流片 - 电子工程专辑

流片

新突破！珠海企业首款超效能存算一体AI芯片流片成功！

近日，珠海皓泽科技有限公司（以下简称“皓泽科技”）宣布，其自主研发的首款超效能存算一体AI芯片VVT300已成功流片。这一突破性的成果为其AI芯片的商业化应用开辟了新的道路。芯片流片是半导体设计和制造中的关键步骤，标志着芯片设计从理论阶段进入实际生产阶段。据了解，VVT300芯片是皓泽科技基于自研的“白泽”存算一体架构打造的创新产品。该芯片突破了传统冯诺依曼架构的限制，采用了SRAM存储介质与分布

皇华电子元器件IC供应商 2025-03-26 267浏览
芯报丨全国首个100nm高性能氮化镓流片PDK平台

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0324期❶全国首个100nm高性能氮化镓流片PDK平台近日，九峰山实验室发布国内首个100nm硅基氮化镓商用工艺设计套（PDK），性能指标达到国内领先、国际一流水平。作为全球第二个、国内首个商用方案，其技术指标可支撑高通量Ku/Ka频段低轨卫星通信，能够满足下一代移动通信、商用卫星通信与航天领域、车联网及工业物联网、手机终端等多领域对高频、

AI芯天下 2025-03-24 114浏览
比亚迪、长安自研SiC新进展：1200V沟槽、流片下线

近日，比亚迪及长安汽车在车规SiC MOSFET主驱芯片的研制上均宣布了新进展——比亚迪：开始瞄准高耐压领域，宣布将开发1200V 沟槽SiC MOSFET；长安汽车：SiC功率芯片进入了流片下线新阶段，加速产业化落地。比亚迪、长安汽车加速布局车规SiC MOSFET比亚迪：将研发1200V 沟槽SiC MOSFET据“浙江在线”2月27日消息，宁波比亚迪半导体有限公司将通过“保税研发”模式开展1

第三代半导体风向 2025-03-06 729浏览
英特尔18A，准备流片！

近日，英特尔更新了其半导体尔Foundry相关页面的介绍，宣布其 " 四年五个节点 " 计划中最后也是最为重要的 Intel 18A 工艺已准备就绪，计划于今年上半年开始流片。18A 制程的成熟标志着英特尔 IDM 2.0 战略的重大突破，同时也被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号。18A制程将导入多项先进半导体技术，相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约

皇华电子元器件IC供应商 2025-02-25 157浏览
芯报丨英特尔18A工艺成熟，上半年启动流片计划

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0224期❶英特尔18A工艺成熟，上半年启动流片计划英特尔于2024年2月23日更新其半导体Foundry相关页面介绍，宣布Intel 18A工艺准备就绪，计划于2024年上半年开始流片。18A制程的成熟标志着英特尔IDM 2.0战略的重大突破，同时被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号。英特尔此次更新的公告中提到，Intel

AI芯天下 2025-02-24 176浏览
龙芯GPU，即将流片！

近日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。此前，龙芯3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺x86处理器的性能，仅仅2.5GHz的频率就可以媲美3.6GHz高频率的酷睿i3-10100。下载链接：DeepSeek核心技术：模

智能计算芯世界 2025-02-23 435浏览
龙芯GPU即将流片！

今日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。此前，龙芯3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺x86处理器的性能，仅仅2.5GHz的频率就可以媲美3.6GHz高频率的酷睿i3-10100。预计，3B6600单核性能有望处于世界

皇华电子元器件IC供应商 2025-02-18 268浏览
龙芯GPU即将流片！

今日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。此前，龙芯3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺x86处理器的性能，仅仅2.5GHz的频率就可以媲美3.6GHz高频率的酷睿i3-10100。预计，3B6600单核性能有望处于世界

EETOP 2025-02-18 256浏览
线上研讨会｜利用AI驱动IP验证，加快SoC流片进度

汽车电子与软件 2025-02-17 73浏览
最高1500万元！海淀区集成电路流片补贴指南发布

2025 年 2 月 14 日，在备受瞩目的 2025 海淀区经济社会高质量发展大会上，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》正式发布。这一举措聚焦海淀区从事集成电路设计业务的企业，最高给予单个企业 1500 万元补贴，旨在大力推动集成电路产业的创新发展。此次发布的《申报指南》重点支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜）。在支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MP

