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全球硅晶圆
2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%|行业报告
第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%,是所有晶圆尺寸中表现最好的。美通社消息,SEMI硅制造商集团(SMG)在对硅晶圆行业的季度分析报告中称,全球硅晶圆出货量在2024年第二季度环比增长7.1%,达到30.35亿平方英寸(MSI),但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。“在数据中心和生成式人工智能相关产品的强劲需求推动下,硅晶圆市场正在复苏,”SEMI SMG董事长、Globa
全球TMT
2024-08-06
539浏览
2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%;2024年Q2全球笔记本电脑出货量同比增长4%|每周产业数据汇总
本周有哪些值得关注的数据及榜单呢?SEMI:2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英寸(MSI),但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席,GlobalWafers副总裁李崇伟表示
TechSugar
2024-08-03
513浏览
2023年全球硅晶圆出货量同比降14.3%,营收同比降10.9%
国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告称,2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至 126.02 亿平方英寸,而营收同期下降 10.9%,至123亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓,加上广泛的库存调整。内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸晶圆订单下降,而代工和模拟需求疲软导致8英寸晶圆出货量下降。2019-2023全球硅晶圆出货量和营收SEMI SMG 董事长兼环球晶圆副总裁,首席审
半导体工艺与设备
2024-02-17
522浏览
SEMI:全球硅晶圆出货量将于2024年反弹!
2023年10月26日,国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响!SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算,2022年全球晶圆出货量创下历史记录,达到145.65亿平方英寸(MSI),预计2023年将降至125.12亿平方英寸。SEMI预测,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和
皇华电子元器件IC供应商
2023-10-27
2105浏览
AMD回应“中国区大幅裁员”;SK海力士明确反对“铠侠和西部数据合并”;今年全球硅晶圆出货量预计下降14%|新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条新闻AMD回应“中国区大幅裁员”:不实,系小幅度优化重组固态存储厂商Solidigm宣布将进行“适度”裁员中国移动预计6G要到2028~2030年才能真正投入商用又反转,SK海力士明确反对“铠侠和西部数据合并”工信部:北斗已成为世界一流的卫星导航系统,具备全球服务能力福特公司与工会握手言和,员工合同期内将涨薪超30%传美国将于10月30日公布人工智能行政命令消息称三星已设
TechSugar
2023-10-27
875浏览
全球硅晶圆出货量第二季度同比下滑10.1%;中关村原党委书记接受审查调查;英飞凌正在试验可生物降解的PCB|新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条新闻SEMI:第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,同比下滑10.1%ASMLEUV光刻机出货已超200台AMD、博通等巨头发起超以太网联盟消息称拜登将于8月中旬签署行政令,限制美企对华关键科技投资三菱电机入股Novel Crystal,加速氧化镓功率器件走向商用Arm牵头成立半导体教育联盟,助力破解全球性人才短缺挑战中关村发展集团原党委书记、董事长赵长山接受审查调查
TechSugar
2023-07-31
598浏览
全球硅晶圆出货量创新高!
