晶盛机电 - 电子工程专辑

晶盛机电

超5亿！晶盛机电/捷捷微电分别向子公司增资

继士兰微之后，又有2家碳化硅相关厂商向子公司增资，分别是晶盛机电和捷捷微电，涉及金额合计超5亿元。晶盛机电旗下电子材料公司增资至10亿天眼查资料显示，9月10日，浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称：晶瑞电子）发生工商变更，其注册资本由5亿人民币增至10亿人民币。股东信息显示，晶瑞电子由晶盛机电全资持股。官网资料显示，晶瑞电子成立于2014年5月，是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司，为

化合物半导体市场 2024-09-18 623浏览
士兰微、晶盛机电公布2024上半年业绩

近日，2家碳化硅相关厂商士兰微、晶盛机电公布了2024年上半年业绩。其中。士兰微2024年上半年IGBT和碳化硅（模块、器件）营收已达到7.83亿元，同比增长30%以上。士兰微上半年亏损收窄，IGBT和碳化硅营收增长8月19日晚间，士兰微公布了2024年半年度报告。2024年上半年，士兰微实现营收52.74亿元，同比增长17.83%，亏损同比收窄。士兰微报告期内净利润出现亏损，主要原因有两方面：一

化合物半导体市场 2024-08-21 635浏览
赋能MicroLED，晶盛机电1000kg级蓝宝石成功问世

WitDisplay消息，晶盛机电主营业务包括半导体装备、光伏装备、材料等。材料方面，晶盛机电使用自主研发的材料制备及加工设备，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、SiC材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。其中，蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底等领域，LED行业已成为蓝宝石材料的主要应用领域之一，目前大部分LED芯片以蓝宝石为衬底。据称，晶盛机电大尺

WitDisplay 2024-05-15 513浏览
晶盛机电1000kg级蓝宝石成功问世

晶盛机电主营业务包括半导体装备、光伏装备、材料等。材料方面，晶盛机电使用自主研发的材料制备及加工设备，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、SiC材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。其中，蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底等领域，LED行业已成为蓝宝石材料的主要应用领域之一，目前大部分LED芯片以蓝宝石为衬底。据称，晶盛机电大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术

化合物半导体市场 2024-05-15 583浏览
晶盛机电：年产30万片碳化硅衬底项目已量产销售

由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文来自SEMI中国、华润微、广钢气体、默克化学、联仕新材料、华特气体、金宏气体、江阴润玛等企业的专家将发表相关主题的演讲近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8

半导体前沿 2024-03-09 951浏览
晶盛机电预计2023年净利43.85~49.7亿元！同比最高增长70%

来源：晶盛机电公告 1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%；扣除非经常性损益后的净利润42.2亿元~47.05亿元，同比增长50.36%~71.70%。报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局，

CINNOResearch 2024-01-22 540浏览
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%

由瑞士万通黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%；扣除非经常性损益后的净利润42.2亿元~47.05亿元，同比增长50.36%~71.70%。晶盛机电表示，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持

半导体前沿 2024-01-21 671浏览
晶盛机电发布2023年度业绩预告：最高预增70%

1月18日晚间，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元-49.70亿元，同比增长50%-70%；扣除非经常性损益后的净利润42.20亿元-47.05亿元，同比增长50.36%-71.70%。2023年度，预计非经常性损益对净利润的影响金额约为2.65亿元。source：晶盛机电关于业绩变动原因，晶盛机电表示，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装

化合物半导体市场 2024-01-19 558浏览
晶盛机电实现8英寸衬底批量生产！

12月21日，晶盛机电在回答投资者提问时表示，公司8英寸碳化硅（SiC）衬底片已实现批量生产，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。据悉，晶盛机电自2017年开始SiC晶体生长设备和工艺研发，经过几年沉淀，今年已经迎来收获期。今年2月4日，晶盛机电成功发布6英寸双片式SiC外延设备，该SiC外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降

