晶圆生产 - 电子工程专辑

晶圆生产

国内四条12英寸晶圆生产线投产！

中国半导体产业正加速投产。进入2025年前后，南京、北京、扬州、广州、海口、龙岩等多地区，芯片生产线相关项目加速推进，涵盖碳化硅、IGBT、滤波器芯片等多项领域。这些芯片生产线项目，覆盖了半导体行业多个核心细分领域，反映出中国在美国及其盟友封堵下，力求推进在芯片基础材料研发、制造技术提升、特色芯片创新及封装测试等半导体产业链环节的国产化。综合媒体报道，在美国制裁下，中国当前全力冲刺半导体成熟制程生

皇华电子元器件IC供应商 2025-01-06 786浏览
国内四条12英寸晶圆生产线投产！

中国半导体产业正加速投产。进入2025年前后，南京、北京、扬州、广州、海口、龙岩等多地区，芯片生产线相关项目加速推进，涵盖碳化硅、IGBT、滤波器芯片等多项领域。这些芯片生产线项目，覆盖了半导体行业多个核心细分领域，反映出中国在美国及其盟友封堵下，力求推进在芯片基础材料研发、制造技术提升、特色芯片创新及封装测试等半导体产业链环节的国产化。综合媒体报道，在美国制裁下，中国当前全力冲刺半导体成熟制程生

芯通社 2025-01-06 1064浏览
三星将关闭50%左右的晶圆生产线

近日，三星已将平泽2厂(P2)、3厂(P3)的4nm、5nm与7nm晶圆代工生产线关闭超过3成，预计年底会将停产范围扩大至50%左右。据悉，此举旨在降低成本，以应对当下的订单疲软。三星电子，作为全球半导体行业的巨头，其发展历程中始终贯穿着对技术创新的执着追求。在晶圆代工领域，三星采取了“先建设晶圆厂再接订单”的激进策略，意图通过大规模的投资与建设，迅速扩大产能，从而在市场上与台积电等传统巨头形成有

DT半导体材料 2024-11-01 521浏览
Coherent建立全球首个6英寸InP晶圆生产线，大幅降低激光器及探测器成本

近日，Coherent宣布已建立全球首个6英寸磷化铟（InP）晶圆生产线，借此扩大其在欧美地区的InP产能，并大幅降低激光器、探测器及电子产品等InP光电器件的芯片成本（Die Cost）。具体来看，Coherent在其美国德克萨斯州谢尔曼县（Sherman, Texas）和瑞典Järfälla的晶圆厂分别建设了6英寸InP晶圆产能，未来将实现60%以上的成本降幅，赋能光通讯、数据通信收发器、AI

MEMS 2024-03-28 1209浏览
Clas-SiC|如何碳化硅晶圆生产规模扩大以满足全球电气化需求？

点击蓝字关注我们芯报告Silicon Carbide本期“芯报告”话题:Clas-SiC：碳化硅晶圆生产规模扩大以满足全球电气化需求◎ 原材料供应方面的限制◎ 晶圆制造能力的限制◎ 需要扩大投资规模◎ 通过增加碳化硅晶圆尺寸来扩大规模◎ 为更高电压扩大规模◎ 通过获取更多芯片/晶圆来扩大规模◎ 通过创新实现规模扩大◎ Clas-SiC 晶圆厂是全球首家专注于生产硅碳化（SiC）功率器件的开放式、

碳化硅芯观察 2024-02-29 1004浏览
扩大SiC晶圆生产，这家企业获得39亿元贷款

2月22日，美国能源部（DOE）贷款项目办公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS, LLC承诺有条件地提供5.44亿美元（折合人民币约为39亿元）贷款，用于扩大生产美国电动汽车（EV）电力电子设备所需的高品质碳化硅（SiC）晶圆。公开资料显示，SK Siltron CSS公司为SK Siltron集团旗下拥有SiC材料产能的子公司，其前身为美国杜邦公司的SiC晶圆部门，2020年被SK

