晶圆 - 电子工程专辑

晶圆

据了解，Solidigm正在委托出售一批300mm晶圆制造设备以及更多

近期，据了解Solidigm正在委托出售一批300mm晶圆制造设备，包括：Deposition Process, CVD, Etch System, CMP, Wet Station & Batch Furnace等设备位于：大连以协商交易形式出售报价截止日期：3月31日机会难得，不容错过！点击“阅读原文”可进入线上销售页面查看更多详情。设备清单及照片主要设备有：Deposition Proc

中国半导体论坛 2025-03-18 82浏览
【光电集成】一片晶圆可以产出多少芯片？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：晶格半导体知识申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2025-03-08 97浏览
晶圆大厂遣散费近3亿！

美国微控制器（MCU）暨类比IC大厂微芯科技（Microchip Technology）预计裁减约2,000名人力，包含在美国奥勒冈州Fab 4和科罗拉多州Fab 5制造设施，以及菲律宾后端制造设施，还有该公司旗下数个业务单位与支援部门的员工。微芯估计，这项裁员行动可能造成3,000万-4,000万美元（29140万元人民币）的相关支出，包含现金遣散费、其他福利与相关的组织重整成本。该行动也预料将

皇华电子元器件IC供应商 2025-03-04 144浏览
重大突破！征世科技成功研发2英寸单晶金刚石晶圆

【DT半导体】获悉，上海征世科技股份有限公司（以下简称：征世科技）宣布成功研发出2英寸（1英寸=2.54 cm）单晶金刚石晶圆。这一重大突破标志着征世科技在单晶金刚石领域的技术已达到国际先进水平，为未来宽禁带半导体、功率器件、量子计算等领域的应用开辟了广阔前景。具体参数：尺寸：2英寸厚度：0.3~3.0 mm热导率：1800~2200 W/(m·K)偏离角：(100)面偏角3°左右氮浓度：0.2×

DT半导体材料 2025-02-25 607浏览
英伟达将吃掉77%AI晶圆；村田拟大规模并购；DRAM三巨头或停产DDR3/DDR4…一周芯闻汇总（2.17-2.23）

我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇一周大事件1、调查显示：韩国半导体技术全面落后于中国2、摩根士丹利：2025年英伟达独占77%AI晶圆3、模拟芯片巨头亚德诺宣称已从低谷走出正在持续复苏4、村田考虑大规模并购以推动增长5、消息称DRAM三大制造商或年内停产DDR3/DDR4行业风向前

芯世相 2025-02-24 284浏览
18个新晶圆厂要建！2025年晶圆建设热潮，半导体行业迎来新发展

根据最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业将在 2025 年掀起一轮新的建设热潮，预计将启动 18 个新晶圆厂建设项目。这些项目涵盖了 3 座 200 毫米和 15 座 300 毫米晶圆设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始投入运营。在全球各地区中，美洲和日本成为此次晶圆厂建设的领先地区，各自计划建设 4 个项目。中国大陆和欧洲&中东地区并列第三，均计划建设 3 个项目。中国

滤波器 2025-02-20 596浏览
2025年英伟达将AI应用77%份额，消耗53.5万片晶圆！

近日，摩根士丹利（通过@Jukanlosreve）发布人工智能（AI）处理器的晶圆消耗量统计，结果显示英伟达（Nvidia）占据了AI专用晶圆的大部分份额，并将在2025年进一步扩大其主导地位，届时将消耗全球用于AI应用的晶圆供应量的77%。摩根士丹利预测，英伟达将在2025年主导AI半导体晶圆消费，其份额将从2024年的51%增至2025年的77%，同时将消耗53.5万片300mm晶圆。特定于A

飙叔科技洞察 2025-02-20 539浏览
AI日报丨英伟达显卡降价潮来了？消息称GB200晶圆被重新利用，RTX5090供应量下月将“高得离谱”

“ 洞悉AI，未来触手可及。 ”整理 | 美股研究社在这个快速变化的时代，人工智能技术正以前所未有的速度发展，带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势，为您提供深度的行业洞察和价值分析。AI快报1.腾讯AI助手“腾讯元宝”再次迎来重大更新，混元+DeepSeek两大模型均支持深度思考功能，用户下载并打开腾讯元宝即可免费使用。此次更新后，除DeepSeek-R1

