可靠性 - 电子工程专辑

可靠性

干货|碳化硅可靠性验证要点

本文作者：Catherine De Keukeleire，安森美（onsemi）宽禁带可靠性与质量保证总监从MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车(EV)，它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。第三代宽禁带（WBG）解决方案是半导体技术的前沿，如使用碳化硅（SiC）。与传统的硅（Si）晶体管相比

安森美 2024-11-28 34浏览
汽车连接器电接触：铜材应用与可靠性保障

2024年电动智能汽车行业报告汇总（点击进入）连接器中铜材料的应用图来源：中航光电科技股份有限公司研发工程师郭钢毅汽车连接器中的铜材料扮演着重要角色，不同零件对铜有着特定要求。1. 接触件对铜的要求接触件作为汽车连接器完成电连接功能的核心零件，对铜材料有着多方面的严格要求。其中包括导电率，它直接影响着电流传输的效率；抗拉强度确保接触件在使用过程中不易被拉断；弹性模量反映了材料的刚度特性；屈服强度决

一览众车 2024-11-26 43浏览
汽车连接器电接触：铜材应用与可靠性保障

连接器中铜材料的应用图来源：中航光电科技股份有限公司研发工程师郭钢毅汽车连接器中的铜材料扮演着重要角色，不同零件对铜有着特定要求。1. 接触件对铜的要求接触件作为汽车连接器完成电连接功能的核心零件，对铜材料有着多方面的严格要求。其中包括导电率，它直接影响着电流传输的效率；抗拉强度确保接触件在使用过程中不易被拉断；弹性模量反映了材料的刚度特性；屈服强度决定了材料开始产生塑性变形的应力值；泊松比则描述

线束中国 2024-11-26 37浏览
【光电集成】塑封类IC器件封装可靠性验证流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：集成电路封装设计申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-11-24 33浏览
技术｜平面和沟槽结构的SiCMOSFET在正负电场应力下的栅氧可靠性

本文研究了在150°C下，硅碳化物（SiC）平面和非对称沟槽MOSFETs在广泛的正负Eox应力范围内的栅氧可靠性。分析了在Eox应力下，两种器件的Vth（阈值电压）随应力时间的变化。解释了在SiO2中电子捕获和空穴捕获的过程，以及这些过程对Vth的影响。根据SiC平面和沟槽MOSFETs在150°C下的Igss（漏电流）和氧化物击穿电压，计算了隧穿势垒高度和氧化物厚度。此外，讨论了在不同Eox水

碳化硅芯观察 2024-11-18 190浏览
12V1A电源芯片U6773V提高驱动器性能和可靠性

12V1A电源芯片U6773V提高驱动器性能和可靠性随着能源危机和环境问题的日益严重，高效率的电源驱动器越来越受到重视。采用先进的电源转换技术和优化设计，可以显著提高电源驱动器的效率，降低能耗。采用好品质过硬、性能良好的电源芯片，更能如虎添翼，提高驱动器性能和可靠性！12V1A电源芯片U6773V具有节能环保特性，而且电磁兼容性较强，外围电路也很简单。原边反馈/内置MOSFET内置环路补偿，省去额

开关电源芯片 2024-10-31 256浏览
IC可靠性面临的新挑战

《Semiconductor Engineering》与新思科技营销和业务开发副总裁Steve Pateras、proteanTecs解决方案工程副总裁Noam Brousard、西门子EDA首席验证科学家Harry Foster以及Ansys高科技解决方案产品经理Jerome Toublanc就芯片设计的可靠性、它如何变化以及所面临的新挑战等方面进行了讨论。SE：如何定义半导体的可靠性？它是如何

TechSugar 2024-10-21 292浏览
【众筹】底盘零件可靠性设计流程

戳蓝字“汽车技研”即可关注我们！【声明】此众筹版本的内容均来自于付费文库及其他付费网站，不代表汽车技研的观点，如有原始内容涉及版权事宜，汽车技研将协助原作者进行追溯以及删除文章内容，小编微信QCJYLB。BEGIN01始于付费随着知识付费的风口渐渐深入日常，从某些文库，论文亦或者到主流网站视频学习。负责任地讲，任何优质的内容或者学习资料都变成了付费内容，且价格昂贵。随着越来越多付费内容的出现，如

