晶圆键合 - 电子工程专辑

晶圆键合

西安励德：专业提供晶圆键合解决方案

在过去几十年中，晶圆键合技术因能为半导体行业技术和成本问题提供独特解决方案而备受关注。西安励德在晶圆键合领域深耕多年，于22年引入一台通用型晶圆键合机——SUSS XB8，积累了丰富的经验和技术实力，拥有上百个晶圆键合工艺解决方案。励德SUSS XB8晶圆键合机01硅 - 硅直接键合硅硅键合技术在SOI材料制备、MEMS器件、大功率器件及太阳能电池等领域具有广泛应用，为高性能、微型化及高效能源转换

MEMS 2024-11-18 268浏览
【光电集成】3D集成晶圆键合装备现状及研究进展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-11-15 199浏览
【光电集成】晶圆键合工艺及键合设备市场情况

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----01晶圆键合发展背景在摩尔定律的引导下，集成电路行业一直高速发展，晶体管特征尺寸已经从90nm向7nm迈进。然而，由于随着晶体管特征尺寸已日益接近物理极限，量子效应和短沟道效应越来越严重，内部电子自发地通过源极和漏极，导致漏

今日光电 2024-02-22 1551浏览
【光电集成】晶圆键合工艺及键合设备市场情况

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今日光电 2024-02-20 1599浏览
【求是缘技术沙龙】晶圆键合技术在半导体工艺中的应用

“求是缘半导体联盟”为促进技术交流和业务合作，新设【求是缘技术沙龙】版块，诚邀求是缘半导体联盟会员踊跃投稿。求是缘半导体联盟会员单位：吾拾微电子(苏州)有限公司专注于晶圆后端键合解键合设备、键合胶以及配套材料的开发、销售，本着务实创新的态度，为半导体行业客户提供提供“交钥匙”级别的系统解决方案。公司由资深半导体成员组建，超过10余年的行业经验，具备先进的研发、设计、生产能力。公司产品均拥有独立自主

求是缘半导体联盟 2023-10-19 1070浏览
晶圆键合工艺全解析

晶圆键合分为7种类型，如下所示：1 直接晶圆键合2 阳极晶圆键合3 粘合剂晶圆键合4 玻璃料晶圆键合5 共晶晶圆键合6 瞬态液相 (TLP) 晶圆键合7 金属热压晶圆键合 1.直接晶圆键合这是一种晶圆键合方法，其中两个表面之间的粘附是由于两个表面的分子之间建立的化学键而发生的。通常，粘附力在室温下较弱，通过高温热退火将弱键转变为共价键可达到最大键合强度（工艺流程如图 1 所示）。对于 Si-Si

半导体工艺与设备 2023-05-12 4974浏览
晶圆键合工艺技术详解(PPT）

｜推荐阅读｜SAW声表滤波器与BAW滤波器技术滤波器专业英语初级篇（更新版）国内首款BAW四工器产品下线5G陶瓷介质滤波器逐步成为行业主流！这25家滤波器公司都不知道，真是白活了© 滤波器微信公众号

滤波器 2022-08-13 1913浏览
晶圆键合技术

1.定义　　晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。　　英文 Wafer Bonding Technology2.分类3 键合条件　　影响键合质量的内在因素是晶片表面的化学吸附状态、平整度及粗糙度；外在因素主要是键合的温度和时间。　　通常还需要加压来克服表

芯片工艺技术 2022-04-13 2975浏览
一文了解晶圆键合技术

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云脑智库 2021-07-13 3269浏览

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