晶圆供应 - 电子工程专辑

晶圆供应

罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。ST

罗姆半导体集团 2024-05-08 8076浏览
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。ST

皇华电子元器件IC供应商 2024-04-24 480浏览
2.3亿美元，罗姆与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

4月22日，罗姆与意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm（6英寸） SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元（折合人民币约16.7亿元）。source：拍信网ST执行副总裁兼首席采购官Geoff Wes

化合物半导体市场 2024-04-22 601浏览
近20亿元！Wolfspeed扩大SiC晶圆供应协议

近期，全球SiC衬底龙头厂商Wolfspeed不断寻求加深碳化硅（SiC）晶圆供货合作。今年1月23日，Wolfspeed与英飞凌宣布扩大并延伸现有的6英寸SiC晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月），延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。而在1月31日，Wolfspeed又宣布扩大与一家全球领先半导体公司的现有长期SiC晶圆供应协议，扩大后的协议目前总价值约为2.75亿美元（约19

化合物半导体市场 2024-02-01 617浏览
英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸6英寸SiC晶圆供应协议

1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的6英寸碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议，将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定。此次与Wolfspeed扩大并延伸SiC晶圆供应协议，也是英飞凌实施多供应商战略的一部分，近年来，英飞凌在全球范围内寻求6英寸和8英寸SiC晶圆的长期稳定供应，并相继与多家国际、国内SiC晶圆

化合物半导体市场 2024-01-24 1233浏览
合作|英飞凌与Wolfspeed扩大和延长多年碳化硅(SiC)150毫米晶圆供应协议

点击蓝字关注我们今日消息，英飞凌科技和Wolfspeed宣布扩大和延长其现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议，该协议最初于 2018 年 2 月签署。扩展的合作伙伴关系包括一项多年产能预留协议。它有助于英飞凌整体供应链的稳定性，也有助于满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品不断增长的需求。“随着对碳化硅器件的需求不断增加，我们正在遵循多源战略，以确保获得高质量、全球性

碳化硅芯观察 2024-01-23 689浏览
Renesas与Wolfspeed签订10年晶圆供应协议

7月5日，Renesas Electronics和碳化硅技术的全球领导者Wolfspeed, Inc宣布执行一项晶圆供应协议，Renesas支付了20亿美元的定金，以确保从Wolfspeed那里获得10年的碳化硅裸晶和外延晶圆供应承诺。Wolfspeed提供的高质量碳化硅晶圆将为Renesas从2025年开始扩大碳化硅功率半导体的生产铺平道路。这份为期十年的供应协议要求Wolfspeed在2025

全芯时代 2023-07-07 911浏览
20亿美元！碳化硅龙头签订十年SiC晶圆供应合约

碳化硅材料供应商Wolfspeed宣布与车用芯片巨头瑞萨电子签订为期十年的碳化硅（SiC）供应合约，金额达20亿美元。消息发布后，Wolfspeed股价大涨11.02%，达到62.99美元，创下3月31日以来新高。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供150mm碳化硅裸片和外延片，这将加强瑞萨电子向碳化硅半导体功率元件过渡的愿景。Wolfspeed的碳化硅制造中心John Palmo

半导体前沿 2023-07-06 703浏览
支付20亿美元保证金！瑞萨与Wolfspeed签署10年SiC晶圆供应协议

7月5日，据瑞萨电子官网消息，瑞萨和Wolfspeed公司今天宣布，瑞萨执行了一项晶圆供应协议，并支付了20亿美元（USD）的保证金，确保Wolfspeed提供10年的碳化硅裸片和外延片供应承诺。这份长达十年的供应协议要求Wolfspeed在2025年为瑞萨电子提供150mm碳化硅裸晶片和外延晶片，加强了两家公司从硅到碳化硅半导体功率器件全行业过渡的愿景。该协议还预计，在最近宣布的John Pal

CINNOResearch 2023-07-05 1901浏览
TECHCET：行业发展放缓暂缓了2023年硅和SOI晶圆供应紧张状况

点击蓝字关注我们提供半导体材料供应链市场最新分析的电子材料咨询公司TECHCET预计硅晶圆市场将遭遇低迷，2023年的降幅最多将达2%。在2022年硅晶圆出货量达到历史最高值780万WSPM后，市场出现下滑。随着这一预期的下降，先前晶圆供应紧张的压力将在2023年暂获缓解。该行业近几个月已经开始放缓，2022年第三季度晶圆现货市场的供货能力也有所提高。TECHCET资深总监Dan Tracy表示：

3DInCites中文 2023-01-11 1084浏览
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议

英飞凌科技与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞凌的CoolSiC™品牌已是业内最大的工业功率半导体应用产

MEMS 2022-09-24 975浏览
台积电员工确诊！全球晶圆供应或遭暴击

　　台湾的疫情最近正在迅速扩大，全球最大的晶圆代工厂、7nm/5nm主产地台积电日前也不幸中招，1名员工确诊新冠，不过台积电表示公司运营不会受到影响。　　　　台积电表示，该名同仁已入院进行妥善诊治，目前症状轻微，已针对该员工作场域及公共区域加强消毒，此事件不影响公司营运。　　　　台积电表示，该员曾于上周末与确诊者接触，周日进入公司后，即接获通知接触者确诊，随即离场并自主隔离，隔离期间采检确认阳性，

手机技术资讯 2021-05-24 1075浏览

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砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本

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