联发科 - 电子工程专辑

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芯报丨联发科、REDMI强强合作，Turbo4首发搭载天玑8400-Ultra芯片

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0103期❶联发科、REDMI强强合作，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手机正式发布，该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片，既有旗舰性能，更有超级能效！REDMI、联发科、Arm三方已达成合作，推出定制天玑8400-Ultra旗舰平台，升级全大核架构，以超高能

AI芯天下 2025-01-03 83浏览
三星将推出2纳米移动处理器，性能将优于联发科！

联发科推出旗舰移动处理器天玑 9400 获大好评，带动业绩成长。韩国媒体报道，但今年天玑 9500 处理器会因一个理由，落后三星 Exynos 2600 处理器。韩国媒体Sammobile引用市场消息，联发科今年天玑9500 CPU搭载两个Cortex-X930大核心与六个Cortex-A730高性能核心，最高主频超过4GHz，并可扩展矩阵扩展（SME），采台积电N3P制程，不是前传2纳米，虽N3

EETOP 2025-01-03 102浏览
联发科端侧AI新突破

联发科官方宣布，联发科天玑系列移动平台现已针对微软最新推出的Phi-3.5小语言模型(SLM)进行了专门适配与优化。该优化目前已经落地天玑9400、天玑9300两款旗舰芯片，以及天玑8300次旗舰芯片，而包括天玑8400在内的未来的生成式AI技术芯片也都会支持。开发人员可以通过微软Azure AI模型目录，以及联发科的NeuroPilot SDK开发工具包，使用微软Phi-3.5进行相关开发，尤其

手机技术资讯 2024-12-30 86浏览
谷歌Pixel10或弃用高通三星基带芯片，转向联发科

近日，市场传出消息称，谷歌明年的旗舰手机Pixel 10系列或将放弃使用高通与三星的基带芯片，转而采用联发科（MediaTek）的解决方案。对联发科而言，这将是一个重要的市场突破。联发科对此未予置评。谷歌Pixel系列手机自2016年发布以来，迄今为止已经推出了九代产品，2023年在全球市场的年度销量突破了1千万台。根据市场研究机构

52RD 2024-12-19 132浏览
REDMI全球首发！联发科天玑8400官宣：挑战高通骁龙8系

今天上午，联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场，新品会在12月23日15点正式发布。据悉，这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器，这颗芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm Cortex A725全大核架构设计。具体来说，其CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725组成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔

快科技 2024-12-18 72浏览
首度打入果链！Apple将采用联发科5G基带！

当前一代的Apple Watch型号可能是唯一内部搭载英特尔（Intel）基带芯片的设备。然而，这一联盟似乎即将终结，因为Apple正着眼于与联发科（MediaTek）建立未来且繁荣的合作关系。根据最新报告，这一新的合作将使苹果（Apple）能够利用联发科的5G基带芯片，为其未来的智能手表带来先进的无线连接功能。为未来Apple Watch型号设计的联发科5G基带芯片不仅能提供无与伦比的无线速度，

手机技术资讯 2024-12-16 23浏览
联发科天玑8400性能激进：要挑战高通骁龙8Gen3

博主数码闲聊站爆料，联发科天玑8400游戏能效表现不错，这次发哥要挑战对手高通骁龙8 Gen3。据悉，天玑8400基于台积电4nm制程打造，CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725组成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分。这个分数超过了高通骁龙8 Gen2，但是没有超越骁龙8 Gen3，是联发

快科技 2024-12-14 117浏览
Apple将采用联发科5G基带！

当前一代的Apple Watch型号可能是唯一内部搭载英特尔（Intel）基带芯片的设备。然而，这一联盟似乎即将终结，因为Apple正着眼于与联发科（MediaTek）建立未来且繁荣的合作关系。根据最新报告，这一新的合作将使苹果（Apple）能够利用联发科的5G基带芯片，为其未来的智能手表带来先进的无线连接功能。为未来Apple Watch型号设计的联发科5G基带芯片不仅能提供无与伦比的无线速度，

集成电路IC 2024-12-13 41浏览
首度打入果链！Apple将采用联发科5G基带！

当前一代的Apple Watch型号可能是唯一内部搭载英特尔（Intel）基带芯片的设备。然而，这一联盟似乎即将终结，因为Apple正着眼于与联发科（MediaTek）建立未来且繁荣的合作关系。根据最新报告，这一新的合作将使苹果（Apple）能够利用联发科的5G基带芯片，为其未来的智能手表带来先进的无线连接功能。为未来Apple Watch型号设计的联发科5G基带芯片不仅能提供无与伦比的无线速度，

