列芯片 - 电子工程专辑

列芯片

安凯微，AK39系列芯片已与大模型底座对接

安凯微(688620.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司AK39系列芯片已实现与大模型底座的对接，例如合作伙伴2025年1月推出的“天才虎AI智能录音笔”，对接了多家大语言模型。目前市面上也已经有基于公司芯片并支持大模型的摄像机类终端产品在售。后续公司会推动所有主流芯片完成与大模型的适配和接入，预计会有越来越多的终端应用陆续推向市场。

科创板日报 2025-03-07 97浏览
英飞凌IGBT7系列芯片大解析

样品活动进行中，扫码了解详情👇👇上回书(英飞凌芯片简史)说到，IGBT自面世以来，历经数代技术更迭，标志性的技术包括平面栅+NPT结构的IGBT2，沟槽栅+场截止结构的IGBT3和IGBT4，表面覆铜及铜绑定线的IGBT5等。现今，英飞凌IGBT芯片的“当家掌门”已由IGBT7接任。IGBT7采用微沟槽（micro pattern trench）技术，沟道密度更高，元胞间距也经过精心设计，并且优化

英飞凌工业半导体 2025-01-15 511浏览
瑞萨RA-T系列芯片ADC&GPT功能模块的配合使用

在马达或电源工程中，往往需要采集多路AD信号，且这些信号的优先级和采样时机不相同。本篇介绍在使用RA-T系列芯片建立马达或电源工程时，如何根据需求来设置主要功能模块ADC&GPT，包括采样通道打包和分组，GPT触发启动的设置。本文以RA6T2为范例，结果可推广到RA-T系列其他芯片和相关领域。在马达或电源工程中，需采样的信号众多。但是采样信号的重要性并不相同，一般按优先级可分为两类：1）算法必

瑞萨MCU小百科 2024-11-19 664浏览
瑞萨RA-T系列芯片使用内部比较器和POE设置保护功能

本篇介绍如何在使用RA-T系列芯片时，通过使用内部比较器ACMPHS配合POE模块，实现过电流保护，从而替代传统的硬件保护电路，这样可以降低项目的BOM成本。本篇文章以RA6T2为例，设置和使用方法适用于RA-T系列其他芯片和相关领域。在电源和马达相关应用中，具有一定的功率输出和能量转换，所以一般需要设计保护动作，从而确保在异常情况下，能够紧急关闭输出，停止系统，以保护设备和使用人员的安全。在新开

瑞萨MCU小百科 2024-11-11 519浏览
研发MEMS微镜阵列芯片，inSync完成数千万元天使+轮融资

近期，大孔径MEMS微镜阵列芯片和领先的光学投显解决方案提供商inSync（上海映芯谐振机电科技有限公司，简称：映芯谐振）完成数千万元天使+轮融资，投资方为元禾璞华。2023年3月和11月，inSync（映芯谐振）才获得了炬光股份的战略投资和软银中国的天使轮投资，这是inSync（映芯谐振）在间隔半年时间连续第三次获得业内顶级VC投资人的加码支持。据悉，本轮融资资金将主要用于加速公司全球首创的超大

MEMS 2024-10-16 640浏览
单片机XMEGA系列芯片dieshot赏析

是由微芯科技（Microchip Technology）开发的一系列微控制器芯片，属于AVR XMEGA系列。这一系列的芯片主要用于嵌入式系统，拥有丰富的外设和功能，适用于各种应用领域，包括消费电子、工业控制、汽车电子等。XMEGA192A3U 微控制器属于 XMEGA A4 系列，该系列以低功耗、高性能和丰富的外设功能而着称[3]。该微控制器基于 AVR 增强型 RISC 架构，每 MHz 吞吐

启芯硬件 2024-10-08 536浏览
喜报|国芯科技安全气囊点火驱动系列芯片荣获TÜV北德功能安全ASIL-D产品认证

点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯2024年8月23日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）安全气囊点火驱动CCL1600B系列芯片功能安全ASIL-D产品认证颁证仪式在苏州举行，国芯科技安全气囊点火驱动CCL1600B系列芯片通过独立第三方检测、检验和认证机构TÜVNORD集团（以下简称“TÜV北德”）ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证并获得相关证书。这是国

谈思实验室 2024-08-23 504浏览
AMEYA360代理品牌|芯进电子发布4通道磁耦数字隔离器CCi88140/1/2系列芯片

芯进电子宣布推出4通道磁耦数字隔离器CCi88140/1/2系列芯片，不同于国内常见的容隔离技术，CCi8814X完全基于最新一代“青城”高可靠性磁隔离平台设计，全系列按照车规AEC-Q100 grade1设计，是具有高速、高可靠性、高耐压、高抗干扰的四通道通用磁数字隔离器。SOP16W 300mil 爬电距离不同隔离技术路线对比芯进磁隔离技术优势：1、安全性高—采用自有知识产权的隔离技术来实现

