金刚石 - 电子工程专辑

金刚石

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望（二）

相关阅读：金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望（一）2 热化学抛光（TCP）Grodzinski在实验中发现，把金刚石放置在600 ℃至 1 800 ℃的铁、镍等金属板上，金刚石的接触面会溶解到金属中，使金刚石表面变得平整，从而提出了热金属板辅助抛光金刚石的方法。Weima在用热化学法抛光 CVD 多晶金刚石薄膜过程中发现了 1 353 cm-1的纳米晶石墨、1 453 cm-1的非晶态碳和

DT半导体材料 2025-03-21 40浏览
三阶段布局，又一金刚石半导体项目落地

【DT半导体】获悉，2025年3月18日，在昆仑山与塔克拉玛干沙漠交汇的新疆和田地区皮山县，一场关乎我国西部高端材料自主化的产业变革正式启幕。新疆碳基芯材科技有限公司总投资超20亿元的年产150万克拉金刚石项目签约落地，以“硬科技+绿动能”双轮驱动，剑指国内高端工业金刚石35%市场份额，年产值预计突破12亿元。技术亮点：MPCVD-Ⅲ型系统实现“5倍速”突破据行业内部消息，该项目采用全球领先的MP

DT半导体材料 2025-03-20 424浏览
中国科学院金属研究所黄楠研究员：硼掺杂金刚石制备、结构与性能研究—CarbonSemi2025

金刚石由碳的sp3结构构成，是一种超宽带隙半导体材料，表现出优异的力学和物理化学性能，包括高硬度、高弹性模量、高导热、化学性质稳定等。掺杂是实现金刚石导电的重要技术，通过在金刚石晶格中掺入适当的硼原子，可以引入浅施主能级，实现金刚石的p型掺杂。硼掺杂金刚石（Boron-doped Diamond, BDD）是一种优良的电极材料，可以应用于半导体功率器件和电化学领域。近年来，随着掺杂技术的突破与等离

DT半导体材料 2025-03-20 202浏览
2025十大金刚石半导体重大突破

田永君院士团队再刷新金刚石世界纪录燕山大学田永君院士团队联合南京理工大学和宁波大学的研究人员通过一种名为“孪晶细化”的方法，显著了提高金刚石的硬度。这项研究通过优化金刚石内部的微结构，特别是通过引入互锁孪晶的方式，使金刚石变得更加坚硬。研究表明，采用较小粒径的OC纳米粒子作为前驱体，可以合成出具有更细孪晶结构的金刚石，硬度可达到276GPa。通过模型分析，互锁型孪晶配置被证明是提升硬度的关键因素。

DT半导体材料 2025-03-19 316浏览
青柚量子在金刚石NV色心量子磁强计方面取得突破

青柚量子团队在金刚石NV色心量子磁强计的研制上取得重大突破，实现了0.01T – 1.5T磁场范围的量子精密测量。这一创新成果具有高空间分辨能力和宽量程的显著优势，在工业磁测量，医疗影像装备研发和集成电路测试等前沿应用领域具有重要应用价值。这一创新成果标志着我国在量子磁测量领域迈出了坚实的一步，在计量量子化时代，助力磁场计量的扁平化，有望为先进制造业提供更便捷的服务。金刚石NV色心量子磁强计校准现

MEMS 2025-03-19 121浏览
综述：基于金刚石NV色心的磁测量技术

磁测量是推动人类社会发展不可或缺的技术之一。近年来，以高探测灵敏度、高空间分辨率等关键指标作为牵引，多种量子体系被用于精密磁测量技术发展，金刚石氮-空位（NV）色心固态自旋体系就是其中之一。据麦姆斯咨询报道，针对该领域研究，中国科学技术大学杜江峰教授团队在《计测技术》期刊上发表了题为“基于金刚石氮-空位色心的磁测量技术”的综述文章，简述了NV色心体系的精密磁测量技术及其应用研究；介绍了基于金刚石N

