前端设计 - 电子工程专辑

前端设计

应对5G复杂性：理解射频前端设计中的“功率等级2”

伴随更多频段的增加和愈发复杂的移动设备出现，蜂窝通信市场已发生巨大变化。随着4G和5G的部署，3GPP的最新规范已将PC2引入FDD频段，更高的发射功率水平也由此带来了与之相关的全新挑战。下面，就让我们回顾一下PC2的基础知识，并深入探讨PC2如何随着这些新的5G部署而演进。功率等级基础知识在TS36.101和TS38.101-1等3GPP规范中，发射功率通常指的是移动设备在给定信道带宽上传导输出

Qorvo半导体 2025-01-07 319浏览
ASIC数字设计之前端设计、验证、后端实现

前端设计数字系统设计中有三个重要的设计级别概念：行为级（Behavior Level）、寄存器传输级（Register Transfer Level）和门级（Gate level）。其中，行为级通过行为级算法描述数字系统；寄存器传输级通过寄存器之间的数据传输进行电路功能设计，例如有限状态机；门级按AND、OR、NOT、NAND等等描述，通常不会进行门级设计，门级网表一般是通过逻辑综合的输出。RTL

路科验证 2023-10-26 913浏览
WiFi7，给射频前端设计带来大挑战

就在 Wi-Fi 6 逐渐普及之际，预计于 2024 年才会完成标准制订的下世代无线区域网络 (WLAN) 标准，Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 于 2022 年初引发一股热潮，主要厂商竞相发表解决方案，提前点燃市场卡位战。Wi-Fi 7 Release1 在 2022 年底发布；Release2 预计于 2024 年底拍板。Wi-Fi 7 最高网速可达 46.4Gbps，是 Wi

Qorvo半导体 2023-04-10 1388浏览
来看一下频谱仪的射频前端设计吧

和大多数射频测量仪器一样，频谱仪的输入阻抗也是50ohm。先看一下频谱仪射频前端的总框图。不过，虽然有框图在手，但是想以框图为参照，到实际产品的话，还是有很多路要走。因为，以本人多年的射频系统设计经验来看，可能一个射频指标，就会导致射频架构选择的改变。所以，要是有人，随随便便给些简略指标，就说，你给我整个方案吧，我真的是想一个白眼翻过去。不是不想整，这样真的是浪费时间，整了也白整。频谱仪的输入端有

加油射频工程师 2022-12-09 990浏览
数字IC前端设计学习资料合集

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！芯片从设计到实现的过程大致可以分为前端（逻辑设计）与后端（物理设计）。前端以设计架构为起点，以功能正确且满足目标时序的网表为终点，用逻辑电路实现预期的功能。主要包括：规则书制定、系统架构设计、部件详细设计、HDL编码、仿真验证、SDC编写、逻辑综合、STA检查、形式化验证等。作为初学者，学习IC设计该如何入手？怎样学习才能成为一名合格的数字IC前端设

电子工程世界 2022-10-17 849浏览
数字IC前端设计学习资料合集

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电子工程世界 2022-10-13 1159浏览
数字IC前端设计学习资料合集

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电子工程世界 2022-10-08 1119浏览
数字IC前端设计学习资料合集

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电子工程世界 2022-09-24 840浏览
重磅！免费线下：第二届全国大学生芯片设计暑期学校（前端设计）开始报名【北大、东南、南京集成电路基地联合主办】

为进一步提升集成电路设计人才培养质量，拓展产学研协同育人模式，培养掌握行业先进技术平台并具有创新设计和工程实践能力的高校毕业生，解决产业人才“最后一公里”问题，由南京集成电路培训基地、北京大学、东南大学联合，行业多家代表企业和机构共同支持，面向全国高校大学生的2022年第二届“全国大学生芯片设计暑期学校”将于2022年7月、8月分别在南京江北新区举办。其中，“第二届全国大学生芯片设计暑期学校（前端

