社区首页
博客
论坛
下载
文库
评测
芯语
研讨会
商城
EE直播间
芯视频
E聘
更多
社区
论坛
博客
下载
评测中心
面包芯语
问答
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
EE直播间
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
×
提示!
您尚未开通专栏,立即申请专栏入驻
帖子
博文
用户
芯语
首页
专栏作家
CEO专栏
论坛
博客
E币商城
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
全球硅晶圆
2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%|行业报告
第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%,是所有晶圆尺寸中表现最好的。美通社消息,SEMI硅制造商集团(SMG)在对硅晶圆行业的季度分析报告中称,全球硅晶圆出货量在2024年第二季度环比增长7.1%,达到30.35亿平方英寸(MSI),但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。“在数据中心和生成式人工智能相关产品的强劲需求推动下,硅晶圆市场正在复苏,”SEMI SMG董事长、Globa
全球TMT
2024-08-06
528浏览
2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%;2024年Q2全球笔记本电脑出货量同比增长4%|每周产业数据汇总
本周有哪些值得关注的数据及榜单呢?SEMI:2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英寸(MSI),但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席,GlobalWafers副总裁李崇伟表示
TechSugar
2024-08-03
499浏览
2023年全球硅晶圆出货量同比降14.3%,营收同比降10.9%
国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告称,2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至 126.02 亿平方英寸,而营收同期下降 10.9%,至123亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓,加上广泛的库存调整。内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸晶圆订单下降,而代工和模拟需求疲软导致8英寸晶圆出货量下降。2019-2023全球硅晶圆出货量和营收SEMI SMG 董事长兼环球晶圆副总裁,首席审
半导体工艺与设备
2024-02-17
494浏览
SEMI:全球硅晶圆出货量将于2024年反弹!
2023年10月26日,国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响!SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算,2022年全球晶圆出货量创下历史记录,达到145.65亿平方英寸(MSI),预计2023年将降至125.12亿平方英寸。SEMI预测,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和
皇华电子元器件IC供应商
2023-10-27
2104浏览
AMD回应“中国区大幅裁员”;SK海力士明确反对“铠侠和西部数据合并”;今年全球硅晶圆出货量预计下降14%|新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条新闻AMD回应“中国区大幅裁员”:不实,系小幅度优化重组固态存储厂商Solidigm宣布将进行“适度”裁员中国移动预计6G要到2028~2030年才能真正投入商用又反转,SK海力士明确反对“铠侠和西部数据合并”工信部:北斗已成为世界一流的卫星导航系统,具备全球服务能力福特公司与工会握手言和,员工合同期内将涨薪超30%传美国将于10月30日公布人工智能行政命令消息称三星已设
TechSugar
2023-10-27
869浏览
全球硅晶圆出货量第二季度同比下滑10.1%;中关村原党委书记接受审查调查;英飞凌正在试验可生物降解的PCB|新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条新闻SEMI:第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,同比下滑10.1%ASMLEUV光刻机出货已超200台AMD、博通等巨头发起超以太网联盟消息称拜登将于8月中旬签署行政令,限制美企对华关键科技投资三菱电机入股Novel Crystal,加速氧化镓功率器件走向商用Arm牵头成立半导体教育联盟,助力破解全球性人才短缺挑战中关村发展集团原党委书记、董事长赵长山接受审查调查
TechSugar
2023-07-31
592浏览
全球硅晶圆出货量创新高!
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓2月8日消息,据外媒报道,研究机构的报告显示,虽然去年下半年全球半导体需求下滑,部分产品的价格也有下滑,但得益于上半年的不错表现,全年的销售额仍有增长,创下了新高。全球半导体的销售额创下新高,也就意味着相关零部件及原材料,也有不错的销售额,基本原料硅晶圆的出货量和销售额,就双双创下了新高。研究机构的数据就显示,去
中国半导体论坛
2023-02-08
611浏览
SEMI:2022年全球硅晶圆出货量预计创新纪录
点击蓝字关注我们近日,SEMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸(MSI)的历史新高。由于宏观经济的影响,增长预计将在2023年放缓,但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲,未来几年将会出现增长反弹。
3DInCites中文
2022-11-08
755浏览
2023年全球芯片市场规模预计下滑6%;Marvell大面积裁撤中国研发团队;三季度全球硅晶圆出货量再创历史新高|新闻速递
