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三星电机
三星电机MLCC在汽车AVN系统解决方案:全面指南
贞光科技作为三星电机MLCC的授权代理商,专注于电子元器件领域,代理产品包括车规电容MLCC和电感等。 现代汽车音视频导航(AVN)系统正迅速发展,集成了导航、多媒体和通信等功能。显示技术的进步和连接性的增强,提升了驾驶体验。在这些系统中,MLCC作为关键元件,确保了高性能IC的稳定供电,发挥着电源稳定、噪声抑制和小型化等重要作用。三星电机提供高可靠性、小型化、高容量的MLCC产品,专为汽车AVN
贞光科技
2025-03-18
202浏览
面向L3+自动驾驶:三星电机车规电容如何提升新能源汽车的可靠性和安全性
贞光科技代理品牌三星电机,其尖端车规电容技术正在革新L3+自动驾驶系统的可靠性与安全性。随着新能源汽车和自动驾驶技术的飞速发展,汽车电子系统面临前所未有的复杂性挑战。三星电机专注于研发耐高温、高稳定的车规级MLCC,确保自动驾驶汽车在极端环境下稳定运行。这些微小的电容元件,在新能源汽车的“心脏”与“大脑”中,扮演着至关重要的角色,为自动驾驶新时代提供坚实保障。 引言 想象一下,你的车不
贞光科技
2025-03-06
463浏览
三星电机推出车规MLCC新品CL55B105KEU6PN#,革新汽车电子元件 | 贞光科技代理
汽车电子元件的静默革命 汽车行业正经历一场前所未有的电气化革命,而在这场变革的核心,有一个不起眼却至关重要的组件在默默发挥作用——多层陶瓷电容器(MLCC)。就在行业需求日益增长之际,三星电机车规MLCC 2220 inch X7R 1㎌ 250V新品问世,为这场革命注入了新的活力。 作为全球电子元件行业的领军企业,三星电机此次推出的高端产品CL55B105KEU6PN#已进入量产阶段
贞光科技
2025-02-27
365浏览
【热点】三星电机已关停昆山工厂、退出HDI业务
(广告分割线)据韩联社,三星电机24日发布的 2024 年审计报告显示,三星已于去年底完成 15 年历史的昆山三星电机有限公司清算工作,正式退出高密度互连(HDI)智能手机主板业务。国家企业信用信息公示系统的记录也证实了这一变化,显示昆山三星电机有限公司的企业状态在去年 10 月 24 日由存续变更为注销,注销原因为决议解散。这家成立于 2009 年的公司,自 2010 年 6 月起开始进行 HD
PCB资讯
2025-02-26
201浏览
消息称意法半导体CEO将被免职;传AI公司澜码科技裁员停薪;三星电机关闭昆山工厂|新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条芯闻消息称意法半导体CEO将被免职中国信通院启动生成式AI产品和服务“个人信息和用户权益保护”专项评估西安交大钠离子电池重要进展:-40℃低温仍提供80%以上续航传AI公司澜码科技裁员停薪英特尔首批两台ASML高数值孔径光刻机已投产,可靠性翻倍瑞昱推出全球首款集成PD且获认证USB4集线器控制芯片RTS5490三星电机关闭昆山工厂,退出HDI智能手机主板市场特斯拉FSD部
TechSugar
2025-02-26
238浏览
三星电机已关停昆山工厂,退出HDI业务
据韩联社,三星电机日前发布的 2024 年审计报告显示,三星已于去年底完成 15 年历史的昆山三星电机有限公司清算工作,正式退出高密度互连(HDI)智能手机主板业务。国家企业信用信息公示系统的记录也证实了这一变化,显示昆山三星电机有限公司的企业状态在去年 10 月 24 日由存续变更为注销,注销原因为决议解散。该公司成立于 2009 年,自 2010 年 6 月起开始进行 HDI 量产,是三星电机
52RD
2025-02-25
301浏览
贞光科技 | 三星电机车规电容在电动汽车动力系统中的应用
贞光科技是一家深耕电子元器件领域多年的公司,作为三星电机MLCC和电感产品的代理商,尤其在车规级产品和解决方案领域拥有显著优势,被誉为“汽车及工业领域金牌供应商”。 凭借卓越的业界口碑,贞光科技与众多全球顶尖厂商建立了长期战略合作关系,专注于为汽车及工业领域用户提供芯片、解决方案以及定制服务。 高压性能突破 三星电机开发的X7R系列高压MLCC,额定电压达630V,电容值100nF,专为电
贞光科技
2025-02-14
127浏览
三星电机发布全球首款用于激光雷达的超小型高容量MLCC
三星电机(Samsung Electro-Mechanics) 2 月 5 日发布公告,宣布推出全球首款应用于自动驾驶激光雷达的 1005 尺寸超小型高容量多层陶瓷电容器(MLCC),型号为 CL05Y225KP66PN。该产品拥有 2.2uF 的高容量、10V 的高耐压以及 1005 的超小尺寸(1.0 mm x 0.5 mm),其耐压值比此前 6.3V 的标准提高了约 60%,并且是全球首个在
52RD
2025-02-07
175浏览
【热点】三星电机向AMD供应FCBGA基板
(广告分割线)三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA基板。FCBGA基板作为人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其的需求量快速增长。三星电机称已在FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元。中立 公信 人气 价值来源:第一财经声明:我们尊重原创,也注重分享;文字、
