晶圆制造 - 电子工程专辑

晶圆制造

中国首条12英寸先进智能传感器晶圆制造量产线项目通过竣工验收

近日，中建四局承建的中国首条12英寸先进智能传感器晶圆制造量产线项目顺利通过竣工验收。这条产线由广州增芯科技有限公司（简称：增芯科技）投资建设，按照“一次规划、分步实施”原则，计划用5年时间投资370亿元，在广州市增城区建设两座智能化晶圆厂，总产能达到12万片/月。注：第一座晶圆厂（FAB1）分两期，第一期产能2万片/月，总投资70亿元；第二期产能4万片/月，总投资100亿元；第二座晶圆厂（FAB

MEMS 2025-03-15 479浏览
晶圆制造专业术语及工艺科普

半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。而芯片制造主要分为5个阶段：材料制备、晶体生长或晶圆制备、晶圆制造和分拣、封装、终测。如下图所示：半导体生产阶段半导体集成电路是在晶圆的薄基板的基础上，通过制造多个相同电路而产生的。如同制作披萨时添加配料之前先做面团一样，晶圆作为半导体的基础，是指将硅(Si)、砷化镓(GaAs)等生成的单晶柱切成薄片的圆盘。本文就将讲述

滤波器 2025-02-22 268浏览
增芯科技12英寸智能传感器晶圆制造线荣登央视《新闻联播》

2025年2月6日，正值农历大年初九，中央电视台《新闻联播》节目展示了新年伊始，各地正在为全年高质量发展开好局、起好步而加速奋斗的振奋场景。其中重点报道了广东省为加快传统制造业数字化升级、推进现代化产业体系建设而做出的努力，增芯科技则作为代表企业亮相节目。增芯科技是国内首条12英寸智能传感器晶圆制造生产线，早已迅速投入到了新一年的各项工作中，正在奋力展开技术攻关与产能提升。为推动芯片实现“广州造”

MEMS 2025-02-07 1001浏览
总投资13亿元，百立新半导体6英寸MEMS晶圆制造线项目落地浙江

据麦姆斯咨询获悉，百立新半导体（浙江）有限公司（以下简称：百立新半导体）6英寸MEMS晶圆制造线项目备案手续已批复，项目建设周期为2024年至2026年。百立新半导体成立于2024年07月31日，注册资本为1亿元，公司地址位于浙江省丽水市，法定代表人为张承锐。百立新半导体的工商注册信息百立新半导体的股权信息该项目总投资13亿元，项目一期投资6亿元，其中固定资产投资4.5亿元，租赁厂房约10000平

MEMS 2025-01-23 1111浏览
晶圆制造相关术语及工艺介绍

半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。而芯片制造主要分为5个阶段：材料制备、晶体生长或晶圆制备、晶圆制造和分拣、封装、终测。如下图所示：半导体生产阶段半导体集成电路是在晶圆的薄基板的基础上，通过制造多个相同电路而产生的。如同制作披萨时添加配料之前先做面团一样，晶圆作为半导体的基础，是指将硅(Si)、砷化镓(GaAs)等生成的单晶柱切成薄片的圆盘。本文就将讲述

半导体工艺与设备 2025-01-01 682浏览
全球首条！京东方MicroLED晶圆制造和封装测试基地投产！

据京东方华灿光电消息，11月6日，京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海举行。该项目是全球首个实现规模化量产的Micro LED生产线，也是全球首条6英寸Micro LED生产线。据介绍，该项目自2023年7月底正式动工以来，历经项目封顶、工艺设备搬入、产品点亮等重要节点，仅用16个月就实现项目投产，成为全球首条6英寸Micro LED量产产线，同时也是同行业第一个实

飙叔科技洞察 2024-11-09 785浏览
【光电集成】晶圆制造inlinedefect是个啥东西？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：耐芯申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2024-11-03 240浏览
增芯科技12英寸智能传感器晶圆制造产线助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”