五分钟了解产业大事1【华为:2022 年前三季度营收 4458 亿元,净利润率 6.1%】10 月 27 日消息,华为发布 2022 年前三季度经营业绩,前三季度公司实现销售收入 4,458 亿元人民币,主营业务利润率为 6.1% 。2【Canalys:Q3 中国大陆智能手机市场同比下跌 11%,vivo、OPPO、荣耀、苹果、小米前五】10 月 27 日消息,Canalys 发布报告称,2022
路科验证
2022-10-28
1227浏览
2023年全球芯片市场规模预计下滑6%;Marvell大面积裁撤中国研发团队;三季度全球硅晶圆出货量再创历史新高|新闻速递
五分钟了解产业大事1【华为:2022 年前三季度营收 4458 亿元,净利润率 6.1%】10 月 27 日消息,华为发布 2022 年前三季度经营业绩,前三季度公司实现销售收入 4,458 亿元人民币,主营业务利润率为 6.1% 。2【Canalys:Q3 中国大陆智能手机市场同比下跌 11%,vivo、OPPO、荣耀、苹果、小米前五】10 月 27 日消息,Canalys 发布报告称,2022
TechSugar
2022-10-28
1058浏览
2021年全球硅晶圆出货量和收入均创历史记录
SEMI在其最新年终分析中表示,与2020年相比,2021年全球硅晶圆出货量增长14%,而晶圆收入增长13%,超过120亿美元,创历史新高。为满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求,数据显示,2021年全球硅晶圆出货量总计 141.65 亿平方英寸 (MSI),而 2020 年出货量为12,407 MSI;晶圆收入达到 126.17 亿美元,超过了 2007 年创下的 121.29 亿美元的
ittbank
2022-02-11
1034浏览
2021年全球硅晶圆出货量和收入均创历史记录
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! SEMI在其最新年终分析中表示,与2020年相比,2021年全球硅晶圆出货量增长14%,而晶圆收入增长13%,超过120亿美元,创历史新高。为满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求,数据显示,2021年全球硅晶圆出货量总计 141.65 亿平方英寸 (MSI),而 2020 年出货量为12,407 MSI;晶圆收入达到 126.17 亿美元,超过了
中国半导体论坛
2022-02-10
1236浏览
SEMI公布最新报告,全球硅晶圆出货量再创新高
近日,SEMI硅制造商集团(SMG)发布了2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告。报告显示,2021年第三季度,全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%,达到36.49亿平方英寸,创下了新的行业纪录。2021年第三季度,全球硅晶圆出货量从去年同期的31.35亿平方英寸增长了16.4%。SEMI SMG董事长兼信越半导体美国产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示,2021年第三季度,全球
MEMS
2021-11-11
1348浏览
SEMI:2021年第三季度全球硅晶圆出货量创历史新高
点击上方蓝字关注我们SEMI硅制造商集团(SMG)在其硅晶圆行业季度分析报告中称,2021年第三季度全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%,达到36.49亿平方英寸,创下了新的行业记录。2021年第三季度硅晶圆出货量从去年同期的31.35亿平方英寸增长了16.4%。(图片来自网络)SEMI SMG董事长兼信越半导体美国产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示:“第三季度,硅晶圆出货量创下
3DInCites中文
2021-11-05
782浏览
SEMI预计全球硅晶圆出货量增长势头持续到2024年
10月19日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片供应紧张,多家芯片厂商新建工厂的推动下,芯片厂商对芯片制造设备的需求明显增加。而多领域芯片供应紧张,多家芯片代工商满负荷运营,也拉升了对硅晶圆的需求。在业内人士普遍认为芯片短缺还将持续一段时间的情况下,对硅晶圆的强劲需求,也就预计还会持续一段时间。从外媒的报道来看,国际半导体产业协会(SEMI)预计全球硅晶圆出货量的增长势头,将持续到2
半导体工艺与设备
2021-11-05
938浏览
正在努力加载更多...
广告
今日
新闻
1
用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台
2
1961年的金色功率音频放大器,挑战当年的技术极限
3
前11个月中国集成电路出口额,突破万亿元
4
上海应用技术大学等联合团队突破二维半导体材料异质外延技术
5
通用汽车战略调整,停止自动驾驶出租车Cruise项目资金支持
6
美商务部再“下黑手”,2家中国AIoT企业突遭制裁……
7
新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展
8
前11个月中国集成电路出口增长20.3%
热门
文章排行
1
打破日本垄断!30亿美元,又一国产半导体设备细分领域要崛起!
飙叔科技洞察
1818
2
突发!加州7级地震,对半导体产业有何影响?
皇华电子元器件IC供应商
1419
3
突发!高度重视芯片的韩国总统尹锡悦被逮捕!
集成电路IC
1332
4
美国加州7级地震,晶圆厂恐受影响
芯极速
440
5
震惊!裁员3万人!
集成电路IC
431
6
传苏州瑞萨裁撤MCU研发团队
谈思汽车
304
7
华为何刚:Mate70系列每颗芯片都具备国产能力
52RD
277
8
2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛闭幕,北京大学夺得大赛最高奖-麒麟杯
芯思想
273
9
涉嫌违反反垄断法,英伟达被中国立案调查!
赛博汽车
253
10
华为Mate70RS拆机:揭秘麒麟9020芯片真容,神秘数字再现!
EETOP
246
11
传上海某新势力将“原地解散”?!
谈思汽车
242
12
突发!俄罗斯最大晶圆厂宣布破产!
集成电路IC
228
13
连续多年全球第一!中国占全球超40%市场,半导体设备国产化率进一步突破!