EETOP 2024-12-13 42浏览
联发科天玑8400或12月23日亮相：REDMITurbo4首发！

11月底，REDMI推出了其品牌升级后首款产品——REDMI K80系列，包含REDMI K80和REDMI K80 Pro两个版本，一经亮相便受到了用户的广泛欢迎，发售首日销量更是突破66万台，刷新K系列首销纪录。而在此之后，REDMI还将带来今年的最后一款新品，不出意外的话就是全新的REDMI Turbo 4。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机搭载芯片的核心参数。据知名数码博主最新

手机技术资讯 2024-12-13 162浏览
联发科或首度进入苹果供应链

据彭博社消息，苹果公司计划明年对Apple Watch进行大幅功能升级，并计划由联发科替代英特尔，提供部分Apple Watch新品的调制解调器。如果消息属实的话，这将是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链并提供关键芯片。不仅意味着联发科成功抢占了英特尔在Apple Watch调制解调器方面的供货份额，也预示着苹果将开始采用联发科的技术。据称，苹果对联发科的产品评估时间已超过

52RD 2024-12-12 68浏览
这下热闹了！联发科明年杀入PC市场

2024年即将过去，PC市场经历了相对平淡的一年，原本被寄予厚望的AI PC，并没有掀起想象中的购买热潮。不过PC市场到了明年可能又会再热闹起来，原因是PC芯片三巨头：Intel、AMD及NVIDIA难得在明年都有新产品问世。英特尔今年的Arrow Lake处理器虽然表现不佳，但公司表示正在积极修补和最佳化，有望在明年的移动版本处理器中卷土重来。AMD今年凭借Strix Point处理器在笔电市场

文Q聊硬件 2024-12-10 64浏览
MTK联发科网通WiFi芯片汇总及详细参数更新至2024年11月

MTK联发科网通WiFi芯片汇总，如需电子档添加微信：benny0078 获取PCle / USB (a)bgn (WLAN)ChipInterfacePHY modesMIMO configFirst seen (FCC)Notes MT7592(N)PCleabgn2x2:22014-08-28rebranding of Ralink RT5592EP

芯存社 2024-11-29 401浏览
MTK联发科平板、IoT平台SOC型号对照表含详细参数-更新至2024年11月

上周我们更新了MTK联发科手机SOC平台型号对照表（MTK联发科手机SOC平台型号对照表含详细参数-更新至2024年11月）本周更新其平板和IoT平台汇总供各位参考。‍新增平板与手机平台对于明细。‍平板可以替代手机平台，手机平板不能替代平板平台。平板平台对应手机平台MT8893MT6989MT8863TMT6835MT8797-迅鲲™1300TMT6891MT8791T-迅鲲™900TMT6877

芯存社 2024-11-12 766浏览
MTK联发科手机SOC平台型号对照表含详细参数-更新至2024年11月

让大家久等了，本次更新型号：一、5G型号天玑9400、天玑9300+、天玑9300、天玑9200+‍天玑8300、天玑8250、天玑8050、天玑8020‍天玑7350、天玑7300X、天玑7300、天玑7050、天玑7030、天玑7025、天玑7020天玑6300、天玑6100+、天玑6100、天玑6080、天玑6020本次增加了天玑系列的内部对于代码方便大家对应。二、4G型号Helio G10

芯存社 2024-11-05 1160浏览
联发科与英伟达打造的AIPC芯片本月投片！

10月9日消息，据微博大V@手机晶片达人爆料指出，联发科和英伟达（NVIDIA）合作开发的3nm制程的AI PC芯片，本月准备投片，明年下半量产。该芯片搭配了英伟达GPU IP，联想、戴尔、惠普、华硕等厂商有可能会采用。传联发科携手英伟达打造的AI PC芯片本月投片！早在去年5月底的COMPUTEX 2023台北电脑展上，联发科就携手英伟达共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。联发科技将利用

飙叔科技洞察 2024-10-11 372浏览
MediaTek联发科天玑9000系列移动平台详细参数对比

天玑 5G 移动平台是 MediaTek 追求创新的重要里程碑。天玑系列将各项先进功能整合于高能效的系统单芯片中，为不同市场需求提供丰富的产品组合，拥有专业的图像处理器、多媒体以及先进的 AI 技术，在高速连网游戏时展现出众的性能，为大众提升 5G 移动体验。MediaTek 天玑 9000 系列移动平台详细参数对比天玑9400 VS 天玑9300+ VS 天玑9300MediaTek天玑940

