晶圆 - 电子工程专辑

晶圆

【光电集成】晶圆划片为什么用UV胶带

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：晶格半导体知识申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-12-02 10浏览
晶圆大厂高管地震：137人晋升、最年轻39岁！

11月29日，三星电子对2025年副总裁、常务董事、研究员、硕士进行了定期高管人事调整，将一大批在新技术领域有能力的人才提拔至高管职位。三星设备体验 (DX) 部门和设备解决方案 (DS) 部门都被视为一项战略，通过聘请领导通信、软件 (SW) 等下一代技术开发的人才，为未来的增长奠定基础。三星电子在2025年例行高管改组中提拔了大量人工智能（AI）、6G、下一代半导体等新技术领域的人才。通过人事

芯通社 2024-11-29 35浏览
晶圆大厂高管调整：122人被裁，137人晋升

11月29日，三星电子对2025年副总裁、常务董事、研究员、硕士（大主管）进行了定期高管人事调整，共晋升137人，其中副社长35人、常务董事92人、硕士10人，同时，122名高管被裁撤。三星电子解释说：“为了克服当前的管理危机，我们在绩效导向的原则下，通过促进以经过验证的人才为中心的代际更替来进行人事改革。”此外，三星电子大胆地选拔30多岁的董事总经理和40多岁的副总裁，扩大和加强了未来管理候选人

集成电路IC 2024-11-29 41浏览
士兰微：晶圆、封装两大项目，延期两年

11月25日晚间，士兰微发布公告称，公司将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。图源：士兰微根据募集资金概述，公司共计募集资金为49.6亿元，扣除承销和保荐费用后，净额为49.13亿元。延期的原因包括项目资金到位时间、行业发展和市场竞争以及IDM企业产线配套建设等因素，导致部

芯极速 2024-11-26 105浏览
中科飞测：明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货

中科飞测前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入，影响了盈利水平。作者 | 吴旭光在今日（11月22日）下午召开的Q3业绩说明会上，中科飞测董事、财务总监周凡女回应称，为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，该公司前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入，影响了其盈利水平。“从未来研发支出情况来看，随着在研项目持续推进，产品布局逐渐完善，公司研发人员规模

科创板日报 2024-11-23 66浏览
投资33.87亿元，广东首条砷化镓晶圆产线调通！

据“珠海高新区”消息，近日，珠海华芯微电子有限公司（以下简称“华芯微电子”）首条6英寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并生产出第一片6英寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。据介绍，该砷化镓晶圆具备高增益、高效能的特性，可应用于先进5G Phase 7/8手机功率放大器模组以及Wi-Fi 6/7等设备。资料显示，华芯微电子于2023年在珠海高新区成立，专注于化合物半导体晶圆代工业

MEMS 2024-11-23 66浏览
大尺寸金刚石晶圆复制技术：现状与未来展望

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，扫码了解详情联系工作人员！李蕊 13373875075在现代科技领域，半导

DT半导体材料 2024-11-22 53浏览
华芯微电子第一片6寸晶圆成功下线！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓11月20日消息，近日珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。据介绍，该晶圆具备高增益、高效能的特性，可应用于先进5G Phase 7/8手机功率放大器模组以及Wi-Fi 6/7等设备。据了解，华芯微电

中国半导体论坛 2024-11-20 87浏览
【光电集成】芯片封装中的晶圆划片

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：学习那些事申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-11-18 125浏览
又一企业量产沟槽SiCMOS，8吋晶圆线明年竣工

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、意法半导体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]11月12日，三菱电机宣布，将于11月14日开始交付碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场

行家说汽车半导体 2024-11-12 192浏览
【光电集成】一文了解晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：懂点技术的采购YJ申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙

今日光电 2024-11-11 238浏览
Wolspeed：8吋SiC晶圆收入首超6吋，业务规划有重大变化

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、意法半导体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。11月6日，Wolspeed公布了2025年财年第一季度业绩报告。据称，Wolspeed该季度实现营收约1.95亿美元（约合人民币14.04亿）

第三代半导体风向 2024-11-07 242浏览
【光电集成】晶圆热处理过程中滑移缺陷机理及抑制方法研究

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----晶圆热处理过程中滑移缺陷机理及抑制方法研究来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人

今日光电 2024-11-04 155浏览
【光电集成】晶圆的定位-关于WaferChuck的技术指南

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----视频来源：hanbaek部分参考资料来源：https://www.globalspec.com/https://blog.semiprobe.com/wafer-chucks了解静电吸盘请查看：晶圆的定位-静电吸盘的相关

今日光电 2024-11-02 213浏览
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆！

近日，德国半导体巨头英飞凌(Infineon)宣布了一项重大技术突破，成功推出全球最薄的硅功率晶圆。这款晶圆的直径为30mm，厚度仅为20微米(μm)，相当于一根头发丝的四分之一，是目前市场上主流40至60μm厚度晶圆的一半。这一创新不仅标志着英飞凌在半导体制造技术方面的领先地位，更为功率半导体的发展开辟了新的纪元。英飞凌成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。为了实现这一技术

