设备国产化 - 电子工程专辑

设备国产化

华卓精科推出系列高端装备助力HBM芯片制造设备国产化

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！大模型时代，AI芯片搭载HBM(高带宽存储芯片)内存已是业内共识。在人工智能算力需求爆发的当下，HBM凭借其3D堆叠架构与超高带宽性能，已成为AI芯片、数据中心及超算领域的“性能倍增器”。然而，HBM核心制造技术长期被海外巨头垄断，高端装备几乎完全依赖进口。北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）面向HBM芯片制造的核心环节，自主

中国半导体论坛 2025-03-14 116浏览
AMHS设备国产化还需克服哪些困难？

在芯片制造的数千道工序中，使用了大量的半导体设备，如广受关注的光刻机、刻蚀机等，还有一些则扮演了工业4.0下智能工厂的核心组成部分，它们可能没有前述这些设备那么受关注，但在芯片制造环节中扮演了重要角色，AMHS设备就是其中之一。AMHS（AMHS Automatic Material Handling System），全称为自动物料搬运系统，顾名思义它就是用来搬送物料的一套系统，其核心特点是高度自

TechSugar 2024-07-16 580浏览
半导体设备国产化趋势下，看弥费科技怎样迎来AMHS赛道

随着生产数字化、智能化的发展趋势，以及人力成本的不断上升，工厂内设备也朝着自动化、智能化的方向发展，尤其在高端制造业中，几乎已经实现全自动化。目前，在半导体晶圆制造领域，8英寸和12英寸成为主流。随着晶圆尺寸的不断增大，产线中的工序也成倍增长。如何高效率地进行物料搬送也成为晶圆制造厂提升效率的关键。自动物料搬运系统AMHS就是解决这一问题的“钥匙”。自动物料搬送系统（AMHS Automatic

TechSugar 2024-01-08 598浏览
坚定不移推动SiC设备国产化，该企业正在发力

插播：12月13-14日，智程半导体、汇川联合动力、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、普兴电子、百识电子、基本半导体、芯联动力、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业，将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。12

第三代半导体风向 2023-12-11 222浏览
半导体设备国产化最新进展

今日“芯”分享合计中标61台设备。来源 I 华芯资本图片来源 I pixabay 2023年1-5月，国内半导体设备厂商合计中标61台设备，万业企业、北方华创中标量领先。其中，北方华创中标主要包括刻蚀、炉管、扩散和外延设备，分别为 10台、1台、1台和1台；万业企业中标主要包括气液系统、沉积、PVD和CVD设备，分别为23台、5台、1台和2台。其中，北方华创的外延设备、拓荆科技的 PECVD

芯潮IC 2023-07-26 655浏览
半导体CVD设备国产化进行到哪步了？

薄膜沉积技术主要分为两种，一种是物理气相沉积（PVD），另一种是化学气相沉积（CVD）。就SiC薄膜生长而言，主流方法依赖于CVD技术：‍在整个半导体行业中，目前国内CVD设备的国产化率相对较低。对于碳化硅领域，特别是外延环节，主要的CVD设备供应商包括德国的Aixtron、意大利的LPE、日本的东京电子（TEL）和Nuflare。‍国产碳化硅外延设备最新进展晶盛机电表示已于近日成功研发出具有国际

DT半导体材料 2023-07-25 716浏览
全球第2家！上市企业成功将半导体封装基板检测设备国产化

广告分割线6月7日，韩国上市公司Bioptro(科斯达克：222160)宣布FC-BGA用裸板测试设备(BBT：Bare Board Tester)国产化成功。Bioptro拥有生产用于PCB的BBT设备20年的经验，而此次开发了FC-BGA产品的BBT设备，这是继日本Nidec-Read后第二家开发该设备的公司。两种国产化的BBT设备目前在性能上可对标全球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Re

HNPCA 2023-06-11 1215浏览
莫大康：半导体设备国产化的思考|求是缘半导体联盟

莫大康2023年1月31日半导体设备国产化的现状全球半导体设备呈垄断局面，在每个细分领域，用约50年的时间跨度，通过兼并，淘汰最后仅剩下3-4家。它表征西方近百年来的工业基础结晶。近几年来在大基金和科创板的共同推动下，中国半导体设备业等取得了不少进步，国产化率开始提升。然而要清醒它的基本面总体上仍然是处在从0到1的阶段，离开从1到N还有非常漫长的路要走。国产化的三个层次对于国产化要有动态的概念，决

求是缘半导体联盟 2023-01-31 1005浏览
芯报丨12家机构联合B轮投资，助力半导体划切设备国产化

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0415期❶12家机构联合B轮投资，助力半导体划切设备国产化近日，沈阳和研科技有限公司完成B轮融资，本轮融资由华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、士兰创投、银杏谷资本、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子

AI芯天下 2022-04-15 1001浏览
半导体刻蚀设备国产化

作为半导体制造工艺的核心设备之一，刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而，根据Gartner数据显示，刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把控，合计全球市场占有率高达91%。国内刻蚀设备虽然占比甚微，但好在有所依托。当前，中国刻蚀设备国产化重任由中微公司、北方华创、屹唐半导体共同担起，根据三方数据，2020年国内刻蚀龙头中微公司、北方华创的刻蚀业务都取得了较高收入增长

半导体工艺与设备 2022-02-23 1335浏览
科普|半导体刻蚀设备国产化

作为半导体制造工艺的核心设备之一，刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而，根据Gartner数据显示，刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把控，合计全球市场占有率高达91%。国内刻蚀设备虽然占比甚微，但好在有所依托。当前，中国刻蚀设备国产化重任由中微公司、北方华创、屹唐半导体共同担起，根据三方数据，2020年国内刻蚀龙头中微公司、北方华创的刻蚀业务都取得了较高收入增长

半导体工艺与设备 2022-01-26 1535浏览
科普 | 半导体刻蚀设备国产化

作为半导体制造工艺的核心设备之一，刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而，根据Gartner数据显示，刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把控，合计全球市场占有率高达91%。国内刻蚀设备虽然占比甚微，但好在有所依托。当前，中国刻蚀设备国产化重任由中微公司、北方华创、屹唐半导体共同担起，根据三方数据，2020年国内刻蚀龙头中微公司、北方华创的刻蚀业务都取得了较高收入增长

TechSugar 2021-11-25 1492浏览
行业新一轮扩容，半导体设备国产化步入新篇章

免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。今日半导体整理发布转载请注明来源，否则视为侵权！来源作者：国泰君安证券，王聪、舒迪、郭航）1.半导体行业扩容在即，海外设备龙头供应链地位强势1.1. 市场规模：700 亿美金大市场，行业扩容技术升级助力设备环节再成长1.1.1. 半导体行业产能

今日半导体 2021-11-23 1047浏览
看好先进封装及封装设备国产化

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。作者：华泰证券，黄乐平，闫慧辰，关东奇来今日半导体整理发布转载请注明来源，否则视为侵权！1 封测行业：看好先进封装的投资机会全球封测行业：长周期稳健增长封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于 I

今日半导体 2021-11-16 2071浏览
半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化

来源 | 未来智库智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向（报告出品方/作者：华泰证券，黄乐平，闫慧辰，关东奇来）1 封测行业：看好先进封装的投资机会全球封测行业：长周期稳健增长封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于 I

云脑智库 2021-11-16 6633浏览

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