三星电机 - 电子工程专辑

三星电机

【热点】三星电机向AMD供应FCBGA基板

（广告分割线）三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA基板。FCBGA基板作为人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器（GPU）、FPGA等高端数字芯片的重要载体，业界对其的需求量快速增长。三星电机称已在FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元。中立公信人气价值来源：第一财经声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、

PCB资讯 2024-07-22 502浏览
三星电机加速玻璃基板开发！计划三季度完成中试线建设

CINNO Research产业资讯，三星电机将加快半导体玻璃基板业务的进行速度。公司决定提前一季度建设好原定今年内完成的试生产线（Pilot Line）。据分析，三星电机此举旨在从研发到量产都展开速度战，加快对竞争对手的猛烈追击，以确保在未来的半导体玻璃基板市场竞争中占据有利地位。根据韩媒ETNews报道，据业界5月6日消息，三星电机近日确定，将在今年9月完成半导体玻璃基板试生产线设备的

CINNOResearch 2024-05-10 479浏览
【热点】三星电机加速玻璃基板开发，计划三季度完成中试线建设

5 月 9 日消息，韩媒 ETNews 援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9 月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，简称 TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合 HPC、AI 领域的芯片。▲ 玻璃基板。图源英特尔

PCB资讯 2024-05-09 562浏览
三星电机车载MLCC0402inch,X7S,1uF,16V

在尺寸0402inch(1.0x0.5mm)、电压16V上，车载MLCC世界首次实现容值1μF。开发出用于汽车的高级驾驶辅助系统(ADAS,Advanced Driver Assistance System),自动驾驶 (AD,Autonomous Driving)的可广泛应用的叠层陶瓷电容CL05Y105KO66PN#(以下，本产品」)并已量产。可提供样品。贞光科技代理三星电机MLC

贞光科技 2024-04-17 648浏览
三星电机推出多款车载摄像头模组：防风雨可加热、光圈可调节

据韩国每日经济新闻（mk.co.kr）和韩国先驱报（koreaherald）消息，三星电子电子光学团队负责人Kwak Hyung-chan在14 日的摄像头模组产品发布会上宣布，三星电机（semco）计划将其摄像头模组业务扩展到机器人和移动出行（mobility）领域，将于今年开始量产具有尖端防水功能和加热功能的“防风雨”车载摄像头模组等多款产品。据介绍，三星电机的“防风雨”

52RD 2024-03-18 649浏览
三星电机将重点投资汽车MLCC，与日本村田竞争

集微网消息，智能手机需求持续低迷，制造多层陶瓷电容器(MLCC)的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破，韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC，该市场一直由日本企业主导。近期，占据全球MLCC市场份额第一的日本村田最近宣布，计划投资470亿日元(约合3.14亿美元)扩大日本岛根县出云市工厂的MLCC生产设施，该设施计划于2026年3月开始运营。业界推测，随着智能手机销

皇华电子元器件IC供应商 2024-02-19 672浏览
三星电机车载MLCC 0603 inch C0G 1㎋ 250V 新品问世

贞光科技是三星电机代理商和解决方案供应商，负责三星电机的MLCC、电感等产品的销售和技术服务。在0402 inch (1.0×0.5mm)、C0G (-55 to 125℃)、电压50V上实现容值1nF。 ▷ 开发出可用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS), 自动驾驶(AD)的温度补偿用(Temperature Compensation) 叠层陶瓷电容CL05C102JB51PN#&n

元器件代理商贞光 2023-10-13 691浏览
三星电机完成新一代半导体基板开发，预计供应给苹果

广告分割线据韩媒近日报道，三星电机(KOSDAQ: 009150)已在第一季度完成了新一代高性能PC和笔记本电脑用中央处理器(CPU)的高附加值半导体基板(FC-BGA)的开发。FC-BGA是通过将高密度半导体芯片连接到主板上来传输电信号和电力。它用于高性能笔记本电脑、PC、AI(人工智能)服务器等，是收益性较高的高附加值产品。业内人士认为，三星电机此次开发的CPU用新一代半导体基板有可能是将供应

HNPCA 2023-05-27 1131浏览
三星电机开发适用于自动驾驶的FCBGA基板

2月27日，三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的 FCBGA 可适用于高性能自动驾驶系统，是汽车电子产品中技术水平最高的产品之一。▲ 图源：三星电机据介绍，这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了 20

PCBworld 2023-03-01 1289浏览
三星电机扩大ABF载板业务，看好车用服务器市场需求

三星电子旗下载板厂三星电机计划开拓更多 ABF 载板应用。依据说明，三星电机今年看好服务器车用需求。2022 年，三星电机已首次出货服务器应用 ABF 载板。从三星电机财报来看，去年，由于网通和汽车用 FCBGA 供应增加，封装解决方案部门该季度销售额同比增长 0.2%。IT之家了解到，三星电机表示，预计今年手机和个人电脑等部分应用的需求预计将下降，但服务器和汽车的高端载板市场预计将持续增长。财报

PCBworld 2023-02-15 1245浏览
三星电机：IC基板潜能远超晶圆代工，目标全球第三

电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大IC封装基板厂。据BusinessKorea、Pulse报道，三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，从2019年的495，000平方米，2021年升至703，000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺，该公司产能利率逼近100%。FC-BGA是高阶基板、技术难度极高。三星

半导体前沿 2022-07-19 1636浏览
【独家】参观三星电机FC-BGA工厂

广告分割线韩国釜山人力聚集最多的地方是哪里？既不是生产汽车的雷诺，也不是制造船舶的韩进重工，而是三星电机工厂。三星电机釜山工厂生产只有米粒大小1/250的多层陶瓷电容器(MLCC)和半导体用封装基板。7月14日，我(数字日报记者金道贤)参观了位于釜山江西区的三星电机工厂。20世纪90年代初期，这里是批量生产汽车配件的地方。随着三星电机将其主要业务转移到电子元件，建立了制造MLCC和PCB的工厂。目

HNPCA 2022-07-18 1575浏览
追加3000亿韩元！三星电机要扩大FC-BGA基板产能

三星电机日前宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。图源：三星电机官网该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。三星电机社长Chang Duckhyun

PCBworld 2022-07-05 830浏览
ICinsights预计全球晶圆产能将攀升8.7%|三星电机将为苹果M2处理器提供FC-BGA基板

点击蓝字关注我们01IC insights：随着10家新晶圆厂投产，预计全球晶圆产能将攀升8.7%4月22日消息，调研机构IC Insights发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的

3DInCites中文 2022-04-22 1398浏览
【热点】三星电机追加3000亿韩元投资扩大FC-BGA工厂

图源：businesskorea三星电机周一（21日）表示，为了扩大其韩国釜山FC-BGA工厂，将投入3000亿韩元。这是该公司在去年12月宣布投资1.3万亿韩元在越南工厂建造FC-BGA设施后，针对FC-BGA产能的追加投资。据TheElec报道，三星电机在韩国釜山的工厂目前生产FC-BGA和MLCC。该公司表示，增加对FC-BGA的支出是为了满足芯片封装的高需求。预计到2026年，封装基板的供

PCB资讯 2022-03-22 856浏览
台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片 | 三星电机终止柔性印刷电路板RFPCB业务

点击上方蓝字关注我们1 CNBC：台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片 10月18日消息，据CNBC报道，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片，届时月产能将达到2万片。该晶圆厂的产能将集中应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。但报道指出，台积电美国工厂仍面临一些挑战，例如水资源。建造一个晶圆厂和制造芯片需要大量的水。据台积电技术总监Tony Chen

3DInCites中文 2021-10-18 1868浏览

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