晶圆级封装 - 电子工程专辑

晶圆级封装

【光电集成】用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----DELO将于2024 年 11 月 5 日15:00至17:15 举行在线半导体会议，来自粘合剂生产商的专家以及知名行业专家将共同探讨可持续后端封装的新发展。此外，还将重点介绍在未来处理人工智能生成的数据时，有助于降低能

今日光电 2024-11-05 160浏览
技术前沿：从晶圆级封装到面板级封装

知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷！第1712篇推文随着全球范围内的芯片短缺问题日益严重和地缘政治局势日益紧张，先进封装技术在集成电路封装市场中的地位变得越来越重要。2022年，先进封装市场已经占据了整个集成电路封装市场的48%，并且这个市场份额还在稳步增长。作为后摩尔时代提升芯片性能的关键，先进封装技术的格局正在发生深刻的变化，这可能会给长久以来形成的封装价值链带来一定的风险和挑战。根据封装技

BOE知识酷 2024-10-08 1472浏览
晶圆级封装（WLP），五项基本工艺

在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。封装完整晶圆晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯

半导体工艺与设备 2024-08-30 787浏览
新书上架！《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP）》

推荐理由：全彩印刷苹果台积电DECA日月光三星产品技术案例与市场分析可读性高——本书全彩印刷，包含大量知名芯片产品图解内容好——本书中包含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例，并且分别论述了它们各自的技术路线和技术特点，而且还以此介绍了目前主流的和正在发展的芯片封装技术的技术对比、成本对比，非常具有参考价值。作者强——本书的原作者贝思是国际微电子组装与封装协会（

EETOP 2024-08-10 731浏览
投资100亿元，长电微电子晶圆级微系统项目将投产

据江阴高新区消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。据悉，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100亿元，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。该项目建成后将成为我国集成

半导体产业杂谈 2024-07-30 644浏览
【光电集成】晶圆级封装（WLP）工艺流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：Advanced Fiber Materials来源：Tom聊芯片智造申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业

今日光电 2024-07-06 651浏览
半导体后端工艺｜第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻(Photolithography)工

芯存社 2024-06-26 1983浏览
一文看懂晶圆级封装

在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。封装完整晶圆晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯

半导体工艺与设备 2024-06-20 922浏览
一文看懂晶圆级封装

在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。封装完整晶圆晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯

半导体工艺与设备 2024-04-15 3025浏览
【光电智造】扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-04-10 603浏览
【光电集成】临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展介绍

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展介绍王方成刘强李金辉叶振文黄明起张国平孙蓉（中国科学院深圳先进技术研究院深圳先进电子材料国际创新研究院深圳市化讯半导体材料有限公司）摘要：随着 5G、人工智能和物联网等新

今日光电 2024-04-02 1604浏览
【光电集成】一文看懂晶圆级封装

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electropla

今日光电 2024-03-15 1012浏览
晶圆级封装之五大技术要素

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定模式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性，因此，晶圆级封装诞生了。晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅

DT半导体材料 2023-08-14 975浏览
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片

据麦姆斯咨询报道，茂丞（郑州）超声科技有限公司（以下简称“茂丞超声”）近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔（Through Silicon Via, TSV）封装，实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。超声波ToF距离传感芯片SC801TSV封装技术被认为是第四代封装技术，并正在逐渐取代目前工艺比

MEMS 2023-06-12 1439浏览
激光解键合在扇出晶圆级封装中的应用

来源；《半导体芯科技》杂志作者：黄泰源、罗长诚、钟兴进，广东鸿浩半导体设备有限公司△点击图片查看会议详情摘要扇出晶圆级封装广泛应用于手机、车载等电子产品上。制造过程中需要使用到暂时性基板，而移除暂时性基板最适当的方式为激光解键合。鸿浩半导体设备所生产的UV激光解键合设备具备低温、不伤晶圆等技术特点，并且提供合理的制程成本，十分适合应用于扇出晶圆级封装。01扇出晶圆级封装简介扇出晶圆级封装（Fan

半导体工艺与设备 2023-05-04 1917浏览
云天半导体晶圆级封装与无源器件二期项目通线实现跨越式发展！

9月8日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式在厦门海沧半导体产业园举行。云天半导体二期厂房项目位于厦门海沧集成电路产业园，建筑面积近4万平米，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。主要产品类型为集成无源器件（IPD）、圆片级芯片尺寸封装 (Fan-In)、圆片级扇出型封装（Fan-Out)、玻璃通孔三维集成