MEMS 2025-03-18 361浏览
用于生物成像和量子传感的高品质纳米金刚石

- 冈山大学的研究人员开发出了量子级纳米金刚石，其自旋特性与块体型金刚石相当，可实现高灵敏度的生物成像和量子传感应用。- 通过优化金刚石晶体成分和氮-空位（NV）色心的产生，纳米金刚石实现了更好的自旋弛豫时间、更低的微波功率要求和增强的荧光，从而实现了精确、低毒性的测量。- 纳米金刚石传感器表现出卓越的温度灵敏度和生物相容性，可以为早期疾病检测、电子热管理和环境监测等应用铺平道路。研究人员制备出具

MEMS 2025-03-16 104浏览
综述：金刚石NV色心自旋传感技术

金刚石氮-空位（NV）色心具有优异的室温量子特性、长相干时间、兼容微纳加工等优势，成为芯片化高精度传感器技术领域发展的新方向。基于金刚石NV色心量子效应的磁场、电场、温度、角速度等多种物理量，其传感灵敏度已逐渐突破现有传感测量技术的极限，在航空航天、深空探测、生命科学等学科领域应用越来越深入。据麦姆斯咨询报道，针对该领域研究，中北大学刘俊教授团队在《仪器仪表学报》期刊上发表了题为“金刚石氮空位色心

MEMS 2025-03-15 394浏览
议程发布！金刚石半导体、“金刚石+”半导体，最新进展与趋势

2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛4月10-12日浙江宁波1论坛信息Forum Info论坛主题：创新·融合（金刚石&"金刚石+"）论坛时间：2025年4月10-12日论坛地点：浙江宁波名誉主席：邹广田，中国科学院院士论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员执行主席：邬苏东，甬江实验室研究员2论坛组织Forum organization主办单位：DT

DT半导体材料 2025-03-14 400浏览
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望（一）

近年来，随着5G、人工智能领域的飞速发展，其内部电子器件越来越朝着精密化、集成化、小型化发展。电子器件不断变小，电路运行中产生的热量累积会影响电子器件的运行，甚至造成损害，如何解决其散热问题，保证系统的稳定运行越来越重要。常温下，金刚石的热导率＞2 000 Wm-1K-1，具有优异的介电性能以及较低的热膨胀系数等（如表1所示），是制造半导体器件理想的散热材料。但由于金刚石在生长过程中往往会产生厚度

DT半导体材料 2025-03-14 143浏览
基于金刚石NV色心的固态磁传感器和陀螺仪

据麦姆斯咨询报道，2025年3月28日至30日，中北大学教授马宗敏将参加《第68期“见微知著”培训课程：量子传感与精密测量》并进行授课，具体信息如下：授课主题：基于金刚石NV色心的固态磁传感器和陀螺仪授课老师简介：马宗敏，博士，中北大学教授、博士生导师，中国仪器仪表学会量子传感与精密测量分会常务理事，2021年度山西省杰出青年基金获得者，山西省优秀青年学术带头人，是科技部重点研发计划项目会评专家，

MEMS 2025-03-14 160浏览
诚邀AI终端/光电显示/汽车/机器人等大厂：共探金刚石的低成本制造与应用！

2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛闭门研讨会——金刚石的低成本制造与应用探索金刚石凭借其超越传统材料的超高热导率（2200W/m·K）、耐高温（>1000℃）及宽禁带特性，被视为解决散热瓶颈与高能耗问题的突破性解决方案。不过单晶金刚石制备成本高昂、加工工艺复杂等问题，一直阻碍着其规模化应用。随着MPCVD以及AI设计驱动晶圆切割良率优化等技术提升，正推动金刚石制造成本逐渐下降，“金

DT半导体材料 2025-03-13 73浏览
诚邀AI终端/光电显示/汽车/机器人等大厂：共探金刚石的低成本制造与应用！

2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛闭门研讨会——金刚石的低成本制造与应用探索金刚石凭借其超越传统材料的超高热导率（2200W/m·K）、耐高温（>1000℃）及宽禁带特性，被视为解决散热瓶颈与高能耗问题的突破性解决方案。不过单晶金刚石制备成本高昂、加工工艺复杂等问题，一直阻碍着其规模化应用。随着MPCVD以及AI设计驱动晶圆切割良率优化等技术提升，正推动金刚石制造成本逐渐下降，“金