为推动芯片实现“增城造”，广州增芯科技有限公司（简称：增芯科技）作为广州东部中心的第一家智能传感器芯片制造企业，充分发挥集成电路产业的龙头带动作用，融通全产业链条，不断创造新质生产力。增芯科技已建成国内第一条12英寸智能传感器及特色工艺晶圆制造产线增芯科技运营副总裁徐立在接受央广网采访时表示，增芯项目从动工到通线仅用时18个月，创下了广东大体量项目建设的“芯”速度。增芯科技有着国内首条、全球第二条

MEMS 2024-11-03 1710浏览
晶圆制造商再度巨额亏损，董事长被批评？

2024年10月28日消息，知名晶圆代工及存储器生产商力积电于近日召开了第三季度财务报告会议，并对外公布了其最新的经营状况。根据财报显示，力积电在2024年的第三季营收为新台币116.51亿元，但营业净损失达到了28.79亿元新台币（约合人民币6.4亿元）。该季度的净亏损为4.89亿元新台币（约1.087亿元人民币），每股净亏损0.69元。相比前两个季度，亏损情况有所加剧。截至2024年前三个季度

芯片视界 2024-10-28 424浏览
超快激光助力新型晶圆制造

晶圆作为集成电路行业的核心衬底材料，其生产过程涉及多个关键步骤，如晶棒制造、切片、研磨、刻蚀和抛光。其中，研磨和抛光对晶圆的应用性能起着至关重要的作用。随着集成电路集成化水平的不断提升，市场对大尺寸晶圆的需求急剧增加，这对研磨与抛光设备提出了更高要求。目前，全球晶圆制造普遍采用化学机械抛光（CMP）技术，这一系统集成了化学和机械作用以实现高精度的晶圆表面加工。然而，我国在CMP抛光机及相关消耗材料

DT半导体材料 2024-09-27 652浏览
激光工艺在碳化硅半导体晶圆制造中的创新应用

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，凭借其出色的物理和化学特性，正在多个行业中发挥日益重要的作用。以其超高硬度、卓越的热导率、高击穿电压以及极强的化学稳定性而备受关注，尤其在新能源汽车、5G通信、光伏发电和轨道交通等高技术领域展现出广阔的应用前景。图源：公开网络在新能源汽车领域，碳化硅的应用尤为显著。它能够显著提升电能转换效率，减少能量损耗，从而有效延长电动汽车的续航里程并提升整车性能。据

DT半导体材料 2024-09-20 634浏览
英特尔晶圆制造，再遭挫折！

据路透社报道，三位知情人士透露，英特尔（Intel）的晶圆代工业务在与博通（Broadcom）的合作测试中遭遇挫折，这对英特尔的扭亏为盈计划造成了不小的打击。消息人士称，博通进行的测试包括将硅晶圆（印有芯片的一英尺宽的圆盘）送入英特尔最先进的18A制造工艺。博通上个月从英特尔收到了这些晶圆。经过工程师和高管们的测试和评估，博通得出结论认为，这一制造工艺尚不具备大规模生产的可行性。路透社无法确定博通

芯极速 2024-09-05 608浏览
广州增芯：12英寸晶圆制造产线已投产

第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。广州增芯12英寸晶圆制造产线项目已于204年6月在广州增城投产启动，该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制

半导体前沿 2024-09-01 1154浏览
广州增芯：12英寸晶圆制造产线已投产

第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。广州增芯12英寸晶圆制造产线项目已于204年6月在广州增城投产启动，该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制

半导体前沿 2024-08-30 940浏览
【光电集成】晶圆制造工艺流程及一些常用名词解释

。今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----晶圆制造工艺流程1、表面清洗2、初次氧化3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。(1)常压 CVD (Normal Press

今日光电 2024-08-09 960浏览
增城12英寸智能传感器晶圆制造产线项目投产

来源：芯榜编辑：感知芯视界 Link6月28日，增芯举行国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目投产启动仪式。该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，预计今年年底实现产品交付客户。增芯是在增城落地的第一家芯片制造企业，其12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目是广东省、广州市重点项目，对增城乃至广州、广东集成电路产业发展具有重要意义。目前项目一期洁净间面积达1.6万平方米，

