社区首页
博客
论坛
下载
文库
评测
芯语
研讨会
商城
EE直播间
芯视频
E聘
更多
社区
论坛
博客
下载
评测中心
面包芯语
问答
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
EE直播间
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
×
提示!
您尚未开通专栏,立即申请专栏入驻
帖子
博文
用户
芯语
首页
专栏作家
CEO专栏
论坛
博客
E币商城
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
设计和制造
一文为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造
Die Layout首先,下图是一张制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆(wafer)。(图一.制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆芯片表面一般是如图二所示,由源极焊盘(Source pad),栅极焊盘(Gate Pad)和开尔文源极焊盘(Kelvin Source Pad)构成。有一些只有Gate pad,如上图的芯片就没有Kelvin source pad。图二.芯片表面在这里我们
半导体工艺与设备
2024-05-31
995浏览
一文为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造
Die Layout首先,下图是一张制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆(wafer)。(图一.制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆芯片表面一般是如图二所示,由源极焊盘(Source pad),栅极焊盘(Gate Pad)和开尔文源极焊盘(Kelvin Source Pad)构成。有一些只有Gate pad,如上图的芯片就没有Kelvin source pad。图二.芯片表面在这里我们
半导体工艺与设备
2023-08-09
14691浏览
【光电集成】一文为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电!----与智者为伍 为创新赋能----Die Layout首先,下图是一张制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆(wafer)。(图一.制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆芯片表面一般是如图二所示,由源极焊盘(Source pad),栅极焊盘(Gate Pad)和开尔
今日光电
2023-08-05
906浏览
一文为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造
Die Layout首先,下图是一张制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆(wafer)。(图一.制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆芯片表面一般是如图二所示,由源极焊盘(Source pad),栅极焊盘(Gate Pad)和开尔文源极焊盘(Kelvin Source Pad)构成。有一些只有Gate pad,如上图的芯片就没有Kelvin source pad。图二.芯片表面在这里我们
滤波器
2023-08-01
732浏览
一文为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造
本文作者:安森美汽车主驱功率模块 产品线经理Bryan Lu众所周知,对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说,高质量的衬底可以从外部购买得到,高质量的外延片也可以从外部购买到,可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础,高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求。这篇文章将为您介绍SiC MOSFET器件设计和制造流程并展示安森美(on
安森美
2023-03-30
1412浏览
【名单】SiC器件设计和制造供应商名单(更新)
点击蓝字关注我们在第三代半导体材料中,SiC是商用化规模最大的一种,其在射频、功率器件领域应用广泛,市场增长空间广阔。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件设计、器件制造、封测等环节,为了更好地了解SiC产业链各环节的商业化应用情况,我司近期汇集多方资源,全面整理了有关SiC产业链相关的供应商情况。继上期发布了SiC器件设计、制造(含IDM及代工)两个领域修订后的供应商名单后,持续得到广大读者朋友的
皇华电子元器件IC供应商
2022-12-30
1067浏览
5G如何影响PCB的设计和制造
5G无线技术的特点是速度快、接入范围广和延时短。与4G网络相比,5G可以提供10-20倍的传输速率、约100倍的数据容量以及小于1毫秒的延时。频谱延伸到了毫米波段(mmWave),而这种极高的频率是PCB制造行业面临的最严峻挑战之一。因此,5G影响了包括PCB组装在内的设计和制造的许多方面。设计出能够发挥5G设备优势的PCB存在多个挑战。装配车间也需要新的工艺方法以及先进的测试和检验设施。与5G相
FPGA技术江湖
2022-09-13
800浏览
如何设计和制造基于“滑板底盘”的移动空间?
