全球晶圆代工 - 电子工程专辑

全球晶圆代工

全球晶圆代工最新排名：中芯国际稳坐第三！

据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》显示，2024年第三季度，全球晶圆代工业收入同比增长27%和11%的增长环比。这一增长主要受到强劲的人工智能（AI）需求以及中国市场超预期快速复苏的推动。包括台积电（TSMC）的N3和N5工艺在内的前沿节点需求持续推动行业增长，同时受益于智能手机和蓬勃发展的AI半导体需求。相比之下，非AI半导体的复苏仍然缓慢。全球（不包括中国）

ittbank 2024-11-29 118浏览
全球晶圆代工最新排名：中芯国际排名第三！

据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》显示，2024年第三季度，全球晶圆代工业收入同比增长27%和11%的增长环比。这一增长主要受到强劲的人工智能(AI)需求以及中国市场超预期快速复苏的推动。包括台积电(TSMC)的N3和N5工艺在内的前沿节点需求持续推动行业增长，同时受益于智能手机和蓬勃发展的AI半导体需求。相比之下，非AI半导体的复苏仍然缓慢。全球(不包括中国)

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-29 344浏览
全球晶圆代工最新排名：中芯国际稳坐第三！

据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》显示，2024年第三季度，全球晶圆代工业收入同比增长27%和11%的增长环比。这一增长主要受到强劲的人工智能（AI）需求以及中国市场超预期快速复苏的推动。包括台积电（TSMC）的N3和N5工艺在内的前沿节点需求持续推动行业增长，同时受益于智能手机和蓬勃发展的AI半导体需求。相比之下，非AI半导体的复苏仍然缓慢。全球（不包括中国）

EETOP 2024-11-29 147浏览
全球晶圆代工TOP10最新排名！

根据全球市场研究机构TrendForce调查显示，第2季中国大陆618年中消费季到来，及消费性终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善；同时，AI server相关需求续强，推升第2季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第2季并无发生变动，排行依序为台积电（2330

半导体前沿 2024-09-03 636浏览
欧盟对中国进口纯电动汽车征收9%~36.3%最终反补贴税；微芯遭网络攻击；全球晶圆代工营收Q2环比增长9%|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻欧盟对中国进口纯电动汽车征收9%~36.3%最终反补贴税我国机器人相关有效专利超19万项，占全球约三分之二Microchip遭网络攻击，关闭部分系统并缩减运营规模美国MEMS代工厂Rogue Valley获670万美元芯片法案补贴机构：全球晶圆代工营收Q2环比增长9%丰田、日立等116家企业将统一车载软件管理规则，保护汽车免受网络攻击IDC首次发布大模型平台及应用市场

TechSugar 2024-08-22 488浏览
全球晶圆代工TOP10！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓6月14日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查，全球晶圆代工行业在2024年第一季度遭遇淡季，总产值环比下降4.3%至292亿美元。消费性电子产品进入传统淡季，供应链中的急单多为个别客户的库存回补，整体动能疲软。然而，AI服务器需求强劲，成为支撑供应链的唯一亮点。在排名上，

中国半导体论坛 2024-06-14 603浏览
不乐观！台积电下调全球晶圆代工营收预测！

与此同时，台积电本周发布了2024年一季度业绩报告，行业指引并不乐观。财报显示，尽管受智能手机季节性淡季影响，但是高性能计算（HPC）相关需求持续强劲，台积电一季度净利润为2255亿元台币（约合69.76亿美元），预估2149.1亿元台币，同比增长8.9%，创下一年多以来最快增速；第一季度销售额5926.4亿元台币（约合183.33亿美元），同比增长17%，预估5834.6亿元台币。第一季度营业利

飙叔科技洞察 2024-04-20 846浏览
2023年Q4全球晶圆代工营收TOP10名单发布；机构调高2024年半导体销售额预测值；群创再传裁员|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻2023年Q4全球晶圆代工营收TOP10名单发布苹果宣布新建深圳应用研究实验室，增强对Vision Pro等产品测试和研究能力机构调高2024年半导体销售额预测值英特尔开源Continuous Profiler：整合性能剖析器、“火焰”视图提高CPU性能群创再传裁员迫于美国压力，三星停止销售二手芯片设备传音旗下Infinix推出首款电源管理芯片消息称字节跳动正开发“T

