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三星代工
三星代工投资遭腰斩!
据韩媒报道,三星电子宣布,今年其代工部门的设施投资将大幅减少,预算较去年削减超过一半。三星代工部门2025年的设施投资预算约为5万亿韩元(约35亿美元),较2024年投资的10万亿韩元大幅下降。此决定是在2021年至2023年期间积极投资之后做出的。在此期间,三星代工部门花费约20万亿韩元扩大生产能力和推进技术进步。然而,在去年10月发布的2024年第三季度财报中,三星电子已预示将对设施投资采取保
EETOP
2025-01-24
116浏览
台积电缘何拒绝三星代工?背后隐情揭秘
1月16日消息,面临尖端制程技术良率不足的挑战,三星电子的半导体业务陷入了困境。该公司System LSI部门自主研发的Exynos旗舰芯片因生产问题无法如期实现量产和商用。为解决这一燃眉之急,三星考虑将Exynos处理器的生产外包。先前媒体报道指出,三星System LSI部门正寻求与外部代工厂商合作,而全球仅有台积电、三星和英特尔具备高端制程工艺的代工能力。对于三星而言,System LSI部
半导体前沿
2025-01-17
898浏览
传台积电拒绝为三星代工Exynos旗舰芯片!
1月16日消息,面临尖端制程技术良率不足的挑战,三星电子的半导体业务陷入了困境。该公司System LSI部门自主研发的Exynos旗舰芯片因生产问题无法如期实现量产和商用。为解决这一燃眉之急,三星考虑将Exynos处理器的生产外包。先前媒体报道指出,三星System LSI部门正寻求与外部代工厂商合作,而全球仅有台积电、三星和英特尔具备高端制程工艺的代工能力。对于三星而言,System LSI部
皇华电子元器件IC供应商
2025-01-17
201浏览
台积电拒绝为三星代工
三星3纳米GAA制程良率偏低,传闻可能委托台积电代工新一代 Exynos处理器。 不过爆料达人透露,台积电已回绝三星的提案,原因是台积电担忧机密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透过X社交平台透露,2024年底曾有风声传出,三星有意将最新Exynos处理器交由台积电代工。然而,最新消息显示,台积电已驳回三星的提议,换句话说,Exynos处理器将不会交给台积电代工。Jukanlosre
EETOP
2025-01-17
234浏览
台积电拒绝为三星代工!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓1月16日消息,面临尖端制程技术良率不足的挑战,三星电子的半导体业务陷入了困境。该公司System LSI部门自主研发的Exynos旗舰芯片因生产问题无法如期实现量产和商用。为解决这一燃眉之急,三星考虑将Exynos处理器的生产外包。先前媒体报道指出,三星System LSI部门正寻求与外部代工厂商
中国半导体论坛
2025-01-16
215浏览
三星代工不靠谱,自家旗舰处理器Exynos恐转投台积电
据报道,由于三星代工业务的表现不尽如人意,加之市场需求疲软,三星已决定进一步关闭部分上一代生产线。尤其值得关注的是,即便是其最先进的第二代3纳米3GAP制程技术,良率也仅达到了20%的低水平(参考阅读:无法叫板台积电!三星第二代3纳米良率依然非常低)。这一状况迫使三星不得不考虑为其高端Exynos处理器寻找其他的代工出路。此前,有Wccftech、PhoneArena等外媒报道指出,三星推出3纳米
EETOP
2024-11-14
193浏览
谷歌放弃三星代工,转投台积电
据市场消息,Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片,明年的Tensor G5将交给台积电代工,使用台积电第二代3nm制程(N3E),Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程,消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。据供应链消息,明年的Pixel 10系列会首发Tensor G6,消息称谷歌与台积电已经达成战略合作,成功将Tensor G5芯片样品推进到了设计验证环节,也就是大家听过的流
52RD
2024-10-24
403浏览
三星代工已到生死关头,取决于2纳米能否顺利量产!
