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博之旺:以自研技术和全球服务为核心,打造全流程闭环生态
在春意盎然的2025年3月28日,为期3日的慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满结束。本届展会不仅成为众多行业领军企业展示前沿创新技术的竞技场,更是一次技术成果交流与碰撞的盛宴。作为官方媒体合作伙伴,线束中国亲临现场,全方位、多角度地捕捉了展会的每一个精彩瞬间,为您呈现了一场场集深度与广度于一体的专业报道。在这场行业盛会上,我们见证了众多参展商如何通过他们的创新产品和技术解决方案,描绘
线束中国
2025-04-01
159浏览
广林达MicroOLED全流程检测产线正式交付
https://ecbu.ecic.com/3月22日,苏州广林达电子科技有限公司(以下简称“广林达”)与熙泰科技(眉山)有限公司(以下简称“熙泰科技”)共同推出的首条Micro OLED全流程检测产线正式交付。此产线集成了CELL、模组GAMMA、Demura、AOI等核心功能,图片来源:广林达该产线配备了高精度光学仪器和智能算法,能够支持微米级瑕疵识别,并精确矫正产品光电参数,兼容Micro
WitDisplay
2025-03-25
94浏览
【今晚8点直播】手机20WPD快充Layout全流程解析
直播报名入口电脑端复制到浏览器:https://www.fanyedu.com/live/280.html⇩手机端识别下方二维码报名直播⇩直播时间2025年3月21日 晚8点直播介绍本次直播将深入解析手机20W PD快充的Layout设计关键点,涵盖从原理图分析到实际布线的完整流程。我们将讲解安规要求、布局与布线技巧,并通过实操演示,让你掌握高效的PCB设计方法,助力快充方案落地。直播大纲1、20
凡亿PCB
2025-03-21
139浏览
【直播通知】手机20WPD快充Layout全流程解析
直播报名入口电脑端复制到浏览器:https://www.fanyedu.com/live/280.html⇩手机端识别下方二维码报名直播⇩直播时间2025年3月21日 晚8点直播介绍本次直播将深入解析手机20W PD快充的Layout设计关键点,涵盖从原理图分析到实际布线的完整流程。我们将讲解安规要求、布局与布线技巧,并通过实操演示,让你掌握高效的PCB设计方法,助力快充方案落地。直播大纲1、20
凡亿PCB
2025-03-20
64浏览
鲲鹏微纳:非制冷红外探测芯片全流程自主可控,赋能全产业红外热成像技术
武汉鲲鹏微纳光电有限公司(简称“鲲鹏微纳”)专注于半导体集成电路设计与仿真,MEMS设计与加工,传感器芯片封装测试以及智能芯片应用解决方案开发,是业内少有的独立研制非制冷红外热成像芯片并提供红外热成像功能集成解决方案的创新厂商。全流程自主可控全组件源头可溯鲲鹏微纳拥有业内顶尖的8英寸0.11 μm非制冷红外探测器批产线,完整掌握非制冷红外探测器读出集成电路设计与仿真、MEMS设计与加工、MEMS封
MEMS
2025-03-08
484浏览
新思科技+台积公司,助力Multi-Die设计全流程健康状况和可靠性
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法,虽然这种方法日益流行,有助于解决与芯片制造和良率相关的问题,但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是,开发者必须努力确保Multi-Die芯片在整个生命周期内的健康状况和可靠性。这不仅包括对各个裸片进行测试和分析,还包括对Die-to-Die连接性以及整个Multi-Die封装进行测试和分析。利用新思科技Multi-Die
新思科技
2025-02-24
231浏览
加速视效制作全流程:英特尔以全栈软硬件产品组合助力影视创作
这个春节,一系列贺岁片点燃了蛇年的新春电影市场,更为中国影视续写了新的里程碑。在今天的电影制作领域,光影艺术的创作已不再局限于传统的摄影机与胶卷,基于计算机技术的视觉特效(Visual Effects, VFX)正在电影工业中占据越来越重要的地位,将电影人的无限创造力转化为银幕上一个又一个的奇思妙想,为观众呈现出真实、宏大的绚丽盛宴。同时ChatGPT、Midjourney以及Stable Di
知IN
2025-02-22
128浏览
GTC25|一图解锁线上参会注册全流程,开启您的GTC之旅!