TechSugar 2024-03-13 609浏览
全球晶圆代工最新排名TOP10

TrendForce集邦咨询研究刚刚发布了：2023年第三季全球前十大晶圆代工排名。TrendForce集邦咨询研究报告显示，随着终端及IC客户库存逐渐消化至较为健康的水位，以及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素影响，2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业的产值实现了环比增长7.9%。这十家企业作为全球最大的代工厂，第三季度的营收表现出色，预计第四季度将继续增长。台积电（T

EETOP 2023-12-07 656浏览
机构称今年全球晶圆代工营收将减13.8%；世界先进计划在新加坡建设12英寸芯片厂；传华为P70系列手机准备量产|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻机构：今年全球晶圆代工营收将减13.8%王传福卸任比亚迪锂电池董事长消息称联发科天玑9400旗舰芯片提前一至两个月量产中兴通讯2023年第三季度净利润23.69亿元，同比增长5.09%世界先进计划在新加坡建设12英寸芯片厂韩国SK电讯与德国电信合力研发“电信行业专用AI大语言模型传华为P70系列手机准备量产，预计2024年发布三星SDI将从2026年开始向现代汽车供应

TechSugar 2023-10-24 1170浏览
今年全球晶圆代工营收将减13.8%至1215亿美元明年可望回升

第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）与超硅半导体，详见后文市调机构DIGITIMES研究中心估计，今年全球晶圆代工业营收恐将减少13.8%至1215亿美元，2024年营收可望回升。展望未来，DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉表示，2024年晶圆代工业营收可望回升，不过总体经济增长动能不强及地缘政治风险恐抑制产业增长动能。高性能计算（HPC）应用

半导体前沿 2023-10-23 529浏览
一季度全球晶圆代工营收排名：中芯国际第五，华虹第六

6月12日，TrendForce集邦咨询发布2023年一季度全球前十大晶圆代工企业收入排名。排名前10的晶圆代工企业总共营收约273亿美元，分别为台积电（167.35亿美元）、三星（34.46亿美元）、格芯（18.41亿美元）、联电（17.84亿美元）、中芯国际（14.62亿美元）、华虹集团（8.45亿美元）、高塔半导体（3.56亿美元）、力积电（3.32亿美

52RD 2023-06-12 1142浏览
2023年全球晶圆代工业营收将下滑9.2%！

据电子时报6月1日报道，受乌克兰战争、全球通货膨胀、地缘政治紧张等因素影响，消费电子产品的需求急速下降，进一步导致厂商销售减少。鉴于目前对芯片的需求下滑，研究机构预计2023年全球晶圆代工行业的营收将下降9.2%。2023年上半年的库存调整时间比预期的要长。芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。DIGITIMES Research 的分析师 Eric Chen强调，尽管 AI 热潮正在提振高性

皇华电子元器件IC供应商 2023-06-02 1046浏览
机构预测2023年全球晶圆代工业营收将下滑9.2%！

电子时报6月1日发布报告称，受乌克兰战争、全球通货膨胀、地缘政治紧张等因素影响，消费电子产品的需求急速下降，进一步导致厂商销售减少。鉴于目前对芯片的需求下滑，研究机构预计2023年全球晶圆代工行业的营收将下降9.2%。2023年芯片库存消化的时间比预期要长，加上需求疲软，给全球晶圆厂的收入带来了一定的挑战。分析师强调，尽管AI人工智能带来了HPC市场的火热，但无法扭转整体需求的低迷。虽然2023年

半导体前沿 2023-06-02 952浏览
手机无线充电功率上限放宽至80W；荣耀回应成立集成电路设计公司；机构预测2023年全球晶圆代工业营收将下滑9.2%|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻工信部：手机无线充电功率上限从50W放宽至80W宝德声明：暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出马斯克结束中国之行，称上海工厂全球效率最高荣耀回应成立集成电路设计新公司：重点研发终端侧核心软件和图形算法等我国“祖冲之号”量子计算云平台正式上线，全球用户均可使用亚马逊员工举行罢工，因对领导层决策缺乏信任鸿海子公司收购国创半导体IC与SiC业务OPPO和vivo同时退出步

TechSugar 2023-06-02 1188浏览
全球晶圆代工TOP10最新排名

近期TrendForce集邦咨询发布了2022年第四季度全球晶圆代工TOP10排名：台积电（TSMC）尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比减少1.0%，约199.6亿美元，市占率则上升至近六成，主要是二、三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大，让台积电有机会拿下更多市占；由于三星（Samsung）拥部分iPhone、Android新机零部件拉货动能，稍微抵消客户修正

