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意法半导体合作致瞻科技:SiC赋能新能源汽车空调压缩机设计创新
点击蓝字 关注我们今日,意法半导体在官微宣布,公司与聚焦于碳化硅(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅(SiC)MOSFET技术。根据意法半导体的披露,采用高能效的控制器可为新能源汽车带来诸多益处,以动力电池容量60kWh~90kWh的中型电动汽车为例,续航里程可延长5到10公里,在夏冬两季的
碳化硅芯观察
2024-01-18
1357浏览
旭宇光电亮相SLDA年会,分享光谱应用设计创新助力健康照明新起航
12月15日下午,由深圳市照明与显示工程行业协会主办的“纵深·横贯从教育照明到智能照明发展论坛”在深圳举行。在此次论坛上,旭宇光电(深圳)股份有限公司研发总监陈磊博士做了名为《光谱应用设计创新助力健康照明新起航》的主题报告。陈磊博士在主题报告中对照明发展趋势和健康照明意义进行了分析,介绍了健康照明的应用,对光谱应用设计及创新进行了重点分享。旭宇光电(深圳)股份有限公司是工业和信息化部第一批专精特新
每日LED
2023-12-19
560浏览
加速先进制程设计创新!新思科技IP成功在台积公司3nm工艺实现流片
基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势符合标准规范的新思科技接口IP,包括112G以太网、LPDDR5X、DDR5、PCIe、USB/DisplayPort和MIPI C/D-PHY,实现了广泛的互操作性基于台积公司N3E工艺技术的广泛IP组合与新思科技的认证数字和定制设计解决方案强强结合,能够提高性能并极大限度地降低功耗新思科技近
新思科技
2023-08-24
726浏览
第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)举行。科技部重大专项司副司长邱钢,省科技厅二级巡视员杨小平,副市长周文栋,国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军,高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,区领导顾国栋、刘成参加相关活动。杨小平在致辞中表示省委省政府把加
MEMS
2023-07-15
458浏览
海外看展|看看哪些方案能激发你的设计创新灵感
点击蓝字 关注我们10月2-6日,安森美(onsemi)参加了在法兰克福举办的智能照明和智能楼宇行业国际盛会——国际灯光照明及建筑物技术与设备展览会,展示了联网照明、智能楼宇、触发成像等创新方案,下面一起看看这些方案的优势。照明高能效LED驱动器150 W PFC + LLC LED驱动器以下两个方案采用了我们最新的LED驱动器和PFC控制器技术。150 W深度可调光LED驱动器评估板● 占位小
安森美
2022-10-21
1006浏览
2021开发者大会精彩重现!变革性融合数字实现技术推动芯片设计创新
新思科技一直致力于为芯片开发者们提供更多自由交流的环境。为了将高质量的专业知识分享给更多开发者,本月的芯课程将与开发者大会联动,回顾2021年开发者大会的精彩技术分享。在本期课程中,我们将与瀚博半导体一同讨论变革性融合数字实现技术怎样持续推动芯片设计的创新。 01. 课程主题 变革性融合数字实现技术推动芯片设计创新开启新的篇章时间:8月12日16:30-17:30扫码报名课程 02. 课程内
新思科技
2022-08-09
836浏览
2021开发者大会精彩重现!变革性融合数字实现技术推动芯片设计创新
新思科技一直致力于为芯片开发者们提供更多自由交流的环境。开发者大会,作为新思科技为芯片开发者们打造的科技嘉年华,开发者们可以在这个平台上尽情地切磋技能、以芯会友。芯课程则可通过线上直播,与开发者们分享最前沿的芯片研发技术趋势与实践。为了将高质量的专业知识分享给更多开发者,新思科技开发者大会将与芯课程进行联动。本月开始,我们将用四期芯课程的时间,来和大家一起回顾2021的那些精彩历程。在本期课程中,
新思科技
2022-08-05
738浏览
强强联合!新思科技VCS+AMDEPYC7003加速企业级和HPC设计创新
随着计算密集型应用被广泛投入于工业4.0、智能语音、智慧医疗、人脸识别、可穿戴设备等各个新兴领域的开拓与发展中,芯片作为其中最关键的底层技术也在不断突破极限。 而对大型芯片设计公司来说,如何在紧迫的上市时间的压力下加速计算密集型应用的开发是一大痛点,EDA是解决这一问题的关键所在。而EDA本身是高度算法化的,在运行过程中会产生TB级的数据量,因此对内存和缓存的需求量极大。
新思科技
2022-04-12
1836浏览
ICDIA 2021议程重磅发布——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开
由中国集成电路创新联盟(大联盟)指导,中国集成电路设计创新联盟(设计联盟)、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(简称ICDIA )即将于7月15日-16日在苏州召开。大会为期两天,第一天上午高峰论坛,下午创新峰会;第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。高峰论坛邀请到1
TechSugar
2021-07-03
1965浏览
ICDIA 2021议程重磅发布 ——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开
由中国集成电路创新联盟(大联盟)指导,中国集成电路设计创新联盟(设计联盟)、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA )即将于7月15日-16日在苏州召开。 大会为期两天,第一天上午高峰论坛,下午创新峰会;第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。&nb
芯世相
2021-07-02
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