芯存社 2024-10-10 560浏览
联发科连续16个季度位居全球智能手机SoC份额第一

10月9日，联发科举办发布会，推出了天玑9400芯片。发布会开场，联发科回顾了天玑的历史，自从2019年5G元年推出天玑后，已经度过了5周年。联发科表示，自2020年第三季度至2024年第二季度，其已经连续16个季度蝉联全球手机SoC市场份额第一。目前，联发科与天玑品牌认知度已经达到90%。近年来，联发科不断推出具有竞争力的手机SoC产品，如此前发布的天玑9300和如今的天玑9400等。这些产品不

手机技术资讯 2024-10-10 550浏览
车圈最强！联发科首发3nm汽车座舱芯片，赶超高通

10月9日消息，今天的新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。联发科表示，CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU，至高支持10块屏幕，16个摄像头，8K30视频播放和录制，9K分辨率显示，以及5G和Wi-Fi 7等先进通信技术。据了解，CT-X1和天玑9400一样采用全大核CPU，CPU算力达到260K DMIPS（

WitDisplay 2024-10-09 395浏览
联发科天玑9400旗舰手机处理器发布：第二代8核全大核，多核功耗降低40%

10 月 9 日消息，联发科今日正式发布天玑 9400 旗舰手机处理器，定位“旗舰 5G 智能体 AI 芯片”。CPU联发科天玑 9400 搭载第二代全大核 8 核 CPU，采用 ARM v9 最新一代 IP Blackhawk 黑鹰的架构设计，使用台积电的新一代 3nm 工艺，IPC 提升 15%；其单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。该处理器搭载一颗 3.626 GHz 的

CINNOResearch 2024-10-09 449浏览
车圈最强！联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙829530%

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯10月9日消息，今天的新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。联发科表示，CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU，至高支持10块屏幕，16个摄像头，8K30视频播放和录制，9K分辨率显示，以及5G和Wi-Fi 7等先进通信技术

智能汽车电子与软件 2024-10-09 528浏览
联发科连续16个季度位居全球智能手机SoC份额第一

10月9日，联发科举办发布会，推出了天玑9400芯片。发布会开场，联发科回顾了天玑的历史，自从2019年5G元年推出天玑后，已经度过了5周年。联发科表示，自2020年第三季度至2024年第二季度，其已经连续16个季度蝉联全球手机SoC市场份额第一。目前，联发科与天玑品牌认知度已经达到90%。近年来，联发科不断推出具有竞争力的手机SoC产品，如此前发布的天玑9300和如今的天玑9400等。这些产品不

52RD 2024-10-09 530浏览
MTK联发科5G旗舰SOC平台详解-更新至2024年10月08日

天玑9400近期联发科官方宣布新一代 MediaTek 天玑旗舰芯将于明日 10 月 9 日 10:30 正式发布，slogan 为“AI 芯跨越”。根据目前已知信息，天玑 9400 将延续全大核 CPU 设计，并且采用 ARM v9 最新一代 IP Blackhawk 黑鹰的架构设计，使用台积电的新一代 3nm 工艺，而且会在前代基础上继续优化功耗，然后用黑鹰提升性能 + CPU 猛堆缓存，设计

芯存社 2024-10-08 1182浏览
华为与联发科谈判破裂，意图改变手机专利模式，面临巨大挑战！

近期，科技巨头华为与联发科之间的专利侵权纠纷引发了行业内的广泛关注。据悉，华为在国内对联发科提起诉讼，指控其侵犯了华为的5G及相关通信技术专利，并未支付相应的专利费用。而联发科也不甘示弱，选择在英国对华为提起反诉，声称华为侵犯了其专利权。这一系列的法律动作显示出双方对于专利权益的坚决维护，同时也将两大科技巨头推向了风口浪尖。业界人士分析，华为与联发科的专利之争不仅仅关乎双方的经济利益，更可能引发整

飙叔科技洞察 2024-10-07 15692浏览
安卓第一款3nm芯片！联发科天玑9400官宣：vivo全球首发

今天，联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。本次发布会将发布天玑9400移动平台，这将是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。不止于此，天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核，这次为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，对比上代X4，Cortex-X925超大核性能提

手机技术资讯 2024-09-25 830浏览

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