晶粒 - 电子工程专辑

晶粒

【光电集成】一文了解光电半导体晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：懂点技术的采购YJ申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙

今日光电 2024-11-19 106浏览
【光电集成】一文了解晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：懂点技术的采购YJ申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙

今日光电 2024-11-11 255浏览
【光电集成】激光器芯片及TO、C-mount、多晶粒封装

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----来源：芯片工艺技术申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体感兴趣，对光

今日光电 2023-10-26 651浏览
芯德科技发布CAPiC晶粒及先进封装技术平台，推出六大核心封装技术

2023年3月10日，芯德科技“CAPiC晶粒及先进封装技术平台”发布会以“芯势力，芯平台”为主题，面向全球集中发布了研究院最新一轮的创新成果。发布会由芯德科技技术副总张中主持。芯德科技董事长张国栋表示，近年来，市场对电子产品的芯片集成度和性能优化的要求提升，Chiplet等先进封装的重要性日益凸显。芯德科技先进封装技术研究院自2022年5月成立以来，在胡川院长的领导和五位特聘专家的指导下，先进

芯思想 2023-03-13 2393浏览
华为晶粒、晶圆及晶圆上晶粒位置标识方法专利公开，降低FA成本

集成电路制造中，一片晶圆(wafer)一般含有成千上万颗晶粒(die，或者称作裸晶)，晶圆经过减薄、切割形成晶粒，最终将晶粒封装为集成电路的芯片。通常，芯片需要经过测试区分出良品和不良品，良品也要满足一定的可靠性标准才能上市，不良品最终做报废处理。集成电路工业不仅需要保证芯片的质量和可靠度，也需要持续的提升良率，降低成本；因此就需要对测试不良品或失效芯片进行分析定位，找到失效的根因，反馈并推动晶圆

滤波器 2022-12-14 1092浏览
北京大学郑家新课题组：如何调控层状正极材料的晶粒形貌与大小

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！第一作者：焦君宇通讯作者：郑家新通信单位：北京大学深圳研究生院锂高镍层状材料LiNixCoyMnzO2 (NCM, x + y + z = 1)具有较高的能量密度，被广泛用作电动汽车锂离子电池正极材料。但是，NCM较差的结构稳定性和快速容量衰减限制的电池性能。最近的研究表明使用单晶粒子并且增加单晶的尺寸有可能克服这些问题。但随之而来的问题是：NCM的晶粒会暴露

锂电联盟会长 2022-08-24 2404浏览

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