晶圆 - 电子工程专辑

晶圆

重庆又建8吋SiC晶圆线？

插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。4月10日，重庆市人民政府发布《关于做好2025年市级重点项目实施有关工作的通知》，其中提到，重庆今年开工、在建、完工项目共1252个，总投资约3.2万亿元。而重庆《2025年市级重点开工项目名单》提到了6个碳化硅项

第三代半导体风向 2025-04-15 240浏览
元器件知识丨如何区分晶圆和芯片？

在现代科技的浪潮中，晶圆和芯片是两个经常被提及的术语，但它们之间的区别却常常让人感到困惑。下述将从定义、外观、制造过程和用途四个方面，从而帮助清晰地理解晶圆和芯片的区别。01晶圆和芯片的定义晶圆：是制造芯片的基础材料，通常是由高纯度的单晶硅制成的圆形薄片。它的主要作用是作为芯片制造的“画布”，在上面通过一系列复杂的工艺制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径通常以英寸为单位，常见的有6英寸、8英寸和1

皇华电子元器件IC供应商 2025-04-11 259浏览
原产地如何认定？10家漂亮国芯片大厂晶圆、封测地汇总

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇这两天，特朗普的关税消息铺天盖地，几乎每天都有新版本。关税与芯片分销业务息息相关，但目前具体实施情况还不明朗，芯片市场也正时时刻刻关注着新变化。对于芯片分销商来说，目前的焦点和争议主要集中在原产地判断，即如何界定哪些进口芯片“原产于美国”，哪些会受到加

芯世相 2025-04-10 808浏览
三星被传停止为中国代工晶圆！官方终于开口了

最近有消息称，三星晶圆厂已经暂停所有在中国的合作业务，不再为中国客户代工，被怀疑与美国制裁有关。今日，三星半导体官方发布了一则澄清公告，否认了这一说法。三星官方表示，所谓“三星晶圆代工(Samsung Foundry)暂停与中国部分公司新项目合作”的说法纯属误传。三星强调，目前仍在正常开展与这些公司的合作。在此之前，国产芯片厂商瑞芯微也曾表示：“今天市场上有谣言声称“三星晶圆厂暂停所有中国业务”。

文Q聊硬件 2025-04-09 219浏览
【光电智造】WaferDefect晶圆量测技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：十二芯座申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体感

今日光电 2025-03-25 120浏览
消息称台积电4月初开放2nm晶圆订单通道；FuriosaAI或拒绝Meta收购要约；特斯拉回应暂停FSD推送|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻消息称台积电4月初开放2nm晶圆订单通道我国科学家国际首创8英寸硅基氮极性氮化镓衬底、全国首个100nm高性能氮化镓流片PDK平台韩AI芯片企业FuriosaAI或拒绝Meta收购要约消息称三星需在2025 Q3完成Exynos 2600芯片定型，以确保Galaxy S26手机如期登场特斯拉回应暂停FSD推送苹果宣布在中国设立7.2亿元的新清洁能源基金消息称微软-张江

TechSugar 2025-03-25 171浏览
总投资30亿元，上海卓远启动12英寸晶圆生产基地项目建设

3月17日，总投资30亿元的上海卓远12英寸晶圆生产基地项目在辽宁省沈抚示范区开工建设。上海卓远12英寸晶圆生产基地项目，是集成电路新材料第四代半导体CVD金刚石材料及高端晶圆生产基地，是“卓远”公司战略发展投资建设的重点项目。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，通过融入智能化制造、智慧化管理，打造全新智能化绿色半导体材料生产企业。项目用地

半导体前沿 2025-03-24 349浏览
为什么晶圆越做越薄？

从平面 SoC 到 3D-IC 和先进封装的转变需要更薄的晶圆，以提高性能和降低功率，从而减少信号需要传输的距离和驱动信号所需的能量。对超薄晶圆的需求正在增长。包含 12 个 DRAM 芯片和基础逻辑芯片的 HBM 模块的总厚度仍小于优质硅晶圆的厚度。薄晶圆在组装扇出晶圆级封装和用于 AI 应用的先进 2.5D 和 3D 封装方面也发挥着关键作用，这些封装的增长速度远快于主流 IC。再加上业界对轻

