三菱电机 - 电子工程专辑

三菱电机

三菱电机拟在华构建工业机器人完整供应链

2月27日，据日经新闻报道，日本三菱电机将针对工业机器人等主力的工厂自动化业务调整中国的供应链。将缩小大部分产品和零部件从日本出口的体制，携手当地企业，采购低价位产品。鉴于美国新政府的举措，三菱将尽可能在中国国内构建完整供应链。三菱电机CFO增田邦昭在接受采访时，详细阐述了这一战略转变。他表示，公司计划在2025财年（截至2026年3月）内，深入探讨与中国企业在工厂自动化领域的合作，甚至包括可能的

52RD 2025-02-28 348浏览
观察|焦虑的日本功率半导体厂商！三菱电机探索在日本建立电源芯片联盟

三菱电机牵头，日本功率芯片产业或迎来新变局近日，根据彭博社的消息，日本三菱电机（Mitsubishi Electric Corp.）CEO Kei Uruma透露，公司正与国内同行探讨合作制造功率芯片的可能性，以强化日本在全球功率芯片市场中的竞争力。这一战略举措，旨在应对德国英飞凌等国际巨头的挑战。“日本的竞争对手太多了！” 三菱电机首席执行官 Kei Uruma在接受采访时表示。他称，电源芯片行

碳化硅芯观察 2024-12-13 186浏览
三菱电机投资新的功率半导体后端工厂

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，欢迎扫码填写相关信息工作人员会与您联系！李蕊 13373875075三菱电

DT半导体材料 2024-11-29 146浏览
100亿日元！三菱电机新建封测厂！

11月28日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。该工厂建设计划最初公开于 2023 年 3 月，共 5 层，总面积达 25270 平方米，将承担三菱电机大部分功率器件封测工作。三菱电机宣布斥资 100 亿日元新建专门封测工厂，提升功率半导体模块生产效率这一工厂将整合三菱

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-28 133浏览
三菱电机投资100亿新建封测厂！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓11月28日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。该工厂建设计划最初公开于 2023 年 3 月，共 5 层，总面积达 25270 平方米，将承担三菱电机大部分功率器件封测

中国半导体论坛 2024-11-28 132浏览
总投资4.6亿元！三菱电机模块工厂明年投产

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、悉智科技、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]11月20日，三菱电机宣布，其位于日本福冈县的新

行家说汽车半导体 2024-11-20 164浏览
三菱电机将推出新型80×60像素热敏二极管红外传感器，视场角达到100°×73°

据麦姆斯咨询报道，近期，日本三菱电机公司（TOKYO: 6503）宣布即将推出一款新型MelDIR品牌80×60像素热敏二极管红外传感器：MIR8060C1，其视场角为100°×73°，是三菱电机现有的热敏二极管红外传感器的两倍多，可以准确高效地识别人和物体。扩大的视场角将减少有效监控大面积区域所需的红外传感器数量，有助于提高老年人护理设施和建筑空调系统监控、人数统计和体温测量解决方案的安全性、可

MEMS 2024-10-26 452浏览
总投资超13亿元！三菱电机等3个功率模块项目曝新进展

插播：2024【极光奖】申报开始啦！欢迎大家踊跃申报！！详情请点文末“阅读原文”。近期，安徽、四川以及江苏相继传来相关功率模块项目新动态，总投资超13亿元：○ 三菱电机：子公司功率模块项目新增年产能8800万颗，项目总投资6.3亿元；○ 泛翌新材料：陶瓷基板项目设备搬入，预计11月中旬试生产；○ 罗杰斯：陶瓷基板基地正式投入运营，项目总投资超7亿元。三菱电机：功率模块项目新增产能8800万颗近日，

行家说汽车半导体 2024-10-22 898浏览
芯报丨三菱电机斥资1.4亿美元重组美国汽车零部件工厂

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0902期❶三菱电机斥资1.4亿美元重组美国汽车零部件工厂三菱电机将斥资1.4亿美元改造其美国汽车零部件工厂，生产空调设备，这种设备在支持人工智能（AI）的数据中心需求旺盛。该公司预计，随着汽车走向电气化，发动机零件需求将下降。与此同时，人工智能市场继续增长。三菱电机位于肯塔基州一家生产发动机零件的工厂将被改造成压缩机中心，压缩机是空调的关键

AI芯天下 2024-09-02 551浏览
三菱电机：持续专注大功率SiC领域，推进8吋产品供应

8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了三菱电机等十余家企业，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。接下来我们还将推送更多受访企业的的深度报道，敬请期待！行家说三代半：本次展会上贵公司展示了哪些产品？能否介绍一下核心产品的创新点和优势？三菱

