全流程 - 电子工程专辑

全流程

思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器

据麦姆斯咨询报道，近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®

MEMS 2024-11-30 37浏览
思特威发布50MP手机CMOS图像传感器，全流程国产化

近日，思特威宣布推出旗舰手机高端图像传感器SC585XS。据介绍，这是思特威基于 28+nm Stack 工艺制程打造的全流程国产 5000 万像素“高端旗舰手机应用图像传感器”。SC585XS 具备 1.22µm 像素尺寸，搭载思特威专利 SFCPixel-2、PixGain HDR 及 AllPix ADAF 等技术，能够满足旗舰级智能手机主摄影像需求。作为高端旗舰手机应用CIS，SC585X

52RD 2024-11-29 59浏览
【热点】江西一PCB企业今年底完成全流程投产

（广告分割线）四季度是冲刺年度目标任务打好“收官战”的关键期进入四季度以来江西赣州宁都各重点企业开足马力点燃“动力引擎”抓生产、赶订单打好年度收官战江西新亿科技有限公司主要覆盖汽车电子、新能源产业群、网络通信、工业控制、消费类等行业领域，第一期年产500万平方米线路板项目于2023年10月开工建设，今年8月已实现部分工序投产。走进公司生产车间记者看到，忙碌的生产场景映入眼帘，一台台自动化设备有序运

PCB资讯 2024-11-25 34浏览
1万伏！国产AlN基GaN新突破，已实现制造全流程贯通

近日，西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队与松山湖材料实验室王新强教授、袁冶副研究员团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关，成功基于2~6英寸AlN单晶复合衬底制备了高性能GaN HEMTs晶圆。得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108cm-2数量级)， AlGaN缓冲层厚度降至350 nm，外延成本大幅下降，且有效控制晶圆翘曲。这是我国在大尺寸新型衬底制备

第三代半导体风向 2024-11-04 519浏览
基于表皮传感器和多任务步态Transformer模型的全流程、细粒度、定量的康复评估平台

近日，国际期刊Advanced Materials刊发华中科技大学机械学院吴豪教授、尹周平教授教授团队，人工智能与自动化学院黄剑教授团队和同济医学院附属协和医院肖喜玲教授团队在柔性电子医工交叉领域的新成果，题为“A full-process, fine-grained, and quantitative rehabilitation assessment platform enabled by o

MEMS 2024-10-26 303浏览
【光电智造】在win11上跑yolo目标检测算法全流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----一、在anaconda中创建虚拟环境yolov5，python版本不低于3.8即可。conda create -n yolo5 python==3.9 二、激活环境，下载pytorch框架（以cpu版本为例），pyto

今日光电 2024-10-14 433浏览
标准动态|线上研讨会-IPC/DAC-2552MBD标准使能PCBA从需求到产品的全流程数字化

会议简介：IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发和发布的国际标准，作为IPC未来工厂系列标准的新成员，本标准定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模。开发目的是解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题

IPC国际电子工业联接协会 2024-09-10 472浏览
【热点】这家电路板全流程数字化工厂即将投产

（广告分割线）近日，在四川省华兴宇电子科技有限公司生产车间内，机器轰鸣声不绝于耳，现场一派繁忙的生产景象。作为一家专业从事印制电路产品研发、设计、制造及销售的国家高新技术企业，自2011年成立以来，企业坚持走自主创新的发展道路，完成了从消费电子到新能源汽车行业的升级，目前正朝着智能化改造数字化转型之路迈进。在四川省华兴宇电子科技有限公司，现代化的生产车间整洁有序，工人正在生产新能源汽车集成电路板。

PCB资讯 2024-08-28 454浏览
数据资产三次入表与全流程实施指南

作者：亿信华辰2024年，数据要素产业利好政策密集出台，企业数据资产入表成为了大势所趋。数据要素顶层设计方案加速落地，推动企业数字化转型提档加速，提升数据管理能力、实现数据资产价值成为企业下一阶段核心竞争力构建的关键。今天和大家聊聊数据资产的三次入表。01 企业数据价值实现四大阶段数据资产入表是实现数据价值化的重要环节。它使得数据资产被纳入企业的财务报表，提升数据的透明度和管理效率，准确反映数据的