DT半导体材料 2025-03-12 273浏览
郑州华晶金刚石与精工锐意开展合作交流

【DT半导体】获悉，3月11日，郑州华晶金刚石股份有限公司（下称郑州华晶）总经理李克华与来访的精工锐意科技（河南）有限公司（下称精工锐意）董事张霖一行开展技术交流，公司生产副总经理李学东等陪同交流。精工锐意作为国机金刚石（河南）有限公司的全资子公司，在高压合成装备及MPCVD设备制造领域有深厚技术积淀，双方计划在新型超硬材料合成装备研发与应用方面开展高效协同创新工作，实现互利共赢。郑州华晶金刚石股

DT半导体材料 2025-03-11 393浏览
诚邀AI终端/光电显示/汽车/机器人等大厂：共探金刚石的低成本制造与应用！

2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛闭门研讨会——金刚石的低成本制造与应用探索金刚石凭借其超越传统材料的超高热导率（2200W/m·K）、耐高温（>1000℃）及宽禁带特性，被视为解决散热瓶颈与高能耗问题的突破性解决方案。不过单晶金刚石制备成本高昂、加工工艺复杂等问题，一直阻碍着其规模化应用。随着MPCVD以及AI设计驱动晶圆切割良率优化等技术提升，正推动金刚石制造成本逐渐下降，“金

DT半导体材料 2025-03-11 227浏览
基于金刚石NV色心的量子传感器开发及产业化

据麦姆斯咨询报道，2025年3月28日至30日，安徽省国盛量子科技有限公司首席技术官（CTO）张少春将参加《第68期“见微知著”培训课程：量子传感与精密测量》并进行授课，具体信息如下：授课主题：基于金刚石NV色心的量子传感器开发及产业化授课老师简介：张少春，博士，中国科学院量子信息重点实验室副研究员，同时也是安徽省国盛量子科技有限公司主要创办人、首席技术官（CTO），主持金刚石量子传感器研发工作。

MEMS 2025-03-11 308浏览
西电张进成教授、张金风教授在金刚石高压功率器件领域取得重要进展

【DT半导体】获悉，近日，西安电子科技大学郝跃院士团队张进成教授、张金风教授研究组在超宽禁带半导体金刚石功率器件方向取得重要进展。在国际知名期刊《IEEE Electron Device Letters》上发表了题为“Integration of Oxidized Silicon- and Hydrogen-terminated Diamond p-channels for Normally-of

DT半导体材料 2025-03-10 355浏览
“终极半导体”破局之路：大尺寸单晶金刚石衬底制备技术突破与挑战

【DT半导体】获悉，金刚石是由单一碳原子组成的具有四面体结构的原子晶体，属于典型的面心立方(FCC)晶体，空间点群为 oh7-Fd3m。每个碳原子以 sp3杂化的方式与其周围的 4 个碳原子相连接，碳原子密度 1.77×1023 cm-3，碳-碳键长 0.154 nm，键角 109°28′，这种紧密堆积的结构使得金刚石拥有 348 kJ/mol 的高键能，也由此赋予其诸多优异的性质，使其在

DT半导体材料 2025-03-07 1121浏览
香港大学陆洋教授：金刚石深度应变工程及其半导体和光电应用—CarbonSemi2025

金刚石，作为一种超宽禁带半导体，近年来在高性能功率电子和光电子领域展现出了巨大的应用潜力。其独特的物理和化学性质，使得金刚石在极端环境下仍能保持优异的性能。然而，金刚石的高硬度和脆性一直是其在实际应用中面临的挑战。基于尺寸效应和纳米力学策略，发现纳米尺度的单晶金刚石针具有意想不到的高弯曲弹性，局部弹性应变可达到约9%，接近金刚石的理论弹性极限。这一发现为通过纳米力学实现半导体深度应变工程开辟了一条

