散热技术 - 电子工程专辑

散热技术

从陶瓷基板看功率半导体散热技术的革新，2025第二届先进热管理陶瓷论坛

随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展，散热问题日益凸显；陶瓷作为热管理材料的关键之一，被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域；新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展，尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等；面对陶瓷材料的新机遇，亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题，将特别关注功率器件散热用的陶

DT半导体材料 2024-12-30 150浏览
散热技术大升级：金刚石导热复合材料的研究进展

近几十年来，电子工业的发展推动了电子元件的集成和小型化，高性能电子器件的快速发展使得高效散热成为关键问题。金刚石复合材料作为下一代散热器和电子包装材料的候选，备受关注。为提高其热导率，已尝试多种方法，包括使用高导电性金属基体或大型金刚石颗粒、增加金刚石含量、设计基体/金刚石界面以降低界面热阻等。然而，金刚石与基材界面的声子散射限制了热导率的有效增强，分散的金刚石颗粒难以形成有效的热输运通道，导致复

DT半导体材料 2024-10-18 366浏览
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作：在先进封装金刚石散热技术领域取得突破

近日，厦门大学电子科学与技术学院于大全、钟毅老师团队与华为、厦门云天团队合作，在先进封装玻璃转接板集成芯片-金刚石散热技术领域取得突破性进展，相关成果以“Heterogeneous Integration of Diamond-on-Chip-on-Glass Interposer for Efficient Thermal Management”为题发表在微电子器件封装制造领域的国际权威期刊IE

DT半导体材料 2024-03-20 959浏览
液冷时代已来！英伟达最强AI芯片或升级散热技术

英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。业界传B100的TDP将高达1000瓦，散热天花板打开。作者 | 邱思雨万众瞩目的英伟达顶级盛会GTC 2024即将来袭，综合多家媒体报道，英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构的B100 GPU。台湾经济日报最新报道指出，B100系列产品，相较目前的H系列，整体效能都进行了大幅提升。除了HBM内存容量和AI效能大幅提升

科创板日报 2024-02-29 590浏览
CPU处理器散热技术

本文接CPU处理器的基本结构、CPU处理器主要技术指标。计算机部件中大量使用集成电路，集成电路工作时会产生热量。高温会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使部件烧毁。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散出去，保证计算机正常工作。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到空气中，完成计算机的散热。下载链接：精华：CPU中央处理器技术AI产业热潮带动服务器、交换

智能计算芯世界 2023-11-25 701浏览

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