晶圆代工厂商 - 电子工程专辑

晶圆代工厂商

总产值292亿美元，Q1全球前十大晶圆代工厂商最新营收排名出炉

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至29

ittbank 2024-06-12 501浏览
AI市场需求持续提升，晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能

受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高，但是市场需求却持续提升，其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外，云端服务供应商如AWS、Goog

半导体前沿 2023-07-23 713浏览
AI市场需求持续提升，晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能

受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高，但是市场需求却持续提升，其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外，云端服务供应商如AWS、Goog

半导体前沿 2023-07-16 590浏览
晶圆代工厂商挺不住了，变相降价

由于手机、PC等消费类产品销售的持续低迷，导致整个半导体市场也一蹶不振，不仅是零器件销售不振，连晶圆代厂商的产能利用率也开始下降。此前就有消息称，三星已经就成熟制程开始降价，以求更多订单。而台积电和联电等仍维持原来报价。近日，据台媒报道称，这些代工厂商也挺不住了，开始变相降价。据IC设计厂商表示，晶圆代工报价虽并无降价情况，不过厂商提供优惠方案，变相降价，优惠幅度视投片量而定。为提升客户下单意愿，

3DInCites中文 2023-03-06 1354浏览
Q2全球十大晶圆代工厂商排名

9月28日消息，据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转

ittbank 2022-09-28 1448浏览
2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名

点击上方蓝字关注我吧9月28日消息，据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等

皇华电子元器件IC供应商 2022-09-28 864浏览
2021Q4十大晶圆代工厂商名单出炉

本周替代推荐：CA-IS3722HS可替代TI型号ISO7421集微网消息，日前TrendForce发布2021年第四季前十大晶圆代工厂商排名，晶合集成（Nexchip）挤掉东部高科（DB Hitek），首次进入前十。前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元，环比增长8.3%，连续十个季度创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。TrendForce数据显示，前五名代工厂市占率合计近九成份额。其中台积电

全芯时代 2022-03-15 1382浏览
全球四大晶圆代工厂商的全年业绩终于浮出水面。

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。来源：财联社随着台积电今日公布2021年12月营收，全球四大晶圆代工厂商的全年业绩终于浮出水面。具体来看，台积电2021年12月实现营收1553亿新台币（约合358亿元人民币，下同），同比增长32.4%，环比增长4.8%；Q4单季度营收1010亿元——12月

今日半导体 2022-01-10 1445浏览
产值达244.07亿美元，第二季晶圆代工厂商最新营收排名出炉

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！根据TrendForce集邦咨询调查显示，后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。台

电子工程世界 2021-09-01 1055浏览
格芯计划投入十亿美元在纽约州新建晶圆厂晶圆代工厂商

晶圆代工厂商格芯，7月20日宣布了其未来几年在纽约州上城区最先进制造工厂的扩建计划。这些计划包括立即投资解决其现有Fab 8厂的全球芯片短缺问题，以及在同一园区建设一座新的晶圆厂，使该工厂的产能翻倍。格芯将投资10亿美元，即刻在现有晶圆厂每年新增15万片晶圆的产能，以帮助解决全球芯片短缺问题。之后，格芯计划建设一座新的晶圆厂，将为该地区创造1000多个直接高科技就业岗位和数千个间接就业岗位，包括高

半导体前沿 2021-07-20 1771浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 闭环！DeepSeek-R2与华为深度合体，昇腾芯片利用率达82%；推理成本较GPT-4下降了97.4%！

飙叔科技洞察  2406
2 美国要破防了！DeepSeekR2将彻底摆脱英伟达，全部基于华为芯片

快科技  1937
3 DeepSeekR2要来了！看点大爆料

ittbank  1726
4 华为激进！Mate80塞进大风扇，麒麟性能这下爆发了

手机技术资讯  1403
5 iQOOZ10TurboPro发布：特爆越级，样样超Pro

Qualcomm中国  1357
6 2025上海车展智驾域控制器方案大盘点（共28家）

汽车电子与软件  1320
7 彻底告别Windows！华为鸿蒙PC版本月发布：自主可控、统一生态

快科技  1320
8 告别Windows！华为鸿蒙PC版即将发布：自主可控、统一生态！

飙叔科技洞察  1318
9 CIS全球出货排名TOP3：中国包揽两席！

EETOP  1129
10 传华为接洽多家企业，测试昇腾910D

芯极速  978
11 小米推出首个大模型MiMo，赶超OpenAI阿里

WitDisplay  967
12 中国台湾将实施“N-1”限制，禁止台积电出口最先进制程技术！

飙叔科技洞察  934
13 华为最强大AI芯片910D曝光！首批样本5月到货对标NVIDIAH100

文Q聊硬件  800
14 394号文重磅发布，储能有何影响？

行家说储能  710
15 啥是六位半？为什么叫六位半？和万用表有什么区别？硬件工程师的必备电路调试工具

硬件那点事儿  637
16 努比亚Z70SUltra摄影师版手机发布：第七代真全面无孔屏，4099元起

CINNOResearch  626
17 日产汽车亏损达380亿元，将关停武汉工厂！在中国再投资100亿元，押注电动汽车！

飙叔科技洞察  615
18 SiC收入超13亿！三安、意法等企业披露近况

第三代半导体风向  610
19 合力泰“摘帽”冲刺，申请撤销退市风险警示及其他风险警示！

PCBworld  577
20 两年内，国产HBM实现自给自足？没那么简单！

飙叔科技洞察  558
21 【行业资料】2024-2025年度人形机器人产业发展研报

移动机器人产业联盟  557
22 一加Ace5系列新机5月见！首发天玑9400E超骁龙8Gen3

快科技  553
23 “芜限新能，瑞见未来”——走进iCAR奇瑞新能源活动在芜湖高新区圆满落幕

CINNOResearch  547
24 台积电公布2nm工艺良率！

半导体前沿  539
25 苹果最良心的一次：iPhone17有望全系标配12GB内存

手机技术资讯  538
26 突发！三星等数千名高管更换SIM卡

WitDisplay  536
27 半导体4月报：半导体原产地认定细则落地，机构预估25Q2存储器合约价涨幅将扩大

华强电子产业研究所  535
28 日产武汉工厂将停产！

谈思汽车  510
29 出货1.07亿台智能手机，龙旗科技2024年营收增长70.62%

52RD  508
30 专利战或迎和解，京东方将访问三星LG

SemiDisplayView  500

广告

最新评论更多>>

学习了

青青水草评论文章 2025-04-22

湿度正在偷偷毁掉你的基准源精度！
good,.

mhlyjay 评论文章 2025-04-22

MOS管损耗理论计算公式推导及LTspice仿真验证

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

中小数字IC云仿真加速方案：弹性资源与验证效率提升直播时间：05月22日 10:00

E聘热招职位