EETOP 2025-02-16 361浏览
OpenAI首款芯片今年流片！

据路透社报道 OpenAI正推进其计划，通过开发第一代自研人工智能（AI）芯片来减少对英伟达（NVDA）在芯片供应方面的依赖。据知情人士向路透社透露，这家ChatGPT开发商将在未来几个月内完成其首款自研芯片的设计，并计划将其送往台积电进行制造。将首个设计送往芯片工厂进行制造的过程被称为“流片 (Tape Out)”。这一进展表明，OpenAI有望实现在2026年在台积电大规模生产的雄心勃勃的目标

EETOP 2025-02-11 226浏览
传英伟达完成BlackwellGPUB300流片，性能提升50%

据SemiAnalysis报道，英伟达已经完成升级版Blackwell GPU，即B300芯片的流片，并透露了改进版的Grace-Blackwell组件，即GB300。报告指出，B300设计目标与B100和B200使用的相同，即台积电的4NP 4nm标称制造工艺。然而，对设计的调整使得其FLOPS性能比B200高出多达50%。B300 GPU还使用12层HBM3E DRAM，使得每块GPU的内存容

皇华电子元器件IC供应商 2024-12-31 990浏览
数字后端流片前的checklist检查模板

来源：EETOP Blog 作者：mervin_li链接：https://blog.eetop.cn/1582944接上篇：数字后端在流片前的check list复查流片前的checklist复查的重要性不言而喻。checklist具体有哪些内容呢？恐怕也没有一个完全统一的业界标准，根据不同的产品，不同的工艺，甚至不同的IP供应商都会有不同的检查条目。虽然具体的细节条目没办法完全统一，但是大体要

EETOP 2024-12-14 214浏览
16核心龙芯3C6000即将发布！自研显卡9A1000明年上半年流片

龙芯中科最近发布的投资者关系活动记录表显示，公司下一代服务器芯片3C6000目前正处于样片阶段，预计将在2025年第二季度完成产品化并实现批量生产。根据官方介绍，16核32线程版本的3C6000/S性能可与英特尔至强4314相媲美。今年7月底的时候，龙芯曾披露，龙芯3C6000服务器CPU已流片成功。这是一款面向服务器市场的CPU产品，单硅片16核32线程，支持双路、四路、八路直连，可满足通用计算

硬件世界 2024-12-01 409浏览
上海工研院2025年硅光MPW流片启动，席位有限，预订从速！

MPW流片上海工研院(SITRI) 联合中国科学院上海微系统所、中国科学院半导体研究所、上海交通大学等国内硅基光电子领域知名研究机构，建立硅基光电子器件工艺平台，拥有近5000平米洁净室，具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，可以通过MPW、定制化流片、联合研发等多种方式为各类高校、科研院所和企业提供服务，满足客户研发、中试

MEMS 2024-11-22 540浏览
拜托！应届生求职做什么流片啊！！！

前言不知道从什么时候开始，一些前来咨询的同学会问，你们的项目要不要做流片？我们课程顾问经常一脸问号的询问路桑，学习功能验证的落脚点难道不应该是功能和验证这两个要素吗？怎么还会跟流片扯上关系呢？是要拿去毕业还是拿去发论文呢？流片对新人的意义严格意义上来讲，流片的实践作用其实是发生在从前到后整个过程当中的。比如在高校的同学也许有机会可以从设计到后端，再到流片回来后的制板和测试，最后带到开发板的软件开发

路科验证 2024-11-21 117浏览
国内企业GPU，明年流片！

11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。9A1000计划今年底代码冻结，明年交付流片。据悉，龙芯中科服务器芯片是通用芯片，因为属于龙芯增量市场，在市场开拓初期会有所侧重，比如在存储服务器市场领域重点突破。目前在售的服务器芯片产品主要为 16 核的 3C5000 和 32 核的3D5000。下一代服务器芯片 3C6000