01.为什么要打造滑板底盘随着自动驾驶技术越来越成熟,人类的双手将被解放,不再需要用方向盘去驾驶车辆,此时所有的车辆将变成一个个可以移动的空间,日常生活服务的载体,而不仅仅是代步工具。 每一位乘客的通勤,不再只是单纯的汽车之旅,而是汽车空间里包含每个人所需要的服务。在通勤的路上,用户可以尽情地休闲娱乐,比如看一部心仪已久的电影、喝一杯热腾腾的咖啡甚至稳稳地睡上一觉。不是像现在一样,只能一直被动的在
汽车ECU开发
2022-01-02
1457浏览
关于PCB设计和制造的简单介绍
这是Cadence发布在自己网站上的一篇关于PCB基本概念和设计、生产流程要点的文章。翻译在此,如若阅读英文原文,可以点击“阅读原文”跳转。我们周围都是电子设备,这些设备有些是很微不足道的,而有些则吸引了大量的注意力。但无论这个设备是默默监测你健康的东西,还是不断干扰你的智能手机,它们的核心都有某种印刷电路板 - PCB。印刷电路板从第二次世界大战开始就出现了,当时它们被开发用于军事用途。一旦这项
电子森林
2021-08-04
2679浏览
BMW iX3的Pack设计和制造
引 言 接昨天的文章,和一期比较简单的Pack线不一样,这次BMW在iX3这款电池系统的制造方面是投资了不少的银子的。所以看次条的制造过程还是感觉有不少有意思的地方,我们本文就制造和设计方面一些问题做一些探讨。
汽车电子设计
2020-09-16
1044浏览
BMW iX3的模组设计和制造
引 言 随着iX3的价格发售,BMW也发布了沈阳电池模组工厂和Pack工厂的信息,次条有模组制造的一些信息,我们来看一看模组制造中一些有意思的地方。在一期的时候也写过有关530le PHEV的工厂信息,那时候PHEV模组线也是全
汽车电子设计
2020-09-15
1036浏览
正在努力加载更多...
广告
今日
新闻
1
蔡司成功收购Beyond Gravity光刻业务
2
意法半导体:让可持续世界从概念变为现实
3
如何制作双变频的航空波段接收机?
4
极越汽车引爆财务危机,CEO讨薪争议被员工围堵
5
Rapdidus宣布2025年4月实际生产2纳米芯片,挑战不小
6
苹果芯片有新消息,与博通、联发科有关
7
ChatGPT突发全球宕机,OpenAI解释
8
谷歌指控微软与OpenAI涉嫌垄断,要求FTC终止独家云服务协议
热门
文章排行
1
打破日本垄断!30亿美元,又一国产半导体设备细分领域要崛起!
飙叔科技洞察
1923
2
突发!加州7级地震,对半导体产业有何影响?
皇华电子元器件IC供应商
1441
3
突发!高度重视芯片的韩国总统尹锡悦被逮捕!
集成电路IC
1372
4
美国加州7级地震,晶圆厂恐受影响
芯极速
447
5
震惊!裁员3万人!
集成电路IC
439
6
传苏州瑞萨裁撤MCU研发团队
谈思汽车
333
7
2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛闭幕,北京大学夺得大赛最高奖-麒麟杯
芯思想
294
8
传上海某新势力将“原地解散”?!
谈思汽车
289
9
华为Mate70RS拆机:揭秘麒麟9020芯片真容,神秘数字再现!
EETOP
262
10
涉嫌违反反垄断法,英伟达被中国立案调查!
赛博汽车
254
11
突发!俄罗斯最大晶圆厂宣布破产!
集成电路IC
232
12
全力出击!华为手机“杀回”海外市场,鸿蒙全球扩张也来了!
飙叔科技洞察
220
13
雷军:SUV车型小米YU7正在进行大规模路测
52RD
202
14
退无可退!小米手机芯片终于要来了!其他国产手机厂商何去何从?
飙叔科技洞察
191
15
超8.3亿!安森美收购这家SiC公司
行家说汽车半导体
182
16
2024年第三季度,Canalys智能手机全方位榜单及预测:前10款机型、AI、高端手机、折叠屏、5G
Canalys
177
17
网友贪便宜买了一个WiFi信号增强器,拆开后看到里面的用料我惊呆了......
芯片之家
175
18
重大突破,华为芯片实现100%国产!
PCB资讯
172
19
独家定点!禾赛ATX激光雷达将搭载于长城汽车多品牌量产车型
MEMS
169
20
倒闭1.46万家!2024年国产芯片公司破产原因及产业影响深度分析
芯八哥
164
21
华为新一代麒麟CPU真身曝光!惊现神秘数字2035,看完肃然起敬
快科技
157
22
不交社保、员工自费上班
一览众车
155
23
突发!美国拨款210亿去除中国设备!