美股研究社 2025-02-17 354浏览
GaAs晶圆减薄时易碎片和消除应力问题

GaAs晶圆在减薄过程中容易出现碎片和应力问题，这主要与材料的脆性、加工工艺以及应力管理有关。以下是对这些问题的详细分析：1. GaAs晶圆的脆性与减薄难度GaAs是一种脆性材料，其减薄极限较其他材料（如Si）更低。例如，GaAs的减薄极限通常为50μm左右，而Si可以减薄到约50nm，这种脆性导致在减薄过程中容易产生裂纹和碎片，尤其是在较厚的晶圆中。此外，GaAs晶圆的表面粗糙度和机械应力也会进

芯片工艺技术 2025-02-14 324浏览
【光电集成】晶圆的划片工艺流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：晶格半导体申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2025-02-14 115浏览
【光电集成】一片晶圆可以产出多少芯片？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：晶格半导体知识申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2025-02-13 78浏览
技术｜8英寸晶圆交付！Wolfspeed发布新一代Gen4技术平台

Wolfspeed 在官网宣布，推出其新的Gen 4 技术平台。该平台旨在提高效率和耐用性，并降低系统成本和加快开发进度。Gen 4 为 Wolfspeed 的电源模块、分立元件和裸片产品提供了长期路线图——目前提供 750V、1200V 和 2300V 电压范围。宽带隙技术是功率器件领域和整个半导体行业中发展最快的部分之一。对于电动汽车动力系统、电动汽车、可再生能源系统、电池储能系统和人工智能数

碳化硅芯观察 2025-02-11 417浏览
大尺寸金刚石晶圆复制技术：现状与未来

在半导体技术飞速发展的今天，大尺寸晶圆的高效制备成为推动行业进步的关键因素。而在众多半导体材料中，金刚石凭借其超宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异电学性质，被视为 “终极半导体”，在电真空器件、高频高功率固态电子器件领域极具应用潜力。然而，金刚石的高硬度和生长速率低、尺寸小等问题，限制了其在大尺寸晶圆制备中的应用。今天，我们就一同深入探究大尺寸金刚石晶圆复制技术的发展现状与未来趋势。常规半导

DT半导体材料 2025-02-05 665浏览
传台积电，6万片晶圆报废！

1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。在地震发生当天，台积电曾对外表示，为确保人员安全，各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施，部分中部及南部厂区在第一时间进行人员疏散。21日凌晨1时许全数完成清点，确定人员安全无虞。各厂区也完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞，逐步回线。图源：法新社台积电表示，建厂工地

芯极速 2025-01-24 242浏览
消息称地震致台积电南科厂部分晶圆报废；HTC将XR部门部分出售给谷歌；郭明錤谈硅光子技术风口|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻消息称地震致台积电南科厂部分晶圆报废索尼预计下月起停产所有刻录用蓝光光盘，不再推出后续产品HTC将XR部门部分出售给谷歌英国监管机构出手：苹果、谷歌移动生态系统面临反垄断调查商务部回应美国希望拥有50% TikTok股份消息称印度对谷歌、苹果提出新要求：在应用商店里上架国资平台郭明錤谈硅光子技术风口Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进亚马逊退出加拿大魁

TechSugar 2025-01-24 137浏览
【关注】台积电2万片晶圆报废！

1月23日消息，据台媒报道，台积电Fab14、Fab18工厂由于受到地震影响，估计将出现1至2万片晶圆报废！本月21日零时17分，台湾嘉义县发生里氏6.4级地震，台积电位于台南的先进制程产线一度停机，全厂人员疏散。台积电指出，南科晶圆厂区测得最大震度为5级、中科厂区最大测得震度为4级、竹科厂区最大测得震度为3级。为确保人员安全，各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施，部分中部及南部厂区在第一时间进

PCB资讯 2025-01-23 174浏览
台湾地震导致台积电2万片晶圆或报废！

虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害，但其部分产线仍需暂停生产，并可能需要重新校准其设备。据报道，多达20000片正在加工的晶圆可能会受到影响。中国台湾地区1月21日发生地震，台积电撤离了其中部和南部生产基地的员工，并暂停了生产。据报道，受影响的主要场所包括位于台南科学园区的台积电18厂，这是3nm生产的主要中心；200mm晶圆厂8厂；以及使用4nm和5nm级制造技术

