金属化 - 电子工程专辑

金属化

南洋理工大学范红金、湖北大学万厚钊、电子科技大学孙威Nat.Commun.：电解液设计用于可逆的锌金属化学！

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！现代社会对电网储能需求的不断增加继续推动全球电池行业的发展。向TWh规模的储能过渡为电池性能带来了新的挑战，尤其是在电池成本、可持续性和固有安全性方面。锂离子电池以其高能量密度（>150 Wh kg−1）目前在市场上占据主导地位。然而，锂资源的低识别储量以及有机电解液的易燃性和毒性对可持续性提出了重大挑战。与商业锂离子电池相比，水系电池在成本效益、可回收性和安

锂电联盟会长 2025-01-07 229浏览
【光电集成】先进封装表面金属化研究

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----杨彦章钟上彪陈志华（光华科学技术研究院（广东）有限公司）摘要先进封装是半导体行业未来发展的重要一环，是超越摩尔定律的关键技术。本文通过对不同封装材料进行表面金属化处理，发现粗糙度和镀层应力对镀层结合力均有显著影响。选择合

今日光电 2024-05-09 612浏览
利用微流控芯片制备的金属化全细胞疫苗，用于催化抗肿瘤免疫治疗

癌症疫苗以预防肿瘤生长、复发和转移为目标，因其具有唤醒宿主免疫力以对抗肿瘤细胞的“独特”能力而备受关注。与基于肿瘤特异性抗原（TSA）的疫苗的快速开发不同，基于细胞的疫苗由于提取困难、制备繁琐和耗时长，进展并不令人满意。然而，作为体内存在的天然成分，细胞具有固有的生物相容性，并具有许多难以人工复制的功能和信息。因此，基于细胞的疫苗是一种能够最大程度保留机体免疫相关性的治疗肿瘤的手段。到目前为止，基

MEMS 2024-03-30 712浏览
更懂芯片金属化互连工艺

芯片的电子信号的传递需要金属的参与，因此金属化是芯片制程中必不可少的步骤之一。在芯片制程中，互连代表了金属化中的连接方式。金属化金属化（Metallization）：指在晶圆上形成图形化的金属导电薄膜。(1)金属化的作用1、互连作用主要用于互连不同的电子组件，如晶体管、电阻、电容等。IC是由数亿甚至数十亿的晶体管组成，这些晶体管在硅片上并行工作。但是，这些晶体管若不能相互导通，它们就不能实现指定功

滤波器 2024-02-28 3749浏览
【热点】三家上市公司携手！海源复材、芯碁微装、广信材料签约合作开发N型电池铜电镀金属化技术

（广告分割线）5月24日下午，为推动海源复材旗下公司的N型电池项目发展，海源复材与芯碁微装、广信材料在上海新国际博览中心SNEC会场签署《高效率低成本N型电池铜电镀金属化技术战略合作协议》。三方一致同意结为战略合作伙伴，实现三方合作利益的最大化。依据上述协议，研究基于N型电池开发高效率低成本异质结电池铜电镀金属化技术，海源复材、芯碁微装与广信材料展开全方面的技术合作，形成具有产业化前景的成套N型电

PCB资讯 2023-05-25 869浏览
海源复材、芯碁微装、广信材料签约合作开发N型电池铜电镀金属化技术

来源：上海证券网5月24日下午，为推动海源复材旗下公司的N型电池项目发展，海源复材与芯碁微装、广信材料在上海新国际博览中心SNEC会场签署《高效率低成本N型电池铜电镀金属化技术战略合作协议》。三方一致同意结为战略合作伙伴，实现三方合作利益的最大化。依据上述协议，研究基于N型电池开发高效率低成本异质结电池铜电镀金属化技术，海源复材、芯碁微装与广信材料展开全方面的技术合作，形成具有产业化前景的成套N型

CINNOResearch 2023-05-25 1103浏览
【半导光电】集成电路工艺原理-金属化、光刻等工艺

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----来源:半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体感兴

今日光电 2023-05-07 1207浏览
面向先进封装，PlanOptik和4JET联合开发TGV金属化新工艺

据麦姆斯咨询报道，德国Plan Optik公司和4JET microtech公司合作开发了一条高生产率的玻璃通孔（TGV）金属化制造工艺链。这种被称为VLIS（Volume Laser Induced Structuring）的新工艺能够生产高精度TGV，用于玻璃晶圆或显示器基板的先进封装。TGV是直径通常为10 μm至100 μm的微孔。对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个这

MEMS 2023-04-20 1731浏览
凸点下金属化系统UBM(UnderBumpMetallurgy)Systems

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今日半导体 2022-07-02 2130浏览
半导体制造之金属化工艺

芯片晶圆在制作时，需要多各个模块或者区域做导电金属层，就有了IC领域的金属化工艺。金属淀积的方法•金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触以及均匀的高质量金属薄膜。物理气相淀积是金属淀积最常用的方法。•物理气相淀积（PVD）指的是利用某种物理过程实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅）表面上，并淀积形成薄膜。这一过程没有化学反应发生。•因此溅射法在超大

芯片工艺技术 2022-06-29 2045浏览
光纤金属化技术

光纤金属化1 光纤光纤的主要成分是SiO2直径很小，如图1。芯和包层为光纤结构的主体‚对光波的传播起着决定性作用。涂敷层与护套则主要用于隔离杂光提高光纤强度‚保护光纤。在特殊应用场合不加涂敷层与护套为裸体光纤，简称裸纤。涂敷层的材料一般为硅酮或丙烯酸盐，用于隔离杂光。护套的材料一般为尼龙或其他有机材料用于增加光纤的机械强度保护光纤。图1 单模光纤结构图通常易于受损或折断。传统石英光纤的涂覆层一般是

秦岭农民 2022-01-08 3066浏览
热沉衬底金刚石 /铜复合材料表面金属化工艺研究

文章来源：电子机械工程摘要:为了改善金刚石/铜复合材料的表面特性，采用化学镀镍与电镀金结合的方式｡先通过 SnCl2溶液和 PdCl2 溶液对复合材料表面进行敏化､活化等预处理，并研究预处理对后续化学镀镍层产生的影响｡通过 SEM( 扫描电子显微镜) ､EDXS( 能量色散 X 射线光谱仪) ､OM( 光学显微镜) 和热振､高温烘烤等实验措施数据的分析对复合镀层进行研究，研究结果表明，通过化学镀

DT半导体材料 2021-08-20 6315浏览
功率模块Ⅱ —— 绝缘衬底金属化

上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹配高抗热疲劳性（温度循环相关）高热稳定性（即耐高温性）电气特性：载流能力强低电阻率（一般而言，通过金

功率半导体那些事儿 2021-02-17 825浏览
功率模块Ⅱ —— 绝缘衬底金属化

上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术...... 几种常用的金属化技术：薄膜厚膜电镀铜直接敷铜活化钎焊覆铜硬

功率半导体那些事儿 2021-02-17 1578浏览

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一般喜欢标榜“打破垄断”“国x领先”的都死的比较快。嘴比手厉害

56089689_... 评论文章 2025-01-07

砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本

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