流片 - 电子工程专辑

流片

传英伟达完成BlackwellGPUB300流片，性能提升50%

据SemiAnalysis报道，英伟达已经完成升级版Blackwell GPU，即B300芯片的流片，并透露了改进版的Grace-Blackwell组件，即GB300。报告指出，B300设计目标与B100和B200使用的相同，即台积电的4NP 4nm标称制造工艺。然而，对设计的调整使得其FLOPS性能比B200高出多达50%。B300 GPU还使用12层HBM3E DRAM，使得每块GPU的内存容

皇华电子元器件IC供应商 2024-12-31 278浏览
数字后端流片前的checklist检查模板

来源：EETOP Blog 作者：mervin_li链接：https://blog.eetop.cn/1582944接上篇：数字后端在流片前的check list复查流片前的checklist复查的重要性不言而喻。checklist具体有哪些内容呢？恐怕也没有一个完全统一的业界标准，根据不同的产品，不同的工艺，甚至不同的IP供应商都会有不同的检查条目。虽然具体的细节条目没办法完全统一，但是大体要

EETOP 2024-12-14 27浏览
16核心龙芯3C6000即将发布！自研显卡9A1000明年上半年流片

龙芯中科最近发布的投资者关系活动记录表显示，公司下一代服务器芯片3C6000目前正处于样片阶段，预计将在2025年第二季度完成产品化并实现批量生产。根据官方介绍，16核32线程版本的3C6000/S性能可与英特尔至强4314相媲美。今年7月底的时候，龙芯曾披露，龙芯3C6000服务器CPU已流片成功。这是一款面向服务器市场的CPU产品，单硅片16核32线程，支持双路、四路、八路直连，可满足通用计算

硬件世界 2024-12-01 115浏览
上海工研院2025年硅光MPW流片启动，席位有限，预订从速！

MPW流片上海工研院(SITRI) 联合中国科学院上海微系统所、中国科学院半导体研究所、上海交通大学等国内硅基光电子领域知名研究机构，建立硅基光电子器件工艺平台，拥有近5000平米洁净室，具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，可以通过MPW、定制化流片、联合研发等多种方式为各类高校、科研院所和企业提供服务，满足客户研发、中试

MEMS 2024-11-22 162浏览
拜托！应届生求职做什么流片啊！！！

前言不知道从什么时候开始，一些前来咨询的同学会问，你们的项目要不要做流片？我们课程顾问经常一脸问号的询问路桑，学习功能验证的落脚点难道不应该是功能和验证这两个要素吗？怎么还会跟流片扯上关系呢？是要拿去毕业还是拿去发论文呢？流片对新人的意义严格意义上来讲，流片的实践作用其实是发生在从前到后整个过程当中的。比如在高校的同学也许有机会可以从设计到后端，再到流片回来后的制板和测试，最后带到开发板的软件开发

路科验证 2024-11-21 78浏览
国内企业GPU，明年流片！

11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。9A1000计划今年底代码冻结，明年交付流片。据悉，龙芯中科服务器芯片是通用芯片，因为属于龙芯增量市场，在市场开拓初期会有所侧重，比如在存储服务器市场领域重点突破。目前在售的服务器芯片产品主要为 16 核的 3C5000 和 32 核的3D5000。下一代服务器芯片 3C6000

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-20 164浏览
又一2nm芯片流片！

Alchip Technologies Ltd. (世芯电子) 表示，该公司已经流片了一款2nm测试芯片，并预计在2025年第一季度回片。该公司还说，它正积极与客户合作进行2nm ASIC（专用集成电路）设计。世芯没有透露代工厂的名称，但考虑到该公司对首创的纳米片和全栅极晶体管的重视，有强烈迹象表明世芯正在与台积电的2nm工艺合作，而不是与三星或英特尔合作。台积电的2nm制造工艺是该公司采用纳米片

芯通社 2024-10-31 320浏览
应届生也卷流片？

近两年来随着行业用人需求缩减，应届生从卷学历卷经验到现在卷起了流片经验。流片（Tape-out）是指设计完整的芯片电路后，将其转换为物理芯片的过程，是整个芯片制造过程中的一个关键步骤。在流片之前，设计验证团队需要经过多次验证和优化，以确保电路的正确性和性能达到预期。由此可见我们验证工程师在整个流片过程中发挥着极其重要的作用，那么对于应届生来说流片经历真的很重要吗？知乎上有这样网友提出一个问题，大家

路科验证 2024-10-29 243浏览
红旗碳化硅功率芯片完成首次流片

10 月 23 日消息，一汽红旗昨日宣布，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主设计的碳化硅功率芯片完成首次流片。IT之家获悉，该款碳化硅功率芯片从产品核心指标定义、衬底与外延材料选择、元胞结构设计、动静态性能仿真、工艺仿真、版图设计、晶圆流片到晶圆封测，实现全链条主导开发。官方表示，该款芯片聚焦整车电驱动、智慧补能、车载电源、高压配电、电动化底盘等系统应用需求，创新采用低导通电阻元胞结构、高元

WitDisplay 2024-10-23 427浏览
东风汽车，已完成3款车规级芯片流片！

“越是难以替代的芯片，越是应该采用国产替代，MCU和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”日前，东风汽车研发总院智能化总师张凡武说。东风汽车已完成3款车规级芯片流片，填补了国内空白。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。张凡武介绍，当前，单车约有25至50个控制器，共含约500至1000颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端MCU、部分