PCB资讯
2024-07-22
520浏览
三星电机加速玻璃基板开发!计划三季度完成中试线建设
CINNO Research产业资讯,三星电机将加快半导体玻璃基板业务的进行速度。公司决定提前一季度建设好原定今年内完成的试生产线(Pilot Line)。据分析,三星电机此举旨在从研发到量产都展开速度战,加快对竞争对手的猛烈追击,以确保在未来的半导体玻璃基板市场竞争中占据有利地位。 根据韩媒ETNews报道,据业界5月6日消息,三星电机近日确定,将在今年9月完成半导体玻璃基板试生产线设备的
CINNOResearch
2024-05-10
567浏览
【热点】三星电机加速玻璃基板开发,计划三季度完成中试线建设
5 月 9 日消息,韩媒 ETNews 援引消息人士的话称,三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9 月,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板,玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势,可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔(Through Glass Via,简称 TGV)等新型电路连接成为可能,尤其适合 HPC、AI 领域的芯片。▲ 玻璃基板。图源英特尔
PCB资讯
2024-05-09
628浏览
三星电机车载MLCC0402inch,X7S,1uF,16V
在尺寸0402inch(1.0x0.5mm)、电压16V上,车载MLCC世界首次实现容值1μF。 开发出用于汽车的高级驾驶辅助系统(ADAS,Advanced Driver Assistance System),自动驾驶 (AD,Autonomous Driving)的可广泛应用的叠层陶瓷电容CL05Y105KO66PN#(以下,本产品」)并已量产。可提供样品。贞光科技代理三星电机MLC
贞光科技
2024-04-17
707浏览
三星电机推出多款车载摄像头模组:防风雨可加热、光圈可调节
据韩国每日经济新闻(mk.co.kr)和韩国先驱报(koreaherald)消息,三星电子电子光学团队负责人Kwak Hyung-chan在14 日的摄像头模组产品发布会上宣布,三星电机(semco)计划将其摄像头模组业务扩展到机器人和移动出行(mobility)领域,将于今年开始量产具有尖端防水功能和加热功能的“防风雨”车载摄像头模组等多款产品。 据介绍,三星电机的“防风雨”
52RD
2024-03-18
772浏览
三星电机将重点投资汽车MLCC,与日本村田竞争
集微网消息,智能手机需求持续低迷,制造多层陶瓷电容器(MLCC)的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破,韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC,该市场一直由日本企业主导。近期,占据全球MLCC市场份额第一的日本村田最近宣布,计划投资470亿日元(约合3.14亿美元)扩大日本岛根县出云市工厂的MLCC生产设施,该设施计划于2026年3月开始运营。业界推测,随着智能手机销
皇华电子元器件IC供应商
2024-02-19
874浏览
三星电机车载MLCC 0603 inch C0G 1㎋ 250V 新品问世
贞光科技是三星电机代理商和解决方案供应商,负责三星电机的MLCC、电感等产品的销售和技术服务。 在0402 inch (1.0×0.5mm)、C0G (-55 to 125℃)、电压50V上实现容值1nF。 ▷ 开发出可用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS), 自动驾驶(AD)的温度补偿用(Temperature Compensation) 叠层陶瓷电容CL05C102JB51PN#&n
元器件代理商贞光
2023-10-13
739浏览
三星电机完成新一代半导体基板开发,预计供应给苹果
广告分割线据韩媒近日报道,三星电机(KOSDAQ: 009150)已在第一季度完成了新一代高性能PC和笔记本电脑用中央处理器(CPU)的高附加值半导体基板(FC-BGA)的开发。FC-BGA是通过将高密度半导体芯片连接到主板上来传输电信号和电力。它用于高性能笔记本电脑、PC、AI(人工智能)服务器等,是收益性较高的高附加值产品。业内人士认为,三星电机此次开发的CPU用新一代半导体基板有可能是将供应
HNPCA
2023-05-27
1184浏览
三星电机开发适用于自动驾驶的FCBGA基板
2月27日,三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,Flip Chip-Ball Grid Array),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的 FCBGA 可适用于高性能自动驾驶系统,是汽车电子产品中技术水平最高的产品之一。▲ 图源:三星电机据介绍,这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了 20
