流片 - 电子工程专辑

流片

芯片流片成功率暴跌，引发深思

差不多一个月前，半导体行业观察公众号转发了一篇关于芯片首次流片成功率正在急剧下降的文章，具体可以参考阅读《芯片，历史低点》的文章。针对这个问题，半导体工程的编辑Brian Bailey表示，对于芯片来说，这只是冰山一角。在他看来，随着半导体行业的成功率下降，也许是时候重新考虑我们的优先事项了。他引述Wilson Research/西门子最新功能验证调查的统计数据表示，功能正确且可制造的设计数量急剧

路科验证 2025-04-30 62浏览
芯片首次流片成功率“跳崖式”下降！

由于芯片制造复杂度不断增加、芯片制造商从单片芯片转向多芯片组件后需要更多的迭代次数，以及越来越多的定制化需求使得设计和验证工作耗时更长，首次流片成功的比例正在急剧下降。一项新的功能验证调查中的细节凸显出，开发既具备功能性又可靠的先进芯片难度日益增大。在很多情况下，这些器件比光罩尺寸的片上系统（SoC）更大，而且它们包含各种组件和布线方案，这可能会降低其稳定性。因此，它们需要更多的优化和更多的迭代次

路科验证 2025-04-24 204浏览
芯片首次流片成功率“跳崖式”下降！

由于芯片制造复杂度不断增加、芯片制造商从单片芯片转向多芯片组件后需要更多的迭代次数，以及越来越多的定制化需求使得设计和验证工作耗时更长，首次流片成功的比例正在急剧下降。一项新的功能验证调查中的细节凸显出，开发既具备功能性又可靠的先进芯片难度日益增大。在很多情况下，这些器件比光罩尺寸的片上系统（SoC）更大，而且它们包含各种组件和布线方案，这可能会降低其稳定性。因此，它们需要更多的优化和更多的迭代次

EETOP 2025-04-23 205浏览
芯片首次流片成功率为何大幅下降

（本文编译自Semiconductor Engineering）由于芯片复杂度不断提升，芯片制造商从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，而且定制化程度不断提高使得设计和验证工作更加耗时，因此芯片首次流片成功率正急剧下降。一项新的功能验证调查中的细节凸显出，开发既具备功能性又可靠的先进芯片，难度日益增大。在许多情况下，这些芯片尺寸比光罩大小的SoC更大，并且它们集成了多种组件和布线方案，这可

路科验证 2025-04-18 134浏览
首款2nmCPU！AMD新款处理器完成流片，采用台积电2nm工艺！

当地时间周一（4月14日），AMD宣布代号为“Venice”的第六代AMD EPYC处理器完成流片，预计将于2026年推出。据悉，Venice是业界首个采用台积电N2制程技术流片的HPC CPU设计，凸显了AMD积极的产品路线图以及台积电生产节点的准备就绪。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，台积电多年来一直是AMD重要的合作伙伴，AMD是台积电2nm制程以及硅谷州晶圆21厂的首家HPC客户，充分展现

飙叔科技洞察 2025-04-15 308浏览
里程碑！全球首款2nmHPC处理器完成流片、成功启动！

AMD 周一晚些时候宣布已获得其首款 2nm 级芯片，这是其第 6 代 EPYC “Venice”处理器的核心复杂芯片裸片 (core complex die （CPU）)，该处理器预计将于明年推出。“Venice“ 核心复合芯片是业界首款采用台积电 N2 工艺技术进行流片的高性能计算（HPC）中央处理器设计，突显了 AMD 激进的发展路线图以及台积电生产节点的成熟度。AMD 的第六代霄龙 "V

EETOP 2025-04-15 196浏览
芯片首次流片成功率为何大幅下降

（本文编译自Semiconductor Engineering）由于芯片复杂度不断提升，芯片制造商从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，而且定制化程度不断提高使得设计和验证工作更加耗时，因此芯片首次流片成功率正急剧下降。一项新的功能验证调查中的细节凸显出，开发既具备功能性又可靠的先进芯片，难度日益增大。在许多情况下，这些芯片尺寸比光罩大小的SoC更大，并且它们集成了多种组件和布线方案，这可

TechSugar 2025-04-15 147浏览
集成电路原产地认定新规详解——流片地即原产地的技术与合规分析

本文约5,900字，建议收藏阅读作者 | 北湾南巷出品 | 汽车电子与软件2025年4月11日，中国半导体行业协会通过官方渠道发布《关于半导体产品原产地认定规则的紧急通知》，明确指出：集成电路原产地将依照 “税则号改变” 原则认定，以 “流片地” 作为最终原产地。这一调整不仅是对《中华人民共和国海关总署令第122号》等法规的直接应用，也标志着我国半导体产业链监管迈向更高精度与更强主权主张。以 “流

汽车电子与软件 2025-04-12 2126浏览
中国认定芯片流片地为原产地！对Intel、AMD、高通有什么影响？

关税战背景下，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。在通知中，中国半导体行业协会提醒会员单位，请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查。通知还表示，具体规定，请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定海关总署122号令》的内容。中国半导体行业协会还建议，

文Q聊硬件 2025-04-12 1667浏览
中国紧急宣布！芯片流片地认定为原产地对Intel、AMD、高通有何影响

中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，一时间讨论四起。通知称，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请务必注意！同时，中国半导体行业协会还建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。此次通知的核心内容，其实就一句话，即“流片地认定为原产地”，这到底意味着什么呢？半

手机技术资讯 2025-04-12 1504浏览
中国紧急宣布！芯片流片地认定为原产地对Intel、AMD、高通有何影响

中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，一时间讨论四起。通知称，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请务必注意！同时，中国半导体行业协会还建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。此次通知的核心内容，其实就一句话，即“流片地认定为原产地”，这到底意味着什么呢？半