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-01 323浏览
交付！英飞凌全球最薄硅功率晶圆

10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成功将其硅功率晶圆的厚度减半至20微米（μm）。据英飞凌电源和传感器系统部门的Adam White介绍，与传统硅晶圆相比，这种20微米的功率晶圆厚度减少了50%，基板电阻也相应降低了50%，进而使功率系统中的功率损耗减少了15%以上。图源：英飞凌厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于

芯极速 2024-10-31 293浏览
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆——厚度仅为头发丝的四分之一

据财联社消息，英飞凌10月29日宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转换器）中，且已交付给首批客户。这项创新将显著提高AI数据中心以及消费电子、电机控制和计算应用的电源转换解决方案的能效、

DT半导体材料 2024-10-30 426浏览
快讯｜佳能推出用于小型晶圆的FPA-3030i6半导体光刻系统，采用新开发的镜头和多种选件，满足对功率器件日益增长的需求

FPA-3030i6‍佳能公司今天宣布推出 FPA-3030i6 i-line 步进式光刻机，这是一种新型半导体光刻系统，用于处理直径为 8 英寸（200 毫米）或更小的晶圆。FPA-3030i6采用了新开发的高透过率、高耐久性的投影镜头，可降低高曝光量工艺中的镜头像差，缩短曝光时间，提高生产效率。该镜头采用高透光率玻璃材料制成，与之前的步进式机型[iii]相比，可将曝光过程中发生的镜头像差减少

碳化硅芯观察 2024-10-28 321浏览
晶圆大厂又血亏近12亿！董事长被骂！

晶圆代工暨存储器厂商力积电 22 日召开 2024 年第三季法说会，并公布营运成绩。力积电 2024 年第三季营收为新台币 116.51 亿元新台币，营业净损为 28.79 亿元新台币（6.4亿元人民币），当季净损 4.89 亿元新台币（1.087亿元），当季每股 EPS 净损 0.69 元，亏损相较第一季及第二季有扩大的趋势。累计，2024 年前三季营收 335.94 亿元，累计每股 EPS 亏

集成电路IC 2024-10-24 296浏览
日本FOX公司计划2028年量产6英寸氧化镓晶圆

近日，据外媒消息，日本东北大学近日宣布成立FOX公司，该公司以低成本大规模生产β-氧化镓（β-Ga2O3）晶片为目标。FOX采用了无贵金属单晶生长技术，旨在以比碳化硅更低的成本生产出低缺陷程度与硅相当的β-Ga2O3衬底。据悉，与碳化硅和氮化镓相比，β-Ga2O3具有更宽的带隙和更低的能量损耗，因此有望成为下一代功率半导体材料。此外，与硅一样，β-Ga2O3也可以从原材料熔体中熔融生长，因此可一次

DT半导体材料 2024-10-22 354浏览
【光电集成】晶圆和封测厂纷纷布局先进封装（附44页PPT）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：测封实验室申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-10-21 340浏览
技术|如何利用解决碳化硅栅极氧化物问题，提高SiC晶圆产量？

在推动碳化硅（SiC）功率器件制造成本节约的过程中，多数时候我们会非常关注衬底供应及其潜在成本、自动化200毫米晶圆厂，以及向沟槽器件架构的转变。然而，在SiC MOSFET的制造和设计中，最大的挑战（和成本）仍然是最古老的问题：如何在SiC表面形成高质量和可靠的介电层（氧化物），或者——如果未能实现这一点——如何通过工艺变通、器件设计和测试来应对不完美的氧化物。碳化硅作为宽带隙半导体的最大优势之

碳化硅芯观察 2024-10-17 561浏览
【光电集成】晶圆缺陷的种类及处理方法研究

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-10-14 260浏览
380亿，晶圆项目黄了！

‍‍力积电（ PSMC ）10月11日公告公司与日商SBI Holdings Inc.公司签订之备忘录届期失效，原评估双方在日本合作晶圆代工。力积电11日公告，备忘录届期失效事实发生日：113/10/11，契约或承诺相对人：SBI Holdings Inc.，契约或承诺起迄日期（或解除日期）：113/06/26 （届期失效），备忘录届期已失效。力积电公告，公司与日商SBI Holdings I

集成电路IC 2024-10-13 334浏览
三星2024年量产2nm工艺，预计月产能7000片晶圆！

据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公司已将各种设备引入其位于华城工厂的代工线“S3”，以建立2nm生产线，目标是到明年第一季度安装一条月产能为7000片晶圆的生产线。从明年第二季度开始，三星还计划在平泽二厂的“S5”安装一条1.4nm生产线，产能约为每月2000~3000片晶圆。“S3”剩余的3nm生产线计划在明年年底前全面转换为2nm生产线。此举是三星推进其技术

飙叔科技洞察 2024-10-11 574浏览

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