晶圆厂设备支出 - 电子工程专辑

晶圆厂设备支出

创新高！2027年300mm晶圆厂设备支出将达1370亿美元

来源：SEMI，谢谢编辑：感知芯视界 Link近日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在20

感知芯视界 2024-03-26 484浏览
全球晶圆厂设备支出或于2024年重返成长

SEMI国际半导体产业协会近日表示，受到芯片需求疲软以及消费性产品、移动设备库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来到840亿美元。随后于2024年回升15%，达到970亿美元。SEMI表示，2024年的晶圆厂设备支出有望随着半导体库存调整结束，以及高性能运算（HPC）、内存等需求增加而有所提升。2023年的设备支出下滑幅度较预期小，2024年的回

半导体工艺与设备 2023-09-20 515浏览
2023年全球晶圆厂设备支出预计将同比下降15%，2024年反弹|行业报告

美通社消息，国际半导体产业协会(SEMI)在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中表示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的创纪录高点降至840亿美元，然后在2024年反弹15%，达到970亿美元。芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加导致了2023年的下滑。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算(HPC)和存储领域

全球TMT 2023-09-16 653浏览
Q2全球智能手机SoC市占率紫光展锐增至15%；2023年晶圆厂设备支出下滑15%至840亿美元|每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？机构：英特尔为Q2全球最大半导体公司，英伟达超三星居第二据研究机构Counterpoint统计，2023年第二季度，按收入计算，英特尔依旧是全球最大的半导体公司，市场份额达到10%；英伟达超越三星，以9%的份额首次位居第二，而三星由于存储芯片市场低迷，市场占比8%跌至第三名。报告显示，由于人工智能（AI）带来强劲需求，全球数据中心竞相采购AI运算芯片，二季度英伟达

TechSugar 2023-09-16 1396浏览
传ASML遭砍单40%！全球晶圆厂设备支出恐减少22%

来源：Money dj、风传媒半导体市况冷风未歇，晶圆代工龙头台积电传出扩产放缓消息，就连 ASML（艾司摩尔）也遭到大幅度砍单，2024 年订单削减逾 4 成，外界担忧台供应链恐难逃其害。不过，不少业者指出，目前手上仍有积压订单待消化，虽对后市看法谨慎保守，但今年还是有机会拚持平2022年，2024年则要观察景气回升状况。法人说明，ASML遭削减的订单主要集中在2024年，对供应链将有影响，然而

CINNOResearch 2023-04-17 607浏览
外交部回应美方发布美国半导体法具体规定；今年全球晶圆厂设备支出同比下降22%；传联想拯救者手机全线裁撤|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻外交部回应美方发布美国半导体法具体规定英伟达向中国客户提供替代芯片H800美国放宽中国光伏进口规定SEMI：今年全球晶圆厂设备支出同比下降22%，预计2024年复苏台积电预计6月将对英伟达AI加速技术导入2纳米进行生产资格认证韩版芯片法案获韩国国会财政委通过，半导体等战略产业可获更高扣除税率TrendForce：预计二季度起面板驱动IC价格将逐渐回稳Rapidus晶圆

TechSugar 2023-03-23 979浏览
SEMI预计2022全球晶圆厂设备支出将抵近千亿美元的历史新高

周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org）SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出，同比增长 47%至300亿美

半导体前沿 2022-10-08 1059浏览
Intel仍希望苹果成为其芯片客户；今年全球晶圆厂设备支出将达近千亿美元；今年汽车IC将占全球总销售额的8.5%|新闻速递

五分钟了解产业大事1【ASML 首席技术官：明年将向客户交付首台 High-NA EUV 光刻机】9 月 28 日消息，ASML 首席技术官 Martin van den Brink 日前接受 Bits & Chips 的采访时表示，目前公司正有序推行其路线图，在 EUV 之后是 High-NA EUV 技术。ASML 正在准备向客户交付首台 High-NA EUV 光刻机，大概会在明年某个时间点

TechSugar 2022-09-29 1025浏览
华润微入局“GaN”！今年全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，中国大陆占比15.6%

1. 今年全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，中国大陆占比15.6%来源：SEMI、technews近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元，创下历史新高。这是继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。SEMI总裁兼首席执行官

