逆向工程 - 电子工程专辑

逆向工程

unidbg：逆向工程的深度剖析

现在的App，只要是稍微对安全有一些要求的，都会把核心逻辑、加解密算法或者保护机制，比如一些反调试手段，使用NDK开发的方式写到Native库中，最终生成so文件。so文件的逆向比Java层的DEX要困难很多，如果文件中还有比较严重的混淆或者花指令的话，可能连正常的反编译都成问题，更不用说查看它采用的是什么算法了。不仅如此，现在ARM平台上还出现了让算法完全消失的虚拟机保护（Virtual Mac

IT阅读排行榜 2024-07-11 807浏览
解密|精美的dieshot都是怎么来的？芯片逆向工程解析

精美的dieshot通常是通过先进的显微镜和成像技术来实现的，这些技术能够以高分辨率、高对比度、高清晰度地拍摄芯片裸片的图像。这个过程一般也叫芯片decap，更完整的过程叫芯片逆向工程。由于多方面的原因，国内在模拟集成电路方面的底子非常薄弱，所以反向工程成为大多数模拟集成电路工程师接触实际模拟电路、积累经验的唯一途径。1-什么是芯片逆向工程？也叫反向设计，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，

启芯硬件 2024-07-08 994浏览
对电火花点火器进行逆向工程

我家厨房灶具上的电火花点火器“罢工”了。我买了一个新的，替换了旧的，一切恢复了正常。但是，我决定研究一下旧的点火器，看看它是如何设计的，以下是我的发现。图1：厨房炉灶点火器电路板。我根据这个小电路板画出了它的原理图。我猜想上头的霓虹灯是NE-2，因为找不到这个灯的专有名称。但无论如何，它看起来就像是NE-2。这个电路板上面还有一个升压变压器。它被包裹在一个褐色、很难渗透但透明的环氧树脂中。图2：点

面包板社区 2022-08-30 721浏览
俄罗斯半导体新计划！“逆向工程”抄近路！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！点击链接：2022春季半导体线上招聘会开始啦！4月18日消息，由于面临制裁而无法从常规供应商处获得芯片，俄罗斯正在拟定计划，以重振其境况不佳的本地半导体制造业，新芯片计划涉及未来8年相当大规模的投资。报导指出，俄罗斯政府已经规划了新的微电子发展计划的初步版本，预计到 2030 年需要投资约 3.19 兆卢布（约 384.3 亿美元），而透过这笔资金，以用

中国半导体论坛 2022-04-18 1363浏览
俄罗斯制定半导体计划！逆向工程年底冲90纳米，2030年达28纳米

来源：科技新报根据外媒《tomshardware》的报导，俄罗斯因与俄乌战争而受到西方国家的制裁，无法从一般的供应商取得芯片。因此，俄罗斯正在制定计划，以重振其陷入困境的半导体制造。俄罗斯计划，新的芯片计划将关系未来八年的庞大投资，目标是在 2022 年底前开发出 90纳米制程，2030 年底开发出 28纳米制程。报导指出，俄罗斯政府已经规划了新的微电子发展计划的初步版本，预计到 2030 年

CINNOResearch 2022-04-17 1339浏览
对电火花点火器进行逆向工程

我家厨房灶具上的电火花点火器“罢工”了。我买了一个新的，替换了旧的，一切恢复了正常。但是，我决定研究一下旧的点火器，看看它是如何设计的，以下是我的发现。图1：厨房炉灶点火器电路板。我根据这个小电路板画出了它的原理图。我猜想上头的霓虹灯是NE-2，因为找不到这个灯的专有名称。但无论如何，它看起来就像是NE-2。这个电路板上面还有一个升压变压器。它被包裹在一个褐色、很难渗透但透明的环氧树脂中。图2：点

面包板社区 2022-02-14 929浏览
逆向工程该怎么上路？

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嵌入式资讯精选 2021-11-30 780浏览
对Mali-G78 GPU逆向工程后，Valhall 指令集文档发布

在经过一个月的逆向工程后，Collabora日前发布了有关Valhall指令集的文档。逆向工程的其他结果包括可由程序解析的XML 架构描述，以及用作逆向工程辅助工具的 Valhall汇编器和反汇编器。Valhall 是第四个 Arm® Mali™ 架构和第五个 Mali 指令集。它在 Arm® Mali™-G78（最新发布的 Mali 硬件）中实施，并且 Valhall 将继续在未来的 Mali

面包板社区 2021-07-23 2199浏览
逆向工程终结者：晶体管的薛定谔之猫

EETOP专注芯片、微电子，点击上方蓝字关注我们来源：EETOP编译自allaboutcircuits 在假冒、逆向工程和盗版等威胁日益猖獗的半导体行业中，保护IP是一个棘手而严重的问题。普渡大学的研究人员说，他们可能已经有了解决方案。据估计，仿冒每年给IC产业造成的损失超过75亿美元。除了财务方面的影响外，假冒行为还会对集成受损元件的系

EETOP 2020-12-30 942浏览
欧美科学家最新芯片逆向工程曝光：通过设计细节鉴别出其设计者

来源：电路设计技能瑞士和美国的研究人员开发了一种非破坏性的技术，可以在不损坏芯片的情况下对整个芯片进行逆向工程。叠层X射线分层摄影技术可以扫描整个芯片，然后将特定区域放大以显示其电路。瑞士和加利福尼亚的科学家和工程师研发了一项新技术，可以在不破坏芯片的情况下显示现代微处理器内部的3D设计。通常而言，对现代微处理器进行逆向工程是一种非常耗时的操作。芯片内部有多个纳米级互联层，进行逆向工程时，一般需要

传感器技术 2019-10-10 1652浏览

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一般喜欢标榜“打破垄断”“国x领先”的都死的比较快。嘴比手厉害

56089689_... 评论文章 2025-01-07

砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本

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