感知芯视界 2024-07-01 558浏览
增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪式圆满礼成

来源：增芯科技2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪式在广州市增城区隆重举行。协会受邀出席本次通线仪式，与省、市、区领导，以及股东方、供应商、银行代表、企业代表、高校代表近300人共同见证这一振奋人心的重要时刻。增芯科技董事长陈晓飞首先为启动仪式致欢迎辞。在诚挚地感谢了各位嘉宾的拨冗出席后，他表示，在省、市、区党委政府的高度重视、重点支持下，增芯科技实现了从工地到工厂的重大转

CINNOResearch 2024-06-30 878浏览
国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目启动投产：MEMS晶圆产能达2万片/月

据麦姆斯咨询报道，6月28日，广州增芯科技有限公司（简称：增芯科技）国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线在广州市增城区举办通线投产启动仪式，广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长曲晓杰出席活动并致辞。增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目，位于广州增城经济技术开发区，从2022年12月底动工，到2024年6月产线通线，仅用时18个月，体现广东集成电路重大项目建设的“

MEMS 2024-06-30 896浏览
京东方华灿珠海MicroLED晶圆制造和封装测试项目工艺设备入场

会议倒计时1天第二届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会主办单位：JM Insights、洛图科技（RUNTO）会议主题：把握变革机遇&掘金MLED未来会议时间：2024年5月30-31日会议地点：江苏.苏州合景万怡酒店参会咨询： Anna：15899767870（微信同号） Smith：13430891796（微信同号）扫一扫，即刻报名参

JMInsights集摩咨询 2024-05-29 608浏览
Envisics利用Raontech的LCoS背板晶圆制造出ARHUD模组

CINNO Research产业资讯，Micro Display(微显示)零部件解决方案专业厂商Raontech研发的Liquid Crystal on Silicon(LCoS)技术，即将在北美高端品牌的电动汽车抬头显示屏(HUD)上得到应用。根据韩媒thelec报道，据业界5月10日消息，Raontech近日与英国AR平视显示技术公司Envisics签署了一项新协议，将向其供应LCoS

CINNOResearch 2024-05-11 717浏览
总投资20亿元！京东方华灿珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶

1月31号上午，华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产业立柱项目之一，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行，标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果。珠海市委市政府、区委区政府、市招商署、工信局各级领导、珠海华发集团企业代表，中建一局企业代表、行业媒体等150余人齐聚一堂，共同见证这一重要里程碑时刻。京东方华灿光电副总裁、首席战

JMInsights集摩咨询 2024-02-01 920浏览
总投资20亿！京东方华灿珠海MicroLED晶圆制造和封测基地项目封顶！

1月31日，京东方华灿光电在珠海金湾区举行Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式，标志着京东方华灿Micro LED研发生产基地的建设进入新的阶段。在珠海大力发展新型显示产业的背景下，京东方华灿投资20亿元建设Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目，项目计划今年三季度实现首款产品点亮，预计12月实现量产，未来主要生产Micro LED芯片、器件等产品。目前，京东方华灿已投资55

WitDisplay 2024-01-31 637浏览
投资20亿元！京东方华灿珠海MicroLED晶圆制造和封测基地项目封顶！

1月31号上午，华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产业立柱项目之一，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行，标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果。珠海市委市政府、区委区政府、市招商署、工信局各级领导、珠海华发集团企业代表，中建一局企业代表、行业媒体等150余人齐聚一堂，共同见证这一重要里程碑时刻。京东

CINNOResearch 2024-01-31 1539浏览
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）与超硅半导体，详见后文10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好、科技含量高、产业带动强的特点，将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。据官网介绍，浙江亚芯微电子股份有限公司是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体

半导体前沿 2023-10-26 2628浏览
我国晶圆制造取得突破！

10月23日消息，据中国科学院上海微系统所官方微信，近日上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm

芯通社 2023-10-24 669浏览

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