半导体前沿 2022-09-10 2600浏览
10年！投500亿！云天半导体12吋晶圆级封装线等项目签约

免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）7月5日，由佛山市人民政府指导，南海区人民政府主办，南海区科学技术局、南海区经济促进局、南海区招商局、广东南海半导体投资有限公司承办，爱集微咨询协办的佛山（南海）半导体产业创新发展研讨会暨项目签约揭牌仪式在佛山南海保利皇冠假日酒店成功举办。此次会议以“共筑生态培育产业创新未来”为主题，近200位政府机构、产学界代表，

今日半导体 2022-07-06 1258浏览
一文看懂扇入型晶圆级封装（FIWLP）

免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）随着应用市场对于芯片性能的不断追求，芯片制造的成本也在持续增加，创新的先进封装技术的出现也成为必然。对于传统封装方式的创新，促成了晶圆级封装技术（Wafer Level Package，WLP）的“应运而生”。晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，从而产出一颗颗的

今日半导体 2022-06-28 3993浏览
厦门云天|一期晶圆级封装与无源器件生产线首批设备搬入

2022年4月6日上午，厦门云天半导体在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂仪式。云天半导体二期项目总投资约20亿元，投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力。该建设项位于厦门海沧集成电路产业园，厂房建筑面积约35000平方米，目前已基本完成洁净室

CINNOResearch 2022-04-07 1094浏览
【科普】什么是晶圆级封装！DieBond工艺流程简介

1. 【科普】什么是晶圆级封装！晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据，晶圆级封装市场 2020 年为 48.4 亿美元，预计到 2028 年将达到 228.3 亿美元，从 2021 年到 2028 年的复合年增长率为

滤波器 2022-03-25 9604浏览
【科普】什么是晶圆级封装

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据，晶圆级封装市场 2020 年为 48.

今日半导体 2022-03-25 1430浏览
光刻胶大厂发生爆炸！什么是晶圆级封装？

1. 光刻胶大厂发生爆炸！当地时间1日下午13时50分左右，位于日本宫崎县延冈市的一家大型工厂突然发生爆炸，附近多处建筑受到损坏。综合日本《朝日新闻》等媒体报道，事发地为日本旭化成公司东海工厂。附近的川岛小学方面称，爆炸时现场发出“咚”的一声巨响，教学楼一层的玻璃窗也被震碎。在涉事工厂以南约1公里处的港口小学，目击者也听到了明显的爆炸声，校舍窗户被震得开始摇晃。一位教师表示，“最初以为是地震，但地

滤波器 2022-03-02 1623浏览
什么是晶圆级封装

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据，晶圆级封装市场 2020 年为 48.4 亿美元，预计到 2028 年将达到 228.3 亿美元，从 2021 年到 2028 年的复合年增长率为 21.4%。（https://w

半导体工艺与设备 2022-02-27 3697浏览
高芯科技浅析MEMS晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究

MEMS芯片封装技术可分为晶圆级、芯片级和系统级封装等。芯片级封装对单颗芯片进行操作，成本高，效率低。系统级封装是在同一基板上集成不同功能的芯片，因封测过程中一般用到多层结构的BT材质基板，加上各类芯片的组装及最终成品的测试，其成本仍然较高。晶圆级封装针对整个晶圆进行操作，是目前器件封装领域最前沿的技术，具有效率高、成本低的特点。晶圆级封装中，键合环的金属化一般通过电镀完成：首先溅射钛、铜作为种子

MEMS 2021-12-09 2661浏览
中电科58所浅析晶圆级封装中的垂直互连结构

封装技术诞生以来伴随着科技的不断创新，到目前为止已经经历了4个阶段：（1）20世纪70代，以插装型的封装技术形式为主；（2）20世纪80年代，主要以微电子封装技术表面贴装技术为主流；（3）20世纪90年代，随着集成电路技术的不断进步，封装技术主要是以面阵列的方式向小型化和低功率方向发展；（4）进入21世纪后，封装技术进入了快速发展时期，迎来了堆叠式封装技术时代，封装概念从原本的单一器件封装演变成了

MEMS 2021-11-25 6184浏览

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