晶圆代工大厂 - 电子工程专辑

晶圆代工大厂

国产晶圆代工大厂——晶合集成，2024年净利润增长151.67%！

2月25日，晶合集成发布2024年度业绩快报称，该年度，公司实现营业总收入924,925.23万元，较上年同期增长27.69%；实现归属于母公司所有者的净利润53,261.63万元，较上年同期增长151.67%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润39,575.75万元，较上年同期增长739.72%。报告期末，晶合集成总资产5,040,852.82万元，较本报告期初增长4.68%；归属

飙叔科技洞察 2025-02-26 188浏览
3.5万片/月，晶圆代工大厂拟扩产8英寸碳化硅

10月13日，据韩媒报道，韩国东部高科（DB HiTek）于11日宣布，其将在忠清北道 Eumseong的Sangwoo园区内投资扩建半导体洁净室，计划先行建设8英寸碳化硅产线。source：拍信网东部高科某高层表示，这项投资将利用Sangwoo园区的一个闲置厂房，建立半导体生产基础；该公司预计到2027年10月末将投入总计2500亿韩元（约13亿人民币）、到2030年投入1.7万亿韩元（约89亿

化合物半导体市场 2024-10-15 616浏览
5.5亿，晶圆代工大厂进军碳化硅

9月10日，晶圆代工大厂世界先进宣布，拟投资24.8亿新台币（折合人民币约5.5亿元），以获取汉磊科技公司（下文简称“汉磊”）13%的股权。双方将进行策略合作，共同推动8英寸碳化硅（SiC）晶圆技术研发与生产制造。source：汉磊资料显示，汉磊位于中国台湾新竹科学园，专注于碳化硅以及氮化镓的代工，目前企业拥有1座4/5英寸及2座6英寸晶圆厂。近年来，随着国际大厂与国内相关企业相继开始建设8英寸碳

化合物半导体市场 2024-09-11 751浏览
晶圆代工大厂出手！GaN新添2起收购

‍步入7月，氮化镓（GaN）领域新增两起收购案。格芯收购Tagore GaN技术和相关团队7月1日，晶圆代工大厂格芯（GF）宣布，公司收购了Tagore Technology经生产验证的专有功率氮化镓（GaN）IP产品组合。source：拍信网该产品组合是一种高功率密度解决方案，旨在推动汽车、物联网（IoT）和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用领域的效率和性能发展。资料显示，Tagore Te

化合物半导体市场 2024-07-02 707浏览
晶圆代工大厂拟进军8英寸化合物半导体

晶圆代工厂汉磊拟进军化合物半导体8英寸厂，考量投资成本太高，计划与具有现成8英寸厂的企业，展开策略合作; 半导体业界传出，汉磊将与力积电合作，拟采技术作价方式，运用力积电的8英寸厂生产，双方资源互补，以达经济效益。汉磊深耕化合物半导体中的碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）长达10年以上，也是中国台湾少数半导体业拥有SiC、GaN技术的厂商，但旗下的晶圆厂都属6英寸厂，随着国际大厂与国内同业逐渐建立

化合物半导体市场 2024-06-19 567浏览
关注中国市场，GaN晶圆代工大厂亚洲区总裁换帅

5月20日，格芯（GF）宣布任命行业和公司资深人士Kay Chai (KC) Ang担任亚洲区总裁兼中国区董事长。Ang先生拥有30多年的半导体代工经验，他将领导整个亚洲的新业务开发和战略合作伙伴关系，重点关注中国市场。source：GF据介绍，Ang先生于2010年加入GF，并在公司担任过多个高级领导职务，包括最近担任的首席制造官，领导GF全球工厂，之前还担任过GF新加坡所有业务的负责人。值得一

化合物半导体市场 2024-05-22 589浏览
传晶圆代工大厂拟设“第二总部”