三星电子晶圆代工事业已到生死存亡关头,一切取决于2纳米以下制程能否顺利量产。据报导,三星华城厂S3晶圆代工线持续引进各种设备,预定2025年第一季底安装好一条月产7,000片晶圆的2纳米产线。三星也计划平泽2厂S5安装一条1.4纳米产线,月产能约2,000~3,000片。S3剩余3纳米产线将在明年底前全部转成2纳米。这么做是为了推进三星技术蓝图图,计划明年量产2纳米、2027年量产1.4纳米,以便
飙叔科技洞察
2024-10-05
345浏览
三星代工或年底前启动重组;消息称IBM针对云服务部门秘密裁员;传蔚来汽车有意收购奥迪比利时工厂|新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条新闻三星代工或年底前启动重组传音与联发科共建人工智能联合实验室,聚焦手机端侧 AI 技术创新消息称英特尔错失300亿美元索尼PS6芯片设计合同, AMD获合同消息称IBM针对云服务部门秘密裁员巴西富士康工厂也开始组装苹果iPhone 16郭明錤:华为Mate XT三折叠手机今年出货量预测调升至100万部消息称蔚来汽车有意收购奥迪比利时工厂苹果在欧洲再遭集体诉讼:30%佣金
TechSugar
2024-09-20
520浏览
三星代工被曝年底前启动重组
9月18日,据韩媒ChosunBiz消息,三星公司计划在年底前启动重组DS(半导体代工)部门计划,从而打破部门壁垒,解决诸如沟通不畅和团队本位主义等问题。报道称三星在 DRAM 市场也面临竞争压力,在 HBM 和 DDR5 领域落后于 SK 海力士,因此本次重组幅度很大,要从根本上变革其组织架构。三星计划调整现有的团队基础结构,整合调整为以项目为中心的模式,加强协作流程,以解决因部门各自为政而产生
52RD
2024-09-19
492浏览
为三星代工铺路?韩国芯片设计及IP企业积极进军中国市场!
中国芯片设计需求迅猛增长,韩国的半导体设计服务公司正加大力度进军中国市场。韩媒报道称,韩国的半导体公司如Gaon Chips、AD Technology和Open Edge Technology都正在推动建立中国业务基地,这些公司是专门为三星电子的代工生产优化半导体设计的设计公司(DSP),同时也提供特定电路技术的半导体资产(IP)。这些公司计划采取更为积极的市场策略,旨在抓住中国不断增长的代工生
飙叔科技洞察
2024-03-28
669浏览
三星代工降价!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓1月5日消息,据台媒报道,三星已下调2024年第一季度晶圆代工报价,以争取客户投片,拉高产能利用率,下调幅度为5%-15%,涵盖各种制程。三星还表示有进一步让价的空间,可根据订单量提供更优惠的价格。综合媒体报导,由于2023年半导体需求端仍欲振乏力,市况供过于求,中国大陆与韩国晶圆代工厂纷纷降价抢单
中国半导体论坛
2024-01-05
502浏览
让利5-15%!消息称三星代工用低价策略挖角台积电客户
来源:经济日报半导体业再爆震撼弹。三星传本季调降晶圆代工报价5%至15%,以争取客户投片,拉高产能利用率;英特尔旗下自驾技术公司Mobileye于1月4日则警告,旗下高级驾驶辅助芯片库存高达六、七百万片,本季营收年比恐腰斩,获利也不乐观。相关消息透露全球半导体业市况短期仍波涛汹涌,由于芯片库存偏高,晶圆代工价格看跌态势确立,先前被视为「护身符」的车用芯片也不再灵验。Mobileye 1月4日早盘股
CINNOResearch
2024-01-05
571浏览
三星代工获AMD大单!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓11月17日,据台媒消息,三星晶圆代工近日出现翻身机会,外媒引述消息指出,AMD新一代芯片打算由三星4nm制程代工制造。当年苹果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代,由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4nm制程
中国半导体论坛
2023-11-17
724浏览
安卓9核5G旗舰Soc来了:三星代工发热大幅降低
谷歌将于10月4日发布Pixel 8系列新品,该机首发搭载谷歌定制的Google Tensor G3芯片。据爆料,Google Tensor G3芯片由三星代工,基于4nm工艺制程打造,将会采用扇出型晶圆级封装(FO-WLP)工艺。据悉,FO-WLP晶圆级封装是以BGA技术为基础,直接对晶圆进行加工,在一块晶圆上同时对多个芯片进行封装测试,切割后即可直接贴装到基板上的一种封装方法。目前高通、联发科
快科技
2023-09-13
819浏览
台积电德国厂长期利润率或将优于美国厂;Allegro收购Crocus;郭明錤称高通3nm芯片将选择台积电三星代工|新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条新闻陆行之:台积电德国建厂,长期利润率将优于美国厂英特尔官宣Falcon Shores 2 AI超算芯片,采用模块化设计SK海力士展示全球最高层321层NAND闪存样品,效率提高59%Allegro宣布以4.2亿美元收购Crocus欣旺达首个欧洲动力电池工厂落地匈牙利三星和加州理工学院就Wi-Fi专利诉讼达成和解传苹果包下台积电3纳米至少一年产能华晨中国董事会主席吴小安被
TechSugar
2023-08-10
728浏览
三星代工Q2预计亏损7100亿韩元
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓7月12日消息,据 BusinessKorea 报道,代工行业消息人士近日透露,包括系统 LSI 部门在内的三星电子半导体代工部门预计二季度(4-6 月)销售额为 4.437 万亿韩元(约 247.14 亿元人民币),运营亏损为 7100 亿韩元(约 39.55亿元人民币)。去年同期,三星的半导体代工业务营收为
中国半导体论坛
2023-07-12
952浏览
三星代工巩固与主要EDA公司的合作伙伴关系
欢迎关注EETOP半导体资讯备用号在今年的三星代工论坛上,该公司透露了如何加强与 Synopsys、Cadence 和 Ansys 的联系。三星在其代工论坛上透露了该公司对其代工业务的近期和长期计划。首先,该公司强调了其扩大其2纳米(nm)工艺和特种工艺应用的计划。三星还宣布打算通过巩固与主要EDA公司的关系来增强对客户的无晶圆厂支持。在这篇文章中,我们将介绍三星与Synopsys、Cadence
EETOP
2023-07-05
836浏览
传高通将再投三星怀抱,3纳米8Gen3会由三星代工
EETOP版图就业&提升班正式开班报名!据台媒qooah报道,在今年年中的时候,三星官方就已经公示对3nm 处理器进行投产,但第一个敢于尝试使用的人居然只是一家矿机厂商。不过,三星一方面在寻找外援提高良品率,另一方面也在为第二代3nm 寻找客户。有媒体最新报道的消息称,三星 3nm 大规模出货的首批客户已经进行签约,包括英伟达、高通、IBM、百度等,很有可能在2024年开始产品供应。此外,据推特爆
EETOP
2022-11-24
1381浏览
力拼台积电!三星代工价格将一口气上涨20%!