皇华电子元器件IC供应商 2024-08-05 613浏览
AI辅助的微孔阵列芯片，用于隐球菌亚型的快速、精准分析

隐球菌是一种主要通过呼吸道感染的真菌病原体，已传播遍布70多个国家。对于免疫功能低下的人群，如器官移植患者和癌症患者，隐球菌感染尤为广泛。由于隐球菌引起的症状与肺炎等并发症非常相似，这使得临床诊断变得困难，从而容易耽误治疗，严重时还可能危及生命。因此，大范围筛查疑似病例，及时准确识别隐球菌感染，对于感染控制非常关键。传统的隐球菌检测主要依赖于实时荧光定量PCR技术，这种方法准确性很高。然而，由于需

MEMS 2024-07-31 666浏览
清华大学研制全光感算一体阵列芯片，将感知、计算和重建融为一体

随着传感和计算模块在边缘基础设施的广泛部署，自然场景的高速感知、计算和重建至关重要。现有端侧视觉智能大多为感算分离范式，即通过传感器感知和采集光信号，转换为电信号后进行智能任务的计算。光和电之间的频繁转换，以及后摩尔时代电子计算性能发展趋势的减缓，制约了端侧智能处理的速度和带宽。针对边缘系统面临的感算瓶颈，清华大学电子工程系方璐课题组提出了面向自然场景的感算一体全光智能计算架构，研制了并行化全光感

MEMS 2024-06-16 775浏览
基于SPAD阵列芯片的dToF距离传感器

据麦姆斯咨询报道，2024年6月21日至23日，杭州宇称电子技术有限公司研发副总工程师刘丰将参加《第62期“见微知著”培训课程：单光子探测技术及应用》并进行授课，具体信息如下：授课主题：基于SPAD阵列芯片的dToF距离传感器授课老师简介：刘丰，博士，杭州宇称电子技术有限公司研发副总工程师。他的研究领域包括单光子雪崩二极管（SPAD）器件及其图像传感器在激光雷达和光子计数领域的应用，以及射线辐射探

MEMS 2024-05-30 832浏览
地平线发布六款征程6系列芯片

4月24日，地平线举办2024智驾科技产品发布会，发布了新一代车载智能计算方案征程®6系列以及Horizon SuperDrive™全场景智能驾驶解决方案。征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，面向不同智能驾驶场景进行了计算方案的灵活配置。地平线创始人、CEO 余凯透露：截至目前，

52RD 2024-04-25 1549浏览
苹果公司已开始筹备M4系列和A18系列芯片

2月15日消息，根据《经济日报》报道，苹果公司已开始筹备 M4 系列和 A18 系列芯片，其亮点在于大幅增强 AI 计算的核心数量和性能。附上报道原文内容如下：业界人士透露，苹果看准 AI 发展大趋势，今年不仅将大幅强化 M3、A17 处理器 AI 算力，新一代 M4、A18 处理器亦会明显增加 AI 运算核心数及效能，所有产品线 AI 应用搭载率将有大提升。这里几乎可以肯定的是指 iPhone

52RD 2024-02-15 2204浏览
苹果将发布三款3nmM3系列芯片，但今年Mac的销量一直在下降！

苹果预计将于北京时间10月31日早上8点发布M3芯片以及新款Mac电脑。根据最新爆料，苹果将在“Scary Fast”（来势迅猛）活动中推出三款3nm M3系列芯片，搭载于高端MacBook Pro和24英寸iMac新品上。Mark Gurman（马克·古尔曼）在“Power On”时事通讯中撰文称，此次苹果活动将推出三款新的Mac芯片，均为M3系列。M3标准版芯片将采用3nm工艺，拥有8个CPU

深圳飙叔 2023-10-30 458浏览
PC行业的拐点！高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9

高通今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。据高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire表示，这个系列在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势。得益于其划时代的性能，它将标志着“PC行业的拐点”。骁龙X系列芯片将采用定制的Oryon CPU核心，主要用在笔记本电脑上。该核心建立在收购Nuvia时获得的技术上，而Nuvia则是前苹果芯片设计师所创立

快科技 2023-10-11 598浏览
芯视界推出全局快门3D堆叠背照式SPAD阵列芯片

※超低功耗SPAD Array(60mW)，采用先进3D堆叠式结构，极大的缩小了芯片面积，从而改善性能、节省功耗，为终端用户创造更大价值。※ 拥有最新背照式BSI SPAD 传感器技术与深隔离槽DTI工艺, 相较于传统FSI技术提升近7倍的探测效率。※ 光飞行时间探测性能优化升级，实现实时飞行时间记录，大幅度解决了因环境光造成的光子堆积问题。业界领先的dToF芯片设计公司芯视界微电子近期宣布推出G

