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两年亏逾10.4亿！杰华特拟赴港上市

2月17日晚间，杰华特发布公告称，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市。杰华特表示，此次计划在香港联交所上市主要是“为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力”。图源：杰华特杰华特表示，公司董事会同意授权公司管理层启动本次H股上市的相关前期筹备工作，授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。公司计划与相关中介机构就本次

芯极速 2025-02-27 433浏览
杰华特拟赴香港联交所上市加速国际化战略及海外业务布局

杰华特公告称，公司审议通过授权管理层启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的相关筹备工作。作者 | 陈俊清2月17日晚间，杰华特公告称，公司审议通过授权管理层启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的相关筹备工作。据公告披露，杰华特拟在香港联交所上市目的是为加快公司国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。其计划与相关中介机构就本次H股上市的具体

科创板日报 2025-02-18 304浏览
跨界合作｜安徽芯塔与杰华特下属子公司合作开展碳化硅模组封测业务

今日，安徽芯塔电子科技有限公司官微发布消息称，公司将与杰华特微电子股份有限公司下属子公司无锡市宜欣科技有限公司，共同在浙江芯塔电子科技有限公司合作开展碳化硅模组封测业务。据悉，浙江芯塔电子科技有限公司是安徽芯塔电子和宜欣科技共同投资参股的公司，主营业务是碳化硅功率模组及其解决方案。芯塔电子表示，双方在市场拓展、应用开发、技术创新、资源整合等方面充分发挥各自优势，实现强强联合与共赢发展。杰华特成立于

碳化硅芯观察 2024-11-11 846浏览
杰华特2024年H1：亏损3.37亿元

8月30日，杰华特发布2024年半年度报告。2024年上半年，杰华特营收为7.51亿元，同比增长15.6%；归母净利润为-3.37亿元，同比下降76.62%；扣非归母净利润为-3.6亿元，同比下降74.64%；基本每股收益-0.75元/股。第二季度，杰华特营收为4.21亿元，同比增长21.17%，环比增长27.96%；归母净利润-1.28亿元，同比增长4.34%，环比增长38.85%；扣非净利润-

芯极速 2024-10-10 1219浏览
募集资金与自有资金混同现金管理杰华特再收监管警示函

杰华特在5月29日公告其收到中国证监会浙江证监局下发警示函，公司董事长周逊伟、现任总经理兼董秘马问问等人承担主要责任；警示函件内容显示，杰华特此前曾将首发募集资金转入一般户，与公司自有资金进行混同现金管理，违反《上市公司信披管理办法》。作者 | 郭辉“钱多到存混了？”杰华特在昨日（5月29日）公告其收到中国证监会浙江证监局下发警示函后，有投资者如是评论。警示函件内容显示，杰华特此前曾将首发募集资金

科创板日报 2024-05-30 371浏览
芯速度，耀未来丨AMEYA旗下代理品牌——杰华特携英特尔，加速计算机领域创新

7月27日，杰华特受邀出席英特尔在南京正式召开了主题为“芯速度耀来”的“2023英特尔网络与边缘产业高层峰会”，在本次会议上展示了基于JWH6396+JWH7030的Intel® IMVP9.1/9 VRM整体解决方案。杰华特与英特尔强强联合，共同推进数智转型，目前，杰华特基于JWH6375+JWH7067/7069的Intel®VR14/13.HC VRM和JWH6396+JWH7030的In

皇华电子元器件IC供应商 2023-08-28 1461浏览
上市大涨26.63%，杰华特登陆科创板

12月23日，杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”）在上海证券交易所科创板上市，股票简称为杰华特，股票代码为688141，本次发行价格为38.26元/股，发行市盈率为125.6倍，发行规模为22.22亿元。发行首日，杰华特大涨26.63%，每股报48.45元，总市值达216.51亿元。杰华特是以虚拟 IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，公司具备包

全芯时代 2022-12-24 940浏览
招聘|杰华特微电子2023校园招聘

关注我们更多精彩等你发现!END往期精选【免费】FPGA工程师招聘平台简谈FPGA设计中系统运行频率计算方法与组合逻辑的层级SANXIN-B01开发板verilog教程V3电子版学员笔记连载 | FPGA Zynq 千兆以太网回环求职面试 | FPGA或IC面试题最新汇总篇FPGA项目开发：204B实战应用-LMK04821代码详解（二）项目合作 | 承接FPGA项目公告资料汇总|FPGA软

FPGA技术江湖 2022-08-29 827浏览
好消息！20亿杰华特封测等一批重要半导体项目签约

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。10月17日，在江苏宜兴经开区隆重举行开放合作大会上，35个产业项目集中签约，总投资达335亿元。据微信公众号“宜兴发布”消息，此次签约的集成电路产业项目总投资额超120亿元，涉及芯片封装、光刻胶材料等，投资方包括中环领先半导体、杰华特微电子等。以下为部分签

今日半导体 2021-10-20 1925浏览

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