半导体工艺与设备 2025-03-23 136浏览
据了解，Solidigm正在委托出售一批300mm晶圆制造设备以及更多

近期，据了解Solidigm正在委托出售一批300mm晶圆制造设备，包括：Deposition Process, CVD, Etch System, CMP, Wet Station & Batch Furnace等设备位于：大连以协商交易形式出售报价截止日期：3月31日机会难得，不容错过！点击“阅读原文”可进入线上销售页面查看更多详情。设备清单及照片主要设备有：Deposition Proc

中国半导体论坛 2025-03-18 134浏览
【光电集成】一片晶圆可以产出多少芯片？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：晶格半导体知识申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2025-03-08 115浏览
晶圆大厂遣散费近3亿！

美国微控制器（MCU）暨类比IC大厂微芯科技（Microchip Technology）预计裁减约2,000名人力，包含在美国奥勒冈州Fab 4和科罗拉多州Fab 5制造设施，以及菲律宾后端制造设施，还有该公司旗下数个业务单位与支援部门的员工。微芯估计，这项裁员行动可能造成3,000万-4,000万美元（29140万元人民币）的相关支出，包含现金遣散费、其他福利与相关的组织重整成本。该行动也预料将

皇华电子元器件IC供应商 2025-03-04 155浏览
重大突破！征世科技成功研发2英寸单晶金刚石晶圆

【DT半导体】获悉，上海征世科技股份有限公司（以下简称：征世科技）宣布成功研发出2英寸（1英寸=2.54 cm）单晶金刚石晶圆。这一重大突破标志着征世科技在单晶金刚石领域的技术已达到国际先进水平，为未来宽禁带半导体、功率器件、量子计算等领域的应用开辟了广阔前景。具体参数：尺寸：2英寸厚度：0.3~3.0 mm热导率：1800~2200 W/(m·K)偏离角：(100)面偏角3°左右氮浓度：0.2×

DT半导体材料 2025-02-25 670浏览
英伟达将吃掉77%AI晶圆；村田拟大规模并购；DRAM三巨头或停产DDR3/DDR4…一周芯闻汇总（2.17-2.23）

我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇一周大事件1、调查显示：韩国半导体技术全面落后于中国2、摩根士丹利：2025年英伟达独占77%AI晶圆3、模拟芯片巨头亚德诺宣称已从低谷走出正在持续复苏4、村田考虑大规模并购以推动增长5、消息称DRAM三大制造商或年内停产DDR3/DDR4行业风向前

芯世相 2025-02-24 366浏览
18个新晶圆厂要建！2025年晶圆建设热潮，半导体行业迎来新发展

根据最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业将在 2025 年掀起一轮新的建设热潮，预计将启动 18 个新晶圆厂建设项目。这些项目涵盖了 3 座 200 毫米和 15 座 300 毫米晶圆设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始投入运营。在全球各地区中，美洲和日本成为此次晶圆厂建设的领先地区，各自计划建设 4 个项目。中国大陆和欧洲&中东地区并列第三，均计划建设 3 个项目。中国

滤波器 2025-02-20 786浏览
2025年英伟达将AI应用77%份额，消耗53.5万片晶圆！

近日，摩根士丹利（通过@Jukanlosreve）发布人工智能（AI）处理器的晶圆消耗量统计，结果显示英伟达（Nvidia）占据了AI专用晶圆的大部分份额，并将在2025年进一步扩大其主导地位，届时将消耗全球用于AI应用的晶圆供应量的77%。摩根士丹利预测，英伟达将在2025年主导AI半导体晶圆消费，其份额将从2024年的51%增至2025年的77%，同时将消耗53.5万片300mm晶圆。特定于A

飙叔科技洞察 2025-02-20 592浏览
AI日报丨英伟达显卡降价潮来了？消息称GB200晶圆被重新利用，RTX5090供应量下月将“高得离谱”

“ 洞悉AI，未来触手可及。 ”整理 | 美股研究社在这个快速变化的时代，人工智能技术正以前所未有的速度发展，带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势，为您提供深度的行业洞察和价值分析。AI快报1.腾讯AI助手“腾讯元宝”再次迎来重大更新，混元+DeepSeek两大模型均支持深度思考功能，用户下载并打开腾讯元宝即可免费使用。此次更新后，除DeepSeek-R1

