荣耀手机 - 电子工程专辑

荣耀手机

荣耀手机将采用华为麒麟芯片？荣耀CMO亲自回应！

近期，有部分博主在网络上散播消息，称荣耀手机计划采用华为的麒麟芯片打造新品，目前工程机已在测试，预计2025年上半年有可能正式量产发布，该芯片性能相当于麒麟8000S。相关消息引起了不少网友的关注。目前，荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣亲自转发相关消息并回应：纯属胡扯。荣耀曾是华为下属子品牌。2020年11月，多家企业在《深圳特区报》发布联合声明称，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有

飙叔科技洞察 2024-06-27 697浏览
抄袭是不可能的！赵明要给罗永浩送荣耀手机

在昨天的发布会上，荣耀推出了多款新品，而会后赵明也是接受了媒体的群访，期间他曾表示，要送罗永浩手机。1月10日，荣耀推出MagicOS 8.0，其中一项名为“任意门”的特色功能引发争议。罗永浩在其辟谣号上指责“任意门”荣耀抄袭锤子手机的One Step（一步）功能，并喊话赵明：“这就是赤裸裸照抄锤子手机的One Step啊，赵老师是不是被做产品的孩子给骗了？你们又不是苹果。”赵明表示，荣耀任意门在

快科技 2024-01-12 592浏览
荣耀手机官宣联动保时捷设计，Magic6系列有望搭载

12 月 14 日消息，荣耀手机今日正式宣布联动保时捷设计，slogan 为“为先锋而生”。荣耀曾在正式官宣之前发布预热海报，第一代保时捷 911 设计者、保时捷设计创始人 Prof. F.A. Porsche 现身其中，配文为“对经典最好的致敬，是成为下一个经典”。来源：荣耀官方值得一提的是，这并不是荣耀第一次预热联动保时捷设计。荣耀 CEO 赵明 12 月 12 日发送微博，带有多张与保时捷车

手机技术资讯 2023-12-15 573浏览
荣耀手机将重返印度市场！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！邀请函：Cadence 2023中国用户大会！8月21日，据外媒报道，荣耀即将在印度发布新品手机。根据最新消息，荣耀将于下个月在印度推出新款智能手机，并且这些设备将在印度本地制造。这一消息首先是由荣耀的官方账号HONOR Tech发布的，他们在社交媒体上宣布将为印度市场带来新消息。随后，realme印度前首席执行官Madhav Sheth转发了这条消息，并

中国半导体论坛 2023-08-21 758浏览
荣耀手机预热重返印度市场，realme印度前CEOMadhavSheth宣布加盟

此前印度博主 Technical Guruji 等多方消息称，荣耀将久违地在印度发布新品手机，并且正在与一些其他品牌高管接触。根据最新消息，这一爆料似乎已经得到了证实。HONOR Tech 官方 X 账号日前发布帖子，宣布将为印度市场带来新消息。随后 realme 印度前首席执行官 Madhav Sheth 转发了这条帖子，确认将加盟荣耀。荣耀在印度市场的新品停留在了 2020 年，此后再也没有在

52RD 2023-08-11 707浏览
拆解荣耀手机，现在的荣耀还有多少美国芯？

荣耀最新智能手机型号的拆解显示，美国公司制造的零部件占产品制造成本的40%。编译来源：日经亚洲日经亚洲与研究专家Fomalhaut Techno Solutions合作拆解了荣耀最新的智能手机型号X30。计算内部组件的估计价格，以计算不同国家在生产该设备中的相对份额。由于华为被美国列入制裁目标，荣耀只能将芯片转向美国供应商。在2021年12月推出的5G智能手机荣耀X30中，美国组件的份额从202

ittbank 2022-04-27 1187浏览
拆解荣耀手机，现在的荣耀还有多少美国芯？

荣耀最新智能手机型号的拆解显示，美国公司制造的零部件占产品制造成本的40%。编译来源：日经亚洲日经亚洲与研究专家Fomalhaut Techno Solutions合作拆解了荣耀最新的智能手机型号X30。计算内部组件的估计价格，以计算不同国家在生产该设备中的相对份额。由于华为被美国列入制裁目标，荣耀只能将芯片转向美国供应商。在2021年12月推出的5G智能手机荣耀X30中，美国组件的份额从202

手机技术资讯 2022-04-27 1443浏览
日经拆解荣耀手机：美国物料占40%，对美零部件依赖加深

据日经亚洲周一报道，其在Fomalhaut Techno Solutions的帮助下拆解了荣耀X30，以探究该机型的内部组件中不同国家的供应商占比。结果显示，来自美国供应商的零部件约占荣耀X30总成本的38.5%，而在荣耀2020年从华为独立之前发布的荣耀30s机型中，美国物料仅占9.6%，相较之下有明显的增长。可见，当美国对华为实施连番制裁、荣耀被迫独立之后，美国又重新获得了我国智能手机核心组件

52RD 2022-04-26 1334浏览
拆解荣耀手机，现在的荣耀还有多少美国芯？

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半导体产业纵横 2022-04-25 1233浏览

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