日本电装 - 电子工程专辑

日本电装

日本电装：开发出GaN三电平汽车电驱方案

1月15日，据日媒报道，名古屋大学和日本电装公司利用横向 GaN HEMT，合作开发出了一种 800V 兼容逆变器（三相、三电平），主要用于驱动使用的电动汽车牵引电机（图 1）。据了解，名古屋大学与松下控股、丰田合成、大阪大学和电装合作，参与了日本环境省自 2022 年以来实施的项目“加速实现创新 CO₂ 减排材料的社会实施和传播项目”。新开发的高压三电平逆变器是该项目努力的结果。图1 ：电装横向

行家说汽车半导体 2025-01-15 50浏览
102亿！日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，欢迎扫码填写相关信息工作人员会与您联系！李蕊 13373875075自日本

DT半导体材料 2024-12-03 173浏览
日本电装宣布与罗姆达成合作，将收购后者部分股权

插播：10月17日，吉利、英搏尔、盛弘股份、中汽研、优优绿能、三安、士兰微、博世、芯聚能、泰克科技等邀您参加深圳“新型功率半导体大会”，详情请点击文末【阅读原文】。9月30日，据电装公司（DENSO）官网披露，他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供应；为了进一步巩固合作关系，电装还将收购罗姆的部分股份。两家公司认为，随着电动汽车的发展和普及，车辆电气化

第三代半导体风向 2024-10-08 522浏览
日本电装的下一代毫米波雷达

芝能科技出品在智能驾驶领域，电装（Denso）作为传统的汽车供应商，仍然是从零部件的角度来寻找解决方案：围绕安全功能包“GSP（Global Safety Package）”进行迭代。目前电装已经推出了第三代产品“GSP3”，功能包括移动自由、减轻驾驶负担、减轻停车负担和避免碰撞。01围绕部件和功能进行开发2021年电装发布的GSP3系统提供了全方位的停车避障、交叉路口避撞、远程泊车等功能，有效减

汽车电子设计 2024-05-11 663浏览
投资5000亿日元，日本电装扩大半导体业务

汽车零部件供应商日本电装（DENSO）近日在2023年日本移动展上举办了新闻发布会，日本电装总裁Shinnosuke Hayashi表示，想要为更多元化的客户创造价值，公司提出了三项举措，涉及“移动出行”、“燃料电池”、“半导体与软件”等三个领域。为推进这三项举措，DENSO将在电气化和软件领域招募新员工，并积极将员工从成熟领域转移到电气化和软件领域，争取在2022年至2025年的四年内扩充约40

化合物半导体市场 2023-10-31 1111浏览
投资10亿美元！日本电装联合三菱电机取得Coherent碳化硅业务12.5%股权

来源：CINNO综合整理日本电装株式会社及三菱电机株式会社10月10日宣布，向美国光电子产品生产商相干（Coherent）的碳化硅业务独立子公司分别投资5亿美元，各获得12.5%的非控股权益。电装与三菱电机将向这家公司采购150mm和200mm碳化硅晶圆。根据交易条款，电装和三菱电机将各投资5亿美元，以获得Coherent 碳化硅业务12.5%的非控股所有权，Coherent 拥有剩余75%的所

CINNOResearch 2023-10-11 1177浏览
日本电装研发出新型车用功率器件，体积小功耗低成最大卖点

近日，有消息称，日本汽车零部件供应商日本电装开发出了一种用于电动汽车的功率半导体器件，体积较现有产品缩小了近30%，同时可将功率损耗降低20%左右。由于电动汽车对电控有严格的要求，对半导体功率器件的需求也远高于燃油车，IGBT模块成为电动汽车领域功率半导体主流产品。2021年全球电动汽车IGBT市场规模约为27亿美元，预计2025年可达到40亿美元。据悉，日本电装的新型RC-IGBT可以将二极管集

DT半导体材料 2022-07-29 1478浏览

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