日本公司 - 电子工程专辑

日本公司

可降低成本，日本公司开发出新碳化硅烧结材料

据日媒报道，7月17日，日本材料公司Daicel与大阪大学共同宣布成功开发出一种新型银硅复合烧结材料，可提高碳化硅（SiC）功率半导体的性能。这一成就是由Daicel和大阪大学科学与工业研究所柔性3D封装合作研究所特聘副教授滕头领导的联合研究团队取得的。source：拍信网据悉，此前功率半导体通常由硅制成，但随着应用功率的逐步增大，硅逐步失去话语权。目前，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体在大功

化合物半导体市场 2024-07-22 622浏览
12家日本公司联合研发高性能汽车芯片！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓12月28日消息，据外媒报道，12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），共同研发用于汽车的高性能数字半导体（系统级芯片，SoC）。这12家公司包括5家汽车制造商（本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田）、2家电子元件制造商（日本电装公司、松下汽车系统）和5家半导体公司（Cadence D

中国半导体论坛 2023-12-28 720浏览
日本公司开发出32核2纳米服务器小芯片

日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。这款概念验证芯片可用于多种应用，包括云数据中心、边缘服务器、5G/6G 基础设施和数据处理单元。该服务器芯片组将内置 32 个 Arm Neoverse 数据中心级内核，但目前 Socionext 尚未透露是哪一个。考虑到该芯片将采用台积电的 N2 制造技术，预计该公司将使用

EETOP 2023-10-26 707浏览
无解！华为向多家日本公司收取专利费消息称如果不交或陷入瘫痪

6月18日，据日本媒体消息，华为正在向日本30家中小企业收取专利授权费，同时在东南亚也收取类似的专利费。这些日本公司主要涉及无线通信模块相关的通信领域，从小到几名员工的公司到100多人的创业公司都有囊括，都收到了华为专利付费的要求。至于收费的标准，消息透露是每台设备50日元(约合2.5元人民币)或以下的固定费用，或者按照设备价格的0.1%或以下比例进行收费，这个收费标准与全球相当。在此之前，日本已

半导体工艺与设备 2023-07-03 949浏览
华为向日本公司下达“付费通知”！

据业内信息报道，近日华为向日本大约 30 家中小企业通知了收取专利技术使用费的消息。据悉，华为正在向使用无线通信模块的制造商及相关电信公司收取专利使用费，多家公司均表示收到了华为的付款请求，包括只有几名员工的初创公司。知情人士透露，华为目前正在和这些公司谈判，内容涉及专利费的定价、收取该费用对使用其专利客户的影响等问题。华为对专利费的收费标准是 50 日元（0.35 美元）/每台设备，或以设备价格

手机技术资讯 2023-06-20 1693浏览
华为给30多家日本公司下达“付费通知”！

来源：21IC电子网，谢谢 ‍ 编辑：感知芯视界据业内信息报道，近日华为向日本大约 30 家中小企业通知了收取专利技术使用费的消息。据悉，华为正在向使用无线通信模块的制造商及相关电信公司收取专利使用费，多家公司均表示收到了华为的付款请求，包括只有几名员工的初创公司。知情人士透露，华为目前正在和这些公司谈判，内

感知芯视界 2023-06-19 788浏览
华为收取专利许可费，日本公司慌了

6月19日消息，据日本媒体报道称，华为正在向大约30家中小型日本公司收取使用专利技术的许可费，这导致本国不少公司很慌，因为，如果达不成一致的话，可能会没办法继续运转。华为日本部门的一位消息人士透露，“目前正在与大约 30 家日本电信相关公司进行谈判。” 据信，这家电信制造商也将加强在东南亚的特许权使用费征收。华为正在向使用称为无线通信模块的组件的制造商和其他公司收取费用。几家日本公司的消息人士称，

Display之家 2023-06-19 927浏览
华为扩大专利收入：向30家日本公司收取专利使用费

来源：凤凰网科技、快科技6月18日，据日本媒体消息，华为正在向日本30家中小企业收取专利授权费，同时在东南亚也收取类似的专利费。这些日本公司主要涉及无线通信模块相关的通信领域，从小到几名员工的公司到100多人的创业公司都有囊括，都收到了华为专利付费的要求。至于收费的标准，消息透露是每台设备50日元(约合2.5元人民币)或以下的固定费用，或者按照设备价格的0.1%或以下比例进行收费，这个收费标准与全

CINNOResearch 2023-06-18 1886浏览
日本2纳米遇阻！格芯状告IBM向日本公司泄露机密！

欢迎关注创芯人才网搜索芯片人才及职位Rapidus由丰田、Sony等8家日企共同出资设立，且日本政府也提供700亿日元补助金做为其研发预算，目标是在日本国内生产最先进的2纳米芯片。Rapidus的技术后盾是美国IBM公司，两家公司在2022年12月宣布进行合作，目标是在2025 年上半年之前建立一条用于尖端2 纳米半导体的原型生产线。不过随着合作伙伴IBM面临知识产权诉讼问题，可能将会对日本的先进

EETOP 2023-04-20 785浏览
丑闻曝光！日本公司排放有毒物质

‘’来源：央视财经日本制铁公司工厂承认隐瞒并排放有毒氰化物多达39次据时事通讯社报道，日本制铁公司东日本制铁所18日承认，该公司千叶君津制铁工厂早在2019年2月就检测出氰化物超标，但瞒报数据，并向河流排放有毒物质多达39次。千叶县政府已经对此事展开调查。新闻链接：日本千叶县政府未及时公布日本制铁公司工厂泄漏污染实情据日本《每日新闻》7月1日报道，日本千叶县政府6月29日公布消息称，位于君津市

制造界 2022-08-19 946浏览
定了！台积电宣布，日本公司名称确定！

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。今日半导体整理发布转载请注明来源，否则视为侵权！台积电和索尼半导体11月9日晚联合宣布，台积电将在日本熊本县建立子公司，提供22/28纳米工艺的半导体生产服务，以满足全球市场的需求，索尼半导体将作为少数股东。双方合资公司的名字是日本尖端半导体生产公司（Ja

今日半导体 2021-11-10 1116浏览
这家日本公司，EUV光刻机涂布显影设备100%垄断！东京电子将向ASML提供面向新一代EUV的设备

日本半导体制造设备大型企业东京电子（TokyoElectron）6月8日发布计划称，将向同行业的荷兰ASML和比利时的研究机构imec联合运营的实验室供应新一代设备。该设备将与ASML生产的属于尖端光刻设备的“EUV（极紫外）光刻设备”的新一代产品进行组合。东京电子将自研发阶段开始携手半导体微细化技术的领跑企业，以提升开发竞争力。东京电子将供应设备的对象是ASML和imec联合运营的“imec-A

EETOP 2021-06-12 1135浏览

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