设计考虑因素 - 电子工程专辑

设计考虑因素

基于热性能的NIS(V)3071PCB设计考虑因素

点击蓝字关注我们单片电子保险丝（eFuse）NIS(V)3071能够提供高达10A 连续电流，在设计它的PCB时热性能是重要的考量因素，在设计PCB热特性时，需要考虑eFuse的两种工作模式：软开关开通阶段和稳定工作状态。在软开关开通阶段，eFuse的短期功率耗散可达几十瓦，而稳定工作状态时则可能为几瓦。本文将通过比较四层和两层PCB，说明使用多层PCB为器件散热带来的性能优势。图1 显示的是两

安森美 2024-07-17 633浏览
可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素

本文旨在帮助设计人员在设计高精度(±0.1°C)温度检测电路时识别和应对多个潜在问题，以最近的CBT设计为例进行说明，涉及到热、电气和机械等方面，并对这些方面进行了适当的权衡考量。这些考量将有助于设计人员：了解如何识别与开发高精度CBT检测器件相关的设计挑战、权衡考量和应对技术了解如何为远程患者监护应用设计性能可靠的刚柔结合印刷电路板。将设计指南运用到热流量和机械结构中。刚柔结合PCB制造中CBT

亚德诺半导体 2024-01-05 622浏览
无刷直流电机及其驱动：设计考虑因素和挑战

本文作者 Jose Quinones，Qorvo 应用工程师电机的应用非常广泛，而正确选择类型及其相应的驱动并非易事电机最早出现在十八世纪，之后迅速全面普及，根据国际能源署 IEA-4E 组织 EMSA 数据，其消耗了全球生产能源的一半以上，数据来源：Electric Motor Systems - 4E Energy Efficient End-use Equipment (iea-4e.org

Qorvo半导体 2023-03-13 1883浏览
电动汽车快速充电系列文章之三｜常见拓扑结构和功率器件及其他设计考虑因素

点击蓝字关注我们什么是快速直流充电器中使用的常见拓扑结构和功率器件？在上一节中，已经介绍了快速DCEV充电基础设施的标准配置，以及未来可能的典型基础设施。下面介绍当今快速DCEV充电器中使用的典型电源转换器拓扑结构和AC-DC和DC-DC的功率器件的概况。有源整流三相PFC升压拓扑结构前端三相PFC升压级可以用多种拓扑结构实现，而且几种拓扑结构可以满足相同的电力要求。在“解密三相PFC

安森美半导体 2021-07-30 5078浏览

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56089689_... 评论文章 2025-01-07

砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本

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