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体积缩小60%！赛米控又有SiC模块技术创新

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、意法半导体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近年来，汽车电子电气领域的设计人员和制造商努力开发解决方案，以满足快速发展的电动汽车（EV）行业的需求。行业内的许多公司都在寻求创新组件或系统，

行家说汽车半导体 2024-10-29 302浏览
赛米控丹佛斯：引领模块封装技术革新，多款SiC产品升级亮相

8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了赛米控丹佛斯，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。接下来我们还将推送更多受访企业的深度报道，敬请期待！行家说三代半：本次展会上贵公司展示了哪些产品？能否介绍一下核心产品的创新点和优势？赛米控丹佛斯：

第三代半导体风向 2024-09-11 638浏览
赛米控丹佛斯与罗姆强化深度合作

8月22日，据赛米控丹佛斯官微消息，赛米控丹佛斯和罗姆将强化合作伙伴关系，双方将基于低功率芯片，扩展低功率模块产品。赛米控丹佛斯和罗姆将这些芯片导入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模块产品中，为客户提供更多选择。source：赛米控丹佛斯赛米控丹佛斯表示，双方合作一方面加强了芯片供应安全性，另一方面，在合作伙伴关系下，赛米控丹佛斯能够参与到芯片开发的早期阶段，这

化合物半导体市场 2024-08-22 518浏览
开幕在即｜三菱电机、赛米控丹佛斯、富士电机、英飞凌、罗姆等头部厂商齐聚PCIMAsia，深度剖析功率器件未来趋势

PCIM Asia 2024近年来，随着5G通信、新能源汽车、可再生能源、工业自动化等领域的快速发展，功率半导体器件市场需求不断增加，市场规模不断扩大。据统计，2023年我国功率半导体器件市场规模从2017年的552.36亿元增长至950.69亿元。随着技术的进步，我国功率半导体器件在效率、耐用性和成本方面不断提升，以满足日益增长的市场需求。截至2023年，中国功率半导体器件行业呈现快速发展的态势

碳化硅芯观察 2024-08-16 683浏览
车规模块系列（六）：赛米控丹佛斯eMPack

eMPack@2023PCIM今年的PCIM上，赛米控丹佛斯展出的车规模块，赛米控丹佛斯展台一角可以看到eMPack，DCM系列（DCM1000/DCM1000X/DCM500），所谓强强联合也不无道理。功率密度、可靠性和成本一直是汽车应用的主要驱动因素，由于电池成本较高，需要增加续航里程，效率就显得格外重要，大型电动汽车的发展将基于直流电压800V的碳化硅MOSFET逆变器。而基于碳化硅的eMP

碳化硅芯观察 2023-11-01 1513浏览
车规模块系列（一）：赛米控丹佛斯DCM系列

汽车块概述随着碳达峰，碳中和的提出，新能源相关的产业可以说是得到了飞速的发展，包括风光储以及马路上每天看得见的新能源汽车。而功率半导体作为电力电子变换的核心器件也借着这股“东风”得到了飞速发展，其中感触最大的应该是国产功率半导体的“崛起”。可能还未达到百家争鸣盛况，但也能谓之百舸争流了，在逐流中慢慢将国产化推向高潮。相对于风光储工业块盛行的应用领域，新能源汽车（对功率半导体的成本相对来说没那么“苛

碳化硅芯观察 2023-10-13 1713浏览
车规模块系列（七）：赛米控SKiN技术

SKiN一种芯片互连技术秋气堪悲未必然,轻寒正是可人天。2023年的最后一个季度，天气也日益渐凉，体感却很好，我很是享受每天下班走在路上的那丝凉爽，但大家还是注意保暖，然后去享受新的气候。前面我们聊了Cu-Clip和铜绑定互连技术以及eMPack汽车模块，其中我们都提及了赛米控丹佛斯的一种芯片互连技术--SKiN技术，今天我们就来聊一聊关于它的那些事儿~芯片互连技术芯片互连技术包括两大类，有绑定线