芯片验证春季班开班!1750元补助即将收尾!就业畅销课《芯片验证从入门到精通》就在前几天传出晶圆代工龙头台积电已通知客户,预计将在2023 年起全面调涨晶圆代工价格,其调幅可能落在5%~8% 之间。这是台积电自不久前调涨价格之后,再次进行价格的调涨,其消息不但震撼业界,也让IC 设计业的成本压力倍增。不过,现在除了台积电之外,竞争对手三星也传出要调涨晶圆代工价格的消息,而且幅度更是一口气达到20%
EETOP
2022-05-14
1007浏览
三星代工将涨价20%!
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 5月13日消息,就在先前传出台积电预计将在2023年起调涨晶圆代工价格,其调幅可能落在 5%~8% 之间。其竞争对手韩国三星也传出要调涨晶圆代工价格的消息,而且幅度更是一口气达到20%的幅度!根据《彭博社》的报导,目前三星正在与客户谈判,预计 2022 年将收取涨价 20% 的晶圆代工费用,加入全产业涨价的行列,以应对不断上涨的材料和物流成本。对此,消息人
中国半导体论坛
2022-05-13
974浏览
有内鬼?三星代工良率过低引内部调查!
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 2月23日消息,据韩媒报道,三星电子正在追查半导体事业暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门内部的良率问题,其中将重点关注3/4/5nm方向获得的代工业务的良率问题。据熟悉三星电子内部情况的一位相关人士表示:"最近,由于生产量低于所接订单的要求,所以三星在交货期到来时倍感压力,这是事实。"该人士同时表示,三星正在集中调查DS部门前任
中国半导体论坛
2022-02-23
1134浏览
有面子、没里子!三星代工利润远低于中芯
来源:财讯(台) 作者:林宗輝▲三星作为全球第2大的晶圆代工厂,市占在2021年第1季达到17%,明显少于台积电55%。韩国三星电子第2季合并营收达63.67万亿韩元(约540亿美元),较去年同期上升20%,为历年第2季新高,显见三星智能手机市场销售不佳并没有影响到其业绩表现。在DRAM与NAND出货与价格双涨的助攻下,第2季净利达5.56万亿韩元(约46.7亿美元),比去年同期成长7
EETOP
2021-09-05
2327浏览
三星代工宣布涨价!理由很奇葩
EETOP 8月2日消息, 根据外网tomshardware报道,三星表示,将调整其半导体晶圆的定价,以资助其在韩国平泽附近的 S5 晶圆厂的扩张。就像其行业同行一样,三星代工厂在满足对其服务的需求方面存在问题,因此投资先进的生产设施将确保未来能够使用其先进节点生产更多芯片。业界认为,三星代工价格上涨可能会影响到三星代工的 GPU、SoC 和控制器等芯片的价格。涨价原因科技网站 Tom's Har
EETOP
2021-08-02
1199浏览
三星代工支持!现代汽车拟采用韩国国产汽车MCU
集微网消息,全球汽车半导体短缺,韩国IC设计公司积极投入到MCU开发中。据悉,三星电子正在协助当地的合作伙伴开发中端汽车芯片。韩国现代汽车集团的零部件子公司Hyundai Mobis表示,正在考虑使用韩国本土开发的MCU。 此前一直专注于车载信息娱乐系统应用处理器(AP)的Telechips近期推出一款新的32位MCU。 一位业内高管周四在电话中表示,“从商业角度来说,汽车MCU因功能
半导体前沿
2021-05-07
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