化合物半导体市场 2023-12-21 601浏览
晶盛机电：SiC生长设备自研自用，外延设备外销

12月19日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅（SiC）生长设备为自研自用，对外销售SiC外延设备。SiC衬底及外延片利润情况受其市场价格、综合成本等因素影响，随着公司长晶及加工技术、成本控制的不断优化，预期未来利润将因此受益。source:晶盛机电在SiC设备方面，今年2月4日，晶盛机电成功发布6英寸双片式SiC外延设备，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。据介绍，晶盛机电用时

化合物半导体市场 2023-12-19 777浏览
晶盛机电：8英寸碳化硅处于下游企业验证阶段

由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开。来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体，目前新昇名额已满11月22日，晶盛机电披露最新调研纪要称，公司自 2017 年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发 6 英寸、8 英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应 8 英寸衬底片的企业

半导体前沿 2023-11-23 660浏览
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片项目正式签约启动

11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。据悉，此次签约项目总投资达21.2亿元。据晶盛机电介绍，公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英

DT半导体材料 2023-11-09 796浏览
总投资21.2亿元！晶盛机电年产25万片6吋、5万片8吋碳化硅衬底片项目签约绍兴

来源：晶盛机电11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着晶盛机电在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。项目签约启动仪式现场绍兴市副市长、上虞区委书记鲁霞光等区委区政府领导，半导体行业客户和投资者代表，共同见证了新项目的签约启动。在双碳背景下，国家大力发展第三代半导体

CINNOResearch 2023-11-07 1966浏览
晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅项目签约！

由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体11月4日，晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约启动。晶盛机电消息称，该项目总投资21.2亿元。建成后，晶盛机电将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加

半导体前沿 2023-11-05 882浏览
闻泰科技、晶盛机电等4家SiC相关企业Q3业绩一览

闻泰科技：营收达444.12亿元，稳步向上闻泰科技于昨日发布2023年三季报，公司前三季度营收达444.12亿元，同比增长5.53%；归母净利润21亿元，同比增长8.08%；经营活动产生的现金流量净额同比增长200.81%，这或许与其加大研发与产能投入有关。第三季度，闻泰科技实现营业收入 152.06 亿元，同比增长 11.90%; 归属于上市公司股东的净利润8.48 亿元，同比增长 11.42%

化合物半导体市场 2023-10-26 918浏览
天岳/三安/合盛硅业/东尼电子/晶盛机电最新进展，碳化硅衬底企业中期业绩盘点

截至8月底，碳化硅概念上市公司年报披露完毕，企业公布业绩同时更新了新增订单、项目进度等新动态第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。会议将安排参观考察厦门三安光电与泉州工厂截至8月底，上市公司半年报披露完成，根据亚化咨询整理，碳化硅衬底相关企业业绩整理如下。产能提升，8英寸量产可期上市公司中，涉及碳化硅衬底/外延业务的企业包括天岳先进、三安光电、东尼电子、合盛硅业、露

半导体前沿 2023-09-14 1370浏览
2023半年度业绩预告：兆驰、艾比森、芯瑞达、万润科技、晶盛机电…

近日，兆驰、艾比森、芯瑞达、万润科技、晶盛机电发布2023上半年业绩预告，其中兆驰、艾比森、芯瑞达、晶盛机电实现净利润增长，万润科技净利润亏损缩小。艾比森：比上年同期增长：115.52% - 124.25%艾比森公告表示，其业绩增长主要原因包括：1、近年来，通过企业文化建设、数字化建设、国内外营销网络建设、研发能力建设等途径，公司构建了强有力的核心竞争力，突出表现为“真”和“快”；通过这些核心

JMInsights集摩咨询 2023-07-13 582浏览
晶盛机电成功研发出8吋碳化硅外延设备

来源：晶盛机电近日，晶盛机电成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，引领国内碳化硅行业技术升级。该设备可实现掺杂均匀性4%以内的外延质量，是晶盛机电在第三代半导体设备领域的又一次重要技术突破。8英寸单片式碳化硅外延生长设备团队合影此前，晶盛机电已成功开发了6英寸碳化硅外延设备，技术性能和市占率均居国内前列，取得了重要市场地位。此次8英寸单片式碳化硅外延生长设备的成功研发，标志着