飙叔科技洞察 2025-01-23 563浏览
突发！台积电2万片晶圆报废！

● 第六届半导体湿电化学品与电子气体论坛将于3月19日在杭州召开1月23日消息，据台媒报道，台积电Fab14、Fab18工厂由于受到地震影响，估计将出现1至2万片晶圆报废！本月21日零时17分，台湾嘉义县发生里氏6.4级地震，台积电位于台南的先进制程产线一度停机，全厂人员疏散。台积电指出，南科晶圆厂区测得最大震度为5级、中科厂区最大测得震度为4级、竹科厂区最大测得震度为3级。为确保人员安全，各厂区

半导体前沿 2025-01-23 210浏览
台积电2万片晶圆报废！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓1月23日消息，据台媒报道，台积电Fab14、Fab18工厂由于受到地震影响，估计将出现1至2万片晶圆报废！本月21日零时17分，台湾嘉义县发生里氏6.4级地震，台积电位于台南的先进制程产线一度停机，全厂人员疏散。台积电指出，南科晶圆厂区测得最大震度为5级、中科厂区最大测得震度为4级、竹科厂区最大测

中国半导体论坛 2025-01-23 219浏览
损失惨重，6万片晶圆报废！

1月21日凌晨，台湾地区发生了一场规模6.4的强烈地震，给多地带来了不同程度的灾情。其中，晶圆代工龙头厂商台积电位于南科科技园区的晶圆厂也受到了较为严重影响，机台设备发生移位，晶圆出现破损，给生产带来了不小的挑战。地震发生时，台积电南科厂区测得的最大震度达到了5级，为了确保员工的人身安全，厂区立即按照公司内部程序启动了相关安全预防措施，迅速进行了人员疏散。凌晨1时许，所有员工已全部完成清点，确认无

EETOP 2025-01-23 181浏览
芯报丨台积电获美国政府15亿美元补贴，已交付第一批晶圆

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0122期❶台积电获美国政府15亿美元补贴，已交付第一批晶圆台积电首席财务官黄仁昭近日在接受美国媒体采访时透露，该公司已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款。黄仁昭表示，预期在特朗普执政下，美国政府承诺提供的补贴资金会陆续到位。台积电在2020年5月宣布于亚利桑那州的第一笔投资，随后2023年又宣布建第二座晶圆厂，将投资规模提升

AI芯天下 2025-01-22 240浏览
120万片！重庆一6英寸晶圆项目通线！

1月17日，在位于涪陵高新区（涪陵综保区）电子信息标准化厂房的重庆新陵微电子有限公司生产车间内，工人们正在紧锣密鼓地安装设备。预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆生产线，并实现整线通线，进行试生产。重庆新陵微电子有限公司是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企业，注册资本2亿元。重庆新陵微电子有限公司的产线

DT半导体材料 2025-01-20 362浏览
力积电获台积电中介层委外订单，并携手开发六层晶圆堆叠技术

1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠(WoW)技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。对于相关传闻，力积电表示，该公司正致力转型，积极开发中介层等AI利基型元件，朝成为国际AI大厂中介层第二供应商的目标迈进，并获得验

皇华电子元器件IC供应商 2025-01-20 291浏览
6英寸石墨烯晶圆即将量产？

近日，英国通过英国研究与创新署（UKRI）和创新英国（Innovate UK）向伯明翰大学与专注于石墨烯电子学的英国公司Paragraf资助了340万英镑（约合人民币3000万元），以加速扩大六英寸晶圆上石墨烯的生产规模，并探索石墨烯传感器在量子计算中的潜力。该项目的研究人员表示，石墨烯磁传感器有可能成为量子计算机的关键推动技术。之前从未对真实的、实用的石墨烯设备进行过低温测试，而且它们在超低温下

DT半导体材料 2025-01-17 224浏览
芯报丨韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂将于10月投产

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0111期❶韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂将于10月投产无锡Nextin工厂的生产将于10月开始；部分组装好的设备将从韩国运送到中国工厂进行最终组装。该子公司将获得中国政府的补贴。Nextin在中国的客户一直要求这家晶圆设备制造商在当地生产。这样做是为了节省成本，同时也是因为中国公司对美国公司科磊（KLA）的设备（该公司也生产晶

AI芯天下 2025-01-11 161浏览

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NMOS和PMOS的D、S极都是反的，搞错了吧，全网的图全是错的，我以为是个人认知的错误，结果通过Deepseek搜索的答案是我的想法是一致的。

retsen 评论文章 2025-03-20

电路又冒烟了，如何防反接？
136免费下载

Coral 评论文章 2025-03-20

Yole：碳化硅市场将大爆发【附136页报告】

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