DT半导体材料 2025-03-06 483浏览
诚邀AI终端/光电显示/汽车/机器人等大厂：共探金刚石的低成本制造与应用！

2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛闭门研讨会——金刚石的低成本制造与应用探索金刚石凭借其超越传统材料的超高热导率（2200W/m·K）、耐高温（>1000℃）及宽禁带特性，被视为解决散热瓶颈与高能耗问题的突破性解决方案。不过单晶金刚石制备成本高昂、加工工艺复杂等问题，一直阻碍着其规模化应用。随着MPCVD以及AI设计驱动晶圆切割良率优化等技术提升，正推动金刚石制造成本逐渐下降，“金

DT半导体材料 2025-03-06 305浏览
又一金刚石项目开工

【DT半导体】获悉，2月27日，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，全市2月份95个重点项目集中开复工。此次新开工的哈密优普莱芯材科技有限公司高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料项目是技术含量高、市场前景好、填补区域空白的重点项目之一。据了解，该公司专注于金刚石芯片领域，采用微波等离子体化学气相沉积技术，致力于生产高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料。项目建成后将形成年产2英寸金刚石衬底材

DT半导体材料 2025-03-05 233浏览
异质外延金刚石量子传感器，可用于电动汽车电池监测

电动汽车（EV）正在引领向可持续交通运输的转型过渡。然而，有效的电池监测与管理仍然是一项重大挑战，因为传统的监测技术往往缺乏足够的精度和抗噪声能力。在非金刚石衬底上进行异质外延金刚石生长，有望使面向电动汽车电池监测的金刚石量子传感器实现规模化量产。金刚石量子传感器通过利用氮-空位（NV）色心提供了一种尖端的解决方案。NV色心是金刚石传感器中的关键元素，使其能够检测磁场中微小的变化，进而成为精确监测

MEMS 2025-03-05 173浏览
日本Orbray开发出20mm×20mm金刚石单晶基板

【DT半导体】获悉，根据 Orbray 官网的消息称，Orbray 开发出了世界上最大的自立单晶（111）金刚石衬底的生产技术，尺寸为 20mm × 20mm。这一成果标志着公司在推进基于金刚石的量子器件和功率器件方面迈出了重要一步。Orbray公司的目标是到 2026 年实现大型（111）金刚石衬底的商业化，同时还在积极开发 n 型自立金刚石衬底，这是金刚石半导体器件成为主流的关键组成部分。金刚

DT半导体材料 2025-03-04 175浏览
日本佐贺大学将“金刚石半导体”投入实际应用

【DT半导体】获悉，随着人工智能（AI）技术的爆发式增长，全球对高算力设备的需求激增，但随之而来的高能耗问题也日益严峻。近日，日本伊藤忠技术解决方案株式会社（CTC）与佐贺大学近期宣布合作，旨在加速“金刚石半导体”技术的实用化进程。这一合作不仅标志着半导体材料领域的技术跃迁，更可能为电力供应链的高效化与低碳化提供关键解决方案。金刚石半导体的技术优势金刚石被誉为“终极半导体材料”，其超宽禁带（5.4

DT半导体材料 2025-03-03 443浏览
武汉大学袁超研究员：薄膜金刚石热导率和界面热阻测试挑战和解决方法-CarbonSemi2025

对于金刚石材料，目前主要采用激光闪射法对其热导率进行测试，然而，该方法要求测试材料具有毫米级厚度，导致工业级百微米厚金刚石热导率难以准确测试，且该方法限制了测试材料形状和尺寸，给测试带来极大的不便。另外，随着金刚石异质集成应用规模越来越大，对异质界面热阻测试需求不断增大。界面热阻测试要求测试方法具有微纳尺度分辨，然而，传统的热检测方法普遍不具备高分辨率。目前应用于薄膜热检测的方法主要包括3-ome

DT半导体材料 2025-03-03 177浏览

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我搞错了，你是对的

jy1900 评论文章 2025-03-23

一篇短文搞定共集电极放大电路
最后输出电阻的计算应该有问题，正确的应该是RO=（((R1//R2)+rbe)/(1+beta)) //R3,约等于（((R1//R2)+rbe)/(1+beta))

jy1900 评论文章 2025-03-21

一篇短文搞定共集电极放大电路

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