汽车技研 2024-10-07 278浏览
【光电集成】微电子器件可靠性失效分析程序

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-09-24 441浏览
InnoSwitch3-AQ可提高400V和800V电动汽车μDCDC变换器的效率和可靠性

Power Integrations灵活通用的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列为汽车应用提供了多种方案选择，包括750V硅、900V硅、900V PowiGaN或1700V碳化硅开关。只需对电路板设计进行极少的改动，工程师就能选择最合适的符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ器件，以支持400V和800V电池系统的各种应用。为了加快设计过程，Power Integ

PI电源芯片 2024-09-12 489浏览
SCALE-iFlexXLT单板门极驱动器可提高系统可靠性和模块利用率

点击蓝字关注我们PI最近发布的新款SCALE-iFlex XLT系列双通道即插即用型门极驱动器专为LV100（三菱）、XHP™ 2（英飞凌）、HPnC（富士）和同等“新型双通道”IGBT模块而设计。这些单板驱动器支持高达2300V的耐压，可提高储能系统和可再生能源应用的系统利用率和可靠性。每款SCALE-iFlex XLT驱动板均结构紧凑，完全与此类模块的尺寸契合，为逆变器系统设计人员提供了极高的

PI电源芯片 2024-09-10 393浏览
【技术】集成电路封装测试与可靠性

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半导体工艺与设备 2024-09-01 417浏览
先进IC设计中如何解决产热对可靠性的影响？

芝能智芯出品随着电子设备性能的不断提升和微缩技术的进步，热效应在集成电路（IC）设计中扮演着越来越重要的角色。现代集成电路的高密度和复杂性使得热量的产生和管理成为影响其性能和可靠性的关键因素。本文将探讨热效应如何影响先进IC设计的可靠性，并分析应对热效应的策略和方法。Part 1DRAM：热与数据的微妙平衡热效应会显著影响电子迁移，导致导线中的电子流动受到干扰。随着温度升高，电子在导线中的移动速度

汽车电子设计 2024-08-04 461浏览
【光电集成】半导体功率器件可靠性及退化机制

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----参考：[1]艾文思,高宏玲,翟腾,等.功率器件可靠性试验方法分析及展望[J].机器人产业,2024,(01):18-25.DOI:10.19609/j.cnki.cn10-1324/tp.2024.01.011.[2]张

今日光电 2024-07-13 460浏览
车规级芯片有哪些可靠性要求

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯汽车电子产品的价格普遍比较贵，其中的主要原因之一就是使用了车规级的电子元件，但什么样的电子元件才是车规级的器件呢？我们先来看看电子元件在汽车上的应用和一般的消费电子在应用有什么差异。环境要求温度：汽车电子对元件的工作温度要求比较宽，根据不同的安装位置等有不同的需求，但一般都要高于民用产品的要求（据说 AEC

智能汽车电子与软件 2024-07-10 550浏览
LED照明驱动电源icU6113能效和可靠性是亮点

LED照明驱动电源ic U6113 能效和可靠性是亮点UN随着LED照明技术的迅速发展，LED照明产品的稳定性、使用寿命、智能化、显指、光效等性能指标逐步保持稳定，达到客户接受状态，产品市场应用持续提高。LED照明驱动电源的可靠性对于芯片端来讲，主要是升级芯片的工艺，给客户带来更可靠的使用体验。深圳银联宝科技大力推荐准谐振降压型LED照明驱动电源ic U6113！LED照明驱动电源ic U6113

开关电源芯片 2024-07-10 485浏览
【铂电阻测温】如何保证热电阻采集的可靠性

在工业应用中，常用热电阻测量设备的工作温度，从而实现对设备运行状态的监测。若测温系统异常，会直接增大工业设备损坏风险。因此，如何保障测温系统对设备的可靠及有效监测显得尤为重要。热电阻测温具有测温范围大、精度高、稳定性好的特点，被广泛应用在工业测温中。常见热电阻测温电路的简化框图如下图所示：图1 热电阻测温电路简化框图测温电路主要包括：热电阻、信号调理电路、模数转换器（ADC），有些应用还会加入微处

