设计的 CAD 工具不同，L-Edit MEMS 以半导体产线的精度进行版图开发，针对 MEMS 器件特有的曲线结构可以实现直接绘制、图形逻辑运算及图层派生。同时可以无缝衔接 CAD 工具输出的数据格式，方便不同的设计团队在不同的设计阶段进

EETOP 2022-07-30 867浏览
线上研讨会|MEMS器件开发：高效率L-Edit版图及定制工艺设计平台

Tanner L-Edit MEMS 是一种高级版图编辑器，具有曲面多边形和任意角度布尔运算等能够支持 MEMS 版图设计的功能。与其他专为机械工程而设计的 CAD 工具不同，L-Edit MEMS 以半导体产线的精度进行版图开发，针对 MEMS 器件特有的曲线结构可以实现直接绘制、图形逻辑运算及图层派生。同时可以无缝衔接 CAD 工具输出的数据格式，方便不同的设计团队在不同的设计阶段进行数据转换

汽车电子与软件 2022-07-27 3256浏览
NVIDIAA100加速AI全流程，助力天壤打造AI主导的蛋白质设计平台TRDESIGN

天壤成立于 2016 年，是一家专注于通用智能研究的创新企业。致力于打造复杂系统下的通用人工智能平台。天壤 XLab 以创新的 AI 计算方式破解生命科学难题，希望为人类生命健康和疾病疗法带来革命性改变。目前围绕蛋白质结构、功能、相互作用、突变及设计等核心问题开发适用于生物计算的算法和平台。天壤以 AI 为驱动，推出的全新的蛋白质设计平台 —— TRDesign。平台采用全新的蛋白设计理念，突破之

英伟达NVIDIA中国 2022-06-21 1106浏览
新思科技携手达索系统，打造业界首个整体照明设计平台

新思科技光学设计解决方案与达索系统3DEXPERIENCE平台集成，推动创建更智能、更安全、更独特的光学系统新思科技（SNPS）宣布与达索系统（Dassault Systèmes）合作，将新思科技的光学设计解决方案集成到达索系统的3DEXPERIENCE平台中，推动更安全、更智能的汽车开发。通过将完整的光学系统设计工具与世界领先的虚拟孪生体验和产品生命周期管理软件相集成，开发者可基于业界首个汽车照

新思科技 2022-01-14 943浏览
GPU加速“AI+分子模拟”，助力深势科技打造微尺度工业设计平台

氨基酸链条的不同折叠会构成功能各异的蛋白质，锂离子的传输运动影响着电池的性能与使用寿命，这些在人类的生命、能源与制造领域至关重要的性能，都是由物质在微观尺度的结构与性质决定的。如同飞机、火箭或建筑的设计制造，微观尺度的设计同样需要强大的工业级平台作为研发与设计的承载。对微观粒子进行计算模拟和结构设计，使其展现出符合现实需求的性能，进一步运用到科学研究与行业生产之中，这样的价值链条建立在深势科技打造

英伟达NVIDIA中国 2021-12-30 1753浏览
哇！远程、嵌入式硬件设计平台来了！每天仅需 4 美元

MikroElektronika(MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案的公司，今天推出 Planet Debug，即一种硬件即服务平台，使设计人员能够远程开发和调试嵌入式系统，而不必投资昂贵的硬件。只需 4 美元/天，设计人员就可以根据自己的要求，配置远程 Planet Debug 工作站，进行设计，通过 MIKROE 的 NECTO St

FPGA开发圈 2021-12-06 1287浏览
基于SOA设计平台的技术难点解析

自动驾驶的应用有着高可靠、高性能、高并发以及模块化的需求特征，而实时、安全、开放的自动驾驶平台是实现这些的关键之一，同时也是推动“软件定义汽车”的重要基础。推动实现SOA所倡导的软件定义汽车的自动驾驶系统方案。 SOA 应用在车端开发环境中，是一种从设计、开发、部署到管理离散逻辑单元（服务）模型。对于整个SOA开发过程而言，最主要的就是涉及从车辆特性、系统需求、系统开发、子系

汽车ECU开发 2021-08-04 2159浏览
基于SOA设计平台的技术难点解析

自动驾驶的应用有着高可靠、高性能、高并发以及模块化的需求特征，而实时、安全、开放的自动驾驶平台是实现这些的关键之一，同时也是推动“软件定义汽车”的重要基础。推动实现SOA所倡导的软件定义汽车的自动驾驶系统方案。 SOA 应用在车端开发环境中，是一种从设计、开发、部署到管理离散逻辑单元（服务）模型。对于整个SOA开发过程而言，最主要的就是涉及从车辆特性、系统需求、系统开发、子系

汽车电子与软件 2021-06-13 1831浏览
新思科技联合三星，共同推出SAFE云设计平台

该平台将提供新思科技具有云上扩展性的Fusion Design、Custom Design和Verification Continuum等产品。

新思科技 2020-07-29 1247浏览
从智能感知、联接、致动到设计平台了解最新的智能家居/楼宇创新

点击上方蓝字“安森美半导体”，关注我们作为物联网产业风向标，第十二届国际物联网博览会(IOTE 2019)将于2019年7月30日至8月1日在中国深圳会展中心举行。届时，安森美半导体展台(1号展馆1A67展台）将带来智能感知、联接、致动、智能照明、设计平台等全面的高能效创新技术及方案，直观的、有趣的现场演示和体验，更有技术专家为您答疑解惑。智能感知【智能无源无线传感器(SPS)】演示：温度数据记录

安森美半导体 2019-07-16 1237浏览

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