美股研究社 2025-02-17 382浏览
GaAs晶圆减薄时易碎片和消除应力问题

GaAs晶圆在减薄过程中容易出现碎片和应力问题，这主要与材料的脆性、加工工艺以及应力管理有关。以下是对这些问题的详细分析：1. GaAs晶圆的脆性与减薄难度GaAs是一种脆性材料，其减薄极限较其他材料（如Si）更低。例如，GaAs的减薄极限通常为50μm左右，而Si可以减薄到约50nm，这种脆性导致在减薄过程中容易产生裂纹和碎片，尤其是在较厚的晶圆中。此外，GaAs晶圆的表面粗糙度和机械应力也会进

芯片工艺技术 2025-02-14 391浏览
【光电集成】晶圆的划片工艺流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：晶格半导体申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2025-02-14 131浏览
【光电集成】一片晶圆可以产出多少芯片？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：晶格半导体知识申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2025-02-13 90浏览
技术｜8英寸晶圆交付！Wolfspeed发布新一代Gen4技术平台

Wolfspeed 在官网宣布，推出其新的Gen 4 技术平台。该平台旨在提高效率和耐用性，并降低系统成本和加快开发进度。Gen 4 为 Wolfspeed 的电源模块、分立元件和裸片产品提供了长期路线图——目前提供 750V、1200V 和 2300V 电压范围。宽带隙技术是功率器件领域和整个半导体行业中发展最快的部分之一。对于电动汽车动力系统、电动汽车、可再生能源系统、电池储能系统和人工智能数

碳化硅芯观察 2025-02-11 474浏览
大尺寸金刚石晶圆复制技术：现状与未来

在半导体技术飞速发展的今天，大尺寸晶圆的高效制备成为推动行业进步的关键因素。而在众多半导体材料中，金刚石凭借其超宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异电学性质，被视为 “终极半导体”，在电真空器件、高频高功率固态电子器件领域极具应用潜力。然而，金刚石的高硬度和生长速率低、尺寸小等问题，限制了其在大尺寸晶圆制备中的应用。今天，我们就一同深入探究大尺寸金刚石晶圆复制技术的发展现状与未来趋势。常规半导

DT半导体材料 2025-02-05 787浏览
传台积电，6万片晶圆报废！

1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。在地震发生当天，台积电曾对外表示，为确保人员安全，各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施，部分中部及南部厂区在第一时间进行人员疏散。21日凌晨1时许全数完成清点，确定人员安全无虞。各厂区也完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞，逐步回线。图源：法新社台积电表示，建厂工地

芯极速 2025-01-24 260浏览
消息称地震致台积电南科厂部分晶圆报废；HTC将XR部门部分出售给谷歌；郭明錤谈硅光子技术风口|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻消息称地震致台积电南科厂部分晶圆报废索尼预计下月起停产所有刻录用蓝光光盘，不再推出后续产品HTC将XR部门部分出售给谷歌英国监管机构出手：苹果、谷歌移动生态系统面临反垄断调查商务部回应美国希望拥有50% TikTok股份消息称印度对谷歌、苹果提出新要求：在应用商店里上架国资平台郭明錤谈硅光子技术风口Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进亚马逊退出加拿大魁

TechSugar 2025-01-24 149浏览
【关注】台积电2万片晶圆报废！

1月23日消息，据台媒报道，台积电Fab14、Fab18工厂由于受到地震影响，估计将出现1至2万片晶圆报废！本月21日零时17分，台湾嘉义县发生里氏6.4级地震，台积电位于台南的先进制程产线一度停机，全厂人员疏散。台积电指出，南科晶圆厂区测得最大震度为5级、中科厂区最大测得震度为4级、竹科厂区最大测得震度为3级。为确保人员安全，各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施，部分中部及南部厂区在第一时间进

PCB资讯 2025-01-23 243浏览
台湾地震导致台积电2万片晶圆或报废！

虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害，但其部分产线仍需暂停生产，并可能需要重新校准其设备。据报道，多达20000片正在加工的晶圆可能会受到影响。中国台湾地区1月21日发生地震，台积电撤离了其中部和南部生产基地的员工，并暂停了生产。据报道，受影响的主要场所包括位于台南科学园区的台积电18厂，这是3nm生产的主要中心；200mm晶圆厂8厂；以及使用4nm和5nm级制造技术

飙叔科技洞察 2025-01-23 684浏览

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真的是，硬要逼我用ViewTurbo

用户17445... 评论文章 2025-04-13

Github屏蔽中国IP！！中美关税大战的战火还是烧到科技圈
A1，寓意，美国作为人造这一领域的第一人

自做自受评论文章 2025-04-13

尴尬！美教育部长将AI读成Aone

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