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电子技术设计
汽车功率模块
直播预告|如何通过仿真提升汽车功率模块的开发效率
加入芯片设计交流群备注公司+姓名
汽车电子与软件
2024-06-20
463浏览
直播报名倒计时!汽车功率模块研发流程
汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展,汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。用“卷”形容这个行业再合适不过。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计,电子硬件设计以及软硬件相结合的系统设计厂商所面临的前所未有的挑战。并且目前汽车行业分工的边界越来越模糊,只专注于自己细分领域的技术已经不能跟上技术和市场的发展。企业需要考虑如何跨界打通技术壁垒来弯道超车,快速推出差异化的产品。会议
EETOP
2024-06-18
435浏览
直播预告|如何通过仿真提升汽车功率模块的研发效率
加入芯片设计交流群备注公司+姓名
汽车ECU开发
2024-06-18
491浏览
直播预告|如何通过仿真提升汽车功率模块的研发效率
加入芯片设计交流群备注公司+姓名
智能汽车开发者平台
2024-06-17
511浏览
直播预告|如何通过仿真提升汽车功率模块的研发效率
加入芯片设计交流群备注公司+姓名
智能汽车设计
2024-06-17
425浏览
汽车功率模块研发流程
汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展,汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。用“卷”形容这个行业再合适不过。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计,电子硬件设计以及软硬件相结合的系统设计厂商所面临的前所未有的挑战。并且目前汽车行业分工的边界越来越模糊,只专注于自己细分领域的技术已经不能跟上技术和市场的发展。企业需要考虑如何跨界打通技术壁垒来弯道超车,快速推出差异化的产品。会议
EETOP
2024-06-16
516浏览
高效汽车功率模块研发流程
汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展,汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。用“卷”形容这个行业再合适不过。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计,电子硬件设计以及软硬件相结合的系统设计厂商所面临的前所未有的挑战。并且目前汽车行业分工的边界越来越模糊,只专注于自己细分领域的技术已经不能跟上技术和市场的发展。企业需要考虑如何跨界打通技术壁垒来弯道超车,快速推出差异化的产品。会议
EETOP
2024-06-06
493浏览
汽车功率模块中AMB基板
功率模块底层技术芝能智芯出品汽车功率模块中的封装材料 在电源模块的制造中,使用了多种半导体材料,包括硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。这些材料被连接到陶瓷基板上,通过金属陶瓷基板(DCB)进行焊接。陶瓷基板上覆盖有散热片,用于散热,其连接方式包括金属陶瓷基板和散热片之间的粘合,同时散热片可以是空气冷却或液冷。● 功率模块中的封装材料 在选择陶瓷基板时,有几种常用的材料:◎ 氧化铝(A
汽车电子设计
2023-10-22
918浏览
电动汽车功率模块的本土化率
根据NE研究院的数据,截止2022年Q3,中国的主要模块企业的数量为339.5万个功率模块,这方面本土化率在很快的提升。在中国市场的不断增长下,电动汽车使用的功率模块的出货量也在快速增加,外资和本土供应商的模块的出货量都在快速增长。由于功率半导体,一般是IDM的方式进行,因此产能建设需要很长的周期。在过往的一长段时间里面,功率模块一直是处在紧俏周期,在这个过程中车企是不断引入了非汽车行业的供应商入
汽车电子设计
2022-11-09
799浏览
新品发布|安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块
点击蓝字 关注我们领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),今天宣布推出三款基于碳化硅(以下简称“SiC”)的功率模块,采用压铸模技术,用于所有类型电动汽车(以下简称“xEV”)的车载充电和高压(以下简称“HV”)DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品,可提高能效并缩短xEV的充电时间,专用于11 kW到22 kW的大功率
安森美
2022-09-29
2197浏览
汽车功率模块的市场和技术分析
▲点击上方图片了解论坛议程,获取报名表周末和刘总等人一起找了地方喝了茶,主要聊了一些有关车载电源的发展方向,其中有一项内容就是OBC和DCDC会选择塑封的功率模块去替代原有分立方案。换句话来说,在汽车领域,从逆变器到我们看到的所有高压功率部分,模块化的趋势是很明显的。根据Yole分析报告,MOSFET市场有希望在2026年达到94亿美金,IGBT市场84亿美金,而功率模块封装材料市场在2026年有
汽车电子设计
2022-03-08
1610浏览
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