EETOP 2023-03-17 1075浏览
全球晶圆代工市场份额排名（按季度）

版图就业&提升滚动开班小班线上授课、线下实训近日Counterpoint Research 发布了从 2021 年第一季度到 2022 年第四季度全球半导体代工市场顶级参与者的季度收入份额。(*)Samsung includes foundry service for its internal logic IC business注：2022年第四季度的数据是对行业的预测，可能会有所变化。以下是2

EETOP 2023-01-17 1263浏览
全球晶圆代工TOP10最新榜单(2022Q3)

来源：TrendForce集邦咨询，谢谢TrendForce集邦咨询刚刚发布了2022年三季度全球前十大晶圆代工产值排名。编辑：感知芯视界从第三季各家营收及市占率状况来看，以台积电（TSMC）为首的前五大业者三星（Samsung）、联电（UMC）、格罗方德（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）合计市占率上升到89.6%。多数业者面临最直接的冲击是客户备货暂缓或消费性订单大幅修正，

感知芯视界 2022-12-11 1266浏览
全球晶圆代工TOP10最新榜单(2022Q3)

EETOP版图就业&提升班正式开班报名！TrendForce集邦咨询刚刚发布了2022年三季度全球前十大晶圆代工产值排名。从第三季各家营收及市占率状况来看，以台积电（TSMC）为首的前五大业者三星（Samsung）、联电（UMC）、格罗方德（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）合计市占率上升到89.6%。多数业者面临最直接的冲击是客户备货暂缓或消费性订单大幅修正，仅台积电凭iPh

EETOP 2022-12-09 962浏览
全球晶圆代工TOP10最新榜单

来源：EETOP，谢谢TrendForce集邦咨询发布了第二季度全球前十大晶圆代产值及排名。编辑：感知芯视界受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，台积电（TSMC）第二季营收为181.5亿美元，但季增幅因第一季涨价晶圆垫高营收基期而收敛至3.5%。由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量，5/4nm营收季增约11.1%，是第二季营收表现最佳的制程节点；7/6nm

感知芯视界 2022-09-28 839浏览
2022全球晶圆代工TOP10最新榜单

免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）来源：EETOPTrendForce集邦咨询发布了第二季度全球前十大晶圆代产值及排名。赞助商广告展示受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，台积电（TSMC）第二季营收为181.5亿美元，但季增幅因第一季涨价晶圆垫高营收基期而收敛至3.5%。由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量，5/

今日半导体 2022-09-28 953浏览
全球晶圆代工TOP10最新榜单

EETOP专注芯片、微电子，点击上方蓝字关注我们TrendForce集邦咨询发布了第二季度全球前十大晶圆代产值及排名。受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，台积电（TSMC）第二季营收为181.5亿美元，但季增幅因第一季涨价晶圆垫高营收基期而收敛至3.5%。由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量，5/4nm营收季增约11.1%，是第二季营收表现最佳的制程节点；

EETOP 2022-09-28 793浏览
全球晶圆代工最新排名：中国大陆三家进入TOP10

近日TrendForce集邦咨询发布了2022年第一季全球前十大晶圆代工营收最新排名。据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。集邦表示一季度为传统淡季，但由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，因此与涨价效应相抵，第一季晶圆代工产值季增8.2%。推升该季产值连续十一季创下新

EETOP 2022-06-21 2353浏览
UnaBiz收购物联网企业Sigfox|机构称2022年中国台湾将掌握全球晶圆代工48%产能

点击蓝字关注我们01UnaBiz收购物联网企业Sigfox4月25日消息，法国法院于4月21日宣布物联网创业公司Sigfox正式售出，由新加坡与中国台湾Sigfox代理商UnaBiz取得Sigfox的经营权，买家将支付2500万欧元左右，这笔交易将使后者脱离破产危险，并得以继续开展商业活动。近年来，由于在低功耗广域物联网市场不敌NB-IoT、Lora等竞争对手，Sigfox几乎被业内认为是一项即将

3DInCites中文 2022-04-25 1232浏览
集邦：2022年中国台湾地区将掌握全球晶圆代工48%产能

据台湾经济日报报道，集邦咨询 TrendForce 表示，2022 年中国台湾地区约占全球晶圆代工十二寸产能的 48%，若仅观察十二寸晶圆产能则超过五成，先进制程 16nm（含）以下市占更高达 61%。报道称，中国台湾地区 2021 年半导体产值市场占有率 26%，排名全球第二；IC 设计及封测产业分别占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一；晶圆代工市场占有率则以 64% 稳居第一。中国台

52RD 2022-04-25 1239浏览

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