蛇年新程,开工大吉!NVIDIA 在这里祝愿大家在未来的日子里收获满满的成就与幸福,勇敢迎接每一次突破,创造更多的精彩!GTC 2025 将于 3 月 17 至 21 日在美国加州圣何塞 SAP 中心举行,届时线上大会将同步举行。从实战培训到深度技术讲座,GTC 为您提供独特的机会,助力您扩展技能、解决现实世界中的挑战,并在飞速发展的行业中保持竞争力。GTC 线上参会注册攻略下滑即可查看 GTC
英伟达NVIDIA中国
2025-02-05
679浏览
基于RAMCU+RealityAI识别动作姿态全流程开发(2)
前期回顾01基于RA MCU + Reality AI识别动作姿态全流程开发(1)三创建模型与部署本节要点在第二步采集到的数据基础之上,用Reality AI Tools创建模型。步骤1.1点击Asset Tracking,激活此项目。点击左侧Data界面,按照如下步骤操作:点击Curate。点击数据文件展开按钮。勾选数据文件。点击Action。点击Format Selected。1.2在弹出的窗
瑞萨MCU小百科
2025-01-22
135浏览
基于RAMCU+RealityAI识别动作姿态全流程开发(1)
实验指南概述本实验将为您介绍如何在e2 studio中使用Reality AI相关组件来进行AI开发,主要涉及如何使用Reality AI Data shipper/collector,Reality AI Data Storage Tool等工具来采集,存储数据文件,同时将数据文件上传到Reality AI portal中进行模型训练与生成,代码部署与调试。本实验基于3轴加速度传感器的X,Y,Z
瑞萨MCU小百科
2025-01-21
134浏览
详解芯片设计全流程
扫描关注一起学嵌入式,一起学习,一起成长在各方助力下,集成电路成了时代热点,有大量文章在写芯片设计之复杂之困难,老驴打算从EDA 使用角度捋一遍芯片设计流程。在老驴画出第一副图之后,发现熟知的只有数字电路部分的一小段,对系统、软件及上层应用完全无知,只能归类为Others。于消费者而言,一个可以使用的系统,有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能,借用IC
一起学嵌入式
2024-12-14
513浏览
数据全流程:大模型数据需要如何清洗?
人工智能发展的突破得益于高质量数据的发展。例如,大型语言模型的最新进展依赖于更高质量、更丰富的训练数据集:与 GPT-2 相比,GPT-3 对模型架构只进行了微小的修改,但花费精力收集更大的高质量数据集进行训练。ChatGPT 与 GPT-3 的模型架构类似,并使用 RLHF(来自人工反馈过程的强化学习)来生成用于微调的高质量标记数据。知识全解系列存储系统基础知识全解(PDF)存储系统基础知识全解
智能计算芯世界
2024-12-09
564浏览
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器
据麦姆斯咨询报道,近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸,搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®
MEMS
2024-11-30
438浏览
思特威发布50MP手机CMOS图像传感器,全流程国产化
近日,思特威宣布推出旗舰手机高端图像传感器SC585XS。据介绍,这是思特威基于 28+nm Stack 工艺制程打造的全流程国产 5000 万像素“高端旗舰手机应用图像传感器”。SC585XS 具备 1.22µm 像素尺寸,搭载思特威专利 SFCPixel-2、PixGain HDR 及 AllPix ADAF 等技术,能够满足旗舰级智能手机主摄影像需求。作为高端旗舰手机应用CIS,SC585X
52RD
2024-11-29
761浏览
【热点】江西一PCB企业今年底完成全流程投产
(广告分割线)四季度是冲刺年度目标任务打好“收官战”的关键期进入四季度以来江西赣州宁都各重点企业开足马力点燃“动力引擎”抓生产、赶订单打好年度收官战江西新亿科技有限公司主要覆盖汽车电子、新能源产业群、网络通信、工业控制、消费类等行业领域,第一期年产500万平方米线路板项目于2023年10月开工建设,今年8月已实现部分工序投产。走进公司生产车间记者看到,忙碌的生产场景映入眼帘,一台台自动化设备有序运
PCB资讯
2024-11-25
356浏览
1万伏!国产AlN基GaN新突破,已实现制造全流程贯通
近日,西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队与松山湖材料实验室王新强教授、袁冶副研究员团队,以及广东致能科技有限公司联合攻关,成功基于2~6英寸AlN单晶复合衬底制备了高性能GaN HEMTs晶圆。得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108cm-2数量级), AlGaN缓冲层厚度降至350 nm,外延成本大幅下降,且有效控制晶圆翘曲。这是我国在大尺寸新型衬底制备
