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晶元
全球首创深紫外MicroLED显示阵列晶元
12月31日,香港科技大学宣布,学校工学院成功研发一款全球首创的深紫外Micro LED显示阵列晶圆,此高光效晶元可配合无掩模紫外光光刻技术,提升其光输出功率密度准确性,并以较低成本及更速效的方法推动半导体晶片生产的技术发展。这项研究由港科大先进显示与光电子技术国家重点实验室创始主任郭海成教授指导,并与南方科技大学和中国科学院苏州纳米所合作。据悉,光刻机是用以制造半导体的重要设备,它利用短波长的紫
DT半导体材料
2025-01-02
135浏览
青禾晶元引领创新:高质量晶圆级绝缘体上碳化硅(SiCOI)制备取得重大突破
近日,国内领先的半导体材料异质集成技术企业青禾晶元宣布,在绝缘体上碳化硅(SiC-on-Insulator,简称SiCOI)材料的制备技术上取得了重大突破,成功实现了高质量晶圆级SiCOI的规模化生产。这一成就不仅标志着青禾晶元在半导体材料领域的科研实力和技术创新能力达到了新的高度,更为我国乃至全球半导体产业的发展注入了强劲动力。SiCOI作为一种具有优异性能的半导体复合材料,结合了碳化硅(SiC
DT半导体材料
2024-08-28
601浏览
amsOsram、三安、晶元的供应商,IPO动了
北京通美近日完成财务资料更新,继续推进科创板上市进程。插播:8月28日,MLED商业化2.0峰会,即日起至本月底可享199早鸟价优惠据悉,北京通美主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。产品可用于生产射频器件、光模块、LED(Mini LED及Micro LED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等领域。北京通美的主要客户包括amsOsram、三安
行家说Display
2024-07-11
481浏览
青禾晶元获超3亿元融资,加速键合技术产品扩产步伐
半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(下称“青禾晶元”或“公司”)宣布完成最新一轮融资,融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。图片来源:青禾晶元该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规划继续扩大生产规模,先进键合设备年产能将扩大至60台(套),以满足日益增长的客户需求,新建40万片8英寸SiC键合衬底产
化合物半导体市场
2024-07-08
542浏览
青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备
对比6英寸SiC晶圆,8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍,芯片产出可增加80-90%,SiC晶圆升级到8英寸将会给汽车和工业客户带来重大收益。因此,SiC晶圆走向8英寸是业界公认的发展趋势。SiC长晶受限于生长良率低、周期长等瓶颈导致成本无法有效降低。先进SiC键合衬底技术可以将高、低质量SiC衬底进行键合集成,有效利用低质量长晶衬底,与长晶技术一同推进SiC材料成本显著降低,实现高效地将过剩的
MEMS
2024-04-16
693浏览
纳尼~~芯片晶元原来是...
晶元是什么样的?很多小伙伴会很好奇,这个5分钟的视频带你去拆解一下晶元,近距离深入了解它~☆ END ☆精彩回顾腔体滤波器技术提升解决方案一座5G基站它的成本是由哪些部分组成?腔体滤波器设计之----自动单腔频率温飘秒仿糖葫芦串形低通秒仿糖葫芦型低通后续之----低通优化[超级全]一百多页的射频基础知识资料,看这一篇就够了TE01模介质滤波器滤波器无源互调浅析如何选择谐振杆的尺寸使功率容量达到最佳
5G通信射频有源无源
2024-01-14
469浏览
国内首条先进半导体复合衬底产线通线青禾晶元获众多知名机构投资
“目前国内市场对于先进半导体复合衬底材料,特别是碳化硅的需求供不应求。应用领域上,新能源汽车、光伏、电力传输等领域有较大市场。”该产线首期产能规模3万片,未来计划达到15万片。衬底尺寸以6英寸为主,未来会转到8英寸。记者 | 陈美近日,国内首条先进半导体复合衬底产线通线。通线的同时,半导体材料键合集成技术企业青禾晶元,也宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资,投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光
科创板日报
2023-05-26
960浏览
芯报丨青禾晶元获2.2亿元A++轮融资,建设键合集成衬底量产线等
聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0520期❶青禾晶元获2.2亿元A++轮融资,建设键合集成衬底量产线等近日,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资,投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。据悉,青禾晶元本轮融资将用于建设键合集成衬底量产线,扩大生产规模,开展多款设备规模化
AI芯天下
2023-05-20
892浏览
青禾晶元获2.2亿元A++轮融资!用于建设键合集成衬底量产线
来源:投资界近日,半导体材料键合集成技术企业青禾晶元完成了共计 2.2 亿元的 A++ 轮融资,本轮融资由包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创在内的多机构共同投资。据了解,本轮融资资金将用于建设键合集成衬底量产线,扩大生产规模,开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。本轮融资之前,青禾晶元还曾经获得英诺天使、同创伟业、合勤资本、惠
CINNOResearch
2023-05-19
1128浏览
纳尼~~芯片晶元原来是...
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2023-04-23
872浏览
青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入
据“isabers青禾晶元”消息,12月23日,半导体异质集成技术企业青禾晶元(天津)半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元天津”)复合衬底量产示范线首台设备搬入启动仪式在天津滨海高新区渤龙湖科技园举办。消息称,首台设备的搬入标志着天津复合衬底量产示范线建设取得阶段性成果,项目从洁净室装修转向设备安装调试阶段。项目投产后,青禾晶元天津复合衬底产线将成为全国首条先进复合衬底量产线。据津云新闻报道
半导体前沿
2022-12-26
1765浏览
纳尼~~芯片晶元原来是...
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5G通信射频有源无源
2022-05-19
1082浏览
纳尼~~芯片晶元原来是...
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5G通信射频有源无源
2021-12-16
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这里http://www.zhefar.com/download/training/zhefar/Training%20-%20JTAG(CHS).pdf 有份培训资料挺好,是杭州哲发科技有限公司的。他们是专业JTAG方案供应商,其JTAG综合应用系统是众多杰出工程师在二十多年电子通信产品开发过程中,根据工作需要在实践中建立并完善起来的一套调试/调测/维修系统。产品经过大量验证,已经服务于众多知名公司和上市公司。 JTAG综合应用系统三大功能:板卡测试维修、PLD加载/编程 和 Flash烧写/编程/加载。 www.zhefar.com 我们和好几个兄弟单位都用过,非常好!
xxdg
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2025-01-05
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