飙叔科技洞察
222
14
全力出击!华为手机“杀回”海外市场,鸿蒙全球扩张也来了!
飙叔科技洞察
204
15
历史一刻!华为手机实现所有芯片100%国产,再也不用美国芯片
快科技
194
16
雷军:SUV车型小米YU7正在进行大规模路测
52RD
194
17
超8.3亿!安森美收购这家SiC公司
行家说汽车半导体
175
18
独家定点!禾赛ATX激光雷达将搭载于长城汽车多品牌量产车型
MEMS
169
19
21名芯片工程师被逮捕!
芯极速
165
20
2024年第三季度,Canalys智能手机全方位榜单及预测:前10款机型、AI、高端手机、折叠屏、5G
Canalys
160
21
退无可退!小米手机芯片终于要来了!其他国产手机厂商何去何从?
飙叔科技洞察
160
22
2025年新能源车供需格局展望:市场趋势与发展机会
电动车千人会
153
23
华为新一代麒麟CPU真身曝光!惊现神秘数字2035,看完肃然起敬
快科技
147
24
通富微电、中电科、亚太芯谷研究院、中科院化学研究所领衔作报告,2024先进封装技术与材料论坛12月25-26日在苏州召开
中国半导体论坛
145
25
iPhoneSE4真要来了:首发苹果自研5G基带
快科技
143
26
重大突破,华为芯片实现100%国产!
PCB资讯
142
27
做好准备!曝海信大规模裁员3万人!
智芯Player
142
28
倒闭1.46万家!2024年国产芯片公司破产原因及产业影响深度分析
芯八哥
141
29
英伟达为什么会被立案调查?
电子工程世界
139
30
突发!美国拨款210亿去除中国设备!
集成电路IC
139
广告
最新
评论
更多>>
是的,分析实在,还有云存储哦!两相结合,到底又有什么用?
自做自受
评论文章
2024-12-10
大数据,到底有什么用?
比亚迪 比亚迪
多吃蔬菜
评论文章
2024-12-10
比亚迪新能源61家核心供应商名单公开!【附150页深度报告】
资料
文库
帖子
博文
1
《论系统工程》(第2版,钱学森 著,1988年10月修订版)
2
170中国新能源汽车品牌图谱
3
《工程控制论》(钱学森 著,戴汝为 等 译,科学出版社,1958年)
4
《星际航行概论》(钱学森 著,科学出版社,1963年)
5
《导弹与航天技术概论》教材
6
激光加工
7
数字通信第五版及习题答案
8
[14章附电子书]Springboot+ChatGLM 实战AI数字人面试官系统
9
Arduino Nano 和 DHT11 实现 LabVIEW 温湿度采集
10
普中STM32F4xx开发攻略_V2.0--HAL库版
1
【E币奖励话题】你今年有年终奖吗?发多少?
2
【东软载波 ES32VF2264 开发板】05 基础功能测试——ADC
3
【富芮坤FR3068x-C】+开发环境搭建与体验
4
stm32h750rtos上配置configTOTAL_HEAP_SIZE的空间和Heap_Size大小问题
5
《从算法到电路:数字芯片算法的电路实现》+读书心得
6
射频分析仪的技术原理和应用场景
7
全电流、阻性电流怎么监测?有没有电路原理图
8
气体放电管分为陶瓷气体放电管和玻璃气体放电管
1
RE超标整机定位与解决详细流程
2
深入解析J1939-73:车辆诊断通信的标准与应用
3
低成本解决方案,RK3506的应用场景分析!
4
天问Block和Mixly
5
搭载紫光展锐芯!全球首款同传翻译眼镜INMO GO2重磅上市
6
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
7
不得不拆解修理台式组合音响
8
12-9学习笔记
1
利用参考时钟,实现Cyclone10LP器件的串行通信数据恢复
2
一文详解新能源汽车的整车控制系统
3
如何在一款单片机上实现多任务调度机制?
4
二极管、三极管、MOS管和IGBT基础知识
5
USB PCB布局走线设计
6
快速完成故障定位
7
Buck转换器如何选型?
8
详细介绍继电保护的基本原理、要求、任务、分类和常见故障分析及处理
9
一次讲透Nginx核心架构设计和原理
10
Linux系统内存buffers与cached的有什么区别?
在线研讨会
ADAS系统中采用的MEMS时钟
PLL基础知识及其在时钟系统中的应用
PIC16F13145单片机可配置逻辑模块(CLB)概览
适用于安全连接的新一代PIC32CK SG/GC系列单片机
EE直播间
提升毫米波信号测试精度
直播时间:12月18日 14:00
EE Talk主题专访系列直播-对话:释放 Wi-Fi 7 在高带宽应用中的技术潜力
直播时间:12月19日 10:00
E聘热招职位
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台
1961年的金色功率音频放大器,挑战当年的技术极限
前11个月中国集成电路出口额,突破万亿元
上海应用技术大学等联合团队突破二维半导体材料异质外延技术
通用汽车战略调整,停止自动驾驶出租车Cruise项目资金支持