化合物半导体市场 2024-02-23 593浏览
燕东微：12英寸晶圆生产线一阶段4月底试生产

燕东微5月4日公告，燕东微12英寸晶圆生产线一阶段于2023年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。

半导体工艺与设备 2023-05-17 757浏览
华润微电子重庆园区召开12吋功率半导体晶圆生产线通线总结会并发布汽车电子战略客户

1月17日下午，华润微电子重庆园区召开12吋功率半导体晶圆生产线通线总结会。会上举行了通线仪式，对优秀供应商进行表彰，并发布华润微汽车电子战略合作客户。12吋项目主体公司润西微电子（重庆）有限公司（以下简称“润西微”）对2023年业绩进行签约承诺。12吋通线总结会现场视频领导及嘉宾致辞华润微电子总裁李虹博士讲到，2022年12月底，华润微电子重庆园区12吋功率半导体晶圆生产线如期顺利通线。12吋项

MEMS 2023-01-26 3517浏览
总投资75.5亿！华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目筹备试生产

据重庆日报报道，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目，厂房及生产线已初步搭建完成，正在筹备试生产，该项目完成投资7.9亿元，超年度投资计划2.6倍。此前于10月3日，据智通财经报道，华润微在分析师会议和路演活动中表示，公司投资的12吋产线正在按计划推进实施，预计将于今年年底通线。该项目将有助于增强公司市场竞争优势，进一步奠定公司在国内功率半导体领域的龙头地位。首期产能规划3万片/月，产品以MO

半导体前沿 2022-10-26 2380浏览
华为是否自建晶圆生产线？看看华为的回应！ASML：芯片制造商在未来两年内将面临关键设备短缺

1. 华为是否自建晶圆生产线？华为这么回应！3月28日，华为发布2021年度报告。年报显示，华为2021年营收达6368亿元人民币，同比下降28.6%，这是华为近十年来首次出现年营收下降。耐人寻味的是，其净利润同比大幅上涨75.9%，达1137亿元人民币...华为是否自建晶圆生产线？在这场发布会中，中外媒体都不约而同地聚焦在一个很热门的议题：华为是否有自建芯片晶圆厂的打算？对于这个问题的答案，华为

滤波器 2022-03-30 3765浏览
华为是否自建晶圆生产线？华为这么回应

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。来源书享界、蓝血研究网络综合3月28日，华为发布2021年度报告。年报显示，华为2021年营收达6368亿元人民币，同比下降28.6%，这是华为近十年来首次出现年营收下降。耐人寻味的是，其净利润同比大幅上涨75.9%，达1137亿元人民币...华为是否自建

今日半导体 2022-03-30 3414浏览
为缓解缺芯，主流产品从8英寸晶圆转向12英寸晶圆生产

本文由半导体产业纵横编译自Tech+据集邦咨询，至2025年，全球前10大晶圆代工厂的年复合增长率（CAGR）约为10%，预测将有较多晶圆代工厂将重点扩大300mm（12英寸）晶圆产能。300mm晶圆产能的年复合增长率高达13.2%左右，但对于200mm（8英寸）晶圆来说，开发制造200mm晶圆设备的厂商很少，而且晶圆代工场也很难获得二手制造设备。200mm晶圆扩产成本高，晶圆代工厂大多不会扩产，

半导体产业纵横 2022-02-18 1295浏览
【视频】晶圆生产线多类型AMR协作应用实例

捷螺系统针对AMHS通过AMR机器人来解决整厂的物料传输。文｜捷螺系统半导体晶圆制造厂内AMHS（自动物料搬送系统 - AMHS Automatic Material Handling System）的搬送一般分为Interbay和Intrabay。捷螺系统针对AMHS通过AMR机器人来解决整厂的物料传输，即晶圆纯运输机器人负责Interbay，作为工序区间搬送系统；复合型手臂机器人负责Intr