CINNOResearch 2023-06-28 807浏览
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量位居国内前列

近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，公司8-12英寸大硅片设备（长晶、切片、抛光以及CVD设备等）基本实现国产化并批量交付；功率半导体设备的外延设备及高温炉管等设备也已批量交付，特别是碳化硅外延设备，出货量已经做到了国内前列；在先进制程领域，公司在12英寸减薄及外延（常压外延、减压外延）等设备进行布局。此外，还有半导体材料，零部件，辅材耗材等相关的研发与布局。据介绍，晶盛机电半导体设备业务主要聚焦

半导体前沿 2023-06-12 1017浏览
碳化硅设备进展如何？晶盛机电等4家企业回应

碳化硅是当下最为火热的赛道之一，据不完全统计，仅在2022年，国内新立项/签约的碳化硅项目就超过20个，总投资规模超过476亿元。其中，碳化硅设备作为碳化硅产业链中的重要一环，也正在飞速发展。近日，多家企业宣布在碳化硅设备领域获得新进展。晶盛机电：6英寸双片式SiC外延设备2月4日，晶盛机电宣布成功发布6英寸双片式SiC碳化硅外延设备，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。据介绍，晶盛机电

半导体工艺与设备 2023-05-10 1157浏览
晶盛机电控股子公司拟A股IPO!

5月4日，证监会披露了国泰君安证券关于浙江美晶新材料股份有限公司（简称：美晶新材）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据了解，美晶新材主要为半导体及光伏行业提供配套的石英制品，以实现技术和规模双领先为目标，持续投入研发，推动工艺技术创新提升。在半导体领域，已实现半导体坩埚国产化替代，国内市占率领先；在光伏领域，深度挖掘客户需求，强化精益生产，打造高效率规模化生产能力。通过五年的持续耕耘，不断提升产

半导体前沿 2023-05-07 1374浏览
晶盛机电拟分拆子公司上市！专注半导体/光伏石英制品

y由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开湿电子化学品与电子气体论坛现向晶圆及面板制造企业开放免费名额，详情请见后文4月11日，晶盛机电发布关于筹划控股子公司分拆上市的提示性公告，公司于2023年4月10日召开第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意筹划控股子公司浙江美晶新材料股份有限公司（以下简

半导体前沿 2023-04-11 1123浏览
晶盛机电2022年净利29.17亿元！同比增长70.43%

来源：晶盛机电公告3月14日，晶盛机电发布业绩快报，公司2022年1-12月实现营业收入106.38亿元，同比增长78.45%；归属于上市公司股东的净利润29.17亿元，同比增长70.43%。公司表示，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，加强研发投入和技术创新，提升市场服务品质，强化组织管理能力，进一步深化装备+材料的协同发展产业布局，各项业务取得快速发展。公司实现营业

CINNOResearch 2023-03-16 668浏览
重磅！晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备

据晶盛机电公众号报道，2月4日，晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会圆满落幕，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会现场在全球能源转型和“双碳”目标的背景下，新能源汽车、5G通信等新兴产业快速发展，全球市场对碳化硅功率器件需求激增，碳化硅迎来它的“高光时刻”。碳化硅在新能源汽车市场渗透率快速上升，据Yole预测，到2025年，碳化硅器件复

半导体前沿 2023-02-05 1223浏览
投资8亿！晶盛机电研发大楼封顶，12吋大硅片设备实验线预计7月投用

1月12日，晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。该产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。晶盛机电消息称，为了助力12英寸大硅片的发展，晶盛机电投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，配置试验检测设备，建设满足高标准要求的试验环境场地，完善公司在试验检测环节的硬件设施，提供满足不同测试要求的试验。该试验线预计2023年7月投入使用，将加速推

半导体前沿 2023-01-28 1793浏览

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