台积电全球布局，也带动供应链跟着到海外拓点，传出封测大厂日月光，也打算在日本熊本设厂，斥资规模达到快百亿元台币，但截稿前日月光尚未对此证实。不过中国台湾位处地缘政治角力核心，再加上4月以来余震频传，传出让不少厂商的国际客户忧心忡忡，部分上市柜科技公司因此研拟，要设立「虚拟第二总部」或「海外代理人」，予以因应。4月3日花莲强震后，余震已经上千起，中国台湾地缘政治风险也居高不下，传出有科技大厂的国际客

集成电路IC 2024-05-01 567浏览
爆：元老级晶圆代工大厂停工七天！

据媒体报道，半导体成熟制程库存水位高，中国台湾竹科某元老级晶圆代工大厂，春节首度让七座八英寸晶圆厂全员休假七天、设备待机，与过往赶工盛况是冷热两极；四班二轮生产线技术员虽因此拿不到红包与二到三倍加班费，但可多陪家人、旅游度假，盼年后再迎景气回春。2023年下半年市场消息传出，晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，联电、世界先进及力积电等厂商为提升产能利用率，大砍2024年第一季度报价，幅度

集成电路IC 2024-02-14 561浏览
业绩惨淡！晶圆代工大厂奖金为0

由于今年半导体行业恶化导致业绩不佳，三星电子半导体部门员工获得的绩效奖金缩水至有史以来的最低水平。据业内人士12月28日透露，三星电子公布了公司内部各业务部门的预期超额利润绩效奖励（OPI）支付率。OPI 付款的具体金额目前正在计算中，将于2024年1月付款时最终确定。据悉，OPI是三星电子的主要绩效奖金制度之一，当所属业务部门的业绩超过年初设定的目标时，最高可达个人年薪的50%，上限为超额利润的

芯通社 2023-12-29 564浏览
又一晶圆代工大厂宣布加大SiC/GaN研发

据外媒报道，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）宣布正在加大力度研发SiC、GaN功率半导体器件，并已为此引进了生产所需的核心设备。据了解，东部高科专业从事8英寸晶圆代工，于2021年底宣布将在2022年一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体，同步发展SiC和GaN技术。在GaN领域，东部高科在2022年初公布了在硅晶圆上生长8英寸GaN半导体元件的计划。据其介绍，采用硅基GaN技术可

化合物半导体市场 2023-10-23 1175浏览
又一晶圆代工大厂开始裁员！

美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）证实，已加入其他科技同业行列，开始执行其裁员和冻结招聘计划。彭博资讯报导，格芯11日已通知员工将削减人力，但并未透露何时会裁员，以及哪些部门会受影响。该公司8日曾在法说会上表示，正在规划每年降低营业支出2亿美元的计划。格芯发言人随后证实，公司确实正在裁员和冻结招聘，但拒绝透露裁员人数，只表示公司第3季财报和第4季财测都很强劲，但基于“目前的总体

半导体前沿 2022-11-13 1546浏览
继中芯国际后，特色工艺晶圆代工大厂华虹半导体拟科创板上市

继中芯国际之后，又一个半导体代工大厂华虹半导体拟回科创板上市。3月21日，华虹半导体（01347.HK）发布公告称，董事会已批准可能在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。受回科创板上市消息刺激，港股华虹半导体直线拉升，一度大涨接近10%，收涨1.81%。根据公告，华虹半导体发行规模不得超过公司经根

半导体工艺与设备 2022-03-31 998浏览
砷化镓晶圆代工大厂稳懋大幅扩产

近日，砷化镓晶圆代工大厂稳懋董事会通过百亿投资案。因应长期营运成长，将投资100亿元新台币（下同），在南部科学园区高雄园区路竹厂租地，建置晶圆厂及周边相关废水、机电等附属设施，今年中动工兴建，目标三年后量产。稳懋先前已取得南部科学园区高雄园区9.7公顷土地使用权，将扩产抢攻未来5G、6G以及电动车商机。稳懋短期步入传统淡季，营运较为平淡。但稳懋法人指出，今年5G手机渗透率提升，稳懋5G PA占手机

MEMS 2021-05-09 1682浏览

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