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逆向工程
unidbg:逆向工程的深度剖析
现在的App,只要是稍微对安全有一些要求的,都会把核心逻辑、加解密算法或者保护机制,比如一些反调试手段,使用NDK开发的方式写到Native库中,最终生成so文件。so文件的逆向比Java层的DEX要困难很多,如果文件中还有比较严重的混淆或者花指令的话,可能连正常的反编译都成问题,更不用说查看它采用的是什么算法了。不仅如此,现在ARM平台上还出现了让算法完全消失的虚拟机保护(Virtual Mac
IT阅读排行榜
2024-07-11
1005浏览
解密|精美的dieshot都是怎么来的?芯片逆向工程解析
精美的dieshot通常是通过先进的显微镜和成像技术来实现的,这些技术能够以高分辨率、高对比度、高清晰度地拍摄芯片裸片的图像。这个过程一般也叫芯片decap,更完整的过程叫芯片逆向工程。由于多方面的原因,国内在模拟集成电路方面的底子非常薄弱,所以反向工程成为大多数模拟集成电路工程师接触实际模拟电路、积累经验的唯一途径。1-什么是芯片逆向工程?也叫反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,
启芯硬件
2024-07-08
1692浏览
对电火花点火器进行逆向工程
我家厨房灶具上的电火花点火器“罢工”了。我买了一个新的,替换了旧的,一切恢复了正常。但是,我决定研究一下旧的点火器,看看它是如何设计的,以下是我的发现。图1:厨房炉灶点火器电路板。我根据这个小电路板画出了它的原理图。我猜想上头的霓虹灯是NE-2,因为找不到这个灯的专有名称。但无论如何,它看起来就像是NE-2。这个电路板上面还有一个升压变压器。它被包裹在一个褐色、很难渗透但透明的环氧树脂中。图2:点
面包板社区
2022-08-30
745浏览
俄罗斯半导体新计划!“逆向工程”抄近路!
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 点击链接:2022春季半导体线上招聘会开始啦!4月18日消息,由于面临制裁而无法从常规供应商处获得芯片,俄罗斯正在拟定计划,以重振其境况不佳的本地半导体制造业,新芯片计划涉及未来8年相当大规模的投资。报导指出,俄罗斯政府已经规划了新的微电子发展计划的初步版本,预计到 2030 年需要投资约 3.19 兆卢布(约 384.3 亿美元),而透过这笔资金,以用
中国半导体论坛
2022-04-18
1409浏览
俄罗斯制定半导体计划!逆向工程年底冲90纳米,2030年达28纳米
来源:科技新报根据外媒 《tomshardware》 的报导,俄罗斯因与俄乌战争而受到西方国家的制裁,无法从一般的供应商取得芯片。因此,俄罗斯正在制定计划,以重振其陷入困境的半导体制造。俄罗斯计划,新的芯片计划将关系未来八年的庞大投资,目标是在 2022 年底前开发出 90纳米制程,2030 年底开发出 28纳米制程。报导指出,俄罗斯政府已经规划了新的微电子发展计划的初步版本,预计到 2030 年
CINNOResearch
2022-04-17
1366浏览
对电火花点火器进行逆向工程
我家厨房灶具上的电火花点火器“罢工”了。我买了一个新的,替换了旧的,一切恢复了正常。但是,我决定研究一下旧的点火器,看看它是如何设计的,以下是我的发现。图1:厨房炉灶点火器电路板。我根据这个小电路板画出了它的原理图。我猜想上头的霓虹灯是NE-2,因为找不到这个灯的专有名称。但无论如何,它看起来就像是NE-2。这个电路板上面还有一个升压变压器。它被包裹在一个褐色、很难渗透但透明的环氧树脂中。图2:点
面包板社区
2022-02-14
941浏览
逆向工程该怎么上路?
阅读全文
嵌入式资讯精选
2021-11-30
801浏览
对Mali-G78 GPU逆向工程后,Valhall 指令集文档发布
在经过一个月的逆向工程后,Collabora日前发布了有关Valhall指令集的文档。逆向工程的其他结果包括可由程序解析的XML 架构描述,以及用作逆向工程辅助工具的 Valhall汇编器和反汇编器。Valhall 是第四个 Arm® Mali™ 架构和第五个 Mali 指令集。它在 Arm® Mali™-G78(最新发布的 Mali 硬件)中实施,并且 Valhall 将继续在未来的 Mali
面包板社区
2021-07-23
2388浏览
逆向工程终结者:晶体管的薛定谔之猫
EETOP专注芯片、微电子,点击上方蓝字关注我们 来源:EETOP编译自allaboutcircuits 在假冒、逆向工程和盗版等威胁日益猖獗的半导体行业中,保护IP是一个棘手而严重的问题。普渡大学的研究人员说,他们可能已经有了解决方案。 据估计,仿冒每年给IC产业造成的损失超过75亿美元。除了财务方面的影响外,假冒行为还会对集成受损元件的系
EETOP
2020-12-30
960浏览
欧美科学家最新芯片逆向工程曝光:通过设计细节鉴别出其设计者
来源:电路设计技能瑞士和美国的研究人员开发了一种非破坏性的技术,可以在不损坏芯片的情况下对整个芯片进行逆向工程。叠层X射线分层摄影技术可以扫描整个芯片,然后将特定区域放大以显示其电路。瑞士和加利福尼亚的科学家和工程师研发了一项新技术,可以在不破坏芯片的情况下显示现代微处理器内部的3D设计。通常而言,对现代微处理器进行逆向工程是一种非常耗时的操作。芯片内部有多个纳米级互联层,进行逆向工程时,一般需要
传感器技术
2019-10-10
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正好做这个热释电相关的课题,很有用
用户3871759
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