PCBworld
2023-03-01
1370浏览
三星电机扩大ABF载板业务,看好车用服务器市场需求
三星电子旗下载板厂三星电机计划开拓更多 ABF 载板应用。依据说明,三星电机今年看好服务器车用需求。2022 年,三星电机已首次出货服务器应用 ABF 载板。从三星电机财报来看,去年,由于网通和汽车用 FCBGA 供应增加,封装解决方案部门该季度销售额同比增长 0.2%。IT之家了解到,三星电机表示,预计今年手机和个人电脑等部分应用的需求预计将下降,但服务器和汽车的高端载板市场预计将持续增长。财报
PCBworld
2023-02-15
1317浏览
三星电机:IC基板潜能远超晶圆代工,目标全球第三
电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装),表示目标成为全球第三大IC封装基板厂。据BusinessKorea、Pulse报道,三星电机宣布,该公司的半导体基板产量持续提高,从2019年的495,000平方米,2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺,该公司产能利率逼近100%。FC-BGA是高阶基板、技术难度极高。三星
半导体前沿
2022-07-19
1687浏览
【独家】参观三星电机FC-BGA工厂
广告分割线韩国釜山人力聚集最多的地方是哪里?既不是生产汽车的雷诺,也不是制造船舶的韩进重工,而是三星电机工厂。三星电机釜山工厂生产只有米粒大小1/250的多层陶瓷电容器(MLCC)和半导体用封装基板。7月14日,我(数字日报记者金道贤)参观了位于釜山江西区的三星电机工厂。20世纪90年代初期,这里是批量生产汽车配件的地方。随着三星电机将其主要业务转移到电子元件,建立了制造MLCC和PCB的工厂。目
HNPCA
2022-07-18
1710浏览
追加3000亿韩元!三星电机要扩大FC-BGA基板产能
三星电机日前宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金,其在公告中指出,将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。图源:三星电机官网该公司计划通过此次投资,积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加,尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产,通过扩大服务器、网络、车载等高端产品,强化全球三强地位。三星电机社长Chang Duckhyun
PCBworld
2022-07-05
855浏览
ICinsights预计全球晶圆产能将攀升8.7%|三星电机将为苹果M2处理器提供FC-BGA基板
点击蓝字关注我们01IC insights:随着10家新晶圆厂投产,预计全球晶圆产能将攀升8.7%4月22日消息,调研机构IC Insights发布报道称,集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如,在过去五年中,晶圆开工年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动,但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中,晶圆产能的
3DInCites中文
2022-04-22
1423浏览
【热点】三星电机追加3000亿韩元投资扩大FC-BGA工厂
图源:businesskorea三星电机周一(21日)表示,为了扩大其韩国釜山FC-BGA工厂,将投入3000亿韩元。这是该公司在去年12月宣布投资1.3万亿韩元在越南工厂建造FC-BGA设施后,针对FC-BGA产能的追加投资。据TheElec报道,三星电机在韩国釜山的工厂目前生产FC-BGA和MLCC。该公司表示,增加对FC-BGA的支出是为了满足芯片封装的高需求。预计到2026年,封装基板的供
PCB资讯
2022-03-22
904浏览
台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片 | 三星电机终止柔性印刷电路板RFPCB业务
点击上方蓝字关注我们1 CNBC:台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片 10月18日消息,据CNBC报道,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于2024年起生产5nm芯片,届时月产能将达到2万片。该晶圆厂的产能将集中应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。但报道指出,台积电美国工厂仍面临一些挑战,例如水资源。建造一个晶圆厂和制造芯片需要大量的水。据台积电技术总监Tony Chen
3DInCites中文
2021-10-18
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