IT阅读排行榜 2024-08-18 706浏览
智驾数据闭环全流程介绍

数据闭环是指运用AI大模型等新技术，对数据挖掘、自动标注、模型训练、仿真测试进行升级，让智驾数据运用从小规模且重人工的方式，转化为可大规模运用且高自动化运转的方式，实现智驾数据处理更流畅、智驾功能体验更佳。数据闭环的主要流程包括数据采集、数据传输、数据存储、数据预处理、数据清洗、自动标注、模型训练、仿真测试、车端验证、数据回灌。1数据采集数据采集是数据闭环的起点，可以依靠传感器技术，通过道路采集车

智能汽车设计 2024-08-05 805浏览
探秘半导体制造全流程：从晶圆加工到封装测试

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料，也是制作晶圆的

半导体工艺与设备 2024-08-02 804浏览
终于有人把秋招和社招的全流程讲清楚了！

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一路带飞 2024-07-17 500浏览
探秘半导体制造全流程：从晶圆加工到封装测试

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料，也是制作晶圆的

半导体工艺与设备 2024-07-15 2030浏览
半导体工艺全流程之光刻工艺

图源网络侵删光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平......每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，我们将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外延生长-扩散-离子注入。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，

半导体工艺与设备 2024-07-03 1128浏览
网易专家分享：企业数据资产入表与管理全流程解析｜爱分析活动

在当今数字化转型的浪潮中，数据已成为企业最宝贵的资产之一。然而，如何有效地管理和利用这些数据资产，以实现企业的战略目标和业务价值，成为了众多企业面临的重要挑战。为了深入探讨数据资产管理的前沿理念和最佳实践，爱分析于7月2日（明天）晚7点举办“数据驱动创新，企业数据资产管理落地实践”主题网络研讨会。研讨会将聚焦企业内部数据资产管理、运营等流程，邀请行业内资深专家共同分享见解和经验。在本次研讨会上，我

爱分析ifenxi 2024-07-01 529浏览
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案

6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。此外，芯华章隆重推出EDA全流程敏捷验证管理器昭睿FusionFlex，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，展示中国生态联合力量和创新活力。这一工具创新性针对芯片设计验证流程中的多工具、多

路科验证 2024-06-27 459浏览
最全Linux驱动开发全流程详细解析

一口Linux 2024-06-20 412浏览
直播预告|SOC设计与功能安全流程的融合

加入芯片设计交流群备注公司+姓名

汽车电子与软件 2024-06-13 451浏览
报名提醒！明天直播：SoC设计和功能安全流程

汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展，汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。用“卷”形容这个行业再合适不过。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计，电子硬件设计以及软硬件相结合的系统设计厂商所面临的前所未有的挑战。并且目前汽车行业分工的边界越来越模糊，只专注于自己细分领域的技术已经不能跟上技术和市场的发展。企业需要考虑如何跨界打通技术壁垒来弯道超车，快速推出差异化的产品。20

EETOP 2024-06-12 460浏览
直播预告|SOC设计与功能安全流程的融合

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汽车ECU开发 2024-06-11 439浏览
直播预告|SOC设计与功能安全流程的融合

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汽车电子嵌入式 2024-06-11 450浏览
直播预告|SOC设计与功能安全流程的融合

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汽车电子与软件 2024-06-08 478浏览
直播预告|SOC设计与功能安全流程的融合

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智能汽车设计 2024-06-08 536浏览
直播预告|SOC设计与功能安全流程的融合

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汽车电子与软件 2024-06-07 477浏览
EDA直播报名：SoC设计和功能安全流程

汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展，汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。用“卷”形容这个行业再合适不过。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计，电子硬件设计以及软硬件相结合的系统设计厂商所面临的前所未有的挑战。并且目前汽车行业分工的边界越来越模糊，只专注于自己细分领域的技术已经不能跟上技术和市场的发展。企业需要考虑如何跨界打通技术壁垒来弯道超车，快速推出差异化的产品。20

EETOP 2024-06-03 479浏览

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