ZLG致远电子 2024-06-21 452浏览
智湖信息｜为功率半导体热阻热容结温测试与功率循环可靠性老化实验提供优质服务

Welcome！IPF 2024尊敬的业界同仁：您好！上海智湖信息技术有限公司作为“IPF 2024碳化硅功率器件制造与应用测试大会”的参展赞助单位，诚挚邀请您参加6月26日-28日在无锡锡山长三角工业芯谷会议中心举办的会议，公司将携核心产品及最新解决方案，恭候各界朋友光临参观、洽谈。 6月26-28日，无锡锡山，不见不散！关于智湖信息技术‍‍公司主要产品公司与原厂技术、销

碳化硅芯观察 2024-06-09 528浏览
报名！明天直播：如何提高车规IC芯片的测试质量和可靠性

汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展，汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。用“卷”形容这个行业再合适不过。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计，电子硬件设计以及软硬件相结合的系统设计厂商所面临的前所未有的挑战。并且目前汽车行业分工的边界越来越模糊，只专注于自己细分领域的技术已经不能跟上技术和市场的发展。企业需要考虑如何跨界打通技术壁垒来弯道超车，快速推出差异化的产品。会议

EETOP 2024-06-05 508浏览
卓尔半导体｜为碳化硅塑封模块可靠性保驾护航

Welcome！IPF 2024尊敬的业界同仁：您好！卓尔半导体作为“IPF 2024碳化硅功率器件制造与应用测试大会”的参展赞助单位，诚挚邀请您参加6月26日-28日在无锡锡山长三角工业芯谷会议中心举办的会议，公司将携核心产品及最新解决方案，恭候各界朋友光临参观、洽谈。 6月26-28日，无锡锡山，不见不散！关于卓尔半导体卓尔成功研发芯片分选机、全自动MGP塑封Moldi

碳化硅芯观察 2024-06-04 532浏览
GaN功率晶体管:器件、技术和可靠性详解

欢迎加入技术交流QQ群（2000人）：电力电子技术与新能源 867433881高可靠新能源行业顶尖自媒体在这里有电力电子、新能源干货、行业发展趋势分析、最新产品介绍、众多技术达人与您分享经验，欢迎关注微信公众号：电力电子技术与新能源(Micro_Grid)，论坛：www.21micro-grid.com，建立的初衷就是为了技术交流，作为一个与产品打交道的技术人员，市场产品信息和行业技术动态也是必不

电力电子技术与新能源 2024-05-30 509浏览
如何提高嵌入式系统数据的可靠性③：软件设计

嵌入式系统数据的可靠性③软件设计▴ 点击视频，关注查看更多 ▴哪怕硬件设计得再完善，但如果软件没有设计好，也是无法达到预期得可靠性的，只有软硬件配合才能够妥善解决数据的可靠性问题。

ZLG致远电子 2024-05-30 413浏览
如何提高嵌入式系统数据的可靠性②：硬件设计

嵌入式系统数据的可靠性②硬件设计▴ 点击视频，关注查看更多 ▴在硬件电路设计上要考虑数据读写保护和掉电保护。

ZLG致远电子 2024-05-29 463浏览
如何提高嵌入式系统数据的可靠性①：元器件选型

嵌入式系统数据的可靠性①元器件选型▴ 点击视频，关注查看更多 ▴本文主要讨论EMMC和NAND Flash，您会选择哪个？

ZLG致远电子 2024-05-28 448浏览
【技术干货】Molex避免可靠性风险：电子设计中的注意事项

Molex 避免可靠性风险：电子设计中的注意事项随着设备和系统的速度越来越快、结构越来越紧凑、功能越来越强大，确保性能可靠成为关键点。因此，工程师和系统架构师经常发现自己需要在成本参数、业务规格和市场期望之间进行协商，以实现产品的可靠性。可靠性和硬件设计调查产品可靠性不再是一种溢价，而是各行各业的必需品，直接关系到品牌的声誉。因此，可靠性缺陷会严重影响品牌形象、产品成功率和技术采用率。尽管存在这些

艾睿电子 2024-05-21 531浏览

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