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-20 350浏览
又一2nm芯片流片！

Alchip Technologies Ltd. (世芯电子) 表示，该公司已经流片了一款2nm测试芯片，并预计在2025年第一季度回片。该公司还说，它正积极与客户合作进行2nm ASIC（专用集成电路）设计。世芯没有透露代工厂的名称，但考虑到该公司对首创的纳米片和全栅极晶体管的重视，有强烈迹象表明世芯正在与台积电的2nm工艺合作，而不是与三星或英特尔合作。台积电的2nm制造工艺是该公司采用纳米片

芯通社 2024-10-31 781浏览
应届生也卷流片？

近两年来随着行业用人需求缩减，应届生从卷学历卷经验到现在卷起了流片经验。流片（Tape-out）是指设计完整的芯片电路后，将其转换为物理芯片的过程，是整个芯片制造过程中的一个关键步骤。在流片之前，设计验证团队需要经过多次验证和优化，以确保电路的正确性和性能达到预期。由此可见我们验证工程师在整个流片过程中发挥着极其重要的作用，那么对于应届生来说流片经历真的很重要吗？知乎上有这样网友提出一个问题，大家

路科验证 2024-10-29 392浏览
红旗碳化硅功率芯片完成首次流片

10 月 23 日消息，一汽红旗昨日宣布，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主设计的碳化硅功率芯片完成首次流片。IT之家获悉，该款碳化硅功率芯片从产品核心指标定义、衬底与外延材料选择、元胞结构设计、动静态性能仿真、工艺仿真、版图设计、晶圆流片到晶圆封测，实现全链条主导开发。官方表示，该款芯片聚焦整车电驱动、智慧补能、车载电源、高压配电、电动化底盘等系统应用需求，创新采用低导通电阻元胞结构、高元

WitDisplay 2024-10-23 493浏览
东风汽车，已完成3款车规级芯片流片！

“越是难以替代的芯片，越是应该采用国产替代，MCU和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”日前，东风汽车研发总院智能化总师张凡武说。东风汽车已完成3款车规级芯片流片，填补了国内空白。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。张凡武介绍，当前，单车约有25至50个控制器，共含约500至1000颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端MCU、部分

飙叔科技洞察 2024-10-21 848浏览
东风汽车完成3款车规级芯片流片

据武汉经开区，东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片，填补了国内空白。据悉，其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称，当前单车约有 25 至 50 个控制器，共含约 500 至 1000 颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端 MCU、部分专用芯片（智能功率器件和电源管理）与汽车核心功能耦合度较高，

52RD 2024-10-21 434浏览
流片国内首款3nm手机系统级芯片，代表什么？

今日新闻据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。距离上次小米澎湃S1发布，相隔了7年多时间。在2017年，小米澎湃S1正式亮相，这颗芯片首次搭载在小米5C手机中，澎湃S1为8核64位处理器，采用28纳米工艺制程，最高主频达2.2GHz，采用大小核设计，搭载Mali T860四核图形处理器，彼时掀起一阵风波。此时的小米再次传来好消息，终究

路科验证 2024-10-21 1714浏览
又一国产汽车，完成3款芯片流片！

“越是难以替代的芯片，越是应该采用国产替代，MCU和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”日前，东风汽车研发总院智能化总师张凡武说。东风汽车已完成3款车规级芯片流片，填补了国内空白。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。张凡武介绍，当前，单车约有25至50个控制器，共含约500至1000颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端MCU、部分

WitDisplay 2024-10-20 465浏览
模拟设计专题（六）|从硅光到流片，光电混合设计仿真如何破译重重挑战？

新思科技 2024-10-17 342浏览

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30 又一车企裁员，赔偿N+10

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学到了！！！

青青水草评论文章 2025-03-25

刷到一个分离元器件搭建的电路，据说这个电路已经量产，成本低，电路简单，且同时实现了三种功能
我搞错了，你是对的

jy1900 评论文章 2025-03-23

一篇短文搞定共集电极放大电路

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