三星台积电 - 电子工程专辑

三星台积电

英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？

来源 | 全球半导体观察据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。英特尔表示，其规划到2025年3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍，届时槟城新厂将会成为英特尔最大的3D先进封装据点。此

美股研究社 2023-08-27 714浏览
拜登亲自站台2纳米！200亿美元地球最大硅制造基地启动，英特尔要逆袭三星台积电？

英特尔200亿美元晶圆厂终于正式开工，拜登亲自出席道贺。面对三星和台积电的制程优势，英特尔真能「弯道超车」吗？在美国2800亿美元的「芯片与科学法案」通过一个多月之后，英特尔计划已久的俄亥俄州200亿美元的芯片工厂终于正式破土动工。作为半导体产业回归美国本土的标志性事件，总统拜登亲临工地现场出席动工仪式，并表示祝贺。此前，由于芯片法案推进不顺利，英特尔不久前宣布推迟计划举行的动工奠基仪式，

射频百花潭 2022-09-14 1341浏览
美国要求交出机密数据：三星台积电不配合将被采取行动！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！　全球半导体行业遭遇产能紧张、芯片涨价已经一年了，包括汽车在内的多个行业都严重受到影响，美国厂商也损失严重。为了调查芯片缺货的原因，美国政府部门要求三星、台积电等公司交出机密数据，不配合的话就要采取行动了。据报道，美国商务部以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录

中国半导体论坛 2021-09-30 3487浏览
半导体制程比拼：英特尔3nm吊打三星台积电

精彩再现1、国产光刻机诞生！谁也未曾料到，原来中国这么强！2、中国电科是一家怎么样的企业？3、市场 | 振奋！国产14nm芯片明年量产！4、【原创】湿法刻蚀及其均匀性技术探讨5、【原创】硅片清洗技术6、【原创】干法刻蚀基础知识及应用7、【原创】晶圆干燥技术与设备近日，Digitimes发布的一份研究报告中，详细分析了台积电、三星、Intel及IBM四家厂商在相同命名的半导体制程工艺节点上的晶体管密

半导体工艺与设备 2021-08-08 1852浏览
继三星台积电之后，又一晶圆厂将为美国提供军用芯片

近日，全球第四大晶圆代工厂格芯（Global Foundries）宣布，将和美国国防部合作，从2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。这是继三星和台积电之后，第三家与美国国防部进行合作的晶圆代工厂。格芯指出，该公司过去和美国国防部合作已久，包含在旗下美国佛州Fab 9与纽约的Fab 10生产其他地面设施所需芯片，此次合作协议扩及至国防、航太与其他敏感应用

21ic电子网 2021-02-17 1236浏览

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