MEMS 2023-09-29 1385浏览
RT-Thread操作系统全面支持飞腾腾珑E2000系列芯片

近日，国内领先的自主核心芯片提供商飞腾和国内领先的RTOS(实时操作系统) RT-Thread 共同完成了针对飞腾系列CPU的适配支持，并且全部源码已经发布到开源社区平台，为嵌入式开发者们提供了广泛而全面的支持。https://github.com/RT-Thread/rt-thread/tree/master/bsp/phytiumhttps://gitee.com/rtthread/rt-th

RTThread物联网操作系统 2023-08-28 1617浏览
联发科正式推出全新的天玑6000系列芯片

美通社消息，联发科正式推出全新的天玑(Dimensity)6000系列芯片，是旨在增强下一代主流5G设备的芯片组。天玑6100+ SoC以合理的价格提供优质功能，包括卓越的能效、生动的显示、高帧率、人工智能摄像头技术、领先的低功耗和可靠的Sub-6 5G连接。天玑6100+芯片采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心。该芯片集成了一个增强型

全球TMT 2023-07-11 1564浏览
联发科正式推出全新的天玑6000系列芯片

美通社消息，联发科正式推出全新的天玑(Dimensity)6000系列芯片，是旨在增强下一代主流5G设备的芯片组。天玑6100+ SoC以合理的价格提供优质功能，包括卓越的能效、生动的显示、高帧率、人工智能摄像头技术、领先的低功耗和可靠的Sub-6 5G连接。天玑6100+芯片采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心。该芯片集成了一个增强型

全球TMT 2023-07-11 1235浏览
传华为海思“麒麟、昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙”五大系列芯片即将回归！

海思是华为的全资芯片子公司，承担着为华为系统（包括手机）供应芯片的重任；而麒麟芯片，则是华为于2019年推出的一款旗舰芯片。这几年，由于众所周知的原因，麒麟芯片无法代工生产，其库存几乎已经消耗殆尽，华为现在的处境并不乐观。不过，最近的一则好消息，或将有望打破这个僵局。5月17日，据国外专门报道华为消息的网站Huawei Central爆料称，尽管面临重重挑战，华为海思仍在秘密研究决定麒麟未来的新芯

ittbank 2023-05-19 6276浏览
正式官宣：该系列芯片停产！

据报道，英特尔近日在一份声明中正式官宣，将停止生产其比特币挖矿芯片系列，以便专注于公司的 IDM 2.0 战略投资。据悉，这一芯片系列推出仅一年。英特尔发言人称：“由于优先考虑对IDM 2.0战略的投资，我们已结束Blockscale 1000系列ASIC（特定应用集成电路）的生产，同时我们将继续支持Blockscale的客户。”比特币挖矿芯片上线仅一年据悉，2022年，英特尔宣布进军比特币挖矿领

皇华电子元器件IC供应商 2023-04-19 2750浏览
英伟达系列芯片自动驾驶开发：硬件电源设计

入门了解一个芯片的底层硬件架构最好的方式就是掌握其基础的启动时序和电源树设计，并通过一定设计举例梳理出对应的应用策略。因此，本文针对英伟达系列芯片的底层硬件架构所涉及的硬件启动和电源设计将给出详细的原理分析，并通过在自动驾驶系统的设计应用实例给出相应的电源及架构设计策略。NVIDIA Jetson 作为开发者套件是最简单的入门方法之一，可以将高性能 Arm 内核与NVIDIA 自己的高级 GPU

汽车电子与软件 2023-04-12 1619浏览
英伟达系列芯片如何赋能智能汽车开发？

--关注、星标、回复“40429”--↓↓领取：《汽车驾驶自动化分级》（GB/T 40429-2021）↓↓当前快速发展的智能汽车在布局高端车型上，通常会以高算力作为一个竞争要点，如果考虑到集AI算力、逻辑算力于一体的超异构芯片而言，英伟达绝对算得上是各家车企都十分青睐一家芯片公司。相比于前面文章介绍的TI系列TDA4X芯片不同之处在于,英伟达通常倾向于高算力、高级程度、高功能安全的角度来满足客户

智驾最前沿 2023-04-08 2018浏览
苹果芯片部门人才严重流失，A系列芯片或被高通、联发科赶上

据The Information 报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失情况，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和改善的工作环境。苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（Johnny Srouji）正为此事发愁。苹果旗下 A 系列 SoC 虽然在性能上继续引领智能手机市场，但每代之间的性能升级幅度已经越来越小了。这一方面固然是因为技术方面的限制，而另一个重要原因是苹果芯片部门诸多高管和工

52RD 2022-12-26 773浏览
视频科普：何为78系列芯片

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