EETOP 2022-07-11 1404浏览
射频前端设计与测试系列研讨会

系列研讨会射频前端设计与测试罗德与施瓦茨联合 Cadence 面向射频前端器件设计和测试工程师，讨论如何从EDA仿真过渡到真正的射频前端器件，探讨设备研发、表征和生产的设计优化，简化射频器件和系统的开发过程。并演示与 Cadence 联合开发的全新解决方案 R&S® VSESIM-VSS 解决方案，展示新方法的有效性和高效性以及为您带来的好处。本系列射频研讨会分为三期，包括了【射频前端器件从设计到

射频百花潭 2022-03-02 1088浏览
PGIA，让前端设计相见恨晚的器件~

数据采集系统(DAQ)在许多行业应用广泛，例如研究、分析、设计验证、制造和测试等。这些系统与各种传感器接口，从而给前端设计带来挑战。必须考虑不同传感器的灵敏度，例如，系统可能需要连接最大输出为10mV和灵敏度为微伏以下的负载传感器，同时还要连接针对10V输出而预调理的传感器。只有一个增益时，系统需要具有非常高的分辨率来检测两个输入。即便如此，在最低输入时信噪比(SNR)也会受影响。在这些应用中，可

亚德诺半导体 2021-09-09 1322浏览
ADC前端设计科普贴——ADC采样前端模型初探

ADC在实际应用中，经常会出现无法达到标称精度的情况，而且还会出现波形严重失真的问题，这一现象长期困扰着我们的硬件工程师，那么，在实际的ADC应用中，为何会出现这种情况呢？笔者在这里通过一个实例和大家一起共同来探讨 ADC在应用中可能会碰到的问题。案例分享日前，有客户公司在用某ADC做AD转换的时候，碰到这样一个问题，客户传感器型号PT100，在采集信号时，输入采样端的

射频百花潭 2021-08-17 2048浏览
视频课程丨X/Ku频段相控阵雷达的RF前端设计

集成式波束形成IC(BFICS)能够在一定程度上降低相控阵雷达系统的平面RF前端设计难度。RF电子器件和贴片天线位于同一PCB的相对两侧，这种设计具有明显的优势。虽然BFIC和集成式TR模块可以缓解布局挑战，但λ/2的格点间距带来的物理限制使这项任务并不容易完成。从仿真角度来看，庞大的元件数量使得传统方法难以施行，并且需要提升速度和建模的精度。ADI智库已经上线的视频课程《X/Ku频段相控阵雷达的

亚德诺半导体 2021-07-15 1578浏览
【世说芯语】ADC前端设计科普贴——ADC采样前端模型初探

Excelpoint世健最新栏目《世说芯语》大咖原创分享，热点产品解读，技术测评分析一起用“芯”聆听他们的声音ADC在实际应用中，经常会出现无法达到标称精度的情况，而且还会出现波形严重失真的问题，这一现象长期困扰着我们的硬件工程师，那么，在实际的ADC应用中，为何会出现这种情况呢？笔者在这里通过一个实例和大家一起共同来探讨 ADC在应用中可能会碰到的问题。案例分享日前，有客户公司在用某ADC做AD

Excelpoint世健 2021-07-12 2435浏览
让前端设计相见恨晚的器件，ADI为你详解PGIA！

数据采集系统(DAQ)在许多行业应用广泛，例如研究、分析、设计验证、制造和测试等。这些系统与各种传感器接口，从而给前端设计带来挑战。必须考虑不同传感器的灵敏度，例如，系统可能需要连接最大输出为10mV和灵敏度为微伏以下的负载传感器，同时还要连接针对10V输出而预调理的传感器。只有一个增益时，系统需要具有非常高的分辨率来检测两个输入。即便如此，在最低输入时信噪比(SNR)也会受影响。在这些应用中，可

亚德诺半导体 2019-09-04 2134浏览

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