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连接智能
“集成系统创新,连接智能未来”,芯和半导体携生态伙伴共商应对行业发展挑战之策
随着5G、人工智能(AI)以及物联网等先进技术的发展,对于芯片性能、功耗以及尺寸(PPA)等都提出了更高的要求,这些也进一步提高了芯片设计的复杂性。而作为设计芯片的工具——EDA,也面临着越来越多的挑战。目前的EDA工具已经不能仅仅满足于单芯片的设计能力,还是需要从系统级进行设计分析,才能更好满足行业发展需求。作为国产EDA工具的领先供应商之一——芯和半导体,在2024年10月25日,以“集成系统
TechSugar
2024-10-30
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高通携“汽车朋友圈”亮相上海车展,连接智能出行未来
4月19日,2021上海国际车展拉开帷幕。今年的上海车展是高通首次通过合作的方式在国内深度参与大型汽车展会,不仅让消费者和产业参与者近距离体验由高通技术赋能的“车轮上的智能终端”,还展现了高通深耕汽车行业近20年构建的强大“出行朋友圈”。 高通联合WEY在WEY展台设立互动展示 本次车展,十余家国内外品牌展出
Qualcomm中国
2021-04-19
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