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓2月8日消息,据外媒报道,研究机构的报告显示,虽然去年下半年全球半导体需求下滑,部分产品的价格也有下滑,但得益于上半年的不错表现,全年的销售额仍有增长,创下了新高。全球半导体的销售额创下新高,也就意味着相关零部件及原材料,也有不错的销售额,基本原料硅晶圆的出货量和销售额,就双双创下了新高。研究机构的数据就显示,去
中国半导体论坛
2023-02-08
614浏览
SEMI:2022年全球硅晶圆出货量预计创新纪录
点击蓝字关注我们近日,SEMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸(MSI)的历史新高。由于宏观经济的影响,增长预计将在2023年放缓,但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲,未来几年将会出现增长反弹。
3DInCites中文
2022-11-08
765浏览
2023年全球芯片市场规模预计下滑6%;Marvell大面积裁撤中国研发团队;三季度全球硅晶圆出货量再创历史新高|新闻速递
五分钟了解产业大事1【华为:2022 年前三季度营收 4458 亿元,净利润率 6.1%】10 月 27 日消息,华为发布 2022 年前三季度经营业绩,前三季度公司实现销售收入 4,458 亿元人民币,主营业务利润率为 6.1% 。2【Canalys:Q3 中国大陆智能手机市场同比下跌 11%,vivo、OPPO、荣耀、苹果、小米前五】10 月 27 日消息,Canalys 发布报告称,2022
路科验证
2022-10-28
1232浏览
2023年全球芯片市场规模预计下滑6%;Marvell大面积裁撤中国研发团队;三季度全球硅晶圆出货量再创历史新高|新闻速递
五分钟了解产业大事1【华为:2022 年前三季度营收 4458 亿元,净利润率 6.1%】10 月 27 日消息,华为发布 2022 年前三季度经营业绩,前三季度公司实现销售收入 4,458 亿元人民币,主营业务利润率为 6.1% 。2【Canalys:Q3 中国大陆智能手机市场同比下跌 11%,vivo、OPPO、荣耀、苹果、小米前五】10 月 27 日消息,Canalys 发布报告称,2022
TechSugar
2022-10-28
1066浏览
2021年全球硅晶圆出货量和收入均创历史记录
SEMI在其最新年终分析中表示,与2020年相比,2021年全球硅晶圆出货量增长14%,而晶圆收入增长13%,超过120亿美元,创历史新高。为满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求,数据显示,2021年全球硅晶圆出货量总计 141.65 亿平方英寸 (MSI),而 2020 年出货量为12,407 MSI;晶圆收入达到 126.17 亿美元,超过了 2007 年创下的 121.29 亿美元的
ittbank
2022-02-11
1039浏览
2021年全球硅晶圆出货量和收入均创历史记录
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! SEMI在其最新年终分析中表示,与2020年相比,2021年全球硅晶圆出货量增长14%,而晶圆收入增长13%,超过120亿美元,创历史新高。为满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求,数据显示,2021年全球硅晶圆出货量总计 141.65 亿平方英寸 (MSI),而 2020 年出货量为12,407 MSI;晶圆收入达到 126.17 亿美元,超过了
中国半导体论坛
2022-02-10
1240浏览
SEMI公布最新报告,全球硅晶圆出货量再创新高
近日,SEMI硅制造商集团(SMG)发布了2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告。报告显示,2021年第三季度,全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%,达到36.49亿平方英寸,创下了新的行业纪录。2021年第三季度,全球硅晶圆出货量从去年同期的31.35亿平方英寸增长了16.4%。SEMI SMG董事长兼信越半导体美国产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示,2021年第三季度,全球
MEMS
2021-11-11
1357浏览
SEMI:2021年第三季度全球硅晶圆出货量创历史新高
点击上方蓝字关注我们SEMI硅制造商集团(SMG)在其硅晶圆行业季度分析报告中称,2021年第三季度全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%,达到36.49亿平方英寸,创下了新的行业记录。2021年第三季度硅晶圆出货量从去年同期的31.35亿平方英寸增长了16.4%。(图片来自网络)SEMI SMG董事长兼信越半导体美国产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示:“第三季度,硅晶圆出货量创下
3DInCites中文
2021-11-05
785浏览
SEMI预计全球硅晶圆出货量增长势头持续到2024年
10月19日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片供应紧张,多家芯片厂商新建工厂的推动下,芯片厂商对芯片制造设备的需求明显增加。而多领域芯片供应紧张,多家芯片代工商满负荷运营,也拉升了对硅晶圆的需求。在业内人士普遍认为芯片短缺还将持续一段时间的情况下,对硅晶圆的强劲需求,也就预计还会持续一段时间。从外媒的报道来看,国际半导体产业协会(SEMI)预计全球硅晶圆出货量的增长势头,将持续到2
半导体工艺与设备
2021-11-05
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