流程简介 - 电子工程专辑

流程简介

【技研】大众汽车--开发流程简介

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汽车技研 2023-11-09 504浏览
DFX流程（1）——DFX流程简介

作者：Hong Han，AMD 赛灵思开发者DFX流程的全称是Dynamic Fucntion eXchange, 过去曾被称为PR流程 (Partial Reconfiguration). 可以在保持一部分逻辑在正常工作、不断电的情况下，通过部分重配置替换掉其他的部分逻辑的功能。如图所示，Reconfig Block A 所包含的逻辑在黑色框所在的区域，A1.bit~A4.bit对应的是Reco

FPGA开发圈 2022-11-25 1432浏览
【科普】什么是晶圆级封装！DieBond工艺流程简介

1. 【科普】什么是晶圆级封装！晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据，晶圆级封装市场 2020 年为 48.4 亿美元，预计到 2028 年将达到 228.3 亿美元，从 2021 年到 2028 年的复合年增长率为

滤波器 2022-03-25 8837浏览
半导体封装工艺流程简介

｜推荐阅读｜SAW声表滤波器与BAW滤波器技术使用超过10年的基站天线之拆机详解爱立信收购凯仕林天线和滤波器部门滤波器专业英语初级篇（更新版）国内首款BAW四工器产品下线5G陶瓷介质滤波器逐步成为行业主流！这25家滤波器公司都不知道，真是白活了© 滤波器微信公众号

滤波器 2022-01-21 1867浏览
半导体封装工艺流程简介

来源 | 半导体封装工程师之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向声明 | 本号聚焦相关知识分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，若存在版权等问题，请联系(15881101905，微信同号)删除，谢谢。－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息

云脑智库 2022-01-21 835浏览
FPC工艺流程简介

（广告分割线）制作一张质地优良的柔性线路板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。来源：SMT之家声明：转载此文仅为提供分享交流渠道，若有来源标注错误或侵犯您的权益，请您尽快联系本网，我们将及时更正、删除，谢谢。点在看的小可爱永远18岁

PCB资讯 2021-07-22 2481浏览

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确实是非常有价值的工具，京东买一个电源适配器用这玩意儿测电压然后发现电压不足有质量问题，然后赔钱给我，多买几个可以发财了哈。

james1982... 评论文章 2024-12-03

万用表使用大全（20条测量方法，建议收藏！）
zanzanzan

洪正安评论文章 2024-11-29

Allegro17.4常用系统参数的设置

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