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内存解决方案

英特尔力推MRDIMM：一种即插即用的超快内存解决方案，带宽两倍于标准DRAM

今年年初，英特尔推出了其Xeon 6平台，并表示新CPU将支持多路复用双列直插式内存模块(MRDIMM)，承诺将实现高数据传输速率、低延迟、大容量以及可预测的功耗。上周末，该公司决定再次向业界强调其对MRDIMM的支持，这可能是因为服务器制造商正开始推出配备此类内存模块的系统。例如，NEC最近宣布了其即将建造的超级计算机将采用MRDIMM。近年来，随着服务器CPU核心数量的增加，每个核心可用的内存

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-19 552浏览
英特尔力推MRDIMM：一种即插即用的超快内存解决方案，带宽两倍于标准DRAM

欢迎关注EETOP，并“设为星标” 可第一时间收到我们的推送消息今年年初，英特尔推出了其Xeon 6平台，并表示新CPU将支持多路复用双列直插式内存模块（MRDIMM），承诺将实现高数据传输速率、低延迟、大容量以及可预测的功耗。上周末，该公司决定再次向业界强调其对MRDIMM的支持，这可能是因为服务器制造商正开始推出配备此类内存模块的系统。例如，NEC最近宣布了其即将建造的超级计算机将采用MRDI

EETOP 2024-11-19 423浏览
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台，提升混合现实（MR）与虚拟现实（VR）体验

关注美光获取动态2023 年 10 月 31 日Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用闪存 UFS 3.1 嵌入式解决方案现已通过高通 (Qualcomm Technologies) 最新的扩展现实 (XR) 平台——第二代骁龙™ XR2 验证。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外

美光科技 2023-10-31 999浏览
三星开始大规模生产全新智能手机内存解决方案LPDDR5 uMCP，用于中高端智能手机

本月开始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。通过结合LPDDR5内存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用闪存存储；NAND:闪存 )存储，三星uMCP实现了更优

全球TMT 2021-06-17 1666浏览

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