第三代半导体风向 2024-09-02 732浏览
三菱电机、赛米控丹佛斯、英飞凌、富士电机、罗姆携200+电力电子厂商齐聚深圳PCIMAsia，共探绿色能源、电动汽车等应用

PCIM Asia 2024 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会即将于8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）璀璨启幕！汇聚全球逾220家电力电子行业品牌、高校及科研机构，共同探讨电力电子技术的新趋势、新挑战与新机遇。这不仅是一场技术的交流盛宴，更是推动产业升级与合作的桥梁。参展商规模：220+专业观众：20,000+时间：2024年8月28至30日地点：深圳国际会展中心11号展

化合物半导体市场 2024-08-21 709浏览
三菱电机今年将量产新一代光收发器芯片

8月20日，三菱电机宣布，公司已开发出一种用于下一代光纤通信的光收发器接收器芯片，计划于10月1日开始提供样品，并于2024年底实现量产。该接收器芯片的传输速度可达200Gbps，可应对生成人工智能（AI）广泛应用下不断增长的数据中心（DC）网络高速化和大容量化的需求。新开发的“800Gbps/1.6Tbps光纤通信用200Gbps pin-PD芯片”结合了背面入射光的结构与以凸透镜形式积聚光的结

化合物半导体市场 2024-08-21 558浏览
又一场SiC大会！英飞凌/罗姆/三菱电机/安森美/中国中车/博世等200+名企齐聚深圳

PCIM Asia 2024展览将于8月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，点击文末【阅读原文】即可报名参会。8月28-30日，PCIM Asia 2024展览将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，本届展会汇聚了全球电力电子精英，共谋电力电子的发展之道。PCIM Asia将汇聚全球第三代半导体企业翘楚，如英飞凌、安森美、博世、罗姆、安世半导体、中国中车及扬杰科技等百余家将带来全

第三代半导体风向 2024-08-20 1114浏览
开幕在即｜三菱电机、赛米控丹佛斯、富士电机、英飞凌、罗姆等头部厂商齐聚PCIMAsia，深度剖析功率器件未来趋势

PCIM Asia 2024近年来，随着5G通信、新能源汽车、可再生能源、工业自动化等领域的快速发展，功率半导体器件市场需求不断增加，市场规模不断扩大。据统计，2023年我国功率半导体器件市场规模从2017年的552.36亿元增长至950.69亿元。随着技术的进步，我国功率半导体器件在效率、耐用性和成本方面不断提升，以满足日益增长的市场需求。截至2023年，中国功率半导体器件行业呈现快速发展的态势

碳化硅芯观察 2024-08-16 816浏览
三菱电机｜推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块

三菱电机株式会社昨日宣布，该公司已于 6 月 10 日起开始为大型工业设备（包括机车车辆和电力系统）出货低电流 3.3kV/400A 和 3.3kV/200A 版本的肖特基势垒二极管 (SBD) 嵌入式碳化硅 (SiC) 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 模块。与现有的 3.3kV/800A 版本一起，新命名的 Unifull TM系列包含三个模块，以满足大型工业设备对能够提高功率输

碳化硅芯观察 2024-06-10 1130浏览
三菱电机高功率密度双电机HEV技术的开发

点击上方蓝字关注我们吧来源：汽车新科技END参会请联系我们车厘子178-5555-8148同手机号电动车千人会-小玖180-1633-9809同手机号扫码关注获取更多行业资讯欢迎加入新能源汽车产业交流群关注公众号后台回复关键词“社群”即可获取入群方式点击“阅读全文”，报名参加峰会【免责声明】文章为作者独立观点，不代表电动车千人会立场。如因作品内容、版权等存在问题，请于本文刊发30日内联系电动车

电动车千人会 2024-06-04 637浏览
三菱电机《车规级SiC模块产品技术路线及系统解决方案》

2024年1月，三菱电机正式宣布即将推出六款用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC-MOSFET）或 RC-IGBT （Si）*1，具有紧凑的设计和可扩展性，可用于电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车（PHEV）的逆变器。三菱电机碳化硅模组产品特点||| 与现有产品相比尺寸缩小约60%J3压注模功率模块（J3-T-