快科技 2025-04-11 774浏览
集成电路原产地新规，流片地成关键！

4月11日，中国半导体行业协会发布关于半导体芯片原产地认定新规则紧急通知。通知指出，依据海关总署相关规定，“集成电路” 原产地按四位税则号改变原则认定，以流片地为原产地。协会提示申报时备好 PO 证明材料供海关核查，要求认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定海关总署 122 号令》。此外，协会建议“集成电路”无论封装与否，进口报关时均以 “晶圆流片工厂”所在地为准申报原产地。原文

皇华电子元器件IC供应商 2025-04-11 1456浏览
紧急通知！事关半导体关税，流片地认定为原产地

中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查。具体规定，请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定海关总署122号令》的内容。中国半导体行业协会建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为

芯片之家 2025-04-11 325浏览
东风车规级MCU芯片完成第一次流片

据市场消息，东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。这是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片，基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发。实现从设计、制造到封装测试的全流程国产化闭环，功能安全等级达到ASIL-D（汽车电子最高安全等级），通过295项严苛测试，包括极寒（-40℃）、高温（

52RD 2025-04-07 104浏览
全产业链自主可控！东风车规级MCU芯片DF30完成第一次流片：明年量产

点击蓝字关注我们ENTERPRISE关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯据国内媒体报道，东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。这是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片，基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发。实现从设计、制造

智能汽车电子与软件 2025-04-07 477浏览
龙芯3B6000处理器流片成功

近日，龙芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。芯片集成第二代自研GPGPU核心LG200，支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能

铁君 2025-04-05 437浏览
100%自主架构！全新龙芯CPU流片成功二代自研GPU性能翻倍

龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。该芯片集成8个基于自研龙架构的LA364E核心，2.5GHz下实测SPEC CPU 2006 Base，单核定点分值达到30分。集成第二代自研GPGPU核心“LG200”，对

文Q聊硬件 2025-04-03 82浏览
新突破！珠海企业首款超效能存算一体AI芯片流片成功！

近日，珠海皓泽科技有限公司（以下简称“皓泽科技”）宣布，其自主研发的首款超效能存算一体AI芯片VVT300已成功流片。这一突破性的成果为其AI芯片的商业化应用开辟了新的道路。芯片流片是半导体设计和制造中的关键步骤，标志着芯片设计从理论阶段进入实际生产阶段。据了解，VVT300芯片是皓泽科技基于自研的“白泽”存算一体架构打造的创新产品。该芯片突破了传统冯诺依曼架构的限制，采用了SRAM存储介质与分布

皇华电子元器件IC供应商 2025-03-26 649浏览
芯报丨全国首个100nm高性能氮化镓流片PDK平台

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0324期❶全国首个100nm高性能氮化镓流片PDK平台近日，九峰山实验室发布国内首个100nm硅基氮化镓商用工艺设计套（PDK），性能指标达到国内领先、国际一流水平。作为全球第二个、国内首个商用方案，其技术指标可支撑高通量Ku/Ka频段低轨卫星通信，能够满足下一代移动通信、商用卫星通信与航天领域、车联网及工业物联网、手机终端等多领域对高频、

AI芯天下 2025-03-24 194浏览
比亚迪、长安自研SiC新进展：1200V沟槽、流片下线

近日，比亚迪及长安汽车在车规SiC MOSFET主驱芯片的研制上均宣布了新进展——比亚迪：开始瞄准高耐压领域，宣布将开发1200V 沟槽SiC MOSFET；长安汽车：SiC功率芯片进入了流片下线新阶段，加速产业化落地。比亚迪、长安汽车加速布局车规SiC MOSFET比亚迪：将研发1200V 沟槽SiC MOSFET据“浙江在线”2月27日消息，宁波比亚迪半导体有限公司将通过“保税研发”模式开展1

第三代半导体风向 2025-03-06 876浏览
英特尔18A，准备流片！

近日，英特尔更新了其半导体尔Foundry相关页面的介绍，宣布其 " 四年五个节点 " 计划中最后也是最为重要的 Intel 18A 工艺已准备就绪，计划于今年上半年开始流片。18A 制程的成熟标志着英特尔 IDM 2.0 战略的重大突破，同时也被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号。18A制程将导入多项先进半导体技术，相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约

皇华电子元器件IC供应商 2025-02-25 189浏览
芯报丨英特尔18A工艺成熟，上半年启动流片计划

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0224期❶英特尔18A工艺成熟，上半年启动流片计划英特尔于2024年2月23日更新其半导体Foundry相关页面介绍，宣布Intel 18A工艺准备就绪，计划于2024年上半年开始流片。18A制程的成熟标志着英特尔IDM 2.0战略的重大突破，同时被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号。英特尔此次更新的公告中提到，Intel

AI芯天下 2025-02-24 243浏览
龙芯GPU，即将流片！

近日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。此前，龙芯3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺x86处理器的性能，仅仅2.5GHz的频率就可以媲美3.6GHz高频率的酷睿i3-10100。下载链接：DeepSeek核心技术：模

智能计算芯世界 2025-02-23 522浏览
龙芯GPU即将流片！

今日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。此前，龙芯3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺x86处理器的性能，仅仅2.5GHz的频率就可以媲美3.6GHz高频率的酷睿i3-10100。预计，3B6600单核性能有望处于世界

皇华电子元器件IC供应商 2025-02-18 295浏览
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今日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。此前，龙芯3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺x86处理器的性能，仅仅2.5GHz的频率就可以媲美3.6GHz高频率的酷睿i3-10100。预计，3B6600单核性能有望处于世界

EETOP 2025-02-18 290浏览

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