集成电路IC
154
24
拆解华为Mate70
美男子玩编程
153
25
【倒计时2天】2024移动机器人产业发展年会最全参会攻略来袭!
移动机器人产业联盟
153
26
分布反馈式激光器(DistributedFeedbackLasers,DFB)原理以及调频的方法
秦岭农民
150
27
谷歌发布新量子芯片,创始人称已证明存在平行宇宙
阿尔法工场研究院
150
28
做好准备!曝海信大规模裁员3万人!
智芯Player
149
29
iPhoneSE4真要来了:首发苹果自研5G基带
快科技
148
30
英伟达为什么会被立案调查?
电子工程世界
146
广告
最新
评论
更多>>
是的,分析实在,还有云存储哦!两相结合,到底又有什么用?
自做自受
评论文章
2024-12-10
大数据,到底有什么用?
比亚迪 比亚迪
多吃蔬菜
评论文章
2024-12-10
比亚迪新能源61家核心供应商名单公开!【附150页深度报告】
资料
文库
帖子
博文
1
170中国新能源汽车品牌图谱
2
《工程控制论》(钱学森 著,戴汝为 等 译,科学出版社,1958年)
3
《导弹与航天技术概论》教材
4
JESD204B协议读书笔记
5
激光加工
6
《普通高中教科书:数学》(人教A版)选择性必修 第1册 教师教学用书
7
ADS SI 仿真分析与设计
8
开关稳压器的特性与评估方法
9
[14章附电子书]Springboot+ChatGLM 实战AI数字人面试官系统
10
最新Magnetics美磁目录,磁粉芯、铁氧体选型指南
1
【E币奖励话题】你今年有年终奖吗?发多少?
2
【东软载波 ES32VF2264 开发板】05 基础功能测试——ADC
3
【富芮坤FR3068x-C】+上手及点灯
4
【富芮坤FR3068x-C】+开发环境搭建与体验
5
射频分析仪的技术原理和应用场景
6
全电流、阻性电流怎么监测?有没有电路原理图
7
这三个料的型号
8
IP5385专为快充移动电源设计的30W到100W大功率电源管理SOC芯片
1
服务器系统太复杂?!系统整合测试(SIT)助您轻松应对
2
「智能家庭关键场景测试」揪出智能电视关键Wi-Fi连线问题
3
RK3588主板/开发板Android12系统APK签名文件生成的方法,干货满满
4
12-11学习笔记
5
康谋方案 | 多源相机数据采集与算法集成测试方案
6
半导体划片机在铁氧体划切领域的应用
7
【工程师故事】2024年开发板测评与多项目探索总结
8
12-10学习笔记
1
搞硬件,不懂PTC热敏电阻?那怎么行?
2
电池采样电路异常,咋整?
3
什么是字节对齐?今天一次性说细咯
4
Buck转换器如何选型?
5
详细介绍继电保护的基本原理、要求、任务、分类和常见故障分析及处理
6
为什么MOS管内会有体二极管,它是怎么来的?有什么作用?
7
c语言8位整数怎么转换为16位整数?
8
一次讲透Nginx核心架构设计和原理
9
简述汽车四大总线技术
10
51单片机引脚、时钟电路、复位电路、I/O端口、内部结构,通透
在线研讨会
ADAS系统中采用的MEMS时钟
PLL基础知识及其在时钟系统中的应用
PIC16F13145单片机可配置逻辑模块(CLB)概览
适用于安全连接的新一代PIC32CK SG/GC系列单片机
EE直播间
提升毫米波信号测试精度
直播时间:12月18日 14:00
EE Talk主题专访系列直播-对话:释放 Wi-Fi 7 在高带宽应用中的技术潜力
直播时间:12月19日 10:00
E聘热招职位
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
蔡司成功收购Beyond Gravity光刻业务
意法半导体:让可持续世界从概念变为现实
如何制作双变频的航空波段接收机?
极越汽车引爆财务危机,CEO讨薪争议被员工围堵
Rapdidus宣布2025年4月实际生产2纳米芯片,挑战不小