第三代半导体风向
2024-11-04
1335浏览
基于表皮传感器和多任务步态Transformer模型的全流程、细粒度、定量的康复评估平台
近日,国际期刊Advanced Materials刊发华中科技大学机械学院吴豪教授、尹周平教授教授团队,人工智能与自动化学院黄剑教授团队和同济医学院附属协和医院肖喜玲教授团队在柔性电子医工交叉领域的新成果,题为“A full-process, fine-grained, and quantitative rehabilitation assessment platform enabled by o
MEMS
2024-10-26
663浏览
【光电智造】在win11上跑yolo目标检测算法全流程
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----一、在anaconda中创建虚拟环境yolov5,python版本不低于3.8即可。conda create -n yolo5 python==3.9 二、激活环境,下载pytorch框架(以cpu版本为例),pyto
今日光电
2024-10-14
690浏览
标准动态|线上研讨会-IPC/DAC-2552MBD标准使能PCBA从需求到产品的全流程数字化
会议简介:IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发和发布的国际标准,作为IPC未来工厂系列标准的新成员,本标准定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模。开发目的是解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐,导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题
IPC国际电子工业联接协会
2024-09-10
640浏览
【热点】这家电路板全流程数字化工厂即将投产
(广告分割线)近日,在四川省华兴宇电子科技有限公司生产车间内,机器轰鸣声不绝于耳,现场一派繁忙的生产景象。作为一家专业从事印制电路产品研发、设计、制造及销售的国家高新技术企业,自2011年成立以来,企业坚持走自主创新的发展道路,完成了从消费电子到新能源汽车行业的升级,目前正朝着智能化改造数字化转型之路迈进。在四川省华兴宇电子科技有限公司,现代化的生产车间整洁有序,工人正在生产新能源汽车集成电路板。
PCB资讯
2024-08-28
549浏览
数据资产三次入表与全流程实施指南
作者:亿信华辰2024年,数据要素产业利好政策密集出台,企业数据资产入表成为了大势所趋。数据要素顶层设计方案加速落地,推动企业数字化转型提档加速,提升数据管理能力、实现数据资产价值成为企业下一阶段核心竞争力构建的关键。今天和大家聊聊数据资产的三次入表。01 企业数据价值实现四大阶段数据资产入表是实现数据价值化的重要环节。它使得数据资产被纳入企业的财务报表,提升数据的透明度和管理效率,准确反映数据的
IT阅读排行榜
2024-08-18
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智驾数据闭环全流程介绍
数据闭环是指运用AI大模型等新技术,对数据挖掘、自动标注、模型训练、仿真测试进行升级,让智驾数据运用从小规模且重人工的方式,转化为可大规模运用且高自动化运转的方式,实现智驾数据处理更流畅、智驾功能体验更佳。数据闭环的主要流程包括数据采集、数据传输、数据存储、数据预处理、数据清洗、自动标注、模型训练、仿真测试、车端验证、数据回灌。1数据采集数据采集是数据闭环的起点,可以依靠传感器技术,通过道路采集车
智能汽车设计
2024-08-05
1377浏览
探秘半导体制造全流程:从晶圆加工到封装测试
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。第一步 晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂,一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料,也是制作晶圆的
半导体工艺与设备
2024-08-02
925浏览
终于有人把秋招和社招的全流程讲清楚了!
点击上图阅读
一路带飞
2024-07-17
541浏览
探秘半导体制造全流程:从晶圆加工到封装测试
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。第一步 晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂,一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料,也是制作晶圆的
半导体工艺与设备
2024-07-15
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