结构优化 - 电子工程专辑

结构优化

新能源汽车驱动用永磁同步电机转子磁钢拓扑结构优化

来源：麦格雷博1.舍弗勒全新电驱动桥集成方案一览2.面向扁线工艺的电机设计过程3.电动化关键技术进展:从动力域集成(x-in-1)到功率半导体混合4.最新奥迪e-tron豪华纯电动驱动技术剖析5.SYENSQO 特种聚合物在电驱系统的创新应用扫描二维码｜关注我们● 电动车千人会 ● 扫码关注智能汽车● EVH1000智能汽车 ● 欢迎加入新能源汽车产业交流群关注公众号后台回复关键词“

电动车千人会 2024-12-17 248浏览
大面阵碲镉汞芯片的耦合热应力模型与结构优化

通过实验进行大面阵碲镉汞芯片的热应力分析不仅耗时长、成本高，而且对于微米尺度的阵列单元分析难度高。近年来，利用基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的热应力分析受到了人们广泛的关注及研究。近年来，利用基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的热应力分析受到了人们广泛的关注及研究。据麦姆斯咨询报道，近期，北京工业大学、新型功能材料教育部重点实验室和新型功能材料教育部重点实验室的科研团队在《红外》期

MEMS 2023-11-26 942浏览
基于PMN-PT压电复合振动膜的PMUT仿真与结构优化

近年来，微机械超声换能器（MUT）技术一直处于快速发展阶段。与传统的块体型超声换能器相比，MUT具有体积小、质量小、集成度高及成本低等特点，因此已经成为当前超声换能器领域研究的热点方向之一。其中，压电式微机械超声换能器（PMUT）具有易与水和空气声阻抗匹配，以及集成度高的特性，引起了学者的广泛关注。PMUT在医疗成像、手势识别、内窥成像和指纹识别等领域有着重要的应用，而灵敏度等性能是影响其成像质量

MEMS 2023-10-09 1022浏览
商汤回应裁员赔偿N+2：人才结构优化！

8月28日消息，近日有消息传出，人工智能领域的龙头企业商汤科技进行了一轮裁员。据知情员工透露，该公司此次裁员方案要求员工在仅有的24小时内签署，以获得N+2的赔偿。消息一出，引发了广泛关注和讨论。据财新报道，近日，多名商汤在职和离职员工确认，公司新一轮裁员潮到来，涉及多个部门，最快要求一周内离职。一名智慧城市与商业事业群（SCG）员工表示，他所在的部门裁员约 10% 至 15%；SCG 下属的质量

EETOP 2023-08-29 792浏览
优秀！博士一作发顶刊近20篇，锂电池仿真设计及结构优化终于被"吃透"了！

COMSOL Multiphysics电化学系列专题COMSOL Multiphysics具有强大的多物理场全耦合仿真分析功能、高效的计算性能，可以保证数值仿真的高度精确，已被广泛应用于各个学科领域。近年来运用COMSOL来解决电化学实际工程问题也越来越普遍。通过电化学仿真技术对电池微观行为进行研究，可以明晰电池内部多现象机理，并将其数值化，实现对物理特征联合计算，建立完整的电池模型。为解决大家在

锂电联盟会长 2023-08-09 1919浏览
1.6万字总结锂电池极片微结构优化

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！本文转自：锂想生活，作者：miko woo锂离子电池是一种高容量长寿命环保电池,具有诸多优点,广泛应用于便携式电子产品、电动汽车和储能等领域。随着社会经济的发展,以电动汽车为代表的动力、储能等领域对锂离子电池的比能量、寿命、安全性和成本提出了更高的要求。而锂离子电池是一个复杂系统,其性能不仅取决于电极材料、电解液和隔膜,同时电芯的结构、制造设备与工艺、环境、电

锂电联盟会长 2023-07-05 2224浏览
产品结构优化叠加渠道红利释放，劲仔食品是下一个食品大牛股吗？

品类+渠道“食”力爆发，劲仔食品爬坡过坎。文│松果财经作者│在辉A股有着独特的“四条鱼”标的，其中三家都是做大鱼：鳗鱼、三文鱼、罗非鱼。但在消费者这一侧听得最多的，往往是那个“劲仔小鱼”，和它背后的劲仔食品。这只是一个诙谐的说法，但劲仔食品的业绩质量好，却是不可否认的事实。2022年，劲仔食品营收和归母净利润的同比增幅分别达到31.59%、46.77%。在零食行业视角下，劲仔食品的经营质量也可圈可

松果财经 2023-04-20 1070浏览
二极管型非制冷红外焦平面中二极管结构优化研究

非制冷红外焦平面阵列（IRFPA）是非制冷红外探测器的核心部件，可根据检测机制的不同细分为：热敏电阻型、热释电型、热电堆型、二极管型、场效应管型、光机械型等。其中二极管型IRFPA因制造工艺可与互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺兼容，故有利于实现高阵列均匀性与高空间分辨率。随着像素尺寸的不断缩小，二极管作为二极管型IRFPA的核心敏感元件，一方面，其电学参数影响着读出电路的设计；另一方面，在性能

MEMS 2023-04-16 962浏览
非制冷红外探测器陶瓷封装结构优化及可靠性分析

目前，非制冷红外探测器的封装成本在总成本中占比超过了50%，同MEMS技术一样，封装技术是制约非制冷红外探测器发展的关键因素之一。非制冷红外探测器的封装形式主要包括金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装以及近期出现的像素级封装。相较于其他3种封装形式，陶瓷封装能够使非制冷红外探测器兼具高性能、低成本、小体积和轻质量等优点，是目前非制冷红外探测器封装的主流形式。随着国内吸气剂制备技术的突破，薄膜型吸气剂已经

MEMS 2023-02-22 1642浏览
压电微机械超声换能器（PMUT）仿真与结构优化

近年来，基于MEMS的超声换能器技术一直处于快速发展和增长阶段，广泛应用于医疗阵列成像、手势识别、内窥成像、指纹识别等领域。超声换能器主要分为压电微机械超声换能器（PMUT）和电容微机械超声换能器（CMUT）。PMUT结构主要为微加工的压电复合多层振动膜，超声波的发射和接收通过振膜的弯曲振动来实现，因易与水和空气声阻抗匹配，集成度高，受到广泛关注。对PMUT而言，发射电压响应和接收灵敏度是影响其成

MEMS 2022-09-23 3444浏览

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