移动机器人产业联盟 2022-01-04 1194浏览
总投资75.5亿元，华润微12英寸晶圆生产线项目预计明年投产

据重庆日报报道，华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目预计明年建成投产，届时将形成月产3万片的晶圆生产能力，主要生产新一代功率半导体产品，以此带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨。今年6月，华润微发布公告称，公司全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电

芯通社 2021-12-31 1456浏览
佳能 | 投资约11.8亿元新建CMOS传感器厂房！可支持12吋晶圆生产

CINNO Research产业资讯，佳能将利用平塚工厂（神奈川县平塚市）的部分场地建造新的CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器厂房。该项目投资额超过210亿日元（约人民币11.80亿元）。新厂房计划于2023年7月开始投产。新厂房将用于提高相机等本公司产品的CMOS图像传感器的生产能力，此外也将满足日益增长的外部需求。佳能平塚工厂新厂房在神奈川县的 "选择神奈川NEXT "招商政策的支持下

CINNOResearch 2021-11-18 1421浏览
全球再添一条晶圆生产线！

6月24日，荷兰安世半导体(Nexperia)在其官网宣布，其位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。△Source：安世半导体官网据介绍，新生产线将立即扩大安世半导体的产能，新的PSMN3R9-100YSF（100 V）和PSMN3R5-80YSF（80 V）器件将具有行业内极低的Qr

芯通社 2021-06-29 1532浏览
聚焦 | 安世半导体新8英寸晶圆生产线启动！

6月24日，安世半导体官微宣布，其位于英国曼彻斯特的新 8 英寸晶圆生产线启动。首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低 RDS(on) 和低Qrr ，80 V 和 100 V MOSFET。新的 PSMN3R9-100YSF（100 V）和 PSMN3R5-80YSF（80 V）器件将具有行业内极低的 Qrr 品质因数（RDS(on) x Qrr）。Source：安世半导体重金45亿扩

半导体前沿 2021-06-25 1562浏览
华润微拟投建12吋功率半导体晶圆生产线！

点击上方图片直接报名会议华润微(688396)6月7日晚发布公告，公司全资子公司华微控股拟与大基金等共同投建12吋功率半导体晶圆生产线项目，计划投资75.5亿元。具体来看，华微控股拟与大基金及重庆西永微电子产业园区开发有限公司，共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》，发起设立润西微电子(重庆)有限公司，注册资本拟为50亿元，由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75

半导体前沿 2021-06-08 1608浏览
半导体 | 投资75.5亿元！华润微子公司拟建12吋功率半导体晶圆生产线

来源：华润微公告华润微6月8日发布公告，公司全资子公司华微控股拟与大基金等共同投建12吋功率半导体晶圆生产线项目，计划投资75.5亿元。公告显示，华微控股拟与大基金及重庆西永微电子产业园区开发有限公司，共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》，发起设立润西微电子(重庆)有限公司，注册资本拟为50亿元，由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元。其中

CINNOResearch 2021-06-08 628浏览
智能制造，是如何解决晶圆生产中的问题的？

在聊到工业4.0、智慧工厂、智能制造、IIoT的时候，除了研讨会、论坛以及文字资料，实际真正重要的是“落地”，唯有落地才能真正解决生产问题。我们在听到很多有关工业4.0的美好规划时，又有多少内容是已经能够真正实现，应用到生产一线的？BISTel 中国区销售总监Stanley Shi在接受我们的采访时，举了一个具体的例子：在半导体制造CVD（化学气象沉积）流程中，根据HMP（Health Monit

ittbank 2019-08-14 1921浏览
智能制造，是如何解决晶圆生产中的问题的？

在聊到工业4.0、智慧工厂、智能制造、IIoT的时候，除了研讨会、论坛以及文字资料，实际真正重要的是“落地”，唯有落地才能真正解决生产问题。我们在听到很多有关工业4.0的美好规划时，又有多少内容是已经能够真正实现，应用到生产一线的？ BISTel 中国区销售总监Stanley Shi在接受我们的采访时，举了一个具体的例子：在半导体制造CVD（化学气象沉积）流程中，根据HMP（H

面包板社区 2019-08-14 1403浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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