气派科技 - 电子工程专辑

气派科技

1.3亿！又一碳化硅先进封测项目投建！气派科技

6月20日，气派科技发布公告称，公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超过1.3亿元，投建于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目，以及偿还银行贷款。本次募集资金投资项目产品主要应用于 5G 通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。近年来，随着国

半导体工艺与设备 2023-07-07 910浏览
气派科技拟定增募资不超过1.3亿元公司近期业绩股价双双承压

气派科技拟定增募资1.3亿元，投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目及偿还银行贷款。气派科技本次定增，恰逢公司业绩、股价近期双双承压。记者 | 敖瑾近日，气派科技发布公告，拟以简易程序向特定对象发行股票，募资总额不超1.3亿元。募集资金净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。据公告，气派科技本次定增发行对象不超过35名，截至预案公告日，尚未确定发行对象。目前，气派科技股

科创板日报 2023-06-21 739浏览
气派科技拟定增募资不超1.3亿元！投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目

来源：HNPCA6月20日晚间，气派科技发布以简易程序向特定对象发行股票预案。公司本次发行股票募集资金总额不超过13000.00万元，符合科创板以简易程序向特定对象发行融资总额不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的规定。本次发行股票募集资金总额在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A股）

CINNOResearch 2023-06-21 769浏览
气派科技: 2021年半年度净利润约6804万元同比增加150.56%

今日半导体 2021-08-25 843浏览

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