国内FPC厂商快速成长

国内FPC厂商主要有：上市企业鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技术等，港股上市公司安捷利，非上市公司精诚达、上达电子、珠海紫翔电子、定颖电子、赣州市深联电路等，呈现两超+众小局面；从产值变化来看，15-18年中国厂商由于自身积极扩产+客户端市占率提高+外部PCB产业转移等因素影响，产值呈现较高幅度的成长，日本、韩国厂商由于聚焦利润率较高的应用领域+扩产意愿较弱+产能退出等原因，产值均值降低，未来国内厂商有序扩产，持续承接海外FPC厂商退出市场的份额。(来源：金融界网)

代市长史志军调研鹏鼎控股等企业

8月3日下午，代市长史志军赴淮安经济技术开发区调研部分重点台资企业运行情况，督导推动疫情防控工作。

在鹏鼎控股淮安园区，史志军听取了企业生产经营、市场份额、企业文化等情况介绍，对鹏鼎控股扎根大陆实现发展共赢、推动两岸交流合作给予充分肯定。希望企业加强技术创新，加快扩充先进产能，为淮安经济发展作出更大贡献。

鹏鼎控股主要从事各类印刷电路板的设计、研发、制造与销售业务，连续多年位列全球第一大PCB生产企业。（淮安发布）

高频高速覆铜板将成为优质赛道中的黄金赛道

近年来通信行业从低频向高频发展，高频高速覆铜板应用市场空前广阔，随着5G、汽车电子、物联网等新兴产业的高速发展也给高频高速覆铜板打开新的空间。

5G建设周期的到来，5G通信无线基站将成为低损耗及超低损耗基材主要战场，其中，又以5G宏基站应用先行。目前业内普遍认为，与4G脉冲式的巨额投资相比，5G投资周期将更长，大约持续5年以上，且呈现渐进式节奏，宏基站对于高频覆铜板的需求价值量将高达454亿元。从更长远看， 5G物联网智能硬件终端的无线连接模块及天线也会带来比较大的高频高速覆铜板需求，据业内推断，2018-2025年宏基站、车载毫米波雷达、5G硬件设备等高频高速覆铜板需求规模累计将超过1000亿元。高频高速覆铜板将成为优质赛道中的黄金赛道。(来源：第一新闻眼）

南亚新材高速高频产品产能充足

南亚新材N4厂已全面投产，高速高频产品产能充足，并具备产品批量稳定交付的能力。随着5G通讯技术的快速的推进，市场前景十分广阔。南亚新材表示，今年上半年，公司高速高频覆铜板逐步起量中，预计2021年，销量将有较大的增长。（来源：证券时报e公司）