晶圆代工业务 - 电子工程专辑

晶圆代工业务

传台积电已向英伟达、AMD和博通提议，共同拿下英特尔晶圆代工业务

近日，据路透社援引四名消息人士的话报道称，晶圆代工大厂台积电已经向英伟达（NVIDIA）、AMD和博通（Broadcom）发出提议，希望与这些企业一起成立合资公司，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。知情人士透露，在台积电于当地时间3月3日与特朗普共同宣布将在美国追加1,000亿美元投资前，台积电已向潜在投资者提出这项合资计划。目前

皇华电子元器件IC供应商 2025-03-13 195浏览
看不上！台积电对英特尔晶圆代工业务，不感兴趣？

近期，台积电在第三季度财报发布后的业绩交流会上，针对英特尔可能出售其代工业务的传闻，明确表示了无收购兴趣的态度。英特尔的财务状况近期引发了广泛关注。2024年第二季度，公司亏损高达16.1亿美元，并宣布裁员约15000人，占总员工数的15%。这一系列举措背后，凸显了英特尔业绩急剧下滑的严峻现实。其总市值已降至约1000亿美元，与年初相比降幅超过50%，与2020年2900亿美元的市值峰值更是相去甚

飙叔科技洞察 2024-10-18 209浏览
英特尔晶圆代工业务发展受阻3nm订单委托给台积电代工

英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3奈米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15％计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，台湾分公司未受波及。半导体业者指出，先进制程投入所费不赀，然而伴随竞争对手逐一落后，渐往「赢者通吃」迈进，英特尔CPU自Lunar lake开始成为「TSMC Inside」。英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特

半导体前沿 2024-09-09 645浏览
三星晶圆代工业务持续承压，2024年面临巨额亏损风险

尽管2024年第二季度整体表现强劲，但三星电子仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。大多数分析表明，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高代工工艺的良率和技术，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难可能会导致市场份额进一步下降。据媒体援引韩国工业和证券部门的预测称，三星的晶圆代工业务预计将在2024年面临“数万亿韩元”的运营亏损（1万亿韩元约为52.3亿元人民币）。尽管对人工智能（AI

半导体前沿 2024-08-08 589浏览
英特尔CEO：晶圆代工业务暂未计划分拆，2024Q2开始将独立发布财报

英特尔首席执行官帕特・格尔辛格（Pat Gelsinger）近日接受采访时表示，英特尔目前没有分拆晶圆代工业务的计划。格尔辛格表示英特尔不会拆分晶圆代工业务，但从明年第 2 季度开始，将单独发布财务报告。图源：英特尔格尔辛格表示：“在我们看来，在当前条件下，内部合同制造商的想法对我们来说是正确的道路”。英特尔公司希望通过内部重组，平衡其芯片开发部门和晶圆代工业务，更好地维护第三方客户的资产和权力。

52RD 2023-12-18 559浏览
英特尔宣布：分拆晶圆代工业务，有望成为第二大晶圆代工厂

来源：科技新报英特尔 6月21 日宣布组织重组，旗下晶圆代工事业（IFS）未来将独立运作并产生利润，但没有透露更多信息，随后股价重挫 6%。英特尔财务长 David Zinsner 在投资者电话会议上表示，英特尔的内部营业部门现在将与制造业务建立客户与供应商关系。基于这种模式，英特尔明年有望成为第二大晶圆代工厂，代工收入将超过 200 亿美元。英特尔执行长 Pat Gelsinger 上任后积极转

CINNOResearch 2023-06-22 1244浏览
三星证券：建议三星电子分拆晶圆代工业务并在美国上市

7月15日消息，据国外媒体报道，在消费电子领域业务广泛的三星电子，在晶圆代工方面也实力强劲，7nm和5nm制程工艺的量产时间能跟上台积电的节奏，3nm制程工艺在6月30日就已开始初步生产芯片，先于台积电采用3nm制程工艺代工晶圆。不过，三星电子与当前全球最大的晶圆代工商台积电，在全球晶圆代工市场的份额却差距明显，台积电超过了50%，三星电子不足20%，而在DRAM价格下滑，销售额连续两个季度下滑的

半导体前沿 2022-07-15 900浏览
芯片良率低到自我怀疑！曝三星彻查晶圆代工业务

三星彻查晶圆代工业务资金流向良率低到三星自我怀疑DigiTimes 援引韩国媒体消息称，三星近期频频传出晶圆代工订单流失的状况，让三星内部出现检讨声浪。三星目前有意启动内部调查，了解先进制程良率问题及巨额资金下落等，甚至质疑产量报告有虚报的情形。有三星高层人士透露称，目前其晶圆代工业务拿下了大批订单，但因其良率过低无法交货，其高层开始怀疑良率过低的问题。有消息称，本次三星内部调查的重点为其 DS

手机技术资讯 2022-02-26 1355浏览
世界先进拟扩建，8英寸晶圆代工业务到2026年保持增长

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。图源：AP集微网消息，世界先进拟发行总额不超过70亿元（新台币，下同）无担保普通公司债，用于扩建厂房设施、购买及其设备以及绿色环保相关支出。据钜亨网报道，除了例行性维修支出外，为了满足客户需求，世界先进此番还将升级部分粗线宽产能至细线宽，并在现有晶圆厂内再增

今日半导体 2021-12-10 1305浏览
谈谈英特尔的晶圆代工业务

作为英特尔信任首席执行官Pat Gelsinger 工作的一部分，在他的战略中，主要组成应该是英特尔代工服务业务。Pat Gelsinger 表示，他致力于使英特尔在这方面取得“巨大成功”。然而，英特尔在晶圆代工领域面临着市场领先者台积电和三星的激烈竞争。但如果 Gelsinger 成功，那么这可能会显著改变代工厂的格局。首先，我认为英特尔晶圆代工服务有一个良好的开端，并有在很短的时间内获得很大动

ittbank 2021-08-23 868浏览
IC insights：中国大陆今年将占晶圆代工业务的22%

ICinsights报告显示，中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。2019年，中美贸易战减缓了中国的经济增长，但其晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点，达到21%。此外，尽管今年早些时候Covid-19关闭了中国经济，但据预测，到2020年，中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%，比2010年的水平高出17个百分点(图1) 图源：ICinsi

21ic电子网 2020-10-14 903浏览

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