滤波器 2022-06-19 1377浏览
SEMI：2022年中国大陆前端晶圆厂设备支出将达170亿美元

SEMI发布的最新《全球半导体设备市场报告》显示，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高。其中，中国大陆的投资额为170亿美元。从国家/地区来看，中国台湾将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52%，达到340亿美元；韩国排名第二，将达到255亿美元，增长7%；中国大陆将以170亿美元的投资额排名第三，年减14%。另外，SEMI指出，继20

半导体前沿 2022-06-14 887浏览
去年全球前十大IC设计厂商营收达1274亿美元；今年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元|每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？TrendForce：2021 年全球前十大 IC 设计厂商营收达 1274 亿美元，年增 48%市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，2021 年全球前十大 IC 设计厂商营收达 1274 亿美元（约 8128.12 亿元人民币），年增 48%。从厂商排名上看，高通以 293 亿美元的营收位居榜首，年增 51%；英伟达以 249 亿美元的营

TechSugar 2022-03-26 1207浏览
2022年全球晶圆厂设备支出预计达到1070亿美元

SEMI预测全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 18% 至 1070 亿美元的历史新高。 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球晶圆厂设备支出首次突破 1000 亿美元大关，是半导体行业的历史性里程碑。” 这一数据是各种市场和新兴应用的增长对产能的刺激，巩固了对长期行业增长的期望，增强了相关厂商为数字世界提供电子产品的信心。SEMI预测202

半导体产业纵横 2022-03-23 1222浏览
2021年全球智能手机图像传感器营收151亿美元|2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元

点击蓝字关注我们01传安世半导体进军模拟芯片，已在美国建立设计中心3月22日消息，安世半导体据称在北美开设了第一个设计中心，打算在得克萨斯州达拉斯聘用100名工程师，为一个新的电源管理和模拟芯片业务部门提供支持。新业务部门将开发更复杂的芯片，包括电压调节器和数据转换器，以配合其分立电源器件。安世半导体管理团队成员、新能源和信号转换业务集团总经理Irene Deng表示，“我们正在进入模拟芯片市场

3DInCites中文 2022-03-22 727浏览
SEMI：全球晶圆厂设备支出将在2022年创下历史新高

全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%，达到超过 980 亿美元的历史新高，连续第三年增长。总部位于美国的半导体设备和材料国际 (SEMI) 在周二（1 月 11 日）发布的季度世界晶圆厂预测报告中表示，2022 年晶圆厂设备支出将在 2021 年和 2020 年分别增长 39% 和 17% 之后增长。该行业上一次出现连续三年增长是从 2016 年到 2018 年，这是

半导体工艺与设备 2022-01-15 1288浏览
SEMI：全球晶圆厂设备支出预计将在2022年创下历史新高，连续第三年增长

点击上方蓝字关注我们SEMI在其最新发布的季度《世界晶圆厂预测报告》中强调，全球前端制造的晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，超过980亿美元，达历史新高，连续第三年获得增长。晶圆厂设备支出在2020和2021分别增加39%和17%的基础上，在2022年继续获得增长。上一次连续三年增长是在2016年至2018年，这是在20世纪90年代中期连续三年增长20多年后了。（图源：SEMI）

3DInCites中文 2022-01-13 1307浏览
SEMI：2022全球晶圆厂设备支出预计将达新高1000亿美元

点击上方蓝字关注我们近日，SEMI在其《全球晶圆厂预测报告》中强调，受数字转型和其它长期技术趋势推动，2022年全球前端晶圆厂的半导体设备投资将达近1000亿美元，以满足不断飙升的电子产品需求，而2021年的半导体设备投资则预计将达900亿美元，连续两年创新纪录。新的晶圆厂设备支出记录从2020年开始，将保持罕见的连续三年增长，这与历史周期性趋势相反，即一年或两年的扩张之后是不温不火的

3DInCites中文 2021-09-15 1600浏览
SEMI：全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元

点击上方图片直接报名会议集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）今（23）日公布的报告显示，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元，同比增长20％，创历史新高。据台媒《经济日报》报道，SEMI指出，明年这一数字将达85亿美元，从2017年到2022年的年复合成长率约达15％。对于全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出增长的原因，SEMI认为是受益于无线通讯、绿能及电动车等应用。SE

半导体前沿 2021-08-23 1177浏览

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