晶圆设备 - 电子工程专辑

晶圆设备

核心部件100%国产化！这台晶圆设备达成~

近日业内消息，国内一家半导体公司制造出了第一台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。来源：21ic电子网（ID：weixin21ic），IC老王，部分图片来自华工科技晶圆切割就是将硅晶圆切割成单个芯片的过程，因为晶圆上刻好的电路非常精密，所以在切割的过程中需要极高的精度，也就是说晶圆切割工艺对设备的要求极高。我们可以简单地从芯片制造的过程来体会晶圆切割的在其中的角色。上游材料厂从最开始

智能制造IM 2023-07-17 347浏览
SEMI：12英寸晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元

据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年达到1188亿美元的历史新高。SEMI预计，今年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增长24%至1019亿美元，在2026年增长17%至1188亿美元。SEMI称，市场对高性能计算、汽车应用的强

半导体前沿 2023-06-17 873浏览
2026年300毫米晶圆设备支出达1188亿美元；一季度中国云服务支出达77亿美元|每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？Canalys：一季度中国云服务支出增长6%达到77亿美元研究机构Canalys发布报告称，2023年第一季度，中国的云基础设施服务支出同比增长6%，达到77亿美元，占全球整体云支出的12%。目前企业对于上云的需求仍然低迷，整体市场连续三个季度保持个位数增长。报告显示，中国云计算市场增长放缓的原因有多方面，主要是疫情限制的放宽，导致远程办公和在线会议需求的消退，此

TechSugar 2023-06-17 818浏览
300毫米晶圆设备支出2026年达1188亿美元；先进半导体封装将是新地缘政治战场；6月电视面板价格上涨3%～5％|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元麦肯锡：到2045年左右，将有50%工作被AI接管中汽协：5月销售新能源汽车71.7万辆，同比增长60.2%美国专利局宣布两项涉案VLSI专利无效，英特尔免赔21.8亿美元沃达丰和Three UK计划合并业务，将成为英国最大运营商马克龙将会见马斯克，争取特斯拉在法国设厂Yole：先进半导体封装将是

TechSugar 2023-06-16 724浏览
国之重器突破！中国晶圆设备打破空白：远超国外产品

我国科研领域传来喜讯！中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。中国长城表示，这标志着，我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破，开启了我国激光晶圆切割行业发展

硬件世界 2020-05-18 1183浏览

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