散热设计 - 电子工程专辑

散热设计

技术解析｜高功率密度车载充电器如何散热设计难点？

芝能智芯出品在新能源汽车快速发展的背景下，车载充电系统(OBC)正面临高功率密度和系统复杂性不断提升的挑战。我们将深度解析高功率密度OBC设计中的难点与应对方法，涵盖热管理、机械完整性以及电热协同仿真技术在系统优化中的作用。通过探讨设计革新，尝试为未来的高效车载充电系统提供技术思路和方向。Part 1汽车行业的应用挑战与设计难点在 Tiny Power Box 项目中，目标是实现超越现有技术水平的

汽车电子设计 2024-12-02 202浏览
【技研】PCB散热设计Thermal-Design介绍

原文下载，见文末 Documents Download【声明】内容来源网络，仅供参考学习。如需删除，联系小编：QCJYLBQuestions常见问题Q如何经常看到我们的公众号？第一步：打开公众首页，点击“...”设置图标第二步：点击“设为星标”第三步：完成星标，后面就会经常推送公众号内容Q如何检索到自己想要的内容？第一步：打开公众首页，点击🔍检索图标第二步：在检索框输入需要检索的关键词，如“智能驾

汽车技研 2024-10-27 258浏览
散热设计基础知识

点击上方名片关注了解更多热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。今天给大家分享一个很好的热设计基础知识。声明：声明：本号对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立，推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有，如有侵权，联系删除。推荐阅读▼硬件精选文章EMC相关文章电子元器件后台回复“加群”，管理员拉你加入同行技术交流群。

硬件笔记本 2022-12-10 830浏览
[视频]热管理与散热设计—电源

展开 function _typeof(e){return e&&"undefined"!=typeof Symbol&&e.constructor===Symbol?"symbol":typeof e;}!function(e){if("object"===("undefined"==typeof module?"unde

电力电子技术与新能源 2021-12-19 895浏览
[视频]热管理与散热设计—电源

展开 function _typeof(e){return e&&"undefined"!=typeof Symbol&&e.constructor===Symbol?"symbol":typeof e;}!function(e){if("object"===("undefined"==typeof module?"unde

电力电子技术与新能源 2021-08-24 946浏览
散热设计基础知识

本文来源于面包板社区热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长

可靠性杂坛 2021-08-22 1198浏览
散热设计基础知识

热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。此外

面包板社区 2021-08-18 1212浏览
科普：散热设计基础知识

来源 | PCBA电子智造技术之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小

云脑智库 2021-07-22 2051浏览
Maxim工程师园地 | DCDC电源的热管理与散热设计

工程师园地 | 第 49期 — DCDC电源的热管理与散热设计 —本期讲师：侯广琦，Maxim Integrated应用工程师本期《工程师园地》，来自Maxim

美信半导体 2021-06-18 2869浏览
视频 | LDO功耗与散热设计

LDO功耗与散热设计

芯片之家 2021-04-30 926浏览
智能产品散热设计

信息来源 | 人生行旅，热设计现在市面上智能设备越来越薄，而功能却越来越多，主控芯片的核心和主频越来越高，会产生大量的热量，热量如果不能及时散出，会影响产品的寿命，严重的甚至会烧坏硬件。因此，在产品设计阶段需要考虑智能设备如何散热。而影响散热的关键因素中，结构，散热材料，硬件，软件都有关联，需要配合起来解决产品的整机散热和温升控制问题。硬件及PCB热设计注意事项

云脑智库 2021-04-23 1190浏览
论文 | 模块化多电平功率放大器的损耗分析与散热设计

本文来源于电源学报,2020,18(3): 95-105 作者简介

英飞凌工业半导体 2020-10-14 3078浏览
说说器件的散热设计

举例说明：某两款笔记本电脑，本人亲自用过的（为避免惹麻烦，不公布其名字），某款I厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款H厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，到底这两款哪家的散热更好？1家的壳体不热，两种可能，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有烧毁的巨大风险。另一种H厂家的键盘发热自然也是两种可能，一是散热做得好，结温和壳温差不很多，摸着外面很烫

韬略科技EMC 2015-08-04 517浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

广告

最新评论更多>>

真的是，硬要逼我用ViewTurbo

用户17445... 评论文章 2025-04-13

Github屏蔽中国IP！！中美关税大战的战火还是烧到科技圈
A1，寓意，美国作为人造这一领域的第一人

自做自受评论文章 2025-04-13

尴尬！美教育部长将AI读成Aone

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

利用高性能源表和强大的软件，实现半导体参数的测试和分析直播时间：04月17日 10:00

E聘热招职位