碳化硅芯观察 2024-05-29 831浏览
超越碳化硅？三菱电机投资氧化镓功率半导体

3月26日，在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上，三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓（Ga2O3）进行投资研发。与主要用于电动汽车（xEV）的碳化硅（SiC）功率半导体相比，三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。source：三菱电机三菱电机表示，2024年~2030年，公司将投入约9000亿日元（折合人民币约430亿元）用于碳化硅、氧化镓等下一代功率半导体、材料和产品

化合物半导体市场 2024-04-01 683浏览
扩产SiC！三菱电机300亿日元债券获投资

1月15日，日本索尼银行发布消息称，该银行已经对三菱电机发行的绿色债券进行了投资。据悉，该绿色债券由三菱电机于2023年12月18日发行，年限为5年，发行额度为300亿日元（约合14.75亿人民币），筹集资金将用于三菱电机的SiC功率半导体制造的设备投资、研发以及投融资。三菱电机持续加码SiC产能通过发行本次债券筹集资金，也是三菱电机SiC扩产计划的一部分。近年来，三菱电机规划了规模宏大的SiC功

化合物半导体市场 2024-01-16 594浏览
市场|三菱电机发行300亿日元债券获投，资金用于扩产碳化硅！

点击蓝字关注我们今（15）日，日本索尼银行发布消息称，该银行已经对三菱电机发行的绿色债券进行了投资。据悉，该绿色债券的筹集资金将用于三菱电机的SiC功率半导体制造的设备投资、研发以及投融资。三菱电机在发行绿色债券时还制定了绿色债券框架。该框架符合国际资本市场协会（ICMA）的“绿色债券原则2021”以及日本环境省的“绿色债券指南2022年版”，并获得了独立的外部机构的第三方评估。三菱电机的SiC

碳化硅芯观察 2024-01-15 707浏览
三菱电机将与安世半导体（闻泰科技控股）合作开发SiC功率半导体！

2023年11月，日本三菱电机、安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发，将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。目前芯片供应量尚未确认，预计最早将于2023年内开始供应。安世半导体总部位于荷兰，目前是中国闻泰科技的子公司。11月初，安世半导体被迫转手出售其于2021年

深圳飙叔 2023-11-26 1027浏览
投资10亿美元！日本电装联合三菱电机取得Coherent碳化硅业务12.5%股权

来源：CINNO综合整理日本电装株式会社及三菱电机株式会社10月10日宣布，向美国光电子产品生产商相干（Coherent）的碳化硅业务独立子公司分别投资5亿美元，各获得12.5%的非控股权益。电装与三菱电机将向这家公司采购150mm和200mm碳化硅晶圆。根据交易条款，电装和三菱电机将各投资5亿美元，以获得Coherent 碳化硅业务12.5%的非控股所有权，Coherent 拥有剩余75%的所

CINNOResearch 2023-10-11 1245浏览
海外直击|强强合作！CoherentCorp（原II-VI）获电装和三菱电机10亿美元联合投资

点击蓝字关注我们今日，据彭博社报道，Coherent（原II-VI）的碳化硅半导体业务将获得来自Denso 和三菱电机的投资。据透露，公司完成了此前宣布的碳化硅业务战略审查，并计划将该业务作为独立子公司运营。电装和三菱电机将分别投资5亿美元获得公司碳化硅业务 12.5% 的非控股权益，电装和三菱电机将与 Coherent 签订 150 mm和 200 mm衬底和外延片的长期供货协议。根据交易条

碳化硅芯观察 2023-10-10 1621浏览
日本功率半导体巨头，三菱电机入局氧化镓，加速氧化镓功率器件走向商用

三菱电机公司近日宣布，它已入股Novel Crystal Technology, Inc.——一家开发和销售氧化镓晶圆的日本公司，氧化镓晶圆是一个很有前途的候选者。三菱电机打算加快开发优质节能功率半导体，以支持全球脱碳。近年来，随着实现碳中和的运动加速，对有助于提高电力效率的功率半导体需求不断增加。除了传统硅材料，第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的应用也方兴未艾。氧化镓以其优势性能被

DT半导体材料 2023-07-31 986浏览
三菱电机|基于新型结构的SiC-MOSFET

News Releases三菱电机成功开发基于【新型结构】的SiC-MOSFET新型芯片结构能有效防止浪涌电流集中在特定芯片上图1新开发的芯片结构（上:芯片截面；下:并联芯片）三菱电机集团近日（2023年6月1日）宣布，其开发出一种集成SBD的SiC-MOSFET新型结构，并已将其应用于3.3kV全SiC功率模块——FMF800DC-66BEW，适用于铁路、电力系统等大型工业设备。样品于5月31日

碳化硅芯观察 2023-06-27 1188浏览

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