功率半导体那些事儿 2023-10-10 1484浏览
车规模块系列（六）：赛米控丹佛斯eMPack

最具多样性的汽车模块年华共，混同江水，流去几时回！国庆小长假转眼已近尾声，期间借同窗新婚，欢聚盐城，阔别已久的氛围令人分外不舍。感慨年华的同时，看得出大家都格外地珍惜这来之不易的相聚机会，把酒言欢中仿佛回到了那时的自在惬意！今天我们来聊一聊赛米控丹佛市的汽车模块--eMPack，可以说是目前市场上出现及应用较为神秘的一款汽车模块了，展会每每能够看到，一些技术搁在现在也都耳熟能详，但我们今天还是基于

功率半导体那些事儿 2023-10-05 1598浏览
车规模块系列（一）：赛米控丹佛斯DCM系列

最具多样性的汽车模块自古逢秋悲寂寥，我言春日胜春朝。一晃就到了九月凉秋，在刚刚结束的PCIM展上，行业内的同志们一起探讨着关于半导体的那些事儿。相比于较为成熟的工业块，应用于电动汽车的功率半导体更为吸引人，封装形式更为多样性，各大厂家也都展出了自家相应的汽车块，停留围观的人也是可以说是最多的。其中较为常见的封装便是英飞凌的HybridPACK系列，赛米控丹佛斯的DCM系列，ST的T-PAK....

功率半导体那些事儿 2023-09-12 3134浏览
定了！英飞凌/罗姆/三菱/赛米控/安森美等100+企业将齐聚上海

8月29-31日，PCIM Asia2023即将于上海新国际博览中心举办。PCIM Asia（上海国际电力元件、可再生能源管理展览会）是PCIM Europe在亚洲地区的姐妹展。自2002年在中国首办以来，PCIM Asia迄今已成功举办过20余届，是国内唯一专注于亚洲电力电子及其相关应用领域的专业展览会和研讨会平台，备受电力电子产业链上下游企业的高度关注，在电力电子业界极具影响力。今年PCIM

第三代半导体风向 2023-08-18 1207浏览
赛米控丹佛斯邱建文|高功率密度要求下光伏逆变器用SiC模块开发进展

点击蓝字关注我们6月15日，2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会在无锡·锡山召开，现场我们邀请到了赛米控丹佛斯应用与技术经理邱建文先生出席并发表了《高功率密度要求下光伏逆变器用SiC模块开发进展》演讲，下文是演讲实录（有删减）：大家下午好，我是来自赛米控丹佛斯的邱建文。去年，赛米控和丹佛斯硅动力部门进行了合并，强强联合之后赛米控丹佛斯在全球拥有了120名研发人员，520项专利储备，公司在业务

碳化硅芯观察 2023-06-29 1689浏览
赛米控丹佛斯推出配备罗姆1200VIGBT的功率模块

～赛米控丹佛斯与罗姆在IGBT多源供应方面进一步加强合作～赛米控丹佛斯（总部位于德国纽伦堡）和全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在开发SiC（碳化硅）功率模块方面，已有十多年的良好合作关系。此次，赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中，采用了罗姆的新产品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，双方将继续保持紧密合作，全力响应全球电机驱动用户的需求。ROHM Co., Ltd.

罗姆半导体集团 2023-05-17 1012浏览
意法半导体与赛米控达成合作，为后者提供SiC技术

集微网消息，5月26日，意法半导体(ST)宣布，为电源模块系统厂商赛米控（Semikron）的eMPack电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。该供货协议是两家公司为期四年的技术合作开发成果。采用意法半导体先进的 SiC 功率半导体，双方致力于在更紧凑的系统中实现卓越的能效，并在性能方面达到行业标杆。赛米控最近宣布已获得一笔价值 10 亿欧元的采购合同，从 2025 年开始向一家德国主要汽车厂

半导体前沿 2022-05-27 996浏览

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