飙叔科技洞察 2024-10-21 526浏览
东风汽车完成3款车规级芯片流片

据武汉经开区，东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片，填补了国内空白。据悉，其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称，当前单车约有 25 至 50 个控制器，共含约 500 至 1000 颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端 MCU、部分专用芯片（智能功率器件和电源管理）与汽车核心功能耦合度较高，

52RD 2024-10-21 375浏览
流片国内首款3nm手机系统级芯片，代表什么？

今日新闻据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。距离上次小米澎湃S1发布，相隔了7年多时间。在2017年，小米澎湃S1正式亮相，这颗芯片首次搭载在小米5C手机中，澎湃S1为8核64位处理器，采用28纳米工艺制程，最高主频达2.2GHz，采用大小核设计，搭载Mali T860四核图形处理器，彼时掀起一阵风波。此时的小米再次传来好消息，终究

路科验证 2024-10-21 1419浏览
又一国产汽车，完成3款芯片流片！

“越是难以替代的芯片，越是应该采用国产替代，MCU和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”日前，东风汽车研发总院智能化总师张凡武说。东风汽车已完成3款车规级芯片流片，填补了国内空白。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。张凡武介绍，当前，单车约有25至50个控制器，共含约500至1000颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端MCU、部分

WitDisplay 2024-10-20 393浏览
模拟设计专题（六）|从硅光到流片，光电混合设计仿真如何破译重重挑战？

新思科技 2024-10-17 295浏览
模拟设计专题（六）|从硅光到流片，光电混合设计仿真如何破译重重挑战？

新思科技 2024-10-16 256浏览
模拟设计专题（六）|从硅光到流片，光电混合设计仿真如何破译重重挑战？

新思科技 2024-10-15 279浏览
模拟设计专题（六）|从硅光到流片，光电混合设计仿真如何破译重重挑战？

新思科技 2024-10-14 331浏览
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新思科技 2024-10-11 251浏览
模拟设计专题（六）|从硅光到流片，光电混合设计仿真如何破译重重挑战？

新思科技 2024-10-10 248浏览
传理想汽车设香港芯片研发办公室，智驾芯片开始流片

10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC芯片的步伐，预计将在今年年底前完成流片。据业内消息人士透露，理想汽车的智能驾驶SoC芯片名为“Shu Ma Ke”，公司已投入大量资源优化芯片架构，并在Chiplet和RISC-V技术方面进行深入研究。消息人士称，理想汽车已投入大量精力研发功率半导体，其芯片研发团队已扩充至约200人。据晚点 Auto 今日报道，理想汽车计划在香港建立

WitDisplay 2024-10-09 314浏览
曝理想汽车智驾SoC芯片即将流片

近日，业内传出消息称，理想汽车正在加快自主研发智能驾驶SoC芯片的步伐，预计将在2024年底前完成流片。据消息人士透露，理想汽车的智能驾驶SoC芯片名为“Shu Ma Ke”。为了优化芯片架构，理想汽车在Chiplet和RISC-V技术方面进行了深入研究，并投入了大量资源。此外，理想汽车还投入大量精力研发功率半导体，并扩充了其芯片研发团队至约200人。这意味着，理想汽车对自研智能驾驶芯片比较重视，

52RD 2024-10-09 371浏览
AMD或成台积电亚利桑那工厂新客户；印度CGPower收购瑞萨射频部门；传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前流片|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻AMD或成台积电亚利桑那工厂新客户传奇瑞将赴港IPO，估值约500亿元印度CG Power收购瑞萨射频部门我国首条自主超导量子计算机制造链启动升级扩建传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片消息称高通下一代旗舰移动平台命名为骁龙8至尊版分析师称Apple Intelligence短期内难以驱动苹果iPhone销量增长富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200

TechSugar 2024-10-09 382浏览
国产汽车自研SoC芯片，即将流片

据业内消息人士称，中国电动汽车厂商理想汽车将在2024年底前完成其智能驾驶SoC芯片的流片，在自主开发的自动驾驶芯片方面赶上其两大国内竞争对手小鹏汽车和蔚来汽车。消息人士称，小鹏汽车和蔚来汽车今年早些时候已经推出自有的智能驾驶芯片，但理想汽车也不会落后，因为该汽车芯片开发商正在加紧努力，试图挑战高通和英伟达。理想汽车一直在努力优化其芯片架构，在Chiplet和RISC-V技术开发方面投入更多资金。

皇华电子元器件IC供应商 2024-10-08 749浏览
芯片流片失败的悲惨故事

芯片流片失败是指在半导体制造过程中，设计的芯片在流片（即制造和生产阶段）时遇到了问题，导致芯片无法正常工作或性能未达预期。这种失败通常意味着数月甚至数年的设计工作和巨额的资金投入可能付之东流，流片失败对芯片设计公司来说是一个非常严重的问题。*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，路科验证转载仅为了传达一种不同的观点，不代表路科验证对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系路科验证。

路科验证 2024-09-25 630浏览
龙芯中科首款GPGPU芯片，即将流片！

9月19日，龙芯中科在互动平台表示，首款集成自研GPGPU核心的面向终端应用的芯片2K3000已于今年上半年交付流片，首款GPGPU芯片9A1000计划年底代码冻结，明年流片，9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速(32TOP)。其进一步称，下一代产品9A2000性能是9A1000的8-10倍，对标英伟达RTX 2080。软件方面，算力和AI软件生态是龙架构基础软件最后一块“拼图”，已

皇华电子元器件IC供应商 2024-09-20 495浏览

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